キーパッド
【課題】キー操作時における隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入を抑制することのできるキーパッドを提供する。
【解決手段】キーパッド１１は、エレクトロルミネッセンスシート（ＥＬシート１２）と、キー本体１３とを備えている。ＥＬシート１２の基材シート１４には、複数の発光部１５が離間して配置されている。キー本体１３は、これらの発光部１５に対応して設けられている。発光部１５の間において、基材シート１４には、スリット１４ａが形成されている。スリット１４ａは封止部材１８によって封止されている。封止部材１８は、キー本体１３の押圧操作に伴う基材シート１４の変位によって変形されるべく、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。
【解決手段】キーパッド１１は、エレクトロルミネッセンスシート（ＥＬシート１２）と、キー本体１３とを備えている。ＥＬシート１２の基材シート１４には、複数の発光部１５が離間して配置されている。キー本体１３は、これらの発光部１５に対応して設けられている。発光部１５の間において、基材シート１４には、スリット１４ａが形成されている。スリット１４ａは封止部材１８によって封止されている。封止部材１８は、キー本体１３の押圧操作に伴う基材シート１４の変位によって変形されるべく、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の入力装置等に用いられるキーパッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、エレクトロルミネッセンスシート（以下ＥＬシートという）に複数のキー本体を備えたキーパッドが知られている。ＥＬシートには、基材シートと同基材シートのシート面上に離間して配設された複数の発光部とが備えられている。そして、キー本体が、発光部に対応してＥＬシートに接合されることで、キー本体全体やキー本体部分の文字等が照光される（例えば、特許文献１参照）。キーパッドは、接点スイッチを備えた回路基板とともに、入力装置の筐体に組み込まれる。入力装置においては、キー本体を押圧操作することにより、接点スイッチが接続されることになる。このようなキーパッドにおいて、複数のキー本体は、基材シートを介して連結されているため、特定のキー本体の押圧操作によって、そのキー本体に隣り合うキー本体も基材シートを介して追従して動くようになる。そこで、隣り合うキー本体の間に位置する基材シートにスリットを形成することにより、隣接するキー本体の追従動作を抑制することが開示されている（特許文献２、段落［００２７］参照）。
【特許文献１】特開２００５−８５５８２号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３０６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方、キーパッドには、筐体内に装着される回路基板を保護することが要求される。そこで、キーパッドは筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように、その筐体に組み込まれる。キーパッドの基材シートが、水分や埃等の収容部への侵入を抑制している。
【０００４】
キーパッドにおいて、基材シートを貫通するスリットが形成されている場合、押圧操作したキー本体に隣り合うキー本体の不必要な追従動作を抑制することができるようになる。また、このため、キーの押圧操作に際し、荷重が軽減され、ひいては良好な操作感が得られる。しかしながら、基材シートにおけるスリットの形成は、水分や埃等の不要物がそのスリットを通じて回路基板収容部へ侵入することを許容することになってしまう。
【０００５】
本発明は、こうした従来の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することのできるキーパッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明は、透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されていることを要旨とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることを要旨とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記スリットに充填されていることを要旨とする。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されていることを要旨とする。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。
本実施形態のキーパッドは、図１に示される携帯電話機５１の入力キー部として携帯電話機５１の筐体５２に組み付けられて使用される。図２に示すようにキーパッド１１は、エレクトロルミネッセンスシート（ＥＬシート１２）と、複数のキー本体１３とを備えている。
【００１２】
ＥＬシート１２は、透光性を有する基材シート１４のシート面に、複数の発光部１５が離間して配設されたものである。複数のキー本体１３は、それらの発光部１５に対応して基材シート１４に接合されている。各発光部１５は基材シート１４の下面に設けられるとともに、各キー本体１３は各発光部１５に対応して基材シート１４の上面に設けられ、各発光部１５の発光によって各キー本体１３が照光される。さらに基材シート１４には、発光部１５に電圧を印加するための補償電極１６ａが敷設されている。そして、発光部１５及び補償電極１６ａは、絶縁性のレジスト１７にて被覆されている。
【００１３】
このキーパッド１１は、基材シート１４の周縁と、筐体５２の内面との間に隙間が生じないように筐体５２内に設けられる。このキーパッド１１の下側において、筐体５２内には、回路基板５３が配設されている。そして、キーパッド１１と筐体５２とによって囲まれる領域は、回路基板部の収容部５４を構成し、筐体５２の外部と遮断されている。回路基板５３には、複数の接点スイッチＳＷがキー本体１３及び発光部１５に対応して設けられている。各接点スイッチＳＷは、対応するキー本体１３の押圧操作に伴い、発光部１５を介して押圧操作される。本実施形態では、皿ばねを備えた接点スイッチＳＷを採用しているが、メンブレンスイッチ等の他の接点スイッチを採用してもよい。
【００１４】
