【課題】アルミニウムを特定の比率で含有する低コストの低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電成分が、銀粉末が１０〜４０重量部で、アルミニウム粉末が６０〜９０重量部で、銀粉末とアルミニウム粉末の合計が１００重量部である銀とアルミニウムの混合粉末である。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性が得られる粘度を保持したまま無機微粒子の分散性に優れるとともに、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記（メタ）アクリル樹脂は、一部にジメチルシロキサン官能基を有し、かつ、ポリスチレン換算による数平均分子量が３０００〜５万である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】導電フィラーとして銅粉を使用した導電ペーストにおいて，導電ペーストの焼結に至るまでの間の脱バインダー工程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，焼成された焼結体の品質を改善する。
【解決手段】導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブを含むスクリーン印刷可能な電子電界エミッタ製造用のペーストを提供する。
【解決手段】 固形分の総重量に対して９重量％未満、好ましくは０．０１から２重量％、のカーボンナノチューブを含むペースト、或いは、０．０１から６．０重量％のカーボンナノチューブ、４０〜７５重量％の銀微粒子及び３〜１５重量％のガラスフリットを含むペースト。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れる導電性ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス中にカーボンナノチューブを含有させることにより、良好な成形性、耐久性、リサイクル性を有し、導電性に優れる導電性ガラスを提供することができる。 （もっと読む）

導電性金属粒子と、ガラスバインダーと、モノマーと、光開始剤と、有機ポリマーバインダーと、有機媒体と、可視光範囲内のペーストの反射率を実質的に変化させない紫外線吸収剤とを含有する電極形成用感光性導電性ペースト。
（もっと読む）

【課題】水ガラスと分散剤を含有する水性分散媒中に、黒鉛粒子とカーボンブラック粒子を分散させた電気二重層キャパシタ用導電性接着剤において、電極体を高温で乾燥処理することにより容易に水分が除去できると共に、電極シートと集電電極の密着性を十分に維持できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】用いる水ガラスをカリウムとリチウムからなるアルカリ金属の珪酸塩とする。また、好ましくは、アルカリ金属の珪酸塩中の、二酸化珪素およびカリウムとリチウムの酸化物に換算したアルカリ金属酸化物の合計に対して、二酸化珪素が８０ｍｏｌ％以下で、且つ、アルカリ金属中のカリウムとリチウムの合計量に対してリチウムが２ｍｏｌ％以上である。 （もっと読む）

【課題】 特に、前記電極と基板（圧電体）間の良好な密着性、低電気抵抗、及び前記基板へのクラック防止等を実現できる導電性ペースト、及び前記導電性ペーストを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明における導電性ペーストは、溶媒中に、金の有機化合物と、ガラス成分と、を有することを特徴とするものである。本発明による導電性ペーストを用いて圧電体３、４の両面に電極５〜８を形成した場合、前記電極５〜８と圧電体３、４間の密着性を飛躍的に向上させることが可能になる。また銀を使用しないのでイオンマイグレーションの発生はない。また前記電極５〜８の電気抵抗を小さくでき、さらに圧電体３、４にクラックが生じるのを適切に防止できる。 （もっと読む）

