【課題】押釦スイッチ用接点部材のスイッチ動作を良好にすること。
【解決手段】基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材１０であって、樹脂フィルム３０と、樹脂フィルム３０における固定電極側の面に設けられる金属薄膜層３２と、樹脂フィルム３０における固定電極側と反対側に積層される第２のシリコーンゴム層２６と、樹脂フィルム３０と第２のシリコーンゴム層２６との間に接着層として積層される第１のシリコーンゴム層２８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板を用いることなくモジュールを構成するとともに、複数のモジュールを組み合わせてセンサ装置を構成する。
【解決手段】近接センサ１は、電子部品７が実装されるとともに、回路パターンを構成するリードフレーム基板５，６を有するセンサモジュール３および出力モジュール４を備え、各モジュール３，４が、リードフレーム基板５，６によって電気的に接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】金属調のデザインによる高級感を演出でき、デザインの自由度が高く、かつキートップの色むらの発生を防止できる押し釦スイッチおよびその製造方法を得る。
【解決手段】樹脂成形部３の表面上に、金属色を呈する蒸着層２が位置している。この蒸着層２の表面上に、蒸着層２とともに樹脂成形部３の表面に沿って樹脂成形部３を覆うように成形され、かつ蒸着層２の金属色を透過するフィルム１ａが位置している。蒸着層２はフィルム１ａの裏面側に金属を蒸着して形成された層である。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜中の炭素粒子の含有量が多く、摩擦係数が低く且つ優れた耐摩耗性の複合めっき材を提供する。
【解決手段】湿式酸化処理を行った後にシランカップリング処理を施した炭素粒子を、硝酸銀と硝酸アンモニウムを含む銀めっき液に添加して複合めっき液を用意し、この複合めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる皮膜を素材上に形成する。シランカップリング処理は、炭素粒子を有機溶媒中に分散させて懸濁させた後にシランカップリング剤を添加する処理であり、シランカップリング剤として、ビニル基、エポキシ基、アミノ基およびメルカプト基からなる群から選ばれる少なくとも一種の有機官能基と、メトキシ基、エトキシ基およびイソプロポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一種の加水分解基とを有するシランカップリング剤を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プレス時のひび割れ、亀裂等による損傷や磨耗による早期劣化を低減する電動アクチュエータ用電気接点部材を備えた電動アクチュエータを提供する。
【解決手段】本実施形態の電動アクチュエータは、通電により回転するモータ１２と、このモータ１２の回転に同期して回転するギア９と、このギア９の回転軸に対して略直角方向に配置される基板８と、この基板８に形成される回路パターン１３と、ギア９が回転することにより回路パターン１３の接点位置を変化させる電気接点部材２Ｂと、を備えている。そして、電気接点部材２Ｂは、回路パターン１３と摺接する接点部４ａを所定の形状に成形した後、めっき処理を施すことにより作成されるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気接点２０同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さを形成することができる電気接点２０の製作方法と電気コネクタ１０の製造方法を提供。
【解決手段】本目的の電気接点２０の製作方法は第一工程として所定の大きさの銅箔４０上に銅箔４０より小さい径の孔４２の開いたカバーレイ４６を固定するとともに孔４２にカバーレイ４６の表面までめっき４４を施し、第二工程としてカバーレイ４６上に孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着するとともに穴４８にドライフィルム５０の表面までめっき４４を施し、第三工程としてドライフィルム５０を除去した後にさらにめっき４４を施すことで達成でき、本目的の電気コネクタ１０の製造方法は電気接点２０に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えることで達成できる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＬシートの位置ずれを防止する。
【解決手段】 押釦スイッチ用カバー部材１は、キートップ１０と、上部シリコーンゴム層２０と、ＥＬシート３０と、樹脂層４０と、押圧部５１付きの下部シリコーンゴム層５０とを備える。樹脂層４０の線膨張率は、ＥＬシート３０の透明絶縁層３１の線膨張率以下である。また、樹脂層４０は、少なくともシリコーンゴム３０の成形温度である１２０℃の耐熱性を有する。 （もっと読む）

【課題】 よりコンパクトな構成のハイブリッドリレーを得る。
【解決手段】 機械式スイッチ３と半導体スイッチ４とを並列に備えるハイブリッドリレー１において、機械式スイッチ３の内部の構成要素（５〜１１）と半導体スイッチ４とを、プリント基板２上に実装した。 （もっと読む）

【課題】導電性流体の注入量を厳密に管理しなくても良い接点開閉装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接点開閉装置は、一面に溝部２及び液溜め部３が形成されたシリコン基板１と、溝部２の一端部側に存在する非導電性流体５と、溝部２の残部及び液溜め部３に存在する導電性流体６と、シリコン基板１の一面に被着されたガラス基板７と、通電に応じてダイアフラム４を押圧することで液溜め部３内の導電性流体６を溝部２側へ移動させる圧電アクチュエータ８とを備える。ガラス基板７には溝部２内に一部を臨ませて４個の接点１０ａ〜１０ｄが形成されており、導電性流体６を注入し、圧電アクチュエータ８に通電していない状態で、導電性流体６に接触する接点１０ａ，１０ｂと電極パッド１４又は１５の間をそれぞれ電気的に接続する分岐パターン１６ａ，１７ａを切断してある。 （もっと読む）

【課題】 特に、低コストでしかも摺動特性に優れた摺動子および電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板に設けられた導電部を有する摺動面を摺動する摺動子４ａ，４ｂ，４ｃにおいて、前記摺動子４ａ，４ｂ，４ｃは、基材１１と、前記基材１１の前記摺動面を摺動する先端部１０に設けられた、ロジウムからなる摺動突起１２と、を有して構成されることで、前記摺動子４ａ，４ｂ，４ｃの製造コストを低く抑えることが出来るとともに、摺動特性を向上させることが出来る。 （もっと読む）

