【課題】耐スコーチ特性に優れた半導電性樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いた環境ストレスクラック耐性に優れた電力ケーブルを提供する。
【解決手段】外部半導電層が半導電性樹脂組成物を用いて被覆された電力ケーブルであって、該半導電性樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、カーボンブラックと、分解温度が半減期１０時間で１１８℃以上１３０℃以下である架橋剤０．１〜０．３質量部と、架橋助剤０．５〜３．０質量部とを含有する電力ケーブル、及び該電力ケーブルに用いる半導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】低温且つ短時間で焼成可能であり、且つ基材との密着性に優れた金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子の表面が保護剤によって被覆された導電性金属ペースト用金属微粒子であって、外部からの熱源によって焼成した際に、外部熱源温度２００℃〜３００℃の範囲内において、金属微粒子の単位質量（ｇ）あたり５００Ｊ以上の熱量を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに含有された場合に導電パスを形成しやすいニッケル微粒子を提供する。
【解決手段】塩化ニッケル微粒子を酸化させた後に還元させることにより、リング形状を有するリング体であるニッケル微粒子を生成させた。リング体にすることで、バインダ樹脂とのなじみが良好となり、導電パスが形成されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】超微細な銅微粉の表面に極薄い銀メッキ層が形成された銀メッキ銅微粉を提供する。
【解決手段】表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 （もっと読む）

【課題】ペースト中の金属粉末量を比較的少なくしても、基板と導電性配線との密着力が高く、かつ抵抗値が低く、膨らみ等が発生せず所望する適切な形状の導電性配線を形成することができるペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が６２０℃〜７２０℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が１０〜３５質量％の範囲内、前記無機成分の含有量が６５〜９０質量％の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し８０〜９５質量％、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し５〜２０質量％の範囲内であることを特徴とするペーストとする。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分８５〜５０重量％と（Ｂ−１）成分及び／又は（Ｂ−２）成分からなる（Ｂ）成分１５〜５０重量％のポリマー成分１００重量部と、導電性付与剤１５〜２００重量部を含む導電性ポリアミド樹脂組成物。
（Ａ）成分：ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸との重縮合反応により得られるポリアミド５Ｘ
（Ｂ−１）成分：エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ポリオレフィン系共重合体
（Ｂ−２）成分：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い電気部品又は電子部品に対する熱影響が少なく、優れた導電性を有し、堅固な接合力を有する電気伝導体を提供する。
【解決手段】金属伝導体は、金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体を還元して形成された金属によって金属接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインク組成物は、下記の式（１）で表される金含有錯化合物（Ｌ、Ｌ'は、ジオレフィン及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも一つであり、Ｘは塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）からなる群から選択される少なくとも一つであり、ｍ＝１〜１０の定数、ｎ＝１〜１０の定数、ｏ＝０〜１０の定数、ｐ＝０〜１０の定数）と、金含有錯化合物を分散させる溶媒とを含む。本発明によると、選択的に印刷して低温で焼結可能なインク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法を提供することが可能である。
［化１］
Ａｕ_ｍＬ_ｎＬ'_ｏＸ_ｐ （もっと読む）

【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 封止に好適な温度範囲で熱硬化させることが可能で、著しい高流動性を実現し、同時にガラス転移温度の高い耐熱性に優れた硬化物を与える硬化剤を提供し、さらに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表されるエポキシ樹脂硬化剤、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【化１】


（Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｈ、炭素数１〜４の炭化水素基） （もっと読む）

【課題】太陽電池の変換効率を向上するとともに、シリコン基板やハンダとの接着強度の高い太陽電池素子の受光面電極形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
半導体基板の受光面側に多層構造の受光面電極を形成するために使用される、導電性粒子と、有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとを含有する導電性ペーストである。多層構造の受光面電極の中で半導体基板に直接接合される下部電極層形成用導電性ペースト中の無機成分に対する導電性粒子を除く無機物の割合をＸ％とし、多層構造の受光面電極の中で上記下部電極層上に配置される上部電極層形成用導電性ペースト中の無機成分に対する導電性粒子を除く無機物の割合をＹ％とした場合、Ｘ＞Ｙである。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能な導電性無機酸化物分散体の製造に好適な無機酸化物分散用ビニル重合体、およびそれを用いてなる導電性無機酸化物分散体を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とチオール基とを有する化合物（ａ）の存在下に、エチレン性不飽和単量体（ｂ）をラジカル重合して成ることを特徴とする片末端領域に水酸基を有する無機酸化物分散用ビニル重合体。 （もっと読む）

【課題】 特に、中性で、有機溶媒に分散されたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを有する導電性インク及び、前記導電性インクにより形成された導電膜、並びに、導電性インクの製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の導電性インクは、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）及びポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）がアミンで中和され、且つ有機溶媒に分散されてなることを特徴とするものである。アミンには、３級アミンで−ＯＨ基を有するジメチルアミノエタノールを用いることが好ましい。また有機溶媒には、水よりも沸点が高く、変性ＰＶＤＦを溶解可能なジメチルスルホキシドを用いることが好適である。 （もっと読む）

【課題】磁力を利用したファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、前記基板の端子上に異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、前記異方性導電フィルムに磁場をかけながら、前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、を含み、前記異方性導電フィルムが、導電性粒子及び絶縁性粒子を含有し、前記導電性粒子が、磁性を有し、前記絶縁性粒子が、磁性を有する芯粒子を絶縁層で被覆した粒子である接続方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性の高いタングステン酸化物または／および複合タングステン酸化物を含んでなる導電性微粒子、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＷｙＯｚ（但し、２．２≦ｚ／ｙ≦２．９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表記される複合タングステン酸化物を、含んでなる導電性微粒子、並びにそれを用いた可視光透過型粒子分散導電体で構成される。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】Ｙ５Ｖ特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層１１０と該誘電体層１１０間に形成された内部電極１２０を備えるセラミック積層体１３０と、該内部電極１２０に電気的に接続され、該セラミック積層体１３０の外面に配設された外部電極１４０とを含み、該誘電体層１１０は、（Ｂａ_１-ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１-ｚＺｒ_ｚ）Ｏ_３（ここで、０．０３≦ｘ≦０．０７ｍｏｌ％、０．０５≦ｚ≦０．１５ｍｏｌ％、１≦ｍ≦１.０５ｍｏｌ％を満たす）を含み、該内部電極１２０は、ニッケル粉末、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 （もっと読む）

【課題】製造時や動作時の熱サイクルにおいて半導体素子と回路パターン間の接合部にかかる応力を低減できる導電性接合材料、および信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】導電性接合材料１０の構成として、第１の金属からなり、第１の金属の融点よりも低い温度で焼結可能な金属微粒子１と、金属微粒子１よりも粒径が大きな樹脂の粒２ａに第１の金属と焼結可能な第２の金属を被覆した金属被覆樹脂粒２と、を骨材として備えるようにした。 （もっと読む）