【課題】超短パルスのレーザ光を出力し得る構成、構造を有する電流注入型の半導体レーザ装置組立体を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置組立体は、（Ａ）光密度が、１０ギガワット／ｃｍ²以上であり、且つ、キャリア密度が１×１０¹⁹／ｃｍ³以上である電流注入型のモード同期半導体レーザ素子１０、及び、（Ｂ）モード同期半導体レーザ素子１０から出射されたレーザ光が入出射される分散補償光学系１１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子２０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部３０及びキャップ部４０と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材４１が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザより出射され透明部材により反射されたレーザ光が、受光素子に入射する面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ部に、面発光レーザ素子１１０及び受光素子１２０を設置する工程と、前記パッケージ部において、前記パッケージ部とリッド部との接合部分に接着樹脂を塗布し、前記接着樹脂上に前記リッド部を載置する工程と、位置決め用面発光レーザ１１６、１１７を発光させる工程と、前記位置決め用面発光レーザより出射され、前記透明部材により一部反射されたレーザ光を受光し、前記受光されたレーザ光による前記位置決め用光受光部１２６、１２７における出力が最大となるように、前記リッド部の位置を調整する工程と、前記パッケージ部と前記リッド部とを前記接着樹脂により接着する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】短波長かつ大出力のレーザ素子を利用した光学モジュールにおいて、気密封止されない光学部品の汚染を防止する。
【解決手段】光学部品（１０、２０、３０、４０、５０）は、波長４６０ｎｍ以下のレーザ光αを出射もしくは透過させるものであって、その表面上には少なくとも一部に誘電体膜からなる第１のコーティングＡが施されており、第１のコーティングＡ上には、貴金属もしくは白金族元素を含有した誘電体膜からなる第２のコーティングＢが施されている。 （もっと読む）

【課題】光量検出精度を低下させることなく、小型化を図ることができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ２と、光源からの出射光束の一部を反射するハーフミラー手段と、ハーフミラー手段からの反射光束を受光する受光部１０とを、有する光源装置において、ハーフミラー手段は、面発光レーザ２と受光部１０とを保護するカバーガラス１８上に構成され、且つ、光源の出射方向に垂直な面に対して傾けて設定され、ハーフミラーの反射率は１０％以下であり、受光部１０は、受光素子と、微弱電流を増幅するアンプ手段とを備え、面発光レーザ２、カバーガラス１８、受光部１０は１つのモジュールとして一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ駆動回路の周波数応答特性の急激な低下を抑制できる発光モジュールおよびチップ部品実装用部材を提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、ＬＤと、ＦＢＩと、積層セラミックパッケージと、チップ部品実装用部材６０とを備える。積層セラミックパッケージは、ＬＤ及びＦＢＩを内蔵し、底面に沿った接地パターンを有する。チップ部品実装用部材６０は、積層セラミックパッケージ２の底面２ａ上に載置される。チップ部品実装用部材６０は、部品載置面６１ａを有する第１の絶縁領域６１、部品載置面６１ａと積層セラミックパッケージ２の底面２ａとの間に配置された第２の絶縁領域６２、並びに部品載置面６１ａ上に設けられたパッド６３，６４を有する。ＦＢＩ４３の各電極４３ａ，４３ｂは、パッド６３，６４上にそれぞれ導電接合される。第２の絶縁領域６２は空隙から成る。 （もっと読む）

【課題】デジタル回路から発生するノイズがレーザモジュールに影響を与えることにより、レーザモジュールの出力レーザ光のスペクトル線幅が増大すること。
【解決手段】レーザモジュールと、レーザモジュールを駆動するアナログ回路と、レーザモジュールのレーザ出力を制御するデジタル回路と、アナログ回路およびデジタル回路が実装され、レーザモジュールに接続される基板とを備え、基板は、基板内においてアナログ回路に対向して設けられるアナログ用グランドパターンと、基板内においてデジタル回路に対向して設けられるデジタル用グランドパターンと、基板内に設けられ、レーザモジュールに接続されるレーザ用グランドパターンとを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置において、赤色半導体レーザは温度が高いほど光出力の低下が大きくなる傾向にあるため、赤色レーザ光源装置に対して温度上昇を抑制するために冷却風を多く送るようにすると共に、赤色レーザ光源装置の温度を正確に検出する。
