導電ペーストとそれを用いた電極基板の製造方法
【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程において糸曳きが発生するのを抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、短絡等のない電極パターンを形成できる導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、添加する導電性粉末の５０％平均径Ｄ50を０．３〜０．５μｍの範囲内とし、かつ、２３±１℃でのチキソ値を４以上、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2を１０〜２０Ｐａ・ｓとした。製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。
【解決手段】導電ペーストは、添加する導電性粉末の５０％平均径Ｄ50を０．３〜０．５μｍの範囲内とし、かつ、２３±１℃でのチキソ値を４以上、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2を１０〜２０Ｐａ・ｓとした。製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストと、前記導電ペーストを用いた、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、電極パターンを備えた画素電極基板や駆動回路基板等の電極基板上に、多数の画素を配列することで構成される。前記電極基板上の電極パターンには、線幅や間隔が極めて小さく、かつ、三次元の形状精度（線幅、厚み、エッジ形状等）や位置精度が極めて高いことが要求されると共に、電極パターンの電気特性を向上させるために厚膜であることが求められるため、従来は、いわゆるフォトリソグラフ法を利用した形成方法によって、前記電極パターンを形成するのが一般的であった。
【０００３】
しかし、近年、フラットディスプレイパネルの普及と、それに伴う低価格化の要求に応じて、電極パターンの三次元の形状精度や位置精度のレベルを維持しながら、電極基板の製造工程の簡易化と低コスト化とを図り、なおかつ、フラットディスプレイパネルの大画面化にも対応するため、前記電極パターンを、凹版オフセット印刷法によって形成することが検討されるようになってきた。凹版オフセット印刷法では、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含む導電ペーストを、まず、形成する電極パターンの平面形状、および断面形状に対応した凹部を有する凹版上に、ドクターブレード等を用いて塗り拡げることで、前記凹部内に充填する。次いで、前記導電ペーストを、前記凹部からブランケットの表面に転写させ、さらに前記表面から、ガラス基板等の基板の表面に再転写させた後、焼成することで、電極パターンが形成される。
【０００４】
すなわち、前記焼成によって、バインダ樹脂等の有機物が熱分解されて除去されると共に、多数の導電性粉末が、ガラスフリットをバインダとして焼結されて、電極パターンが形成され、電極基板が製造される。現状の、プラズマディスプレイパネルの電極基板に要求される、電極パターンの線幅は５０〜１００μｍ程度、厚みは３〜４μｍ程度であり、凹版オフセット印刷法によれば、前記の寸法範囲内で、十分に、形状精度や位置精度に優れた電極パターンを、１回の印刷と、その後の焼成によって形成することが可能である。そこで、例えば特許文献１においては、印刷して焼成した後の電極パターンの導電性や膜強度、あるいは、基板に対する密着性等を向上するために、導電ペースト中に含まれるバインダ樹脂の分子量や軟化温度、各成分の配合割合等を調整することが検討されている。
【特許文献１】特開２００５−１５８２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
凹版オフセット印刷法によって電極パターンを形成する際には、２回の転写工程での、導電ペーストの転写率を高めることが肝要である。すなわち、導電ペーストを、凹版の凹部からブランケットの表面に転写させる１回目の転写工程での転写率、および前記ブランケットの表面から基板の表面に転写させる２回目の転写工程での転写率が、いずれも低い場合には、前記基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度が高い上、導電性にも優れた電極パターンを形成することができないのである。そこで、導電ペーストの、特に２回目の転写工程において、ブランケットの表面から基板の表面への転写率を高めるために、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットが開発され、実用化されている。
【０００６】
しかし、表面層がシリコーンゴムで形成された前記ブランケットは、１回目の転写工程での、凹版の凹部からブランケットの表面への、導電ペーストの転写率がおよそ２６％程度と低いため、特に印刷方向（例えばブランケットを、圧胴の外周面に巻き付ける等して円筒状として、凹版の表面、および基板の表面上を転動させながら印刷を行う場合は、前記ブランケットの転動方向）と斜めに交差するパターンにおいて、凹版の凹部内に残留する導電ペーストと、ブランケットの表面に転写された導電ペーストとの間で糸曳きを生じやすい。
【０００７】
そして、糸曳きを生じた場合には、前記糸が切れて、凹版の表面、およびブランケットの表面の、パターン外の領域にはみ出して付着することで、基板の表面に形成される電極パターンの形状を乱して、その形状精度を低下させたり、ひどい場合には、隣り合う電極パターン間を短絡させたりするおそれがある。本発明は、凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での糸曳きの発生を抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成することができる、新規な導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストであって、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。前記導電性粉末としては銀粉末が好ましい。また、本発明は、前記本発明の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする電極基板の製造方法である。
【０００９】
