【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、l００ｎｍ未満の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた第１の金属粒子とl００ｎｍ以上の第２の金属粒子とを含む導電性金属粒子と、バインダと、溶媒とを含む導電性金属ペースト組成物と、その製造方法及びこれを用いる電子素子の電極及び導電回路を提供する。
【解決手段】粒子大きさの異なる２種以上の導電性金属粒子を含むペースト組成物は、低温あるいは短時間の中高温焼結の時、既存の金属ペーストに比べて優秀な伝導度を確保する。よって、このような分散ナノ粒子と大きさの大きい伝導性金属粒子との結合によって導電性ペースト材料の大量製造が可能で、多様な温度での焼結特性を向上する効果が奏する。また、導電性金属ペースト組成物を多様な電子素子に利用することができ、この時形成された電極及び導電回路のパターンは短絡、断線、クラックなどの不良発生を最小化させる。 （もっと読む）

【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、（ポリ）アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板やＴＣＯとの接着性にも優れた電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、下記式（Ｉ）で表されるシラン化合物（Ｂ）とを含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。


（式中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立にアルキル基を表し、Ｒ³はヘテロ原子を有してもよい２価のアルカンを表し、ｍは１〜３の整数を表す。複数のＲ¹およびＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】組成が複雑になることを極力抑えつつ、含有している複数の種類の固体粒子を安定的に分散させることのできるインクを提供する。
【解決手段】第１の固体粒子と、第１の固体粒子とは母材の主成分が異なる第２の固体粒子と、を少なくとも含有したインクにおいて、第１及び第２の固体粒子の互いのゼータ電位を、同極性又は０±５ｍＶにする。このインクは、第１及び第２の固体粒子同士の表面の物性、つまりインク中での各固体粒子の界面の性質を揃えるようにしているので、第１、第２の固体粒子それぞれに吸着させやすい分散剤の共通化を図ることができ、これにより、複数の種類の固体粒子を１種類の分散剤で安定的に分散させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも１種と、導電性粒子と、粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの全体１００重量％中、粒子径が１０ｎｍ以上、３００ｎｍ未満であるフィラーの含有量が１０重量％以上、６５重量％以下であり、かつ粒子径が３００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの含有量が３５重量％以上、９０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】回路上に半導体素子等の電子部品をはんだ接合する際において、回路上に塗布して焼成することで、表面が平滑なはんだ下地層を形成することが可能なはんだ下地層形成用ペーストを提供する。
【解決手段】回路上に電子部品をはんだ接合する際に用いられるはんだ下地層形成用ペーストであって、少なくとも、金属粉末と、樹脂と、を含み、ずり速度１０ｓ^−１でせん断を１分間加えた後に、応力を印加しない状態で歪量を測定した場合に、せん断を解放した時点での歪量を０として、せん断を解放してから２分経過後の歪量が−４０％以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銀粒子２の凝集が生じにくく、取り扱いが容易である微小銀粒子含有組成物の提供。
【解決手段】微小銀粒子含有組成物は、多数の微小銀粒子２と、それぞれの銀粒子２の表面を覆うコーティング層４とからなる。この銀粒子２は、いわゆるナノ粒子である。この銀粒子２は、鱗片状である。コーティング層４は、有機化合物からなる。この有機化合物は、銀粒子２に付着している。この有機化合物は、銀粒子２の凝集を抑制する。この組成物は、ケーキ状を呈する。組成物の全量に対する有機化合物の質量比率は、２％以上１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】加重をかけることなく３００℃以下の硬化温度で接合した場合であっても、高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、かつ大気雰囲気で接合した場合であっても、卑金属面への十分な接着強度を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、Ｘ線光電子分光法で測定される銀酸化物由来の酸素の状態比率が１５％未満である片状の銀粒子（Ａ）、及び３００℃以上の沸点を有するアルコールまたはカルボン酸（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

