エッジカール現象、すなわち焼成工程時に電極パターン部分の端が巻き上がる現象を最小化することができ、それにより、耐電圧特性を向上できるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）電極用感光性ペースト組成物が開示される。ＰＤＰ電極用感光性ペースト組成物は、導電性粉末４０〜５５重量％、無機バインダー５〜１５重量％、有機ビヒクル３５〜５５重量％及び残量の溶媒を含み、ここで、導電性粉末１００重量部に対して無機バインダーが１５〜３５重量部存在する。また、前記組成物を用いて製造したプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）電極及び前記電極を備えるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）も開示される。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属と媒体とを含有する、電子回路基板中に形成されたビアホールに充填するための導電性組成物に関する。ただし、導電性金属の含有率は、５７容積％以上であり、かつ導電性組成物は、組成物に外圧が加えられた時に流動性が増大する塑性流体である。本発明の目的は、ビアホールから空気の閉込めを排除することである。
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【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、ＮｉＯ粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、９００℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が６０度以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、２５℃の１０質量％濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅導体ペーストのガラスフリットとして、第１及び第２のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットを含有する。
第１のガラスフリットは、（１）軟化点が７００℃以下、銅粉から形成される膜に対する接触角が６０度以下。（２）ＳｉＯ_２３〜１０質量％、Ｂ_２Ｏ_３２５〜３５質量％、ＺｎＯ５０〜６５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜５質量％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ１〜５質量％。
第２のガラスフリットは、（３）軟化点が７００℃以下、濃度硫酸水溶液に対する溶解度が１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下。（４）ＳｉＯ_２３０〜４５質量％、Ｂ_２Ｏ_３７〜１５質量％、ＺｎＯ２０〜３０質量％、ＣａＯ０〜５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜５質量％、ＴｉＯ_２０〜５質量％、ＺｒＯ_２３〜１０質量％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ８〜１５質量％。 （もっと読む）

【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、発電効率の優れた光電変換素子を得ることができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子用の半導体基板に電極を形成するための導電性ペーストとして、Ａｌを主に含有する金属粉末と、電極を形成するために半導体基板上に導電性ペーストを焼き付ける熱処理において結晶化するガラスフリットとを含ませた導電性ペーストを採用する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、密着強度が高い裏面電極を形成することができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】薄層化された半導体基板１を用いた太陽電池１０の裏面電極５を、Ａｌを主体とする金属粉末に、２８０℃から４３０℃の値域範囲内にガラス転移点を有するガラス粉末を添加した導電性ペーストにて作製する。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値を調整することが可能であり、ガラス基板に対する接合強度が高くかつ金属端子の取付け強度が高い、導体膜を形成することができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀等の導電成分と、Ｂｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ 系またはＢｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＺｎＯ系の主成分に、副成分としてＮｉＯを０．５〜５重量％含有する組成を有する、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストをガラス基板２上に付与し、焼き付けることによって加熱用導体膜３を形成して得られたガラス回路構造物は、自動車窓用防曇ガラス１として有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】導電フィラーとして銅粉を使用した導電ペーストにおいて，導電ペーストの焼結に至るまでの間の脱バインダー工程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，焼成された焼結体の品質を改善する。
【解決手段】導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に端子電極用厚膜導体を形成する際に、素子同士の焼結接着を防ぎ、かつ素子の特性を損なうことがない厚膜導体形成用組成物、それを用いた厚膜導体の形成方法、および得られる厚膜導体の提供。
【解決手段】高い導電率を有する導電粉末（ａ１）と、導電粉末（ａ１）よりも導電率が低い導電粉末（ａ２）からなる導電粉末（Ａ）、酸化物粉末（Ｂ）、及び有機ビヒクル（Ｃ）を含有する厚膜導体形成用組成物において、導電粉末（ａ２）は、平均粒径が７μｍ以上であり、かつ、導電粉末（ａ２）の含有量が、導電粉末（ａ１）１００重量部に対して、４．０〜８．０重量部であることを特徴とする厚膜導体形成用組成物などによって提供。 （もっと読む）