本発明によれば、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50、チキソ値、および粘度を、それぞれ前記範囲内に調整することで、導電ペーストを、凹版の凹部内から、ブランケットの表面に転写される際に切れやすくして、糸曳きを生じにくくできるため、前記糸曳きによる、電極パターンの形状精度の低下や、隣り合う電極パターン間の短絡が発生するのを、これまでより抑制することができる。そのため、本発明によれば、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを有する、プラズマディスプレイパネル用の電極基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での糸曳きの発生を抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成することができる、新規な導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の導電ペーストは、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明において、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．５μｍ以下に限定されるのは、前記範囲を超える場合には、導電ペーストのチキソ値が４未満となって、前記導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。また、前記５０％平均径Ｄ50が０．３μｍ以上に限定されるのは、前記範囲未満では、導電ペーストのチキソ値が高くなりすぎて、前記導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際にはみ出したりしやすくなるため、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。
【００１３】
また、導電ペーストのチキソ値が４以上に限定されるのは、チキソ値が前記範囲未満では、先に説明したように、導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。チキソ値は、前記範囲内でも１２以下、特に５〜１１であるのが好ましい。チキソ値が、前記範囲を超える場合には、導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際にはみ出したりしやすくなって、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないおそれがある。
【００１４】
チキソ値を、前記範囲内に調整するためには、先に説明したように、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50を０．３〜０．５μｍの範囲内とすればよい。また、それに加えて、例えばバインダ樹脂や溶媒の種類と量を調整したり、導電性粉末やガラスフリットの量を調整したりすることによって、チキソ値を、前記範囲内で微調整することもできる。チキソ値は、先に説明したように、２３±１℃の環境下、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表される。それぞれの粘度η1、η2を測定するための測定条件は、前記せん断速度が異なる以外、同一とされる。
【００１５】
その具体的な範囲は、測定温度が２３±１℃とされる以外、特に限定されないが、後述する実施例、比較例では、測定機として、(株)ユービーエム製のＭＲ１０１を使用すると共に、測定部治具として、コーン角４．９１１°、コーン径１９．９６ｍｍ、コーン間隔１９μｍのコーンプレートを使用して、相対湿度６５±５％の条件で測定を行っている。導電ペーストの、前記せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓに限定されるのは、粘度η2が前記範囲未満では、導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。
【００１６】
また、前記範囲を超える場合には、導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際に、前記凹部のエッジでの、導電ペーストの引っ掛かりが多くなって、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。粘度η2を、前記範囲内に調整するためには、例えばバインダ樹脂や溶媒の種類と量を調整したり、導電性粉末やガラスフリットの量を調整したりすればよい。
【００１７】
導電性粉末としては、例えば銀、銅、金、白金、ニッケル、アルミニウム、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステン等の金属の粉末や、酸化銀、酸化コバルト、酸化鉄、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ等の複合合金の粉末、銀メッキ銅等のメッキ複合体の粉末等の１種または２種以上が挙げられる。中でも、耐酸化性に優れ、高絶縁性酸化物を生成しにくいことや、コスト安価に、焼成後の電極パターンの導電性を向上できることから、前記導電性粉末としては銀粉末が好ましい。
【００１８】
また、導電性粉末は、環境に対する影響を極力、小さくすることを考慮すると、鉛フリーであるのが好ましい。導電性粉末は、球状、粒状、鱗片状等の、種々の形状とすることができる。導電性粉末の添加量は、バインダ樹脂１００質量部に対して５００〜２０００質量部、特に８００〜１６００質量部であるのが好ましい。前記範囲より導電性粉末が少ない場合には、形成される電極パターンの導電性が低下するおそれがあり、逆に多い場合には、相対的に、バインダ樹脂やガラスフリットの含有割合が少なくなるため、前記電極パターンの機械的強度が低下したり、基板に対する接着強度が低下したりするおそれがある。
【００１９】
ガラスフリットとしては、例えばホウケイ酸ガラスや、あるいは、酸化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ビスマス等の金属酸化物を含有するガラス等の１種または２種以上等の、種々のガラスからなり、導電ペーストの焼成時に溶融して、多数の導電性粉末を焼結させると共に、焼結によって形成された電極パターンを基板と密着させるためのバインダとして機能しうる、粉末状、鱗片状等の粒子が挙げられる。特に、電極パターンの、基板に対する密着性や導電性を、より一層、優れたものとするためには、バインダ樹脂の熱分解温度で溶融せず、かつ、導電性粉末の融点以下の温度で溶融するように、溶融温度が設定されたガラスフリットが好ましい。
