【課題】レーザ光源からの光を短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることができるレーザ光源駆動装置、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１電源スイッチ２０がオン、第２電源スイッチ２３がオフの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、ＣＲ回路２７（コンデンサ２６）が充放電されることにより、ＣＲ回路２７を電源としてレーザダイオード７がレーザ光を短パルスで出力する。一方、第１電源スイッチ２０がオフ、第２電源スイッチ２３がオンの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、主電源＋Ｖを電源としてレーザダイオード７がレーザ光を長パルスで出力する。このため、レーザ光のパルス幅を、短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザモジュールの光軸方向の調整機構と光軸に直交する方向の調整機構を分離し、調整済の半導体レーザモジュールをアレイ状に配列し調整を容易にする。
【解決手段】半導体レーザ１１と、筒部の内径は半導体レーザ１１の位置調整のためにＬＤ外径より大きく形成されているＬＤ固定ホルダ１２と、調整スペース部の内径は半導体レーザの位置調整のためにＬＤ台座外径より大きく形成され、ＬＤ調整ピンを差し込む複数の貫通孔が設けられているＬＤ固定キャップ１３と、レーザ光を平行光にする非球面レンズ２１と、非球面レンズ２１を中心線を合わせて挟むためのテーパー部および円筒スリーブ部を有する非球面レンズ固定スリーブ２２と、ＬＤ固定ホルダ１２の開口部に差し込まれるための円筒管部を有し、円筒管部の内側には非球面レンズ固定スリーブ２２を保持するための嵌め合い部を有する非球面レンズホルダ２３とからなる半導体レーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第１部材と、第１部材と接する第２部材と、を含む。前記第１部材は、第１波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第２部材は、前記第１部材と接する。前記第２部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第１部材の前記第１波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第１波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第１波長とは異なる第２波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンできるとともに組み立てが容易な光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１２は、入射面３ａと、出射面３ｂと、前記入射面３ａと前記出射面３ｂとを接続する側反射面を有する導光部材３と、前記入射面３ａ側に配置したレーザ素子２３と、前記出射面３ｂ側に当接または近接配置された蛍光体７とを備える。前記導光部材３は屈折率分布ない均一な内部構造である。前記レーザ素子２３から出射されたレーザ光は前記入射面３ａ側から入射され、前記側反射面により全反射されて前記出射面３ｂから出射される。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体レーザ装置に関し、レーザの漏れ光および発熱体からの輻射熱がパッケージ内部に留まることでパッケージ内部の温度が上昇し、信頼性や品質が悪化するのを防止することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、パッケージ５内部にレーザ光および輻射熱吸収層１８を施す構造としたものである。
このため、パッケージ５内部の温度上昇を抑制でき、半導体レーザ装置の信頼性や品質を確保できるとともに、より高出力の半導体レーザ素子１を搭載することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内に内蔵されている２つのレーザ加工用のレーザダイオードを適正に冷却することができ、レーザダイオードのレーザ光の発振効率を高く維持することができ、利用可能な環境温度も高く設定することのできるレーザ加工用のレーザダイオードユニットを提供する。