導電性金属粒子と、ガラスバインダーと、モノマーと、光開始剤と、有機ポリマーバインダーと、有機媒体と、可視光範囲内のペーストの反射率を実質的に変化させない紫外線吸収剤とを含有する電極形成用感光性導電性ペースト。
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【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】めっき付け性が良好で、しかも、めっき液の浸入を防止することができるとともに、内部電極との接続性にも優れた外部電極を形成し得る導電性ペースト、およびそのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルを含有するセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記金属粉末は、平均粒径が０．８μｍ以上、１．７μｍ以下の球状粉末（ａ）と、平均粒径が２．５μｍ以上、１０μｍ以下の球状粉末（ｂ）とを、重量比で５５：４５〜９０：１０の割合で混合してなり、かつ、該金属粉末混合物のタッピング密度が３．３ｇ／ｃｍ^３以上、４．３ｇ／ｃｍ^３以下である導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えるセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内層導体の線幅減少を小さくする。
【解決手段】銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができ、しかも鉛を含まない抵抗ペ−ストを提供し、この抵抗ペーストを用いた厚膜抵抗体を提供する。
【解決手段】 二酸化ルテニウムなどの導電性粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、ガラスフリットが酸化亜鉛を５〜３０重量％含み、且つ鉛及びビスマスを含まないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ルテニウム系酸化物の導電性粒子と、鉛を含まないガラスフリットとを組み合わせた抵抗ペーストでありながら、電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができる抵抗ペ−ストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、導電性粒子が、二酸化イリジウムとルテニウム酸カルシウム、二酸化イリジウムとルテニウム酸ストロンチウム、あるいは二酸化イリジウムとルテニウム酸バリウムのいずれかであり、且つ導電性粒子中の二酸化イリジウムの割合が３０重量％以上１００重量％未満であって、該ガラスフリットが鉛を含まない。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の表層導体部分におけるビア導体部分の凸状の突き出し量を小さくする。
【解決手段】金属粉末およびガラス粉末を含有する導体ペーストであって、金属粉末のタップ密度が１．３〜２．４ｇ／ｃｍ^３、平均粒径が１．０〜２．０μｍであり、金属粉末の質量とガラス粉末の質量の合計を１００質量部として金属粉末の質量割合が９７質量部以下である導体ペースト。導体ペーストがビア形成用孔に充填されたセラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペーストが前記導体ペーストであるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】 特に、抵抗値のばらつきが小さく、温度係数の小さい抵抗体を形成するための抵抗体ペースト、及び前記抵抗体ペーストを用いて形成された抵抗体、ならびに、前記抵抗体を用いて形成された回路基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態における抵抗体ペーストは、鉛を含有しないガラス組成物と、ＲｕＯ_２と、Ｒｕ_２Ｎｄ_２Ｏ_７と、有機ビヒクルとを有する。Ｒｕ_２Ｎｄ_２Ｏ_７の合成温度は、１１００℃〜１３００℃程度と高温であるため、前記抵抗体ペーストを焼成する温度で分解されることはなく、抵抗値のばらつきが小さい抵抗体を形成することが可能になる。また、Ｒｕ_２Ｎｄ_２Ｏ_７の温度係数は負であり、ＲｕＯ_２の温度係数は正であり、これらの混合により、抵抗体の温度係数の絶対値を適切に且つ簡単に小さくすることが可能である。 （もっと読む）

【目的】４００℃以上の熱処理工程を経ても密着性に優れる、はんだペーストとそれを用いた導電体パターンを提供すること。
【構成】本発明のはんだペーストは、（Ａ）低融点ガラスフリット、（Ｂ）はんだ粉末、（Ｃ）有機バインダー、（Ｄ）有機溶剤を含有することを特徴としている。
また、好ましい態様として、本発明は、低融点ガラスフリット（Ａ）の配合量を、前記はんだ粉末（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１４質量部とする。 （もっと読む）