【００２０】
ガラスフリットの溶融温度が、バインダ樹脂の熱分解温度よりも低いときには、焼成によって、バインダ樹脂が完全に熱分解して除去される前に、ガラスフリットの溶融が始まる、焼成後の電極パターン中に、その後の熱分解によってバインダ樹脂が除去された跡が、空隙として残って、電極パターンの導電性が低下したり、前記電極パターンの機械的強度が低下したりするおそれがある。また、ガラスフリットの溶融温度が、導電性粉末の融点よりも高いときには、焼成温度を高くする必要が生じるため、電極パターンの形成に要する熱エネルギーが増加したり、基板の熱変形などの不具合を招いたりするおそれがある。
【００２１】
ガラスフリットの溶融温度の、具体的な範囲は、組み合わせるバインダ樹脂や導電性粉末の種類に応じて、適宜、調整することができるが、通常は４００〜６００℃程度であるのが好ましい。また、ガラスフリットは、導電ペーストの印刷適性を向上すると共に、電極パターンの、基板に対する密着性を向上することを考慮すると５０％平均径Ｄ50が０．１〜５μｍ、特に０．２〜３μｍであるのが好ましい。ガラスフリットの添加量は、バインダ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部、特に２０〜４０質量部であるのが好ましい。前記範囲よりガラスフリットが少ない場合には、電極パターンの機械的強度が低下したり、基板に対する接着強度が低下したりするおそれがあり、逆に多い場合には、形成される電極パターンの導電性が低下するおそれがある。
【００２２】
バインダ樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、ポリエステル−メラミン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ−メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂等の１種または２種以上が挙げられる。特に、焼成によって熱分解させて除去する際に、樹脂分またはその残渣が残存せずに、完全に除去される樹脂が好ましく、そのような樹脂としては、前記の中でもポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エチルセルロースが挙げられ、とりわけ、ポリエステル系樹脂が好ましい。
【００２３】
また、バインダ樹脂の分子量は、導電性粉末の分散性、導電ペーストの印刷特性等に合わせて、適宜設定すればよいが、通常は、質量平均分子量Ｍｗが１０００〜３００００、特に２０００〜２００００であるのが好ましい。バインダ樹脂の添加量は、先に説明した導電ペーストのチキソ値や粘度η2、あるいは導電性粉末やガラスフリットの分散性等に合わせて、適宜設定すればよい。溶媒としては、前記樹脂を溶解して、所定のチキソ値および粘度η2を有する導電ペーストを形成しうる、種々の溶媒が使用可能であり、特に沸点が１５０℃以上である溶媒が好適に使用される。溶媒の沸点が１５０℃未満では、印刷時に乾燥しやすくなって、良好な印刷を続けることができないおそれがある。
【００２４】
前記溶媒としては、例えばヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、α−テルピネオール等のアルコール類：エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセタート（セロソルブアセター）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（ブチルセロソルブアセタート）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート（カルビトールアセタート）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（ブチルカルビトールアセタート）等のアルキルエーテル類の１種または２種以上が挙げられる。
【００２５】
溶媒の添加量は、先に説明した導電ペーストのチキソ値や粘度η2、あるいは導電性粉末やガラスフリットの分散性等に合わせて、適宜設定すればよい。本発明の導電ペーストには、前記各成分に加えて、例えばレベリング剤、分散剤、揺変性付与剤（チキソトロピック粘性付与剤）、消泡剤、充填剤、硬化触媒等の、種々の配合剤を、任意の割合で添加することもできる。このうち、充填剤としては、例えば乾式シリカ（アエロジル）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）、ハードクレー、炭酸マグネシウム等の１種または２種以上が挙げられる。
【００２６】
また、硬化触媒は、バインダ樹脂の種類にあわせて適宜選択されるものであって、例えばｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、シュウ酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、安息香酸、マロン酸、コハク酸、トリメリト酸等の、酸性官能基を有する触媒の１種または２種以上が挙げられる。本発明の導電ペーストは、前記各成分を、所定の割合で配合後、３本ロール、ボールミル、アトライター、サンドミル等を用いて攪拌し、混合することで調製される。処理条件は特に限定されず、常法に従って処理すればよい。本発明の電極基板の製造方法は、前記本発明の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００２７】
このうち、凹版オフセット印刷法においては、前記導電ペーストを、凹版の凹部に充填し、次いで、ブランケットの表面に転写させた後、前記ブランケットの表面から基板の表面に転写させることによって、基板の表面にパターン形成することができる。ブランケットとしては、先に説明したように、導電ペーストの、前記ブランケットの表面から基板の表面への転写率を高めるために、表面層がシリコーンゴムで形成されたものを用いるのが好ましく、前記表面層を形成するためのシリコーンゴムとしては、例えば、未硬化時に液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムが好ましい。
【００２８】