ＥＬシート１２の基材シート１４は、発光部１５や補償電極１６ａを保護する。この基材シート１４の形状は、筐体５２の内部形状に応じて適宜設定され、本実施形態では図３に示すように四角形状をなしている。この基材シート１４の材質は、透光性を有するとともに、発光部１５や補償電極１６ａを保護するのに十分な弾性率を有していれば、特に限定されない。本明細書における透光性とは、発光部１５によって発光された可視光を透過する性質をいう。基材シート１４の弾性率は、好ましくは１０００〜１０００００ＭＰａである。基材シート１４の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、発光部１５等の保護機能が十分に得られないおそれがある。一方、基材シート１４の弾性率が１０００００ＭＰａを超えると、キー本体１３の押圧操作に際し、その操作性が低下するおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに準拠した弾性率を示している。
【００１５】
基材シート１４の厚さは、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは１５〜１４０μｍ、さらに好ましくは２０〜１３０μｍである。基材シート１４の厚さが１０μｍ未満であると、発光部１５や配線の保護機能が十分に得られないおそれがある。基材シート１４の厚さが１５０μｍを超えると、キー本体１３の軽量化の妨げとなるおそれがある。
【００１６】
基材シート１４は、機能性に優れるとともに入手が容易であるという観点から、樹脂フィルムが好適に使用される。樹脂フィルムの具体例としては、例えばポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリウレタン系フィルム等が挙げられる。さらに、樹脂フィルムとしては、弾性率が高く、発光部１５や配線の保護機能が十分に得られ易いという観点から、延伸フィルムが好ましく、二軸延伸フィルムがより好ましい。
【００１７】
基材シート１４には、四角形状をなす発光部１５が縦横に列をなして設けられるとともに、これらの発光部１５の間に位置する基材シート１４には、その厚さ方向に沿って基材シート１４貫通する複数のスリット１４ａが形成されている。各スリット１４ａは、隣り合う発光部１５の間にて発光部１５の外縁に沿って延びるように形成されている。各スリット１４ａは、発光部１５の外縁に沿うとともに、発光部１５と発光部１５との間の領域Ａ（図３に二点鎖線で示す）にわたって形成されている。図３に示すように、各発光部１５には補償電極１６ａが接続され、各補償電極１６ａは接続線１６によって互いに接続されている。接続線１６はスリット１４ａを避けて配線されている。スリット１４ａは、刃による打ち抜きや切り込み、レーザーや高周波による溶断によって形成することができる。
【００１８】
各スリット１４ａは、弾性材料から形成される封止部材１８により封止されている。本実施形態では、封止部材１８がスリット１４ａに充填されることにより、スリット１４ａが封止されている。さらに、封止部材１８は基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、この封止部材１８によってスリット１４ａの周縁部が包囲されている。これにより、スリット１４ａの形成部分と封止部材１８との固着面積が高められ、封止部材１８の剥離を抑制することができる。封止部材１８を形成する弾性材料としては、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い材料であれば、特に限定されない。こうした弾性材料としては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム等の合成ゴムや、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の軟質樹脂、またはポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００１９】
弾性材料の弾性率は、基材シート１４を構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることが好ましい。この弾性材料の弾性率が１０分の１よりも大きい場合、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。一方、この弾性材料の弾性率が１００００分の１を超えると、変形した封止部材１８の復元力が不足するおそれがある。なお、弾性材料の弾性率は、好ましくは０．０１〜１００ＭＰａ、より好ましくは０．１〜２０ＭＰａである。弾性材料の弾性率が０．０１ＭＰａ未満であると、変形した封止部材１８の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の弾性率が１００ＭＰａを超えると、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに準拠した弾性率を示している。
【００２０】
弾性材料の硬度Ｈｓは、好ましくは１〜８０、より好ましくは５〜６０である。弾性材料の硬度Ｈｓが１未満であると、変形した封止部材１８の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の硬度Ｈｓが８０を超えると、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。この硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してタイプＡデュロメータによって測定される。
【００２１】
発光部１５は、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子等のＥＬ素子を用いることができる。発光部１５について詳述すると、図２に拡大して示すように発光部１５は透明電極層１５ａ、発光体層１５ｂ、誘電体層１５ｃ、及び背面電極層１５ｄが順に積層されて構成されている。最上層となる透明電極層１５ａは、透光性及び導電性を有する材料から構成されている。透明電極層１５ａとしては、例えばインジウム−錫化合物（ＩＴＯ）を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、又は、ＩＴＯや錫等の微少結晶粉末を分散させた塗料を用いて形成した薄膜を使用することができる。さらに、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリパラフェニレン系導電性高分子等の有機導電性高分子を可溶化してなる塗料を用いて形成した薄膜も使用することができる。
【００２２】
透明電極層１５ａの下側に位置する発光体層１５ｂは、一般に発光体粉末を含有する塗料を用いて形成される。発光体粉末としては、例えば硫化亜鉛に銅をドープし、発光色を調整するためのマンガンや賦活剤としてアルミニウムを添加したものを使用することができる。さらに、表面に酸化物又は窒化物をコーティングして、耐湿性を向上させた発光体粉末も使用することができる。
