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Fターム[5G301DA36]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 無機物 (1,093) | 酸化物 (994) | ガラス (808) | SiO2を含む (162)

Fターム[5G301DA36]に分類される特許

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【課題】ブリスターやAlの凝集が生じ難く、且つAl−Si合金層およびp+電解層の形成に好適な電極形成用ガラス組成物および電極形成材料を創案することにより、シリコン太陽電池の光電変換効率を高めつつ、シリコン太陽電池の製造コストを低廉化すること。
【解決手段】本発明の電極形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル%表示で、SiO 1〜45%、B 25〜65%、ZnO 0〜11%未満含有することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光起電力セルの導電性ペースト中に有用なガラス組成物に関する。本発明のガラス組成物は、重量%の単位で表される以下の成分:8〜19%のSiO2;0〜2%のB23;1〜17%のF;47〜75%のBi、を含む。
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(a)銀、銅およびニッケルからなる群から選択される少なくとも1つの導電性金属粉と、(b)550〜611℃の範囲の軟化点温度を有し、11〜33重量%のSiO2、0超〜7重量%のAl23および2〜10重量%のB23を含有する少なくとも1つの鉛を含まないガラスフリットと(c)有機ビヒクルとを含む金属ペースト。 (もっと読む)


本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光起電力セルの導電性ペースト中に有用なガラス組成物に関する。本発明のガラスは、8〜26重量%のSiO2;0〜9重量%のB23;0−17重量%のF;47〜75重量%のBiを含む。
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(a)銀、銅およびニッケルからなる群から選択される少なくとも1つの導電性金属粉と、(b)571〜636℃の範囲の軟化点温度を有し、53〜57重量%のPbO、25〜29重量%のSiO2、2〜6重量%のAl23および6〜9重量%のB23を含有する少なくとも1つの鉛含有ガラスフリットと(c)有機ビヒクルとを含む金属ペースト。 (もっと読む)


本発明の目的は、電極内で直列抵抗などの優れた電気特性を得ることのできる導体ペーストを提供することにある。本発明の一態様は、導電性粉末と;ガラスフリットの重量パーセント(wt%)に基づいて、8〜26wt%のSiO2と、0.1〜5wt%のAl23と、73〜90wt%の鉛化合物(なおフッ化鉛は、鉛化合物の総重量に基づいて5〜28wt%の範囲で含まれている)とを含むガラスフリットと;有機媒質と、を含む導体ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、しかも十分に濃い黒色に着色された単層構造の導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、バインダ樹脂、および溶剤を含む導電性ペーストに、前記導電性金属粉末と黒色金属酸化物の総量100質量部あたり0.1〜1質量部のカーボンナノ繊維材を含有させる。 (もっと読む)


【課題】 太陽電池製造の焼成工程における最適焼成温度範囲が広い太陽電池電極用ペースト組成物を提供する。
【解決手段】 太陽電池10の電極用ペーストは、これを構成するガラスフリットがPbOが46〜57(mol%)、B2O3が1〜7(mol%)、SiO2が38〜53(mol%)の範囲内のガラスから成ることから、これを用いて受光面電極20を形成する太陽電池10の最適焼成温度範囲が広くなる。例えば、製造ロット毎の最適焼成温度範囲が30〜40(℃)程度に広がる。そのため、ファイヤースルー性が向上してオーミックコンタクトが改善されるので、製造ロット当たりの平均出力が向上する。 (もっと読む)


【課題】面方向及び厚み方向において導電性、放熱性及び低熱膨張性を兼ね備えた導電性シート材料を提供する。
【解決手段】導電性シート材料Aに関する。導電性フィラー1の粉末体の体積を導電性フィラー1の個々の粒子全体の体積と前記粒子間の空隙の体積との合計とした場合において、導電性フィラー1の粉末体を導電性フィラー1の平均粒子径が変化する直前まで圧縮したとき、この圧縮後の導電性フィラー1の粉末体における導電性フィラー1の個々の粒子全体の体積分率が65体積%以上となる導電性フィラー1にさらに導電性フィラー1を5〜20質量%追加したものと、前記空隙と同一の体積分率の熱硬化性樹脂2とを配合して調製された熱硬化性樹脂組成物を半硬化状態でシート状に成形することによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】導電性の高い電極パターンを得ることが可能。緻密で、かつライン乱れのないパターンの電極を形成できる。
【解決手段】銀粉末、ガラス粉末及び少なくとも樹脂成分から構成される有機系ビヒクルを含む導電性ペースト組成物の樹脂成分が、乾燥空気雰囲気流量を100ml/分、昇温速度を10℃/分としたときのTG法による測定で、その質量%が0%となるときの温度が450℃以下で、かつ、銀粉末の30%ネッキングが現れる温度以下であり、また、樹脂成分がアクリル系共重合樹脂であり、有機系ビヒクルにアクリル系共重合樹脂とともに溶剤成分が含まれ、この溶剤成分は、乾燥空気雰囲気流量を100ml/分、昇温速度を10℃/分としたときのTG法による測定で、その質量減少開始温度が70℃以上で、かつ、その質量%が0%となるときの温度が150℃以下であり、溶剤成分がアクリル系共重合樹脂を溶解可能な成分である。 (もっと読む)