前記液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムを下地上に塗布し、硬化させて表面層を形成することにより、前記表面層の表面を、硬化時に、液またはペーストのセルフレベリング効果によって平滑化させることができるため、高精度の電極パターンの形成に好適な、表面粗さが極めて小さいブランケットを得ることができる。また、前記液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムを、金型内に注入して、表面層の形状に成形しながら硬化させることによって、前記表面層がシリコーンゴムからなるブランケットを製造してもよい。
【００２９】
凹版としては、その表面に、所望の電極パターンの平面形状、および高さに対応する平面形状と深さとを有する凹部を形成することができる、例えば４２アロイ、ステンレス鋼等の金属や、ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス等の、種々の材料からなるものを用いることができる。中でも、凹版に、優れた耐久性が要求される場合には、金属製の凹版が好適であり、凹部について、極めて高度な寸法精度を要求される場合には、加工性が良好なソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス性の凹版が好ましい。また、特に優れた耐久性を求められる場合には、金属製の凹版の表面に、さらに、硬質クロムメッキ等によって金属被膜を施してもよい。
【００３０】
凹版オフセット印刷法の、具体的な印刷条件は、特に限定されず、常法に従って、適宜設定することができる。例えば、凹版の凹部への、導電ペーストの充填は、例えばドクターブレードやスキージ等を用いたドクタリング等の、常法に従って行えばよい。また、１回目の転写工程での、凹版の凹部からブランケットの表面への転写速度や、２回目の転写工程での、ブランケットの表面から基板の表面への転写速度は、例えば凹版の凹部の幅および深さ、凹版や基板の種類、導電ペーストの物性、電極パターンに要求される線幅や三次元形状の精度等の諸条件を考慮しつつ、常法に従って、適宜設定することができる。
【００３１】
印刷後の焼成温度は、バインダ樹脂を、速やかに熱分解させて除去すると共に、多数の導電性粉末を、ガラスフリットをバインダとして焼結させることができる、任意の温度に設定することができるが、一般的には４５０〜６５０℃、特に５００〜６００℃であるのが好ましい。また、焼成により得られる電極パターンの厚みは、電極パターンの用途に応じて、適宜、設定することができるが、通常は３〜１５μｍ、特に５〜１０μｍであるのが好ましい。電極パターンの厚みが前記範囲未満では断線が発生しやすく、また、導電性も十分でなくなるおそれがある。逆に、厚みが前記範囲を超える場合には、電極パターン表面の平坦性が低下するおそれがある。
【００３２】
前記製造方法によれば、先に説明した本発明の導電ペーストの、糸曳きを生じにくい効果によって、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンが形成された電極基板を製造することが可能となる。
【実施例】
【００３３】
〈実施例１〉
バインダ樹脂としてのポリエステル樹脂１００質量部と、導電性粉末としての、５０％平均径Ｄ50が０．３μｍである銀粉末９００質量部と、ガラスフリット２５質量部と、溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート７０質量部とを配合し、３本ロールを用いて混合して導電ペーストを調製した。
【００３４】
〈実施例２、比較例１〜３〉
導電性粉末としての銀粉末の５０％平均径Ｄ50を０．２μｍ（比較例１）、０．５μｍ（実施例２）、０．７μｍ（比較例２）、１．０μｍ（比較例３）としたこと以外は、実施例１と同様にして導電ペーストを調製した。
〈実施例３、４、比較例４、５〉
溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートの添加量を９５質量部（比較例４）、８６質量部（実施例３）、６３質量部（実施例４）、５２質量部（比較例５）としたこと以外は、実施例１と同様にして導電ペーストを調製した。
【００３５】
〈粘度測定〉
実施例、比較例で調製した導電ペーストの粘度η1、η2を、前出の、(株)ユービーエム製のＭＲ１０１と、測定部治具としての、コーン角４．９１１°、コーン径１９．９６ｍｍ、コーン間隔１９μｍのコーンプレートとを使用して、下記の測定条件で測定すると共に、比η1／η2で表されるチキソ値を求めた。
【００３６】
（測定条件）
温度：２３±１℃（コーンプレートを恒温水槽に接続して調整）
相対湿度：６５±５％
せん断速度：１ｓｅｃ-1または１２ｓｅｃ-1
〈印刷試験〉
実施例、比較例で調製した導電ペーストを、精密印刷用の凹版オフセット印刷機を用いた凹版オフセット印刷法によって基板上に印刷し、焼成して、電極パターンを有する導電基板を製造した。凹版としては、ソーダライムガラスの片面に、ストライプパターン状の凹部が形成されたものを用いた。また、ブランケットとしては、液状の常温硬化型（付加型）シリコーンゴムを硬化させて形成した表面層を有するシリコーンブランケットを用いた。また、基板としては、厚み：２．８ｍｍ、対角寸法：４２インチのガラス基板〔旭硝子（株）製の商品名「ＰＤ２００」〕を用いた。焼成には焼成炉を使用し、常温から昇温して５８０℃で３０分間、保持した後、常温まで自然冷却した。
【００３７】
形成された電極パターンを、光学顕微鏡で観察し、下記の基準で形状精度を評価した。
○：糸曳きや形状の乱れがなく、形状精度良好。
×：糸曳きや形状の乱れがあり、形状精度不良。
結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表の結果より、導電性粉末としての銀粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、チキソ値が４以上、粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであるとき、糸曳きや形状の乱れがなく、形状精度が良好な電極パターンを形成できることが確認された。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストと、前記導電ペーストを用いた、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、電極パターンを備えた画素電極基板や駆動回路基板等の電極基板上に、多数の画素を配列することで構成される。前記電極基板上の電極パターンには、線幅や間隔が極めて小さく、かつ、三次元の形状精度（線幅、厚み、エッジ形状等）や位置精度が極めて高いことが要求されると共に、電極パターンの電気特性を向上させるために厚膜であることが求められるため、従来は、いわゆるフォトリソグラフ法を利用した形成方法によって、前記電極パターンを形成するのが一般的であった。
