【課題】部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を得ること。
【解決手段】基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、接点部材は、固定電極側に配置される金属部２８と、金属部２８の固定電極と反対側に積層される樹脂部と、を有し、金属部２８は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部４４と、凹部４４の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４５とを有し、金属部２８に複数の貫通孔４６を設ける。 （もっと読む）

【課題】キートップ本体を補強することによって、その薄型化を図ることができ、この結果として、製造の容易化及びローコスト化を図ることができ、同時にデザイン性の向上をも図ることができるキートップ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキートップ１は、携帯用電子機器の押釦スイッチに用いられ、樹脂製のキートップ本体１０の表面、裏面又は内部の少なくともいずれか一箇所に、外部から視認可能な状態で補強繊維層２０を設けた構成としてある。このようなキートップ１は、共にシート状の樹脂材料及び前強繊維層２０からなる積層材を金型でプレスし、補強繊維層２０に接合した状態でキートップ本体１０を成形することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】 金属製シートを用いて押釦スイッチの薄型化を可能にし、更に、金属製シートの端部の破損を防ぎ、押動操作に対する実用上充分な復元力を有し、基板からの発熱にも対応でき、装飾性に優れたキートップ及びキーシート、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 携帯用電子機器の押釦スイッチに用いるキートップであって、略薄板形状の金属製シート６と、金属製シート６の一方の面または両面に接合される可撓性材料からなる外層シート８ａ、ｂと、を備えたキートップ４と、キートップ４に接合される弾性材料からなるシート状のキーベース１０と、を備えたキーシート、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板を用いることなくモジュールを構成するとともに、複数のモジュールを組み合わせてセンサ装置を構成する。
【解決手段】近接センサ１は、電子部品７が実装されるとともに、回路パターンを構成するリードフレーム基板５，６を有するセンサモジュール３および出力モジュール４を備え、各モジュール３，４が、リードフレーム基板５，６によって電気的に接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】安定して低コストで、かつ、歩留まりを向上させる押釦スイッチ用薄型キートップの製造方法を提供することにある。また、成形過程における微調整を要せず、簡易で、かつ、連続的に製造可能である押釦スイッチ用薄型キートップの製造方法を提供することにある。
【解決手段】樹脂部材を所定の温度に加熱する工程と、加熱された樹脂部材を第１成形型１３０及び第２成形型１４０を用いてこれら両成形型に形成されている立体形状を型押して立体形状のキートップ１２０を含むシート状の樹脂部材１０２に一体成形する工程と、立体形状のキートップの周囲にスリットを形成する工程と、スリットに従ってキートップを切り離す工程とを少なくとも含む押釦スイッチ用キートップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制しつつ、可動接点を案内しつつ摺動させる案内レールが略水平方向に延びるものにおいてもオイル中の導電性異物による意図しない導通を回避することができるインヒビタスイッチ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ミッションケース内に固定される端子台２と、接点板と、セレクトレバーと連動して接点板に沿って動作する操作部５と、接点板上を摺動してその接触位置に応じた所定の電気的回路を形成し得る可動接点５ｂと、端子台２の所定位置に配設された後、分断されて導通の遮断が図られる分断部８，９と、分断部を分断すべく切除手段を嵌入するための分断孔１０と、略水平方向に延びて可動接点５ｂの摺動を案内する案内レール２ｃとを具備したインヒビタスイッチ１において、上下に隣接する案内レール２ｃの間に形成される分断孔１０が、上側の案内レール側で開口されたものである。 （もっと読む）

【課題】接点板の分断部を複数箇所で分断することにより、製造コストを抑制しつつ、オイル中の導電性異物による意図しない導通を回避することができるインヒビタスイッチ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】車両の自動変速機のミッションケース内に固定される端子台２と、該端子台２に形成された接点板３、４と、車両のセレクトレバーと連動して接点板３、４に沿って動作する操作部５と、該操作部５に形成され、接点板３上を摺動してその接触位置に応じた所定の電気的回路を形成し得る可動接点５ｂとを具備し、電気的回路からセレクトレバーの変速位置を検知するためのインヒビタスイッチ１において、接点板３、４には、端子台２の所定位置に配設された後、分断されて導通の遮断が図られる分断部８、９が形成されるとともに、１つの分断部８又は９が複数箇所で分断されたものである。 （もっと読む）