【００２３】
発光体層１５ｂの下側に位置する誘電体層１５ｃは、電気絶縁性かつ高誘電率の層であり、その誘電体層１５ｃとしては、例えばチタン酸バリウムの微粉末を、フッ素樹脂系、シアノ樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂に分散させた塗料を用いて形成することができる。
【００２４】
最下層の背面電極層１５ｄは、アルミニウムや銀又はＩＴＯ等を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、アルミニウムや銅などの金属箔、カーボン、銀、銅等の微粉末をポリエステル系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系等の樹脂に分散させた塗料等を用いて形成することができる。
【００２５】
透明電極層１５ａ及び背面電極層１５ｄには、補償電極１６ａが接合され、補償電極１６ａを介して各電極間に電圧が印加されると、発光体層１５ｂが発光する。発光体層１５ｂの発光は、透明電極及び基材シート１４を透過して基材シート１４の上方を照光する。
【００２６】
基材シート１４の上面には、各発光部１５に対応して四角形状をなすキー本体１３が固定されている。各キー本体１３は、透光性の材料から形成されることにより、発光部１５が発光した光を透過する。キー本体１３を形成する材料としては、透光性を有していれば特に限定されず、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂等の樹脂材料が成形性や耐久性の観点から好ましい。キー本体１３は、発光部１５により、透明電極層１５ａ及び基材シート１４を介して下方から照光されることになる。本実施形態では、基材シート１４の上面には文字や記号等の表示（図示せず）が印刷されているため、キー本体１３の上面からは、その表示が視認される。なお、そうした表示は、基材シート１４の下面やキー本体１３に設けられていてもよい。各キー本体１３は、接着剤を用いた接着やキー本体１３の溶着等によって基材シート１４に接合することができる。
【００２７】
図１及び図２に示すように、筐体５２に組み込まれたキーパッド１１では、キー本体１３の上端部は筐体５２の上壁に貫設される開口部５２ａから露出している。開口部５２ａの内周壁とキー本体１３の外周壁との間には所定の隙間が設けられ、キー本体１３の下方への押圧操作が許容されている。また、基材シート１４よりも厚く弾性率の低い封止部材１８は、筐体５２の上壁内面に密着して筐体５２に組み込まれている。そして、図４に矢印で示すように、キー本体１３の押圧操作に伴って基材シート１４が下方に変位する時、それに伴って、封止部材１８が変形する。封止部材１８の変形により、押圧操作したキー本体１３に隣り合うキー本体１３の追従した移動動作が抑制される。
【００２８】
また、開口部５２ａとキー本体１３との隙間を通じて、水分や埃等の不要物が筐体５２内に侵入することが想定される。このような場合、スリット１４ａが貫通した状態であれば、そのスリット１４ａを通じて不要物が収容部５４に侵入するおそれがある。本実施形態では、スリット１４ａが封止部材１８によって封止されているため、収容部５４への不要物の侵入が抑制される。さらに、本実施形態のキーパッド１１では、封止部材１８が筐体５２の上壁内面に密着され、その封止部材１８によって、スリット１４ａ自体が封止されているため、スリット１４ａを介した不要物の侵入が抑制される。
【００２９】
本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
（１） この実施形態のキーパッド１１では、基材シート１４に形成されたスリット１４ａは封止部材１８によって封止されているため、不要物がスリット１４ａを通じて収容部５４に侵入することを抑制することができる。この結果、収容部５４に設けられる回路基板５３と不要物との接触が回避されるため、このキーパッド１１が組み込まれた携帯電話機５１では、回路基板５３が適切に保護される。このため、回路基板５３の動作についての信頼性を高めることができる。さらに、封止部材１８は、キー本体１３の押圧操作に伴って変形されるべく、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。このため、特定のキー本体１３の押圧操作に伴って封止部材１８が変形することで、押圧したキー本体１３に隣り合うキー本体１３の追従した不必要な動作を抑制することができる。この結果、キー本体１３の押圧に必要な荷重が軽減されるため、操作感の良好なキーパッド１１を提供することができる。
【００３０】
さらに、この構成によれば、発光部１５や補償電極１６ａの保護性能を向上させるために、より高い弾性率を有する基材シート１４を採用した場合であっても、変形する封止部材１８によって、操作感を良好に維持することができる。すなわち、発光部１５や補償電極１６ａの保護性能を向上させることで、キーパッド１１としての操作性を維持しつつ、発光部１５等を適切に保護することもできる。
【００３１】
（２） 封止部材１８を構成する弾性材料の弾性率が、基材シート１４を構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることが好ましい。この場合、基材シート１４の変位に対して、封止部材１８が好適に変形するようになり、より良好な操作感が得られる。
【００３２】
（３） 封止部材１８がスリット１４ａに充填されることで、少ない量の弾性材料で確実にスリット１４ａを封止することができる。
（４） 封止部材１８が基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材１８によってスリット１４ａの周縁部が包囲されていることにより、スリット１４ａの形成部分と封止部材１８との固着面積が高められる。このため、封止部材１８の剥離を抑制することができる。よって、長期の使用においても、不要物の侵入を継続して抑制することができる。
【００３３】
（５） 封止部材１８が前記基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材１８を筐体５２の内面に密着させて組み込まれるキーパッド１１によれば、基材シート１４と筐体５２の内面との封止と、スリット１４ａ自体の封止との双方の封止によって、スリット１４ａを介した不要物の侵入が抑制されることになる。このため、収容部５４へ不要物が侵入することを、より確実に抑制することができる。