【０００３】
しかし、近年、フラットディスプレイパネルの普及と、それに伴う低価格化の要求に応じて、電極パターンの三次元の形状精度や位置精度のレベルを維持しながら、電極基板の製造工程の簡易化と低コスト化とを図り、なおかつ、フラットディスプレイパネルの大画面化にも対応するため、前記電極パターンを、凹版オフセット印刷法によって形成することが検討されるようになってきた。凹版オフセット印刷法では、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含む導電ペーストを、まず、形成する電極パターンの平面形状、および断面形状に対応した凹部を有する凹版上に、ドクターブレード等を用いて塗り拡げることで、前記凹部内に充填する。次いで、前記導電ペーストを、前記凹部からブランケットの表面に転写させ、さらに前記表面から、ガラス基板等の基板の表面に再転写させた後、焼成することで、電極パターンが形成される。
【０００４】
すなわち、前記焼成によって、バインダ樹脂等の有機物が熱分解されて除去されると共に、多数の導電性粉末が、ガラスフリットをバインダとして焼結されて、電極パターンが形成され、電極基板が製造される。現状の、プラズマディスプレイパネルの電極基板に要求される、電極パターンの線幅は５０〜１００μｍ程度、厚みは３〜４μｍ程度であり、凹版オフセット印刷法によれば、前記の寸法範囲内で、十分に、形状精度や位置精度に優れた電極パターンを、１回の印刷と、その後の焼成によって形成することが可能である。そこで、例えば特許文献１においては、印刷して焼成した後の電極パターンの導電性や膜強度、あるいは、基板に対する密着性等を向上するために、導電ペースト中に含まれるバインダ樹脂の分子量や軟化温度、各成分の配合割合等を調整することが検討されている。
【特許文献１】特開２００５−１５８２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
凹版オフセット印刷法によって電極パターンを形成する際には、２回の転写工程での、導電ペーストの転写率を高めることが肝要である。すなわち、導電ペーストを、凹版の凹部からブランケットの表面に転写させる１回目の転写工程での転写率、および前記ブランケットの表面から基板の表面に転写させる２回目の転写工程での転写率が、いずれも低い場合には、前記基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度が高い上、導電性にも優れた電極パターンを形成することができないのである。そこで、導電ペーストの、特に２回目の転写工程において、ブランケットの表面から基板の表面への転写率を高めるために、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットが開発され、実用化されている。
【０００６】
しかし、表面層がシリコーンゴムで形成された前記ブランケットは、１回目の転写工程での、凹版の凹部からブランケットの表面への、導電ペーストの転写率がおよそ２６％程度と低いため、特に印刷方向（例えばブランケットを、圧胴の外周面に巻き付ける等して円筒状として、凹版の表面、および基板の表面上を転動させながら印刷を行う場合は、前記ブランケットの転動方向）と斜めに交差するパターンにおいて、凹版の凹部内に残留する導電ペーストと、ブランケットの表面に転写された導電ペーストとの間で糸曳きを生じやすい。
【０００７】
そして、糸曳きを生じた場合には、前記糸が切れて、凹版の表面、およびブランケットの表面の、パターン外の領域にはみ出して付着することで、基板の表面に形成される電極パターンの形状を乱して、その形状精度を低下させたり、ひどい場合には、隣り合う電極パターン間を短絡させたりするおそれがある。本発明は、凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での糸曳きの発生を抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成することができる、新規な導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストであって、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。前記導電性粉末としては銀粉末が好ましい。また、本発明は、前記本発明の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする電極基板の製造方法である。
【０００９】
本発明によれば、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50、チキソ値、および粘度を、それぞれ前記範囲内に調整することで、導電ペーストを、凹版の凹部内から、ブランケットの表面に転写される際に切れやすくして、糸曳きを生じにくくできるため、前記糸曳きによる、電極パターンの形状精度の低下や、隣り合う電極パターン間の短絡が発生するのを、これまでより抑制することができる。そのため、本発明によれば、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを有する、プラズマディスプレイパネル用の電極基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での糸曳きの発生を抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成することができる、新規な導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の導電ペーストは、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明において、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．５μｍ以下に限定されるのは、前記範囲を超える場合には、導電ペーストのチキソ値が４未満となって、前記導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。また、前記５０％平均径Ｄ50が０．３μｍ以上に限定されるのは、前記範囲未満では、導電ペーストのチキソ値が高くなりすぎて、前記導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際にはみ出したりしやすくなるため、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。