【課題】分断部を分断させるための分断孔からオイルが浸入し難くすることにより、製造コストを抑制しつつ、オイル中の導電性異物による意図しない導通を回避することができるインヒビタスイッチ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ミッションケース内に固定される端子台２と、接点板３、４と、車両のセレクトレバーと連動して接点板３、４に沿って動作する操作部５と、接点板３、４上を摺動してその接触位置に応じた所定の電気的回路を形成し得る可動接点５ｂと、分断されて導通の遮断が図られる分断部８、９と、端子台２における分断部８、９に対応する位置に形成され、当該分断部８、９を分断すべく切除手段７を嵌入するための分断孔１０とを具備し、電気的回路からセレクトレバーの変速位置を検知するためのインヒビタスイッチ１において、分断孔１０の周縁部に立設された壁部１１を具備したものである。 （もっと読む）

【課題】操作盤のキーと接点ばねとの間に介在する小片の配列を、様々なキー配列に容易に対応させることができる接点ばね付きシートの製造方法の提供。
【解決手段】導電性を有する弾性体であり断面形状がアーチ状に形成された複数の接点ばね２と、これらの接点ばね２の凸曲面側を覆って接点ばね２の頂部と接着されたシート部材７と、このシート部材７を挟んで各接点ばね２の頂部に対向するように配置されてシート部材７に接着された小片と、接点ばね２の凹曲面側を覆ってシート部材７に剥離可能に接着される剥離シート９とを備えている接点ばね付きシートの製造方法であって、シート部材７が載置されたステージ３０と、シート材８０を裁断して小片８を作製しシート部材７上に配置するマウンタ３１との水平方向の位置関係を、コンピュータ制御する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】割れの発生を抑制し長寿命化を図ることのできるスイッチ用反転板ばねの製造方法を提供する。
【解決手段】略ドーム状に形成され反転自在な金属薄板からなるスイッチ用反転板ばねの製造方法において、帯状のフープ材料１を打ち抜いて、反転板ばね２の外形形状と、反転板ばね２と周囲部とを繋ぐつなぎ桟１３とを形成する第１の工程と、反転板ばね２のつなぎ桟１３と連続する部分を含む外周縁部の全周を凹状に折り曲げて内側の基部１５とその外周側の環状鍔部４とを形成すると共に、基部部分を環状鍔部４の折返し方向に膨出させ反転自在とした膨出部３を形成する第２の工程と、つなぎ桟１３を切断して反転板ばね２を分離する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 使用形態が限定されずに、安定した接触が得られると共に、生産性の良好なスイッチ付き回転型電気部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回転検出用パターン３を構成する第１及び第２間欠パターン３ａ、３ｂの導電部と、コモンパターン３ｃと、固定接点２を構成する中央固定接点２ａ及び周辺固定接点２ｂが、同一金属板から打ち抜き加工されて互いに絶縁状態を保ってケース１に埋設されると共に、中央固定接点２ａと外部端子２ｇとを繋ぐ第１連結部２ｅと、周辺固定接点２ｂと他の外部端子２ｈとを繋ぐ第２連結部２ｆを、回転検出用パターン３を構成する第１間欠パターン３ａの導電部、第２間欠パターン３ｂの導電部、コモンパターン３ｃのそれぞれの間に形成される３箇所の間隙の内、異なる２箇所に形成した。 （もっと読む）

【課題】半田付け強度を確保しつつフラックスの内部への侵入を防止することのできる面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂からなるハウジング１と、ハウジング１に一体成形された金属板状の端子材２とを有し、端子材２は一端がハウジング１の内面に形成される接点部１０に導通し、他端がハウジング１の外部に表出されて面実装半田付け用の端子部２０を構成してなる面実装型電子部品において、端子材２はハウジング１に対する埋設部分に板厚方向に窪んだ凹部２１を有し、凹部２１は端子部２０を半田付けする際に侵入するフラックスを溜める角部２２を有してなる。 （もっと読む）

【課題】プレス時のひび割れ、亀裂等による損傷や磨耗による早期劣化を低減する電動アクチュエータ用電気接点部材を備えた電動アクチュエータを提供する。
【解決手段】本実施形態の電動アクチュエータは、通電により回転するモータ１２と、このモータ１２の回転に同期して回転するギア９と、このギア９の回転軸に対して略直角方向に配置される基板８と、この基板８に形成される回路パターン１３と、ギア９が回転することにより回路パターン１３の接点位置を変化させる電気接点部材２Ｂと、を備えている。そして、電気接点部材２Ｂは、回路パターン１３と摺接する接点部４ａを所定の形状に成形した後、めっき処理を施すことにより作成されるものである。 （もっと読む）