本発明は，ベースフィルム（６１）上に蒸着された金属薄膜層（６２）を簡単容易かつ精巧にパターニングして，立体パターンなどと共にフォント（６２ａ）を表示しつつ，金属薄膜積層フィルム（６０）をキートップ型溝（６１ａ）にフォーミングした後，射出成型材料（７０）を満たす構成及び工程からなる携帯端末機用キーパッドの製造方法に関する。
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金属ストリップ部材１は、隣接する少なくとも一方の面３が少なくとも１０重量％のクロムを含有する基体合金より成り、厚さが３ｍｍ未満の金属ストリップ２を含む。基体合金は、ニッケル、ルテニウム、コバルト、パラジウムまたはこれらの合金の表面層４を備え、隣接する少なくとも一方の面に位置する。炭素原子および／または窒素原子５が、圧縮応力を与える表面層に隣接する基体合金に溶解し、基体合金に炭化物および／または窒化物が実質的に存在しない。本発明は、また、このような金属ストリップ部材から作られる弾力性を有するコンタクトスプリング部材およびこのような金属ストリップ部材の製造方法にも関する。
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【課題】 最終の故障モードを確実に不導通にすることができ、溶着することのない電気接点及びそれを用いた信頼性・安全性が大幅に向上したサーマルプロテクタを提供する。
【解決手段】 第１の導電層１２と、第１の導電層１２の表面に埋設された絶縁層１３と、絶縁層１３が埋設された側の第１の導電層１２と絶縁層１３とを覆って配置された第２の導電層１４とを含み、絶縁層１３は、その厚さ方向に形成された空孔１６を有し、空孔１６内には、第１の導電層１２ａが配置され、第１の導電層１２と第２の導電層１４とは、空孔１６内に配置された第１の導電層１２ａを介して導通している電気接点とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性および耐酸化性を提供し、低下した係合／係脱力およびその結果の摩耗要件との組合わせで低い接触電気抵抗を保持する電気接点表面を提供すること。
【解決手段】形成した結晶粒および該結晶粒の一部の上に付着している低摩擦ポリマー粒子の表面を有するニッケル、スズまたは貴金属の伝導性表面を含む電気接点であって、接点の抵抗が約１００ｍＡで測定して約１オーム以下であり、ポリマー粒子を液体中の該粒子の分散系から該結晶粒上に付着させる、前記接点。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話機は、デザイン性重視のため、薄型化される傾向にあるので、この要請にこたえるために、キーシート部分を極力薄型化すること。
【解決手段】 上記の要請にこたえるため、表面又は裏面にキーの機能を示す文字、記号、図形などの表示が形成された金属製又は樹脂製のキートップ２と、該キートップを支持固定するシリコーンゴムや各種エラストマー等のゴム弾性を有する材料から成るキーパッドと、前記キートップの裏面に印刷により形成されたＥＬ素子８と、上記キートップへの押圧によって電気回路のオン・オフを行うスイッチ要素４が表面に配設されると共にこれに伴う回路パターンが形成されたプリント回路基板５を有することにより薄型キーシートを構成する。 （もっと読む）

【課題】 成形体に凹凸パターンを形成した後、その表面に装飾層を形成する場合に見られるエアーの巻き込みを生じさせることなく、艶消し金属調やヘアーライン金属調などの装飾を安定して施すことで、斬新なデザインを有する加飾成形体を製造すること。
【解決手段】 成形体１２に加飾が施された加飾成形体１１の製造方法について、成形体１２にベース層１３を介して固着された装飾層１４に、表面に凹凸面を有する凹凸付与具１８を押圧し、該装飾層１４を凹凸に形成した。そのため、エアーの巻き込みがなく、装飾層１４が薄くても厚くても良好なデザインを簡単に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ナノロッドの配列の上部への電気接点層を形成するための構造および方法を提供すること。
【解決手段】システムおよび方法は、ほぼ垂直方向に整列したナノロッド１３２の配列に電気接点を提供する。ナノロッド１３２は、ナノロッド１３２への底部接点１２０として作用する導電性の層の上部に製造することができる。上部金属接点１４０は、ナノロッド１３２の配列の複数のナノロッド１３２に適用される。接点１２０，１４０は、ナノロッドのＩ／Ｖ（電流／電圧）特性を測定することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 特に良好な耐食性及び耐磨耗性を得ることが出来るとともに、温度依存性を適切に低減することができる電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明における電気接点は、接点を構成する金属材１０の表面１０ａに炭素材１１が打ち込まれ、前記炭素材１１の表面１１ａの一部が前記金属材１０の表面１０ａから突出していることを特徴とするものである。前記炭素材は耐食性に優れているため空気に曝された状態でも適切に電気接点として機能する。また前記炭素材は硬度が高く、摩擦係数も低いなど耐磨耗性にも優れる。このように前記炭素材を前記金属材の表面に打ち込むことで、良好な耐食性及び耐磨耗性を得ることが出来るから、従来のようにグリース（潤滑剤）を用いることが必要でなく、従来に比べて電気接点の温度依存性を小さくすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、上下部層の接触面を少なくとも２つの方向に形成することにより変形率が低減する微小薄膜構造物を提供すること。
【解決手段】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、前記上下部層の複数の接触面のうち、少なくとも２つは互いに交差する方向に沿って形成されている。
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【課題】１００万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできる電気接点部材の提
供。
【解決手段】基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層
３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅
メッキ層４上には銀メッキ層５を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工し
て形成する。 （もっと読む）