【００１３】
また、導電ペーストのチキソ値が４以上に限定されるのは、チキソ値が前記範囲未満では、先に説明したように、導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。チキソ値は、前記範囲内でも１２以下、特に５〜１１であるのが好ましい。チキソ値が、前記範囲を超える場合には、導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際にはみ出したりしやすくなって、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないおそれがある。
【００１４】
チキソ値を、前記範囲内に調整するためには、先に説明したように、導電性粉末の５０％平均径Ｄ50を０．３〜０．５μｍの範囲内とすればよい。また、それに加えて、例えばバインダ樹脂や溶媒の種類と量を調整したり、導電性粉末やガラスフリットの量を調整したりすることによって、チキソ値を、前記範囲内で微調整することもできる。チキソ値は、先に説明したように、２３±１℃の環境下、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表される。それぞれの粘度η1、η2を測定するための測定条件は、前記せん断速度が異なる以外、同一とされる。
【００１５】
その具体的な範囲は、測定温度が２３±１℃とされる以外、特に限定されないが、後述する実施例、比較例では、測定機として、(株)ユービーエム製のＭＲ１０１を使用すると共に、測定部治具として、コーン角４．９１１°、コーン径１９．９６ｍｍ、コーン間隔１９μｍのコーンプレートを使用して、相対湿度６５±５％の条件で測定を行っている。導電ペーストの、前記せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓに限定されるのは、粘度η2が前記範囲未満では、導電ペーストが糸曳きを生じやすくなる結果、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。
【００１６】
また、前記範囲を超える場合には、導電ペーストを、例えばドクターブレード等を用いて、凹版の凹部内に充填する際に、前記凹部のエッジでの、導電ペーストの引っ掛かりが多くなって、却って、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンを形成できないためである。粘度η2を、前記範囲内に調整するためには、例えばバインダ樹脂や溶媒の種類と量を調整したり、導電性粉末やガラスフリットの量を調整したりすればよい。
【００１７】
導電性粉末としては、例えば銀、銅、金、白金、ニッケル、アルミニウム、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステン等の金属の粉末や、酸化銀、酸化コバルト、酸化鉄、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ等の複合合金の粉末、銀メッキ銅等のメッキ複合体の粉末等の１種または２種以上が挙げられる。中でも、耐酸化性に優れ、高絶縁性酸化物を生成しにくいことや、コスト安価に、焼成後の電極パターンの導電性を向上できることから、前記導電性粉末としては銀粉末が好ましい。
【００１８】
また、導電性粉末は、環境に対する影響を極力、小さくすることを考慮すると、鉛フリーであるのが好ましい。導電性粉末は、球状、粒状、鱗片状等の、種々の形状とすることができる。導電性粉末の添加量は、バインダ樹脂１００質量部に対して５００〜２０００質量部、特に８００〜１６００質量部であるのが好ましい。前記範囲より導電性粉末が少ない場合には、形成される電極パターンの導電性が低下するおそれがあり、逆に多い場合には、相対的に、バインダ樹脂やガラスフリットの含有割合が少なくなるため、前記電極パターンの機械的強度が低下したり、基板に対する接着強度が低下したりするおそれがある。
【００１９】
ガラスフリットとしては、例えばホウケイ酸ガラスや、あるいは、酸化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ビスマス等の金属酸化物を含有するガラス等の１種または２種以上等の、種々のガラスからなり、導電ペーストの焼成時に溶融して、多数の導電性粉末を焼結させると共に、焼結によって形成された電極パターンを基板と密着させるためのバインダとして機能しうる、粉末状、鱗片状等の粒子が挙げられる。特に、電極パターンの、基板に対する密着性や導電性を、より一層、優れたものとするためには、バインダ樹脂の熱分解温度で溶融せず、かつ、導電性粉末の融点以下の温度で溶融するように、溶融温度が設定されたガラスフリットが好ましい。
【００２０】
ガラスフリットの溶融温度が、バインダ樹脂の熱分解温度よりも低いときには、焼成によって、バインダ樹脂が完全に熱分解して除去される前に、ガラスフリットの溶融が始まる、焼成後の電極パターン中に、その後の熱分解によってバインダ樹脂が除去された跡が、空隙として残って、電極パターンの導電性が低下したり、前記電極パターンの機械的強度が低下したりするおそれがある。また、ガラスフリットの溶融温度が、導電性粉末の融点よりも高いときには、焼成温度を高くする必要が生じるため、電極パターンの形成に要する熱エネルギーが増加したり、基板の熱変形などの不具合を招いたりするおそれがある。
【００２１】
ガラスフリットの溶融温度の、具体的な範囲は、組み合わせるバインダ樹脂や導電性粉末の種類に応じて、適宜、調整することができるが、通常は４００〜６００℃程度であるのが好ましい。また、ガラスフリットは、導電ペーストの印刷適性を向上すると共に、電極パターンの、基板に対する密着性を向上することを考慮すると５０％平均径Ｄ50が０．１〜５μｍ、特に０．２〜３μｍであるのが好ましい。ガラスフリットの添加量は、バインダ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部、特に２０〜４０質量部であるのが好ましい。前記範囲よりガラスフリットが少ない場合には、電極パターンの機械的強度が低下したり、基板に対する接着強度が低下したりするおそれがあり、逆に多い場合には、形成される電極パターンの導電性が低下するおそれがある。