【００３４】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・ 封止部材１８の形状は、スリット１４ａを封止する機能を発揮する形状であれば特に限定されず、例えば図５（ａ）〜（ｃ）に示すように変更することができる。図５（ａ）に示される封止部材１８は、断面四角形状をなすとともに、その厚さが略一定に形成されている。図５（ｂ）に示される封止部材１８は、基材シート１４の厚さと略同じ厚さに形成されるとともに、スリット１４ａに充填されている。
【００３５】
さらに、封止部材１８はスリット１４ａに充填されていなくてもよい。例えば図５（ｃ）に示される封止部材１８は、弾性材料からシート状に形成されるとともに基材シート１４のシート面に積層されている。
【００３６】
・ スリット１４ａの形成パターンは、特に限定されない。例えば、図６（ａ）に示されるキーパッド１１（補償電極１６ａを省略して示す）のスリット１４ａは、縦方向に延びるスリット１４ａと、横方向に延びるスリット１４ａとが離間して形成されている。さらに、スリット１４ａは、直線状、曲線状等の形状に変更してもよい。
【００３７】
・ 封止部材１８をスリット１４ａの形成部分以外の部分に設けてもよい。例えば図６（ｂ）に示されるキーパッド１１（補償電極１６ａを省略して示す）では、基材シート１４よりも厚く形成された封止部材１８がすべての発光部１５を取り囲んでいる。このキーパッド１１は、封止部材１８を筐体５２の内面に密着させて筐体５２に組み込まれる。そして、スリット１４ａを封止する封止部材１８に到達する不要物を削減することができるため、封止部材１８による封止効果の信頼性を高めることができる。
【００３８】
・ キー本体１３は、基材シート１４の上面に固定されているが、基材シート１４の下面にキー本体１３を固定してもよい。図７及び図８に示されるキーパッド１１を構成するＥＬシート１２では、基材シート１４及び発光部１５がキー本体１３より上方へ膨出している。基材シート１４の下面に設けられた発光部１５には、その発光部１５を被覆するレジスト１７を介してキー本体１３が接合されている。そして、このキーパッド１１では、ＥＬシート１２の膨出した部分を介して、キー本体１３が押圧操作される。なお、この変形例におけるキー本体１３は、透光性を有していなくてもよい。
【００３９】
・ 図８に示すキー本体１３の下面には、突出部１９が突設されている。この突出部１９によって、接点スイッチＳＷが押圧されるようにしてもよい。また、この突出部１９を前記実施形態のレジスト１７に設けてもよい。
【００４０】
・ 発光部１５及びキー本体１３の個数や列数は、特に限定されない。さらに、発光部１５及びキー本体１３の配列形態も特に限定されず、例えば円弧状に沿って配列されていてもよい。
【００４１】
・ 発光部１５及びキー本体１３の形状は特に限定されず、例えば円形状や楕円形状に変更することもできる。なお、発光部１５及びキー本体１３の形状は、いずれも同じ形状であってもよいし、発光部１５の形状とキー本体１３の形状とが異なっていてもよい。
【００４２】
・ キーパッド１１が適用される筐体５２は、携帯電話機５１の筐体に限定されない。例えば、リモートコントローラー等の入力装置や携帯情報端末（ＰＤＡ）等を構成する筐体に適用してもよい。
【実施例】
【００４３】
次に、実施例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
基材シート１４としてポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（弾性率５０００ＭＰａ）に発光部１５及び補償電極１６ａを配設した。発光部１５及び補償電極１６ａは、透明電極を形成するＩＴＯ粉末含有ペースト（デュポン社製７１６０）、発光体層１５ｂを形成する青緑色蛍光体粉末含有ペースト（デュポン社製７１５１）、誘電体層１５ｃを形成する誘電体粉末含有ペースト（デュポン社製７１４８）、背面電極層１５ｄを形成する銀粉末含有ペースト（デュポン社製７１４５）、及び補償電極１６ａを形成する銀ペーストを印刷によって積層することにより形成した。さらに、発光部１５及び補償電極１６ａは、レジスト１７によって被覆した。次いで、図３に示すようにスリット１４ａを基材シート１４に形成するとともに、スリット１４ａを湿気硬化型の液状シリコーンゴム（信越化学工業株式会社製ＫＥ４４、弾性率：２．５ＭＰａ、硬度Ｈｓ：２４）にて充填した。この液状シリコーンゴムを硬化させることにより、図２に示される封止部材１８を形成し、キーパッド１１を製作した。このキーパッド１１の上面を浸水させたところ、キーパッド１１の下面側からその水が漏出することは確認されなかった。このことから、スリット１４ａは封止部材１８により、確実に封止されていることが確認された。さらに、このキーパッド１１を回路基板５３とともに筐体５２に組み込み、キーの押圧操作を行った。それにより、スリット１４ａを有しない従来のキーパッドに比べて、隣り合うキーの不必要な追従動作が抑制されることが確認されるとともに、軽い押圧荷重によって操作することができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】携帯電話機の一部を示す斜視図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】キーパッドを示す平面図。
【図４】キーが押圧操作された状態を示す断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は封止部材の変形例を示す断面図。
【図６】（ａ）はスリットの形成パターンにおける変形例を示す平面図、（ｂ）は封止部材の形成パターンにおける変形例を示す平面図。
【図７】キーパッドの変形例を示す平面図。
【図８】キーパッドの変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１１…キーパッド、１２…ＥＬシート、１３…キー本体、１４…基材シート、１４ａ…スリット、１５…発光部、１８…封止部材、５２…筐体、５４…収容部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の入力装置等に用いられるキーパッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、エレクトロルミネッセンスシート（以下ＥＬシートという）に複数のキー本体を備えたキーパッドが知られている。ＥＬシートには、基材シートと同基材シートのシート面上に離間して配設された複数の発光部とが備えられている。そして、キー本体が、発光部に対応してＥＬシートに接合されることで、キー本体全体やキー本体部分の文字等が照光される（例えば、特許文献１参照）。キーパッドは、接点スイッチを備えた回路基板とともに、入力装置の筐体に組み込まれる。入力装置においては、キー本体を押圧操作することにより、接点スイッチが接続されることになる。このようなキーパッドにおいて、複数のキー本体は、基材シートを介して連結されているため、特定のキー本体の押圧操作によって、そのキー本体に隣り合うキー本体も基材シートを介して追従して動くようになる。そこで、隣り合うキー本体の間に位置する基材シートにスリットを形成することにより、隣接するキー本体の追従動作を抑制することが開示されている（特許文献２、段落［００２７］参照）。