【解決手段】箱型に形成されているチャンバ１７内の底板１７ａの上面にペルチェ素子２５を積層し、当該ペルチェ素子２５の上部にレーザダイオード９ａ、９ｂを積層して配置し、底板１７ａの下面にヒートシンク２７を取付けたレーザダイオードユニット７において、チャンバ１７の底板１７ａ部分から上部に熱が伝達されることを阻止する断熱層２８を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザからのレーザ光を効率よく合成集光させて高出力のレーザ光を出射可能な光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の光源装置は、レーザ光の出射部を複数有する光源部と、光源部からの光が入射される入射部と、入射された光が導波され合成される光導波部と、合成された光が外部に出射される出射部とを有する光学素子と、光学素子の出射部から出射される光を集光させる集光部材と、を有する光源装置であって、光導波部は、光軸方向に屈折率が異なる第１領域及び第２領域を有し、第１領域は、屈折率が一定であり、且つ、光導波部の光軸と垂直な面または断面形状が円形、楕円形、円または楕円に近い多角形のいずれかであり、第２領域は、光軸に垂直な断面の少なくとも１つの方向において、光軸の屈折率が最も大きく、側面の屈折率が最も小さいことを特徴とする。これにより、小型化で単峰型の合成光が得られる光源装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を封止する金属カバーの気密性を維持しながら、半導体発光素子から発生するジュール熱を効率良くパッケージの外部に放熱することができるようにする。
【解決手段】半導体発光装置１は、半導体発光素子３と、該半導体発光素子３を保持するパッケージ１０と、該パッケージ１０に固着され、半導体発光素子３を封止する金属カバー２１とを備えている。パッケージ１０は、基台１１と、該基台１１の主面上に形成され、金属カバー２１を抵抗溶接する溶接台１２とを有している。基台１１を構成する第１の金属材料の熱伝導率は、金属カバー２１を構成する第２の金属材料の熱伝導率よりも大きく、基台１１と溶接台１２との熱伝導率の差は、基台１１と金属カバー２１との熱伝導率の差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】加工用途におけるファイバレーザの大出力化は、従来のファイバカップリング方法による半導体レーザモジュールではファイバレーザの作用長が長くなり、信頼性に課題があった。また、特殊な光学素子を用いた高輝度のファイバカップリング方法による半導体レーザモジュールでは装置コスト増大の課題があった。
【解決手段】複数個の半導体レーザアレイ２を階段状に配置し、各半導体レーザアレイからのレーザ光をファーストアクシスおよびスローアクシスともコリメートし、集光レンズ５用いてをファーストアクシスのみをまとめて集光し、前記集光レンズから照射される複数のビームと同数でかつ同ピッチで光ファイバを配列した光ファイバアレイ６に光結合を行うことで、低コストにかつ高輝度にファイバカップリングされた半導体レーザモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】組み付け時の調整も容易で、複数のレーザ光を、全反射のみによって効率良く集約して出射可能な導光部材を提供する。
【解決手段】導光部材３は、屈折率分布のない均一な内部構造の導光路を有し、内部と外部の境界面は入射面３ａ、出射面３ｂおよび入射面３ａと出射面３ｂとの間を連結する側反射面３ｃ〜３ｆから構成されており、入射面３ａは平面または均一な曲面で形成され、出射面３ｂは入射面３ａより小さい寸法を有し、側反射面３ｃ〜３ｆは、入射面３ａより出射面３ｂに向かうほど導光路幅を狭窄するように形成された。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザからのレーザ光を効率よく合成集光させて高出力のレーザ光を出射可能な光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の光源装置は、レーザ光の出射部を複数有する光源部と、光源部からの光が入射される入射部と、その光が導波される光導波部と、外部に出射させる出射部とを有する光学素子と、光学素子の出射部から出射される光を集光させる集光部材と、を有する光源装置であって、光導波部は、光導波部の光軸と垂直な断面形状が円形、楕円形、円又は楕円に近い多角形のいずれかであり、光導波部の内面は、入射部側から出射部側に向けて徐々に広がる傾斜面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

半導体レーザシステムは、ダイオードレーザタイルを備える。ダイオードレーザタイルは、第１の側面及び第１の側面の反対側に位置する第２の側面を有する取付台と、取付台の第１の側面に接合された半導体レーザポンプアレイとを備える。半導体レーザシステムは、ダイオードバーに熱的に接合された電気パルス発振器、並びにダイオードバー及び電気パルス発振器に熱的に接合された冷却部材も備える。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの広領域ＶＣＳＥＬ１０１と、前記レーザーから発されるレーザー放射に関する角度選択的なフィードバックを供給する少なくとも１つの光学フィードバック要素２０１、３０１とを有するレーザー装置に関する。前記角度選択的なフィードバックは、光軸６０１上に発されるレーザー放射に関してよりも、レーザーの光軸６０１に対して０よりも大きい角度θにおいて発されるレーザー放射の少なくとも１つの部分に関して高い。本発明は、所望の角度分布５０１、５０２の広領域ＶＣＳＥＬのレーザー放出を安定化させる方法にも関する。提案されている装置及び方法によれば、広領域ＶＣＳＥＬの輝度分布は、所望の形状（例えば、環形状）に安定化されることができる。