【００２２】
バインダ樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、ポリエステル−メラミン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ−メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂等の１種または２種以上が挙げられる。特に、焼成によって熱分解させて除去する際に、樹脂分またはその残渣が残存せずに、完全に除去される樹脂が好ましく、そのような樹脂としては、前記の中でもポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エチルセルロースが挙げられ、とりわけ、ポリエステル系樹脂が好ましい。
【００２３】
また、バインダ樹脂の分子量は、導電性粉末の分散性、導電ペーストの印刷特性等に合わせて、適宜設定すればよいが、通常は、質量平均分子量Ｍｗが１０００〜３００００、特に２０００〜２００００であるのが好ましい。バインダ樹脂の添加量は、先に説明した導電ペーストのチキソ値や粘度η2、あるいは導電性粉末やガラスフリットの分散性等に合わせて、適宜設定すればよい。溶媒としては、前記樹脂を溶解して、所定のチキソ値および粘度η2を有する導電ペーストを形成しうる、種々の溶媒が使用可能であり、特に沸点が１５０℃以上である溶媒が好適に使用される。溶媒の沸点が１５０℃未満では、印刷時に乾燥しやすくなって、良好な印刷を続けることができないおそれがある。
【００２４】
前記溶媒としては、例えばヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、α−テルピネオール等のアルコール類：エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセタート（セロソルブアセター）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（ブチルセロソルブアセタート）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート（カルビトールアセタート）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（ブチルカルビトールアセタート）等のアルキルエーテル類の１種または２種以上が挙げられる。
【００２５】
溶媒の添加量は、先に説明した導電ペーストのチキソ値や粘度η2、あるいは導電性粉末やガラスフリットの分散性等に合わせて、適宜設定すればよい。本発明の導電ペーストには、前記各成分に加えて、例えばレベリング剤、分散剤、揺変性付与剤（チキソトロピック粘性付与剤）、消泡剤、充填剤、硬化触媒等の、種々の配合剤を、任意の割合で添加することもできる。このうち、充填剤としては、例えば乾式シリカ（アエロジル）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）、ハードクレー、炭酸マグネシウム等の１種または２種以上が挙げられる。
【００２６】
また、硬化触媒は、バインダ樹脂の種類にあわせて適宜選択されるものであって、例えばｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、シュウ酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、安息香酸、マロン酸、コハク酸、トリメリト酸等の、酸性官能基を有する触媒の１種または２種以上が挙げられる。本発明の導電ペーストは、前記各成分を、所定の割合で配合後、３本ロール、ボールミル、アトライター、サンドミル等を用いて攪拌し、混合することで調製される。処理条件は特に限定されず、常法に従って処理すればよい。本発明の電極基板の製造方法は、前記本発明の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００２７】
このうち、凹版オフセット印刷法においては、前記導電ペーストを、凹版の凹部に充填し、次いで、ブランケットの表面に転写させた後、前記ブランケットの表面から基板の表面に転写させることによって、基板の表面にパターン形成することができる。ブランケットとしては、先に説明したように、導電ペーストの、前記ブランケットの表面から基板の表面への転写率を高めるために、表面層がシリコーンゴムで形成されたものを用いるのが好ましく、前記表面層を形成するためのシリコーンゴムとしては、例えば、未硬化時に液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムが好ましい。
【００２８】
前記液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムを下地上に塗布し、硬化させて表面層を形成することにより、前記表面層の表面を、硬化時に、液またはペーストのセルフレベリング効果によって平滑化させることができるため、高精度の電極パターンの形成に好適な、表面粗さが極めて小さいブランケットを得ることができる。また、前記液状ないしはペースト状を呈するシリコーンゴムを、金型内に注入して、表面層の形状に成形しながら硬化させることによって、前記表面層がシリコーンゴムからなるブランケットを製造してもよい。
【００２９】
凹版としては、その表面に、所望の電極パターンの平面形状、および高さに対応する平面形状と深さとを有する凹部を形成することができる、例えば４２アロイ、ステンレス鋼等の金属や、ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス等の、種々の材料からなるものを用いることができる。中でも、凹版に、優れた耐久性が要求される場合には、金属製の凹版が好適であり、凹部について、極めて高度な寸法精度を要求される場合には、加工性が良好なソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス性の凹版が好ましい。また、特に優れた耐久性を求められる場合には、金属製の凹版の表面に、さらに、硬質クロムメッキ等によって金属被膜を施してもよい。
【００３０】