【特許文献１】特開２００５−８５５８２号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３０６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方、キーパッドには、筐体内に装着される回路基板を保護することが要求される。そこで、キーパッドは筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように、その筐体に組み込まれる。キーパッドの基材シートが、水分や埃等の収容部への侵入を抑制している。
【０００４】
キーパッドにおいて、基材シートを貫通するスリットが形成されている場合、押圧操作したキー本体に隣り合うキー本体の不必要な追従動作を抑制することができるようになる。また、このため、キーの押圧操作に際し、荷重が軽減され、ひいては良好な操作感が得られる。しかしながら、基材シートにおけるスリットの形成は、水分や埃等の不要物がそのスリットを通じて回路基板収容部へ侵入することを許容することになってしまう。
【０００５】
本発明は、こうした従来の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することのできるキーパッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明は、透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されていることを要旨とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることを要旨とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記スリットに充填されていることを要旨とする。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されていることを要旨とする。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。
本実施形態のキーパッドは、図１に示される携帯電話機５１の入力キー部として携帯電話機５１の筐体５２に組み付けられて使用される。図２に示すようにキーパッド１１は、エレクトロルミネッセンスシート（ＥＬシート１２）と、複数のキー本体１３とを備えている。
【００１２】
ＥＬシート１２は、透光性を有する基材シート１４のシート面に、複数の発光部１５が離間して配設されたものである。複数のキー本体１３は、それらの発光部１５に対応して基材シート１４に接合されている。各発光部１５は基材シート１４の下面に設けられるとともに、各キー本体１３は各発光部１５に対応して基材シート１４の上面に設けられ、各発光部１５の発光によって各キー本体１３が照光される。さらに基材シート１４には、発光部１５に電圧を印加するための補償電極１６ａが敷設されている。そして、発光部１５及び補償電極１６ａは、絶縁性のレジスト１７にて被覆されている。
【００１３】
このキーパッド１１は、基材シート１４の周縁と、筐体５２の内面との間に隙間が生じないように筐体５２内に設けられる。このキーパッド１１の下側において、筐体５２内には、回路基板５３が配設されている。そして、キーパッド１１と筐体５２とによって囲まれる領域は、回路基板部の収容部５４を構成し、筐体５２の外部と遮断されている。回路基板５３には、複数の接点スイッチＳＷがキー本体１３及び発光部１５に対応して設けられている。各接点スイッチＳＷは、対応するキー本体１３の押圧操作に伴い、発光部１５を介して押圧操作される。本実施形態では、皿ばねを備えた接点スイッチＳＷを採用しているが、メンブレンスイッチ等の他の接点スイッチを採用してもよい。
【００１４】
ＥＬシート１２の基材シート１４は、発光部１５や補償電極１６ａを保護する。この基材シート１４の形状は、筐体５２の内部形状に応じて適宜設定され、本実施形態では図３に示すように四角形状をなしている。この基材シート１４の材質は、透光性を有するとともに、発光部１５や補償電極１６ａを保護するのに十分な弾性率を有していれば、特に限定されない。本明細書における透光性とは、発光部１５によって発光された可視光を透過する性質をいう。基材シート１４の弾性率は、好ましくは１０００〜１０００００ＭＰａである。基材シート１４の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、発光部１５等の保護機能が十分に得られないおそれがある。一方、基材シート１４の弾性率が１０００００ＭＰａを超えると、キー本体１３の押圧操作に際し、その操作性が低下するおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに準拠した弾性率を示している。
【００１５】
基材シート１４の厚さは、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは１５〜１４０μｍ、さらに好ましくは２０〜１３０μｍである。基材シート１４の厚さが１０μｍ未満であると、発光部１５や配線の保護機能が十分に得られないおそれがある。基材シート１４の厚さが１５０μｍを超えると、キー本体１３の軽量化の妨げとなるおそれがある。
【００１６】
基材シート１４は、機能性に優れるとともに入手が容易であるという観点から、樹脂フィルムが好適に使用される。樹脂フィルムの具体例としては、例えばポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリウレタン系フィルム等が挙げられる。さらに、樹脂フィルムとしては、弾性率が高く、発光部１５や配線の保護機能が十分に得られ易いという観点から、延伸フィルムが好ましく、二軸延伸フィルムがより好ましい。
【００１７】
基材シート１４には、四角形状をなす発光部１５が縦横に列をなして設けられるとともに、これらの発光部１５の間に位置する基材シート１４には、その厚さ方向に沿って基材シート１４貫通する複数のスリット１４ａが形成されている。各スリット１４ａは、隣り合う発光部１５の間にて発光部１５の外縁に沿って延びるように形成されている。各スリット１４ａは、発光部１５の外縁に沿うとともに、発光部１５と発光部１５との間の領域Ａ（図３に二点鎖線で示す）にわたって形成されている。図３に示すように、各発光部１５には補償電極１６ａが接続され、各補償電極１６ａは接続線１６によって互いに接続されている。接続線１６はスリット１４ａを避けて配線されている。スリット１４ａは、刃による打ち抜きや切り込み、レーザーや高周波による溶断によって形成することができる。
