【課題】揺変性に優れ、良好な塗布適性を有し、低い比抵抗値を維持しながら、ブリードアウトを抑制することができる熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）導電性フィラーと、（Ｂ）熱硬化性バインダーと、（Ｃ）セルロース樹脂と、（Ｄ）場合によりアクリロニトリル・ブタジエン共重合体を含む熱硬化型導電性ペーストであって、熱硬化型導電性ペースト中に含まれる（Ｂ）熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、（Ｃ）セルロース樹脂と、（Ｄ）場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量が１〜１０質量％であり、（Ｂ）熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、（Ｃ）セルロース樹脂と、（Ｄ）場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量中の（Ｃ）セルロース樹脂の含有量が２〜６０質量％であることを特徴とする熱硬化型導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】分散性が高く、塗布後の塗膜強度が高い導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された電極を備えた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、導電粉末と、ガラス粉末と、互いに相溶性があるバインダ樹脂および分散剤を有機溶媒に溶解した有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記分散剤の酸価が２．５〜２４０．０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記バインダ樹脂のガラス転移点をＴｇ１、前記バインダ樹脂と前記分散剤とを混合した状態のガラス転移点をＴｇ２、としたとき、ΔＴｇ＝Ｔｇ１−Ｔｇ２で表されるΔＴｇが１０〜３０℃であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成されるものであり、このものを、端子２１を有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２の厚さが、第２の部分１６に対応する金属層１２の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ³の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、低融点の第１の金属材料で構成される第１の金属層１２１と、第１の金属材料より低融点の第２の金属材料で構成される第２の金属層１２２とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子２１有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の金属層１２１は、第１の部分１５に対応して選択的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性組成物と比較して、基板との密着性及び窒化ケイ素との反応性を落とすことなく、形成する電極の耐水性を向上し得る、導電性組成物を提供する。電極とｎ型半導体層間に十分な密着性及び良好な導電性を有し、且つ、耐水性が向上した電極を有する太陽電池セル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ＰｂＯを含むガラス粉末と、樹脂及び溶剤からなるビヒクルと、銀粉末及びガラス粉末を分散し安定化させる分散剤とを含有し、銀粉末の組成物中の比率が７０〜９５質量％であり、ガラス粉末が組成物中の銀粉末１００質量部に対して１〜１０質量部含まれ、ガラス粉末はＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃を主成分とし、ＺｎＯ又はＴｉＯ₂のいずれか一方又はその双方を微量成分として含み、ガラス組成中にＡｌ₂Ｏ₃及びＺｒＯ₂を更に含み、ガラス組成中のＡｌ₂Ｏ₃含有量及びＺｒＯ₂含有量の合計量が１〜１０モル％の割合であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル（メタ）アクリレートと多価（メタ）アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価（メタ）アクリレートは各（メタ）アクリル基が互いに３個以上の炭素原子を介して結合したものである。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性組成物と比較して、基板との密着性及び窒化ケイ素との反応性を落とすことなく、形成する電極の耐水性を向上し得る、導電性組成物を提供する。電極とｎ型半導体層間に十分な密着性及び良好な導電性を有し、且つ、耐水性が向上した電極を有する太陽電池セル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ＰｂＯを含むガラス粉末と、樹脂及び溶剤からなるビヒクルと、銀粉末及びガラス粉末を分散し安定化させる分散剤とを含有し、銀粉末の組成物中の比率が７０〜９５質量％であり、ガラス粉末が組成物中の銀粉末１００質量部に対して１〜１０質量部含まれ、ガラス粉末はＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃を主成分とし、ＺｎＯ又はＴｉＯ₂のいずれか一方又はその双方を微量成分として含み、ガラス組成中にＡｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂及びＳｉＯ₂を更に含み、ガラス組成中のＡｌ₂Ｏ₃含有量、ＺｒＯ₂含有量及びＳｉＯ₂含有量の合計量が１〜１０モル％の割合である。 （もっと読む）

【課題】金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、焼結温度特性を５００〜９００℃の範囲で自在にコントロールできる新たな導電性ペースト用銅粉を提案する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、 Ａｌ濃度が０．０１ａｔｍ％以上０．８０ａｔｍ％未満であり、且つ、当該Ａｌ濃度とＤ５０（μｍ）との積によって算出されるＡｌ換算量（Ａｌ濃度×Ｄ５０）が２．００以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】反射率の低下を低減する導電性接合材とそれを用いた接合体、及び接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の接合材４と、前記第１の接合材４上に設けられている第２の接合材５とを有し、前記第１の接合材４は、第１の粒子９と第１のバインダー１０とを含み、前記第２の接合材５は、第２の粒子１１と第２のバインダー１２とを含んで構成され、前記第２の粒子１１は、前記第１の粒子９が化学反応により生成する化合物の反射率より相対的に高い反射率を有する粒子であることを特徴とする導電性接合材。 （もっと読む）

【課題】任意の固形分濃度に調製でき、ハンドリング性・塗工性・保存安定性に優れた電極形成用ペースト、その電極形成用ペーストを塗工し乾燥して得られる均一で優れた柔軟性を示す電極膜、及び工業的に、また経済的に実現が可能であり優れた性能を示す高分子トランスデューサを提供する。
【解決手段】電極形成用ペーストは、下記化学式（１）


で示される単位を含む重合体ブロック（ａ−１）及び実質的にイオン基を有しておらず室温でゴム状の重合体ブロック（ａ−２）を含むブロック共重合体からなる高分子固体電解質（Ａ）と、炭化水素溶媒（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、導電性微粒子（Ｄ）とを含有している。電極膜はこの電極形成用ペーストを乾燥固化し膜状に形成されている。高分子トランスデューサは、高分子固体電解質が一対のこの電極膜で挟まれている。 （もっと読む）

【課題】 耐絶縁破壊性を低下させる不純物の含有量が少ないエラストマー材料およびその製造方法、ならびに柔軟導電材料を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 エラストマー材料は、溶剤により抽出され、体積抵抗率が１×１０^７Ω・ｃｍ未満の低抵抗不純物を含まない。また、柔軟導電材料は、当該エラストマー材料と導電剤とを有する。当該エラストマー材料は、例えば、架橋後のエラストマー材料を溶剤に浸漬し、該エラストマー材料から不純物を抽出した後、乾燥して製造することができる。また、再沈殿法により精製したゴムポリマーを用いて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷性の改善および変換効率に優れた太陽電池電極形成用ペーストを提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池電極形成用ペーストは、（ａ）導電性粒子、（ｂ）ガラスフリット、（ｃ）有機ビヒクル、および（ｄ）ナノサイズおよびマイクロサイズの粒子を含んで構成する金属酸化物粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回路用接続部材を提供する。
【解決手段】オキセタン化合物とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなり、オキセタン化合物が、その分子中に２〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を含み、２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、（メタ）アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた（メタ）アクリル系架橋粒子重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量％被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。 （もっと読む）