【解決手段】赤色レーザ光源装置２３のホルダ４５の表面に温度センサ６２を取り付け、赤色レーザ光源装置に隣接して配設された冷却ファンからの冷却風が温度センサに送風されるのを防止するために、ホルダの表面に温度センサを覆う風除けカバー８１を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】温度変動による共振波長の変動を低減したレーザ素子を提供する。
【解決手段】基板と、内部光を共振させてレーザ光を出力する共振部と、基板の表面と垂直な方向に順次形成され、内部光の少なくとも一部を反射させることで内部光を共振させる下部反射層および上部反射層とを備え、共振部は、下部反射層および上部反射層の間に形成され、光を生成する活性層、活性層に正孔を注入するｐ型クラッド層、および、活性層に電子を注入するｎ型クラッド層を含む半導体層と、下部反射層および上部反射層の間に、共振方向において半導体層と直列に設けられ、半導体層とは熱光学係数の符号が異なる調整層とを有するレーザ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 出力の大きな可視光レーザ発光器の複数個により高輝度の光源とし、エテンデューを小さく保った光源を提供し、補色を加えて明るく色再現性の良好な画像を形成することを可能とする光源ユニット及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源ユニット60は、黄色波長帯域光を発する蛍光体層が設けられた発光板と、青色波長帯域光を発する第一光源と、緑色波長帯域光を発する第二光源と、照射光用ダイクロイックミラーと、前記発光板の透過部と反射部とを交互に位置させる発光板駆動手段と、赤色波長帯域光を発する第三光源と、前記第一光源、第二光源及び第三光源の点灯と前記発光板駆動手段による発光板の駆動とを制御する光源制御手段と、前記発光板から射出される拡散透過光の光軸及び蛍光光の光軸と前記第三光源からの光の光軸を同一方向に一致させて所定の一面に導く導光光学系140と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工用のレーザダイオードの出力状態を戻り光に影響されることなく正確に検出することができ、高品質のレーザ加工を施すことができるレーザ加工用のレーザダイオードの出力モニタ装置およびこれを備えたレーザ加工用のレーザダイオードユニットを提供すること。
【解決手段】レーザ加工用の２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光の進行方向側に光が順方向および逆方向に進行する光学系が設けられているレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光の強度を検出するレーザ加工用のレーザダイオードの出力モニタ装置であって、光学系の途中に２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光を合流させて同一方向に出力する光コンバイナ１８を有し、該光コンバイナ１８は、順方向の光は出力するが逆方向の光は出力しない選択出力部１８ａを有し、光コンバイナ１８の選択出力部１８ａには、２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光のみの強度を検出する検出手段を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンジンへの搭載性に優れ、かつ、信頼性、安全性に優れたレーザ点火装置とその制御方法を提供。
【解決手段】レーザ点火装置１００ｂは、レーザ出力検出手段３ｂとして、レーザ発振器４１から発振されたパルスレーザＬＳＲ_ＰＬＳの戻り光ＲＥＦ_ＰＬＳの進行方向を屈折させる光学素子３０ｂと、光学素子３０ｂによって屈折されたパルスレーザ戻り光ＲＥＦ_ＰＬＳを検出する戻り光検出センサ３１とを具備し、励起光源劣化検出手段３ｂとして、励起光源として設けた半導体レーザ２から放射された励起レーザＬＳＲ_ＰＭＰの一部の進行方向を屈折させる光学素子３０ｂと、該光学素子３０ｂによって屈折された励起レーザＬＳＲ_ＰＭＰの一部ＲＥＦ_ＰＭＰを検出する励起光検出センサ３３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接合済みの半導体レーザ素子が本来の接合位置からずれるのを抑制しつつ、熱履歴に起因する半導体レーザ素子の発光特性などの劣化を抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この３波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）は、ステム１と、位置合わせ部６０を有し、ステム１の表面上に接合された基台４と、基台４の表面上に接合された青紫色半導体レーザ素子２０とを含む青紫色半導体レーザ素子部２と、位置合わせ部６０に対応するように形成された位置合わせ部７０を有し、ステム１の表面上に接合された基台５と、基台５の表面上に接合された２波長半導体レーザ素子３０とを含む２波長半導体レーザ素子部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】無極性ガリウム含有基板または半極性ガリウム含有基板（例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＩｎＧａＮ、Ａ１ＧａＮ、およびＡｌＩｎＧａＮ）を用いた、高出力で電磁放射を出射するための方法および素子を提供する。