凹版オフセット印刷法の、具体的な印刷条件は、特に限定されず、常法に従って、適宜設定することができる。例えば、凹版の凹部への、導電ペーストの充填は、例えばドクターブレードやスキージ等を用いたドクタリング等の、常法に従って行えばよい。また、１回目の転写工程での、凹版の凹部からブランケットの表面への転写速度や、２回目の転写工程での、ブランケットの表面から基板の表面への転写速度は、例えば凹版の凹部の幅および深さ、凹版や基板の種類、導電ペーストの物性、電極パターンに要求される線幅や三次元形状の精度等の諸条件を考慮しつつ、常法に従って、適宜設定することができる。
【００３１】
印刷後の焼成温度は、バインダ樹脂を、速やかに熱分解させて除去すると共に、多数の導電性粉末を、ガラスフリットをバインダとして焼結させることができる、任意の温度に設定することができるが、一般的には４５０〜６５０℃、特に５００〜６００℃であるのが好ましい。また、焼成により得られる電極パターンの厚みは、電極パターンの用途に応じて、適宜、設定することができるが、通常は３〜１５μｍ、特に５〜１０μｍであるのが好ましい。電極パターンの厚みが前記範囲未満では断線が発生しやすく、また、導電性も十分でなくなるおそれがある。逆に、厚みが前記範囲を超える場合には、電極パターン表面の平坦性が低下するおそれがある。
【００３２】
前記製造方法によれば、先に説明した本発明の導電ペーストの、糸曳きを生じにくい効果によって、基板の表面に、形状精度に優れ、隣り合う電極パターン間の短絡等のない電極パターンが形成された電極基板を製造することが可能となる。
【実施例】
【００３３】
〈実施例１〉
バインダ樹脂としてのポリエステル樹脂１００質量部と、導電性粉末としての、５０％平均径Ｄ50が０．３μｍである銀粉末９００質量部と、ガラスフリット２５質量部と、溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート７０質量部とを配合し、３本ロールを用いて混合して導電ペーストを調製した。
【００３４】
〈実施例２、比較例１〜３〉
導電性粉末としての銀粉末の５０％平均径Ｄ50を０．２μｍ（比較例１）、０．５μｍ（実施例２）、０．７μｍ（比較例２）、１．０μｍ（比較例３）としたこと以外は、実施例１と同様にして導電ペーストを調製した。
〈実施例３、４、比較例４、５〉
溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートの添加量を９５質量部（比較例４）、８６質量部（実施例３）、６３質量部（実施例４）、５２質量部（比較例５）としたこと以外は、実施例１と同様にして導電ペーストを調製した。
【００３５】
〈粘度測定〉
実施例、比較例で調製した導電ペーストの粘度η1、η2を、前出の、(株)ユービーエム製のＭＲ１０１と、測定部治具としての、コーン角４．９１１°、コーン径１９．９６ｍｍ、コーン間隔１９μｍのコーンプレートとを使用して、下記の測定条件で測定すると共に、比η1／η2で表されるチキソ値を求めた。
【００３６】
（測定条件）
温度：２３±１℃（コーンプレートを恒温水槽に接続して調整）
相対湿度：６５±５％
せん断速度：１ｓｅｃ-1または１２ｓｅｃ-1
〈印刷試験〉
実施例、比較例で調製した導電ペーストを、精密印刷用の凹版オフセット印刷機を用いた凹版オフセット印刷法によって基板上に印刷し、焼成して、電極パターンを有する導電基板を製造した。凹版としては、ソーダライムガラスの片面に、ストライプパターン状の凹部が形成されたものを用いた。また、ブランケットとしては、液状の常温硬化型（付加型）シリコーンゴムを硬化させて形成した表面層を有するシリコーンブランケットを用いた。また、基板としては、厚み：２．８ｍｍ、対角寸法：４２インチのガラス基板〔旭硝子（株）製の商品名「ＰＤ２００」〕を用いた。焼成には焼成炉を使用し、常温から昇温して５８０℃で３０分間、保持した後、常温まで自然冷却した。
【００３７】
形成された電極パターンを、光学顕微鏡で観察し、下記の基準で形状精度を評価した。
○：糸曳きや形状の乱れがなく、形状精度良好。
×：糸曳きや形状の乱れがあり、形状精度不良。
結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表の結果より、導電性粉末としての銀粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、チキソ値が４以上、粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであるとき、糸曳きや形状の乱れがなく、形状精度が良好な電極パターンを形成できることが確認された。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストであって、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
導電性粉末が銀粉末である請求項１に記載の導電ペースト。
【請求項３】
プラズマディスプレイパネル用の電極基板の製造方法であって、請求項１または２に記載の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストであって、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の５０％平均径Ｄ50が０．３〜０．５μｍであると共に、２３±１℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度１ｓｅｃ-1での粘度η1と、せん断速度１２ｓｅｃ-1での粘度η2との比η1／η2で表されるチキソ値が４以上、前記粘度η2が１０〜２０Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
導電性粉末が銀粉末である請求項１に記載の導電ペースト。
【請求項３】
プラズマディスプレイパネル用の電極基板の製造方法であって、請求項１または２に記載の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
【公開番号】特開２００９−２４５８４３（Ｐ２００９−２４５８４３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−９２７３９（Ｐ２００８−９２７３９）
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００１８３２３３）住友ゴム工業株式会社 (3,458)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００１８３２３３）住友ゴム工業株式会社 (3,458)
【Ｆターム（参考）】
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