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レーザーシステムは、出力部を有し、第１の波長、第１の線幅、出力電力によって特徴づけられるレーザー出力を生成するように動作可能な注入型レーザー光源を含む。このレーザーシステムは、利得帯域幅によって特徴づけられる可変波長パルス光源も含む。この可変波長パルス光源は、平均電力を有する出力信号を生成するように動作可能である。この出力信号は、複数の光パルスを含む。複数の光パルスのそれぞれが、第２の波長、第２の線幅、及びピーク電力によって特徴づけられる。このレーザーシステムは、注入型レーザー光源の出力部に結合された第１のポート、可変波長パルス光源に結合された第２のポート、及び第３のポートを有する光結合器をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】簡明な構成で、出力光のスペクトル幅を調整可能なレーザ装置、光源装置これらの調整方法を提供する。
【解決手段】光源装置１は、レーザ装置１０と波長変換部３０とを備えて構成される。レーザ装置１０は、単一波長のパルス光を発生するレーザ光発生部１１と、レーザ光発生部１１により発生されたパルス光Ｌsを増幅する光増幅部１２と、光増幅部１２により増幅されたパルス光Ｌaの一部を時間的に切り出して短パルス光Ｌp出射するパルス光変調部１５と、パルス光変調部１５による切り出しタイミングを調整する遅延調整器８７およびトリガパルス遅延部８４からなるタイミング調整部と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体レーザ素子を有する発光装置において、１つの半導体レーザ素子が短絡故障を起こしても、全体の光出力の低下を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】互いに並列接続されたｎ個（ｎは２以上の整数）の半導体レーザ素子Ｔ１〜Ｔｎとそれぞれ直列にｎ個のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓｎが設けられ、ｎ個のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓｎとそれぞれ並列にｎ個の抵抗素子Ｒ１〜Ｒｎが設けられる。第１番目のスイッチング素子Ｓ１は、半導体レーザ素子Ｔ１にかかる電圧が閾値以下の場合にオフ状態になる。第２番目以降のスイッチング素子Ｓｉ（ｉは２以上ｎ以下の整数）は、半導体レーザ素子Ｔｉにかかる電圧が閾値を超え、かつ、抵抗素子Ｒｉ−１にかかる電圧が閾値を超えている場合にオン状態になる。 （もっと読む）

たとえば面発光装置など、特殊な種類の半導体レーザーの組み込みによって広範な製品にデジタル方式で熱を注入するための方法および装置が提供される。この手法は、指定された波長で特定の材料の吸収仕様と望ましく一致する狭帯域放射エネルギーを直接注入する技術を実現する、より具体的、経済的、かつ有利な方法に関する。
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【課題】簡易な構成で、かつ、設計変更をしなくても様々な用途で使用することが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の半導体レーザ４と、複数の半導体レーザ４から射出されるレーザ光を被加工物に集光する集光部材と、複数の半導体レーザ４のそれぞれを保持するレーザ保持部材７と、レーザ保持部材７が取り付けられる取付部材８とを備えている。レーザ保持部材７には、凸曲面２１ｃが形成され、取付部材８には、凸曲面２１ｃに当接する凹曲面２３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザおよび集光レンズを有するレーザ光発生集光部を小型化することが可能な放熱構造を備えるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光を出射する半導体レーザおよび半導体レーザから出射されるレーザ光を集光する集光レンズを有するレーザ光発生集光部５と、半導体レーザに電力を供給する電源６を有する電源部７と、レーザ光発生集光部５と電源部７とを接続する電源ケーブルと、伝熱性を有する材料で形成され電源ケーブルが内部に配置されるフレキシブルチューブ９とを備えている。レーザ光発生集光部５は、伝熱性を有する材料で形成され半導体レーザを保持するレーザ保持部材を備えており、フレキシブルチューブ９にレーザ保持部材からの熱が伝達されるように構成されている。 （もっと読む）