【解決手段】レーザー素子は、緑色レーザー光または青色レーザー光を出射する複数のレーザーエミッタを含む。これらのレーザーエミッタからの放射を光学的に組み合わせるように、少なくとも１つの光学部材が基板に統合されて配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを光源とするレーザ光源装置を備えた画像表示装置において、レーザ光源装置よりも少ない光学素子を用いて各色のレーザ光を投射光学系側に導くことを可能とする。
【解決手段】画像表示装置１は、緑色、赤色及び青色を出力するレーザ光源装置２〜４と、各色のレーザ光を外部に投射する投射光学系８と、各色のレーザ光を投射光学系側に導くダイクロイックミラー１４、１５とを備え、青色のレーザ光の出力光軸Ｐ_Ｂは、緑色および赤色レーザ光の出力光軸Ｐ_Ｇ、Ｐ_Ｒに対して順次交差し、ダイクロイックミラー１４は、青色および緑色のレーザ光をダイクロイックミラー１５に向けてそれぞれ透過および反射させ、ダイクロイックミラー１５は、ダイクロイックミラー１４にてそれぞれ透過および反射した青色および緑色のレーザ光と赤色のレーザ光との一方を反射させ且つ他方を透過させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】正確な光量モニタを行なうことのできる光デバイスを提供する。
【解決手段】光デバイスは、基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子２０と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子３０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージ１０と、透明部材により形成された前記面発光レーザの光を透過する窓部４１を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うリッド４０と、を有し、前記透明部材において、前記面発光レーザ素子からの光が入射する面には、前記光の一部を反射する反射膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡単にして装置の小型化を図るとともに汎用的に使用することが可能な光源装置及びプロジェクターを提供する。
【解決手段】所定の回転軸４８の周りに回転可能な基板４１と、基板４１の第１主面に設けられた第１の蛍光体層４５Ｒおよび第２の蛍光体層４５Ｇと、第１の蛍光体層４５Ｒを励起する励起光と第２の蛍光体層４５Ｇを励起する励起光とを発する光源と、を備え、第１の蛍光体層４５Ｒは、基板４１の回転軸４８の周りの第１の環状領域ＡＲ１に設けられ、第２の蛍光体層４５Ｇは、第１の環状領域ＡＲ１の外周側の第２の環状領域ＡＲ２に設けられ、第１の蛍光体層４５Ｒから発せられる第１の蛍光と、第２の蛍光体層４５Ｇから発せられる第２の蛍光と、を射出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のスポット位置の調節が可能なレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】光源と、前記光源から発射するレーザ光を集光する集光レンズ部と、前記レーザ光を偏向する光偏向素子と、前記集光レンズ部により集光された前記レーザ光を伝搬する光学素子を有するレーザ光源装置であって、前記光偏向素子は、液晶素子、音響光学素子、電気光学素子のいずれかにより形成されており、前記光偏向素子に印加される電圧によって生じる電位分布に応じて前記レーザ光が前記光学素子に集光する方向を偏向するレーザ光源装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）

【課題】波長変換光が微弱であり且つ光強度がＭＨｚを超えるような高周波で変調されるような用途でも半導体レーザを適正に駆動する。
【解決手段】ＣＰＵ１１は、微弱な波長変換光を検出する第２の光検出器６の出力信号を増幅する増幅回路１０の出力信号に応じた補正信号ｈを出力する。補正回路８は、強度変調信号Ｂを補正信号ｈで補正する。ＡＰＣ回路９は、第１の光検出器５で検出した基本波光の強度が補正後強度変調信号Ｂ’に応じた値になるように半導体レーザ１を駆動する。 （もっと読む）