【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、銅を主成分とする金属粒子と、五酸化二リンおよび五酸化二バナジウムを含むとともに前記五酸化二バナジウムの含有率が１質量％以上であるガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】導電性アルミニウムペースト及びその製造方法、太陽電池及びそのモジュールを提供する。
【解決手段】シリコン基材である太陽電池用導電性アルミニウムペーストにおいて、該導電性アルミニウムペーストが有機キャリア、アルミニウム粉末、ガラスフリット及び金属ナノ粒子からなり、該金属ナノ粒子のＤ５０粒径範囲が１０〜１０００ｎｍであり、含有量が０．１〜１０重量％である。この導電性アルミニウムペーストは、導電電極を低減可能なシート抵抗値を有し、太陽電池がモジュールとしてパッケージされた後の引張強度を強化させることができるとともに、太陽電池の変換効率等の特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 銅粉末とパラジウムが被覆されているガラス粉末との混合物を銅メタライズ組成物として用いて、銅とパラジウムが被覆されているガラス粉末とから形成されているメタライズ配線層をガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたガラスセラミック配線基板を形成することにより、メタライズ配線層にめっき膜の欠けが低減され、かつメタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】金属粉末およびガラスフリットを含有するペーストの使用下に、ガラスおよび琺瑯鋼支持体上に、導電性被膜を製造することのできる方法を呈示する。
【解決手段】本発明は、スクリン印刷可能なアルミニウムペーストの使用下にガラスおよび琺瑯鋼上に導電性被膜を製造する方法に関し、使用すべきペーストはアルミニウム粉末４０〜８０質量％、殊に５０〜７５質量％、４００〜７００℃、殊に４２０〜５８０℃の軟化開始温度を有するガラスフリット５〜４０質量％、殊に９〜２５質量％、液状または熱可塑性の媒体１０〜３５質量％および焼結助剤０〜１０質量％を含有する。ペーストで塗布された支持体は、５００〜７５０℃、殊に５９０〜６９０℃で焼付けられる。支持体上の被膜は、１００μオーム・ｃｍより小さい、殊に１０〜７０μオーム・ｃｍの範囲内の低い抵抗率および良好な接着により優れている。 （もっと読む）

【課題】ビヒクルに設計性が高く、入手性が良いアクリル樹脂を使用し、太陽電池シリコンウエハの裏面電極として電気抵抗値が低いアルミニウム電極が形成できるペースト組成物を提供することである。
【解決手段】太陽電池シリコンウエハ上に電極を形成する、アルミニウム粉末とガラスフリットと有機ビヒクルを成分とするペースト組成物で、有機ビヒクルの樹脂がアクリル樹脂であり、前記ガラスフリットがアルカリ金属を含むペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックス基板１と、このセラミックス基板１の表面に設けたＡｇ接続電極２とを備え、このセラミックス基板１と前記Ａｇ接続電極２とは、前記Ａｇ接続電極２からセラミックス基板１内に浸入した無機接合剤により形成された密着層で結合しており、これによって、セラミックス基板１とＡｇ接続電極２との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良好なセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストからなる外部電極を備えたセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ａ）銅粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）有機バインダおよび（Ｄ）有機溶剤を含有するセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペーストであって、前記（Ａ）銅粉末が球状銅粉末とフレーク状銅粉末からなり、その質量比率が９０：１０〜５０：５０であり、かつ、前記（Ｄ）有機溶剤がジヒドロターピネオールを７０質量％以上含むことを特徴とするセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミックコンデンサである。 （もっと読む）

異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。
（もっと読む）

【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、ＡｌおよびＹから選択される１種以上の添加元素を１０〜６０質量％含有し、残部がＮｉと不可避不純物からなるＮｉ合金に、ＳｉＯ₂を主成分とし、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｒおよびこれらの酸化物から選択される１種以上を０〜９０質量％含有するシリケート系ガラスが３〜２０質量％添加されている抵抗体材料を使用する。 （もっと読む）

複合材料は、熱可塑性マトリックス材料と、該熱可塑性マトリックス材料の少なくとも一部に分散されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）浸出繊維材料と、を含む。 （もっと読む）

粒状アルミニウムと、有機ビヒクルと、（ｉ）５５０〜６１１℃の範囲の軟化点温度を有し、１１〜３３重量％のＳｉＯ₂、＞０〜７重量％のＡｌ₂Ｏ₃および２〜１０重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび（ｉｉ）５７１〜６３６℃の範囲の軟化点温度を有し、５３〜５７重量％のＰｂＯ、２５〜２９重量％のＳｉＯ₂、２〜６重量％のＡｌ₂Ｏ₃および６〜９重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛含有ガラスフリットから選択されるガラスフリットとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池のアルミニウム裏面電極の製造において有用なアルミニウムペースト。 （もっと読む）

（１）ＡＲＣ層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、（２）銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、（３）乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが７００〜９００℃のピーク温度に達する工程とを含み、前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。 （もっと読む）

【課題】電荷の損失を減らして、太陽電池の効率を改善できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、金属ガラス、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】無機フィラー、セルロース樹脂、高粘度溶剤、分散剤および前記高粘度溶剤以外の溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気伝導性および寸法安定性を著しく向上させることが可能な導電性床材およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ガラス繊維およびカーボン繊維を含有する導電性繊維を含む導電性寸法補強層を含む導電性床材を提供する。他の手段として、本発明は、ガラス繊維およびカーボン繊維を含有する導電性繊維に高分子樹脂ゾルを含浸させる第１段階を含む、導電性床材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性・膜強度・膜外観を保ちながら裏面電極の反りを抑制できる太陽電池用アルミニウムペーストを提供する。
【解決手段】 アルミニウムペーストに少量のSn粉末が含まれていることから、このペーストを用いて印刷・乾燥・焼成によりシリコン基板１２の裏面に全面電極２６を形成すると、そのシリコン基板１２の反りが低減される。しかも、Snを添加するとアルミニウムから成る全面電極２６の耐水性が向上し、更に、添加量がAl 100(質量部)に対して0.3〜5.0(質量部)すなわちペースト100(質量部)中に0.21〜3.5(質量部)と極めて少量であるため、全面電極２６の導電性、膜強度や外観には全く影響を与えない。また、膜厚を薄くすることなく反りを抑制できるので、BSF効果を十分に享受できる。 （もっと読む）

【課題】銀粒子の分散性が高く、アスペクト比の高い配線を形成することができ、かつ、貯蔵安定性に優れる太陽電池用銀電極形成用銀ペーストを提供する。また、該太陽電池用銀電極形成用銀ペーストを用いて製造される太陽電池素子及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】銀粒子、ポリビニルアセタール樹脂、ガラスフリット、及び、有機溶剤を含有する銀ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂の含有量が０．１〜５重量％、前記銀粒子の含有量が７０〜９５重量％、前記ガラスフリットの含有量が０．１〜５重量％である太陽電池用銀電極形成用銀ペースト。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の特性の低下を抑えて低コストで製造することが可能な導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有している、導電性ペースト、それを用いて形成された半導体装置用電極および半導体装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、ｄ₅₀粒子径が約２．５μｍ〜約６μｍである銀粒子を含む銀粉末で、前記各銀粒子が、集合して球形状の開放構造型粒子を形成している長さ１００〜２０００ｎｍ、幅２０〜１００ｎｍ、厚さ２０〜１００ｎｍの銀要素を含む銀粉末を含む、銀厚膜ペースト組成物を提供する。また、その銀厚膜ペースト組成物を使用して前面側電極を形成する半導体装置、特に太陽電池を製造する方法が提供される。
（もっと読む）