【００１８】
各スリット１４ａは、弾性材料から形成される封止部材１８により封止されている。本実施形態では、封止部材１８がスリット１４ａに充填されることにより、スリット１４ａが封止されている。さらに、封止部材１８は基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、この封止部材１８によってスリット１４ａの周縁部が包囲されている。これにより、スリット１４ａの形成部分と封止部材１８との固着面積が高められ、封止部材１８の剥離を抑制することができる。封止部材１８を形成する弾性材料としては、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い材料であれば、特に限定されない。こうした弾性材料としては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム等の合成ゴムや、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の軟質樹脂、またはポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００１９】
弾性材料の弾性率は、基材シート１４を構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることが好ましい。この弾性材料の弾性率が１０分の１よりも大きい場合、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。一方、この弾性材料の弾性率が１００００分の１を超えると、変形した封止部材１８の復元力が不足するおそれがある。なお、弾性材料の弾性率は、好ましくは０．０１〜１００ＭＰａ、より好ましくは０．１〜２０ＭＰａである。弾性材料の弾性率が０．０１ＭＰａ未満であると、変形した封止部材１８の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の弾性率が１００ＭＰａを超えると、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに準拠した弾性率を示している。
【００２０】
弾性材料の硬度Ｈｓは、好ましくは１〜８０、より好ましくは５〜６０である。弾性材料の硬度Ｈｓが１未満であると、変形した封止部材１８の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の硬度Ｈｓが８０を超えると、封止部材１８が変形しにくくなるおそれがある。この硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してタイプＡデュロメータによって測定される。
【００２１】
発光部１５は、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子等のＥＬ素子を用いることができる。発光部１５について詳述すると、図２に拡大して示すように発光部１５は透明電極層１５ａ、発光体層１５ｂ、誘電体層１５ｃ、及び背面電極層１５ｄが順に積層されて構成されている。最上層となる透明電極層１５ａは、透光性及び導電性を有する材料から構成されている。透明電極層１５ａとしては、例えばインジウム−錫化合物（ＩＴＯ）を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、又は、ＩＴＯや錫等の微少結晶粉末を分散させた塗料を用いて形成した薄膜を使用することができる。さらに、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリパラフェニレン系導電性高分子等の有機導電性高分子を可溶化してなる塗料を用いて形成した薄膜も使用することができる。
【００２２】
透明電極層１５ａの下側に位置する発光体層１５ｂは、一般に発光体粉末を含有する塗料を用いて形成される。発光体粉末としては、例えば硫化亜鉛に銅をドープし、発光色を調整するためのマンガンや賦活剤としてアルミニウムを添加したものを使用することができる。さらに、表面に酸化物又は窒化物をコーティングして、耐湿性を向上させた発光体粉末も使用することができる。
【００２３】
発光体層１５ｂの下側に位置する誘電体層１５ｃは、電気絶縁性かつ高誘電率の層であり、その誘電体層１５ｃとしては、例えばチタン酸バリウムの微粉末を、フッ素樹脂系、シアノ樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂に分散させた塗料を用いて形成することができる。
【００２４】
最下層の背面電極層１５ｄは、アルミニウムや銀又はＩＴＯ等を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、アルミニウムや銅などの金属箔、カーボン、銀、銅等の微粉末をポリエステル系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系等の樹脂に分散させた塗料等を用いて形成することができる。
【００２５】
透明電極層１５ａ及び背面電極層１５ｄには、補償電極１６ａが接合され、補償電極１６ａを介して各電極間に電圧が印加されると、発光体層１５ｂが発光する。発光体層１５ｂの発光は、透明電極及び基材シート１４を透過して基材シート１４の上方を照光する。
【００２６】
基材シート１４の上面には、各発光部１５に対応して四角形状をなすキー本体１３が固定されている。各キー本体１３は、透光性の材料から形成されることにより、発光部１５が発光した光を透過する。キー本体１３を形成する材料としては、透光性を有していれば特に限定されず、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂等の樹脂材料が成形性や耐久性の観点から好ましい。キー本体１３は、発光部１５により、透明電極層１５ａ及び基材シート１４を介して下方から照光されることになる。本実施形態では、基材シート１４の上面には文字や記号等の表示（図示せず）が印刷されているため、キー本体１３の上面からは、その表示が視認される。なお、そうした表示は、基材シート１４の下面やキー本体１３に設けられていてもよい。各キー本体１３は、接着剤を用いた接着やキー本体１３の溶着等によって基材シート１４に接合することができる。
【００２７】
