【課題】 例えば１ＭΩ／□以上の超高抵抗値を有し、抵抗値のばらつきを抑え、且つＴＣＲ特性及びＳＴＯＬ特性を良好なものとすることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】 希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物を含有する。前記希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物は、Ｒ_{（２−ｘ）}Ａ_（ｘ）Ｒｕ_２Ｏ_７（Ｒは元素番号５７〜７１の希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ＡはＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種である。また、０＜ｘ≦１．０である。）で表される。前記Ｒは、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｌｕから選ばれる少なくとも１種類である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の材料面から環境問題を考えたとき電極あるいは回路導体の成分としてPbフリーの組成物にすることが緊急の課題である。しかしながら低温で熱処理してメッキを施せる導電塗膜が得られていなかった。本発明は、そのような問題を解決した導電性組成物を提供することにある。
【構成】銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上とPbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量％として
(1)比表面積0.5〜5m²/ｇの銀粉末が79〜94重量％
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量％
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量％
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量％
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物である。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやうねり等の変形が極めて小さく、銅配線層の接着強度を高く維持すると共に、導体抵抗の上昇が抑制され、めっき性が良好なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、且つ、耐めっき液性が極めて優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極を形成することのできる導体ペースト、並びに、この導体ペーストに好適に用いられるガラス粉末を提供することにある。
【解決手段】ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｒ_２Ｏ（Ｒはアルカリ金属）及びＲ’Ｏ（Ｒ’はアルカリ土類金属）、又はこれらの成分に更にＢ_２Ｏ_３を含有するガラス粉末であって、該ガラス粉末中における前記各成分の重量％による含有率が下記式（１）を満たすと共に、該ガラス粉末の軟化点Ｔｓ〔℃〕及びガラス転移点Ｔｇ〔℃〕が、１３０≦（Ｔｓ−Ｔｇ）≦２８０を満たすことを特徴とするガラス粉末、酸化物換算で下記の組成からなる成分を含有し、下記式（１）を満たすことを特徴とするガラス粉末、及び該ガラス粉末用いた導体ペースト。
（Ｒ_２Ｏ＋Ｒ’Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３）／ＳｉＯ_２≦０．９５ ・・・・・ （１） （もっと読む）

【課題】 優れた加工性，耐変質性，高導電性，および耐酸化性などのような優れた物性を有しながらも，低い製造費用で電極パターンを製造することができる感光性ペースト組成物，感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシートを提供する。
【解決手段】 本発明によれば，金属−コーティング粉末を含む導電性粉末と，無機バインダと，有機ビヒクルとを含む感光性ペースト組成物およびこの感光性ペースト組成物を用いて製造されるグリーンシートが提供される。 （もっと読む）

【課題】 例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有し、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立を図る。
【解決手段】 Ｒｕ複合酸化物粒子を主体とし、当該Ｒｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが０．０２μｍ以上平均粒径以下であり、平均粒径が０．０５μｍ以上０．３０μｍ以下である。Ｒｕ複合酸化物粒子はＣａＲｕＯ_３、ＳｒＲｕＯ_３、ＢａＲｕＯ_３から選ばれる少なくとも１種である。焼成により得られたＲｕ複合酸化物粒子を熱処理することによりＲｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが制御され、さらに粉砕することにより平均粒径が制御されている。熱処理の温度は１４００℃以上１７００℃以下である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を形成した場合に、その表面が平滑で厚さが一定となり、その塗膜強度も十分なセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。 （もっと読む）

【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れるとともに、リフロー特性、はんだ付け性、印刷性などの特性に優れ、はんだペーストとして好適な金属微粒子含有ペースト、及びそのための金属微粒子を提供すること。
【解決手段】金属微粒子の表面に、チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子、および該チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子を含有するペースト。 （もっと読む）

本発明は、伝導性組成物であり、質量比が１００:１〜１５である液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物からなるか、あるいは、質量比が１００:１０〜１５０である液状シリコンゴムと黒鉛粉末との混合物からなる。また、カーボン柔軟性発熱構造体は、液状シリコンゴムと充填剤とからなる伝導性組成物を混合する段階と、液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物に、液状シリコンゴムの質量対比１〜１００％の割合で稀釈剤を添加して攪拌する段階と、一定の形状に成形した後に、これを硬化させる成形及び硬化段階と、により製造される。
（もっと読む）

【課題】鉛フリー及びカドミウムフリーである導電性銅厚膜ペーストを提供する。
【解決手段】本発明にかかる銅ペーストは、優れたはんだ濡れ性、ワイヤーボンディング能、低い焼成温度、幅広い温度でのプロセシングウィンドウ、アルミナ基板及びガラス被覆ステンレススチール基板を含む様々な基板への優れた接着性、低い低効率を含む望ましい特性を有し、焼成後の微細構造の密度が高く実質的に孔が無いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 保管中における扁平状導電性粉末の分散状態が変化せず、長期間保管後でも粘度変化や、印刷塗膜の充填密度と焼き付けた後の焼結膜の緻密性の低下が起こらない、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粉末は、略球状導電性粉末（Ａ）と、表面被覆炭素量が０．１重量％以下である扁平状導電性粉末（Ｂ）をＡ：Ｂ＝０：１００〜８０：２０の重量比で含み、前記有機ビヒクルは、酸塩基量の総和が５．０μｍｏｌ／ｇ以下である有機化合物を含む。また、リン酸エステル化合物を０．０２５〜１．５重量％含有することが好ましい。 （もっと読む）

多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。 （もっと読む）