【課題】ライン形状、及び緻密性の良好な薄膜の電極を形成し得る感光性導電ペースト、並びにこの感光性導電ペーストを用いて電極を形成したプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、一次粒径が1.0μm以下であり比表面積が1.5〜2.0m/gでありタップ密度が2.0〜5.0g/cmである銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有することを特徴とする感光性導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】スルーホールに充填して焼成する際に収縮が生じることを低減して、銅導体が脱落したり導通不良が生じたりすることを防ぐことができるスルーホール充填用銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】耐熱性基板のスルーホールに充填して、非酸化性雰囲気下で焼成されるタイプのスルーホール充填用銅導体ペーストに関する。焼成による体積変化率が8%以下であり、且つ焼成後の銅導体の電気抵抗率が10μΩ・cm以下であることを特徴とする。そして、銅粉末、ガラス粉末、有機ビヒクルを少なくとも含有し、銅粉末は、粒径1μm未満のものが10〜30質量%、粒径1〜50μmのものが70〜90質量%からなる混合粉末であると共に、タップ密度が6.0g/cc以上であり、且つ銅導体ペースト中の有機分含有量が8.5質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、耐酸性に優れた電極を形成することが可能な導電ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)有機バインダー、(B)平均一次粒径が0.5〜1.4μmの導電粉末、及び(C)無機成分中の含有量が0.1〜0.9wt%であるガラス粉末を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ用導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大することを特徴とした導電性インキ、それを用いて通常の印刷方式で印刷し、その印刷物にある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大すること特徴とした導電回路の提供。
【解決手段】本発明は、平均粒径3〜8μm比表面積が1.5〜4.0m/gおよび見掛密度が0.4〜1.1g/cmの銀粉、バインダー成分、1次粒子径が5〜20nmであり球状または立方体状であるシリカゲルを有することを特徴とする導電性インキの提供。 (もっと読む)


本発明は、ケイ素半導体デバイスおよび光起電力電池用導電性ペーストに有用なガラス組成物に関する。厚膜導体組成物は、1つ以上の電気機能性粉末と、有機媒体に分散された1つ以上のガラスフリットとを含む。厚膜組成物はまた1つ以上の添加剤を有していてもよい。例示の添加剤としては、金属、金属酸化物または焼成中、これらの金属酸化物を生成することのできる任意の化合物を挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリー抵抗ペースト用として好適であり、抵抗値のばらつきが小さく且つノイズの小さい抵抗体を形成することができる導電性粒子粉、及びその製法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウム粉をバリウム化合物と混合した後、大気雰囲気中にて650〜1000℃の温度で焼成し、得られたイリジウム酸バリウム粗粒粉を平均粒径が20〜100nmとなるように粉砕して導電性粒子粉とする。更に大気雰囲気中で焼成して、平均粒径を40〜100nmに調整することができる。このイリジウム酸バリウム粒子の導電性粒子粉は、鉛を含まないガラスフリット及び有機ビヒクルと混練して、鉛フリー抵抗ペ−ストとすることができる。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、シリコン半導体デバイス、および太陽電池デバイスの前面に使用するための伝導性ペーストに関する。
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【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程において糸曳きが発生するのを抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、短絡等のない電極パターンを形成できる導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、添加する導電性粉末の50%平均径D50を0.3〜0.5μmの範囲内とし、かつ、23±1℃でのチキソ値を4以上、せん断速度12sec-1での粘度η2を10〜20Pa・sとした。製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。 (もっと読む)


本発明は、ルテニウム酸化物および/またはポリナリールテニウム酸化物を導電成分として用い、Cu含有ガラスフリットを用いる組成物に関する。 (もっと読む)


電子用途において厚膜抵抗体ペーストとして使用するための鉛フリー組成物。この組成物は、直径が0.5〜5ミクロンであるLiRuOの粒子および鉛フリーのフリットを含む。この粒子は、主として粒子の表面またはその近傍のリチウムの少なくとも一部が他の金属の原子と交換されている。
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