図１及び図２に示すように、筐体５２に組み込まれたキーパッド１１では、キー本体１３の上端部は筐体５２の上壁に貫設される開口部５２ａから露出している。開口部５２ａの内周壁とキー本体１３の外周壁との間には所定の隙間が設けられ、キー本体１３の下方への押圧操作が許容されている。また、基材シート１４よりも厚く弾性率の低い封止部材１８は、筐体５２の上壁内面に密着して筐体５２に組み込まれている。そして、図４に矢印で示すように、キー本体１３の押圧操作に伴って基材シート１４が下方に変位する時、それに伴って、封止部材１８が変形する。封止部材１８の変形により、押圧操作したキー本体１３に隣り合うキー本体１３の追従した移動動作が抑制される。
【００２８】
また、開口部５２ａとキー本体１３との隙間を通じて、水分や埃等の不要物が筐体５２内に侵入することが想定される。このような場合、スリット１４ａが貫通した状態であれば、そのスリット１４ａを通じて不要物が収容部５４に侵入するおそれがある。本実施形態では、スリット１４ａが封止部材１８によって封止されているため、収容部５４への不要物の侵入が抑制される。さらに、本実施形態のキーパッド１１では、封止部材１８が筐体５２の上壁内面に密着され、その封止部材１８によって、スリット１４ａ自体が封止されているため、スリット１４ａを介した不要物の侵入が抑制される。
【００２９】
本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
（１） この実施形態のキーパッド１１では、基材シート１４に形成されたスリット１４ａは封止部材１８によって封止されているため、不要物がスリット１４ａを通じて収容部５４に侵入することを抑制することができる。この結果、収容部５４に設けられる回路基板５３と不要物との接触が回避されるため、このキーパッド１１が組み込まれた携帯電話機５１では、回路基板５３が適切に保護される。このため、回路基板５３の動作についての信頼性を高めることができる。さらに、封止部材１８は、キー本体１３の押圧操作に伴って変形されるべく、基材シート１４を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。このため、特定のキー本体１３の押圧操作に伴って封止部材１８が変形することで、押圧したキー本体１３に隣り合うキー本体１３の追従した不必要な動作を抑制することができる。この結果、キー本体１３の押圧に必要な荷重が軽減されるため、操作感の良好なキーパッド１１を提供することができる。
【００３０】
さらに、この構成によれば、発光部１５や補償電極１６ａの保護性能を向上させるために、より高い弾性率を有する基材シート１４を採用した場合であっても、変形する封止部材１８によって、操作感を良好に維持することができる。すなわち、発光部１５や補償電極１６ａの保護性能を向上させることで、キーパッド１１としての操作性を維持しつつ、発光部１５等を適切に保護することもできる。
【００３１】
（２） 封止部材１８を構成する弾性材料の弾性率が、基材シート１４を構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１であることが好ましい。この場合、基材シート１４の変位に対して、封止部材１８が好適に変形するようになり、より良好な操作感が得られる。
【００３２】
（３） 封止部材１８がスリット１４ａに充填されることで、少ない量の弾性材料で確実にスリット１４ａを封止することができる。
（４） 封止部材１８が基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材１８によってスリット１４ａの周縁部が包囲されていることにより、スリット１４ａの形成部分と封止部材１８との固着面積が高められる。このため、封止部材１８の剥離を抑制することができる。よって、長期の使用においても、不要物の侵入を継続して抑制することができる。
【００３３】
（５） 封止部材１８が前記基材シート１４の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材１８を筐体５２の内面に密着させて組み込まれるキーパッド１１によれば、基材シート１４と筐体５２の内面との封止と、スリット１４ａ自体の封止との双方の封止によって、スリット１４ａを介した不要物の侵入が抑制されることになる。このため、収容部５４へ不要物が侵入することを、より確実に抑制することができる。
【００３４】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・ 封止部材１８の形状は、スリット１４ａを封止する機能を発揮する形状であれば特に限定されず、例えば図５（ａ）〜（ｃ）に示すように変更することができる。図５（ａ）に示される封止部材１８は、断面四角形状をなすとともに、その厚さが略一定に形成されている。図５（ｂ）に示される封止部材１８は、基材シート１４の厚さと略同じ厚さに形成されるとともに、スリット１４ａに充填されている。
【００３５】
さらに、封止部材１８はスリット１４ａに充填されていなくてもよい。例えば図５（ｃ）に示される封止部材１８は、弾性材料からシート状に形成されるとともに基材シート１４のシート面に積層されている。
【００３６】
・ スリット１４ａの形成パターンは、特に限定されない。例えば、図６（ａ）に示されるキーパッド１１（補償電極１６ａを省略して示す）のスリット１４ａは、縦方向に延びるスリット１４ａと、横方向に延びるスリット１４ａとが離間して形成されている。さらに、スリット１４ａは、直線状、曲線状等の形状に変更してもよい。
【００３７】
・ 封止部材１８をスリット１４ａの形成部分以外の部分に設けてもよい。例えば図６（ｂ）に示されるキーパッド１１（補償電極１６ａを省略して示す）では、基材シート１４よりも厚く形成された封止部材１８がすべての発光部１５を取り囲んでいる。このキーパッド１１は、封止部材１８を筐体５２の内面に密着させて筐体５２に組み込まれる。そして、スリット１４ａを封止する封止部材１８に到達する不要物を削減することができるため、封止部材１８による封止効果の信頼性を高めることができる。
【００３８】
・ キー本体１３は、基材シート１４の上面に固定されているが、基材シート１４の下面にキー本体１３を固定してもよい。図７及び図８に示されるキーパッド１１を構成するＥＬシート１２では、基材シート１４及び発光部１５がキー本体１３より上方へ膨出している。基材シート１４の下面に設けられた発光部１５には、その発光部１５を被覆するレジスト１７を介してキー本体１３が接合されている。そして、このキーパッド１１では、ＥＬシート１２の膨出した部分を介して、キー本体１３が押圧操作される。なお、この変形例におけるキー本体１３は、透光性を有していなくてもよい。
【００３９】
・ 図８に示すキー本体１３の下面には、突出部１９が突設されている。この突出部１９によって、接点スイッチＳＷが押圧されるようにしてもよい。また、この突出部１９を前記実施形態のレジスト１７に設けてもよい。