【課題】めっき付け性が良好で、しかも、めっき液の浸入を防止することができるとともに、内部電極との接続性にも優れた外部電極を形成し得る導電性ペースト、およびそのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルを含有するセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記金属粉末は、平均粒径が０．８μｍ以上、１．７μｍ以下の球状粉末（ａ）と、平均粒径が２．５μｍ以上、１０μｍ以下の球状粉末（ｂ）とを、重量比で５５：４５〜９０：１０の割合で混合してなり、かつ、該金属粉末混合物のタッピング密度が３．３ｇ／ｃｍ^３以上、４．３ｇ／ｃｍ^３以下である導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えるセラミック電子部品である。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）架橋性オリゴマー５〜３０重量％；（ｃ）光重合開始剤０．１〜５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、微細パターンを直接形成することができるグラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用微細電極の製造時に発生する材料の再処理問題点を根本的に解決することができ、同時に適切なオフセット印刷特性の発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電パターン間の狭ピッチ化においても、耐マイグレーション性を向上させることが出来るとともに、電極間の導通性及び前記支持体上にて隣り合う前記導電パターン間の絶縁性を十分に確保することが可能な接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電パターン７上、及び導電パターン７間の絶縁基板３上を、第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３と、前記第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３の周囲を埋める樹脂層１１とを有してなる前記被覆膜１０で覆っており、これにより、前記導電パターン７間の狭ピッチ化によっても効果的に、耐マイグレーション性を向上させることが可能である。また、前記第１電極７ａと前記第２電極１４間を適切に前記第１の導電性粒子１２によって電気的に接続させることが出来るとともに、前記導電パターン７間を適切に絶縁できる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）沸点が少なくとも２００℃以上である高沸点溶媒５〜３５重量％；（ｃ）沸点が２００℃未満である低沸点溶媒５〜３５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％；を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、グラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用メッシュフィルターの電極製造時に発生する材料の再処理問題を解決することができ、かつ適切なオフセット印刷特性発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。
（もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体用の導電粉として用いてペーストを得て、該ペーストを焼成して抵抗体としたときに、ペースト中での分散性が良好であり、さらに良好な電気的特性を有する抵抗体を形成することができる酸化イリジウム粉と、その工業的に安価な製造方法及びそれを用いた厚膜抵抗体形成用ペーストを提供する。
【解決手段】電気的特性に優れる厚膜抵抗体形成用ペーストの導電粉として用いられる酸化イリジウム粉であって、平均粒径が３０〜１００ｎｍであり、組織がＸ線回折で化学式：ＩｒＯ_２で表される酸化イリジウム単相であるとともに、そのＸ線回折での（１１０）面の半価幅が０．２０〜０．４０°であり、かつ塩素濃度が０．０１〜０．４重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分を含有していても十分な耐めっき性を確保することができる導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用したセラミック電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有し、導電性粉末が、核となる金属粉末１（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）の表面に該金属粉末１よりも融点の低い金属材料で形成された金属膜２（Ｂｉ、Ｓｂ）で被覆されている。この導電性ペーストをセラミック素体の表面に塗布した後、焼付け処理を施してセラミック素体の表面に外部電極を形成し、その後めっき処理を施して外部電極の表面にめっき皮膜を形成し、これにより積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造する。
（もっと読む）

【課題】静電気が帯電しにくく、製造コストが安く、しかも最表層の導電性ＧＬ層の色調を薄色とした導電性ＧＬ及びその施工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属基材の上に、ガラスフリットに導電性物質を添加せずに焼成した下引き通常グラスライニング（ＧＬ）層と、ガラスフリットに薄色導電性物質を添加して焼成した上引き導電性ＧＬ層の少なくとも二層のＧＬ層を施工する。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体に対する接触抵抗の増大を招き難い、単板型のセラミック素体を用いた外部電極形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】内部電極を有しない単板型のセラミック素体１と、セラミック素体１の表面に形成される外部電極２，３とを備えるセラミック電子部品の外部電極２，３を形成するのに用いられる導電性ペーストであって、導電性成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有しており、ガラスフリットの塩基度が０．３９以上であり、Ｐｂ成分を含有しない、導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内層導体の線幅減少を小さくする。
【解決手段】銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ルテニウム系酸化物の導電性粒子と、鉛を含まないガラスフリットとを組み合わせた抵抗ペーストでありながら、電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができる抵抗ペ−ストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、導電性粒子が、二酸化イリジウムとルテニウム酸カルシウム、二酸化イリジウムとルテニウム酸ストロンチウム、あるいは二酸化イリジウムとルテニウム酸バリウムのいずれかであり、且つ導電性粒子中の二酸化イリジウムの割合が３０重量％以上１００重量％未満であって、該ガラスフリットが鉛を含まない。 （もっと読む）

【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の方法のように、添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉製造方法とその銀粉の提供。
【解決手段】銀錯体塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を１当量／分以上の速度で添加して還元後、銀粉含有スラリーを濾過、水洗して得られた含水率２０〜８０％のウエットケーキを混合機で混合砕解するか、混合機中で分散剤とともに混合砕解して製造された銀粉であって、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０.１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができ、しかも鉛を含まない抵抗ペ−ストを提供し、この抵抗ペーストを用いた厚膜抵抗体を提供する。
【解決手段】 二酸化ルテニウムなどの導電性粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、ガラスフリットが酸化亜鉛を５〜３０重量％含み、且つ鉛及びビスマスを含まないことを特徴とする。 （もっと読む）