本開示は、ボディに取り付けるための容量性センサフィルム（５０）に関するものであり、そのフィルムが使用時にボディに面する後部主面（２ａ）を片側に、前部主面（２ｂ）を他方の側に支承するバッキング層（２）を含み、後部主面（２ａ）はガード導体（１）を支承し、前部主面（２ｂ）はセンサ導体（７）を支承し、少なくとも１つの貫通孔がフィルムのそれぞれ反対側から導体の１つに電気的接続ができるようにバッキング層（２）を貫いて延在し、そこでは、貫通孔の内壁が少なくとも部分的に電気絶縁フィルム（１１）によって覆われている。
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【課題】一つの可動接点体を収容したシート体を得ることができると共に、その加工性が良好な粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離シート１に第１の粘着シート１０を重ね合わせて打ち抜き、可動接点体３を収容する収容孔２０と、収容孔と連通しシート体２の外形位置より内側に端部２２ａを有する空気孔構成部２２とを形成し、剥離シートには収容孔及び空気孔構成部に対応した貫通孔３０を形成し、第１の粘着シートの上面に第２の粘着シートを重ね合わせ、第１の粘着シートと第２の粘着シートのみをシート体の外形状に合わせて切断し、剥離シートと第１の粘着シート及び第２の粘着シートを打ち抜き、空気孔構成部とシート体の外形位置に連通する連通孔２３を形成することで、第１粘着シートの空気孔構成部を収容孔とシート体の外形位置に連通した空気孔２１として形成する。 （もっと読む）

【課題】キー操作時における隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入を抑制することのできるキーパッドを提供する。
【解決手段】キーパッド１１は、エレクトロルミネッセンスシート（ＥＬシート１２）と、キー本体１３とを備えている。ＥＬシート１２の基材シート１４には、複数の発光部１５が離間して配置されている。キー本体１３は、これらの発光部１５に対応して設けられている。発光部１５の間において、基材シート１４には、スリット１４ａが形成されている。スリット１４ａは封止部材１８によって封止されている。封止部材１８は、キー本体１３の押圧操作に伴う基材シート１４の変位によって変形されるべく、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 よりコンパクトな構成のハイブリッドリレーを得る。
【解決手段】 機械式スイッチ３と半導体スイッチ４とを並列に備えるハイブリッドリレー１において、機械式スイッチ３の内部の構成要素（５〜１１）と半導体スイッチ４とを、プリント基板２上に実装した。 （もっと読む）

【課題】製造コストを下げて安価に提供できるとともに、薄型化の要求にも応えることのできるようにする。
【解決手段】押圧されると表裏方向で弾性的に反転するドーム状の可動接点部１４を有するクリックバネ１２と、可動接点部１４と対向して、一方の面に中央固定接点１７並びに周辺固定接点１８を設けている印刷配線基板１３とを具備する。可動接点部１４の弾性変形により中央固定接点１７と周辺固定接点１８とを電気的にオン・オフする。クリックバネ１２に、可動接点部１４の周縁部１４ａより外側に向かって延びる半田足片１５を設け、印刷配線基板１３の一方の面に、クリックバネ１２の半田足片１５と対応して半田接点１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 スイッチの薄型化が可能で、接点取り付け精度が安定して信頼性の高いスイッチ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 筺体１内に接離可能に配設された可動接点５及び固定接点６と、可動接点５及び固定接点６が一端側に設けられ筺体１内に埋設された第１及び第２の端子材２、３と、第１及び第２の端子材２、３の他端側に設けられ筺体１の外方へ突出された外部接続部２ｃ、３ｃとを備え、第１あるいは第２の端子材２、３の少なくともどちらか一方を、板面に露出するように帯状に連続させて接点材料３０を埋設した金属板材２０で形成し、金属板材２０の板面に露出した接点材料３０の表面で可動接点５あるいは固定接点６を形成した。 （もっと読む）

【課題】スイッチパターンの比抵抗を低くでき、スイッチパターンの境界線部分をファイン化でき、きれいな矩形状の精度のよいオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０表面の摺動子３０が摺接する軌道上にスイッチパターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。スイッチパターン１４，１８は導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）