【００４０】
・ 発光部１５及びキー本体１３の個数や列数は、特に限定されない。さらに、発光部１５及びキー本体１３の配列形態も特に限定されず、例えば円弧状に沿って配列されていてもよい。
【００４１】
・ 発光部１５及びキー本体１３の形状は特に限定されず、例えば円形状や楕円形状に変更することもできる。なお、発光部１５及びキー本体１３の形状は、いずれも同じ形状であってもよいし、発光部１５の形状とキー本体１３の形状とが異なっていてもよい。
【００４２】
・ キーパッド１１が適用される筐体５２は、携帯電話機５１の筐体に限定されない。例えば、リモートコントローラー等の入力装置や携帯情報端末（ＰＤＡ）等を構成する筐体に適用してもよい。
【実施例】
【００４３】
次に、実施例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
基材シート１４としてポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（弾性率５０００ＭＰａ）に発光部１５及び補償電極１６ａを配設した。発光部１５及び補償電極１６ａは、透明電極を形成するＩＴＯ粉末含有ペースト（デュポン社製７１６０）、発光体層１５ｂを形成する青緑色蛍光体粉末含有ペースト（デュポン社製７１５１）、誘電体層１５ｃを形成する誘電体粉末含有ペースト（デュポン社製７１４８）、背面電極層１５ｄを形成する銀粉末含有ペースト（デュポン社製７１４５）、及び補償電極１６ａを形成する銀ペーストを印刷によって積層することにより形成した。さらに、発光部１５及び補償電極１６ａは、レジスト１７によって被覆した。次いで、図３に示すようにスリット１４ａを基材シート１４に形成するとともに、スリット１４ａを湿気硬化型の液状シリコーンゴム（信越化学工業株式会社製ＫＥ４４、弾性率：２．５ＭＰａ、硬度Ｈｓ：２４）にて充填した。この液状シリコーンゴムを硬化させることにより、図２に示される封止部材１８を形成し、キーパッド１１を製作した。このキーパッド１１の上面を浸水させたところ、キーパッド１１の下面側からその水が漏出することは確認されなかった。このことから、スリット１４ａは封止部材１８により、確実に封止されていることが確認された。さらに、このキーパッド１１を回路基板５３とともに筐体５２に組み込み、キーの押圧操作を行った。それにより、スリット１４ａを有しない従来のキーパッドに比べて、隣り合うキーの不必要な追従動作が抑制されることが確認されるとともに、軽い押圧荷重によって操作することができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】携帯電話機の一部を示す斜視図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】キーパッドを示す平面図。
【図４】キーが押圧操作された状態を示す断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は封止部材の変形例を示す断面図。
【図６】（ａ）はスリットの形成パターンにおける変形例を示す平面図、（ｂ）は封止部材の形成パターンにおける変形例を示す平面図。
【図７】キーパッドの変形例を示す平面図。
【図８】キーパッドの変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１１…キーパッド、１２…ＥＬシート、１３…キー本体、１４…基材シート、１４ａ…スリット、１５…発光部、１８…封止部材、５２…筐体、５４…収容部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、
前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、
隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、
該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されていることを特徴とするキーパッド。
【請求項２】
前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１である請求項１に記載のキーパッド。
【請求項３】
前記封止部材が前記スリットに充填されている請求項１又は請求項２に記載のキーパッド。
【請求項４】
前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されている請求項３に記載のキーパッド。
【請求項５】
前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のキーパッド。
【請求項１】
透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、
前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、
隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、
該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されていることを特徴とするキーパッド。
【請求項２】
前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の１０分の１〜１００００分の１である請求項１に記載のキーパッド。
【請求項３】
前記封止部材が前記スリットに充填されている請求項１又は請求項２に記載のキーパッド。
【請求項４】
前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されている請求項３に記載のキーパッド。
【請求項５】
前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のキーパッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−１０９４３９（Ｐ２００７−１０９４３９Ａ）
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２９６６２３（Ｐ２００５−２９６６２３）
【出願日】平成１７年１０月１１日（２００５．１０．１１）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月１１日（２００５．１０．１１）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
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