本開示は、ナノ構造系透明導電体への修正に関し、この修正によって、様々な調節可能な散乱度、様々な材料、および様々なマイクロ構造およびナノ構造によって、ヘイズ／光散乱の増加を達成する。種々の実施形態は、様々な構成において、ナノ構造系透明導電体と組み合わせることができる様々な光散乱材料または媒体について説明する。散乱媒体は、多様な材料ならびに形態（マイクロ構造およびナノ構造を含む）であり得、したがって、透明導電体を組み込むデバイスの性能パラメータを満たすように、光散乱のカスタマイズおよび調節が可能である。
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【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 白色導電性粉末に紫外線を照射しても、Ｌａｂ表色系におけるＬ値の変化が少ない、または白色導電性粉末に紫外線を照射して、Ｌ値が低下しても、加熱することにより、Ｌ値が復元する、白色導電性粉末を提供することを課題とする。さらには、光触媒活性に優れ、光触媒用途に適用可能な白色導電性粉末を提供することを課題とする。
【解決手段】 この白色導電性粉末は、酸化チタン粒子と、前記酸化チタン粒子の表面を被覆する酸化錫粒子を具備し、前記酸化チタン粒子は、Ｋ、Ｍｇ、Ｎｂ、およびＺｒを、それぞれ０．０１〜０．５質量％含有し、前記酸化チタン粒子の結晶構造がルチル構造であり、前記酸化チタン粒子の平均粒子径が１００〜５００ｎｍであり、前記酸化錫粒子の平均粒子径が１〜５０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】例えば１５０℃以下という低い温度で熱処理した場合でも低い抵抗率の導電膜を得ることのできる導電性組成物を提供する。
【解決手段】銀微粒子と、銀レジネートと、バインダ樹脂と、溶剤とを含有する導電性組成物であって、前記銀微粒子に対する前記銀レジネートの割合が０．２〜１．６ｗｔ％であることを特徴とする導電性組成物である。前記銀レジネートは、カルボン酸の銀塩とメルカプタンとの反応物であることが好ましい。前記銀レジネートは、カルボン酸の銀塩とｔ−ドデシルメルカプタンとの反応物であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】平均粒子径が０．５〜５．０μｍの球状銀粉（Ａ）と、
平均厚さが０．０５〜０．２μｍで、かつ、見掛密度が０．４〜１．１ｇ／ｃｍ³のフレーク状銀粉（Ｂ）と、を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートと同時に焼成して導体回路を形成したときに、反りの発生をより一層有効に抑制することができるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック多層回路基板用導電ペーストは、アトマイズ法により製造され、平均粒径が２〜９μｍの範囲内であるとともに最大粒径が４０μｍ以下であり、さらに薄片化されたアトマイズ銀薄片粉末を導電性粉末として含有するもので、アトマイズ銀薄片粉末は、導電性粉末の５０重量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数基準の平均分散粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、分散粒子径の個数基準の変動係数が４．５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 結合剤の代わりにチキソトロープ剤を添加することにより高い粘度および優れた電気伝導度を有する伝導性高分子組成物、およびこれを用いた伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の伝導性高分子組成物は、伝導性高分子、ドーパント、溶媒およびチキソトロープ剤を含んでなる。本発明の伝導性フィルムは、ベース部材と、前記ベース部材に、伝導性高分子、ドーパント、溶媒およびチキソトロープ剤を含む伝導性高分子組成物をコートし、乾燥させることにより形成された透明電極とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】エマルション型粘着剤中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を、凝集することなく分散させて、良好な導電性を有する複合粘着剤を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）分散助剤として糖鎖が結合したフラボノイド系化合物を含む水性溶液中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を加えたのち、凝集していた該極細炭素繊維を解砕する工程、（ｂ）前記（ａ）工程で得られた極細炭素繊維を含む液を、水溶性ポリマーの水性溶液中に添加し、極細炭素繊維の分散液を調製する工程、及び（ｃ）前記極細炭素繊維の分散液と、エマルション型粘着剤とを混合する工程を含み、かつ前記エマルション型粘着剤におけるエマルションの平均粒子径が２００〜１０００ｎｍであることを特徴とする複合粘着剤の製造方法である。 （もっと読む）