【課題】柔軟性、加工性、機械物性、耐傷付き白化性、耐油性に優れるノンハロゲン且つ無リンの難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（ａ）：２〜３０重量％、スチレン系エラストマー（ｂ）：５〜６０重量％、鉱物油系ゴム用軟化剤（ｃ）：０〜４０重量％、エチレン系樹脂（ｄ）：１０〜８０重量％、オレフィン系樹脂のシラングラフトマー（ｅ）：０．１〜２０重量％（但し、ａ〜ｅの合計量は１００重量％）の組成物から成る非ハロゲン含有熱可塑性樹脂組成物（Ｘ）２５〜６０重量％と非ハロゲン系難燃剤（Ｙ）４０〜７５重量％の混合物（但し、Ｘ及びＹの合計量は１００重量％）とを非ハロゲン含有熱可塑性樹脂組成物（X）の溶融温度以上で加熱混練して成り、以下の式で示されるゲル分率が５〜５０重量％である難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【数１】
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粒度分布において異なる粒径範囲に２つのピークを示す誘電率が５０以上のフィラーと、絶縁性の樹脂とが複合化された誘電率１０以上の絶縁材料；１）チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、二酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛からなる群から選ばれた１種以上のフィラーと、２）絶縁性の樹脂と、３）カルボン酸基を含む分散剤とを必須成分として含む誘電率１０以上の絶縁材料；または、誘電率が５０以上のフィラーと、フィラーを分散させるための分散剤と、絶縁樹脂を必須成分とする絶縁材料であって、絶縁材料硬化物を１２０℃、２０時間の条件で、耐圧容器を用いて水で抽出を行い、得られた抽出液のｐＨが６以上である絶縁材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性が優れた高電圧電気絶縁性シリコーンゴム用組成物、高電圧電気絶縁性シリコーンゴム組成物および高電圧電気絶縁体を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均単位式Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２}（式中、Ｒは１価の非置換炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基、ａは１.８〜２.３）で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）環状ジメチルシロキサンオリゴマーにより疎水化処理した乾式法シリカ１０〜１００重量部、（Ｃ）水酸化アルミニウム粉末１０〜４００重量部および（Ｄ）末端シラノール基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマーまたはシラノール基含有オルガノシラン０〜１０重量部からなる高電圧電気絶縁性シリコーンゴム用組成物。上記高電圧電気絶縁性シリコーンゴム用組成物とそれを硬化させるのに十分な量の（Ｅ）硬化剤とからなる高電圧電気絶縁性シリコーンゴム組成物。その硬化物からなる高電圧電気絶縁体。 （もっと読む）

グリーンシート１０ａと所定パターンの電極層１２ａとを積層させて積層体を形成する工程と、積層体を焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。積層体を形成する前に、所定パターンの前記電極層の隙間部分には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層２４を形成する。余白パターン層２４を形成するための電極段差吸収用印刷ペーストが、セラミック粉体と、バインダ樹脂とを少なくとも含み、電極段差吸収用印刷ペーストに含まれるバインダ樹脂の重合度が、グリーンシートを形成するためのスラリーに含まれるバインダ樹脂の重合度と同等以上、好ましくは高く設定してある。電極段差吸収用印刷ペーストのバインダ樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂を含み、そのポリビニルブチラール樹脂の重合度が１４００以上であり、ブチラール化度が６４〜７４モル％で、アセタール化度が６６〜７４モル％である。
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【課題】
低温から高温度まで広い温度範囲にわたって、高い比誘電率を示し、かつ低誘電正接を有する誘電体アンテナを提供する。
【解決手段】
エラストマーに高誘電性セラミックス粉末を配合してなる高誘電性エラストマー組成物の成形体と、該成形体に設けられる電極とを備えてなる誘電体アンテナであって、上記高誘電性セラミックス粉末は、周波数 1 GHzおよび温度 25℃において、比誘電率が 7 以上、誘電正接が 0.01 以下であり、上記電極は、めっき処理を施した銅箔で形成される。上記めっき処理が、ニッケルめっきまたは銀めっきである。 （もっと読む）

【課題】超薄膜誘電体セラミック用ゾル組成物とこれから製造される誘電体セラミック及びこれを利用した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明のゾル組成物は、主成分のBaTiO₃と副成分で組成される誘電体セラミック用ゾル組成物において、上記BaTiO₃の金属前駆体溶液と有機溶剤を含むポリマリックゾルと、上記副成分として上記有機溶剤に溶解される有機添加剤とを含み、上記有機添加剤は上記誘電体セラミックの副成分の含量を満足するよう含まれるものである。本発明によれば、ゾル-ゲル法により超薄膜誘電体セラミックが得られ、この超薄膜誘電体セラミックは副成分が添加され低温焼成が可能で、誘電率と焼成密度が高い。さらに、静電容量の温度変化率がEIA規格でX5Rを満足する。 （もっと読む）

【課題】強誘電率粒子の高充填化による高誘電率化が図られた複合誘電体を提供する。
【解決手段】下記の無機質誘電体セラミックス粒子（Ａ）が、マトリックス樹脂中に分散された樹脂組成物を用いて形成されてなる複合誘電体である。
（Ａ）芯物質である無機質誘電体セラミックス粒子と、この芯物質表面を被覆する、下記の一般式（１）で表されるケイ素エステル化合物から得られる被膜により形成された第１の被覆層と、上記第１の被覆層の外周面を被覆する、下記の一般式（２）で表される有機ハロゲン化シラン化合物から得られる被膜により形成された第２の被覆層とからなる無機質誘電体セラミックス粒子。
【化１】


【化２】
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【課題】優れた耐トラッキング性、良好な耐電圧性及び成形性を持ち、かつ難燃性の高いポリマー碍子用樹脂組成物及びそれを用いて得られたポリマー碍子を提供する。
【解決手段】エチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、水酸化アルミニウム（Ｂ^１）又は水酸化マグネシウム（Ｂ^２）１０〜１５０質量部、アミン変性シリコーン及びフッ素系重合体からなる群から選ばれた１種以上の撥水剤（Ｃ）０．１〜５質量部、並びに赤リン（Ｄ）３〜１０質量部を配合することを特徴とするポリマー碍子用樹脂組成物、及びこのポリマー碍子用樹脂組成物を成形してなる外被部分をもつことを特徴とするポリマー碍子などを提供した。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高充填化させた空隙率の低い高誘電体組成物を得ること。
【解決手段】無機フィラーと樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの平均粒子サイズ０．０１μｍ以上１μｍ以下であり、無機フィラーの表面積が、同一体積の真球に対し１．０５倍以上１．３倍以下である無機フィラーを含有することを特徴とする誘電体組成物。 （もっと読む）

【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形加工性、機械特性、耐熱性、耐寒性に優れ、かつ、埋め立て、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性のガスの発生がない樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆した絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）軟質ポリプロピレン及び/または（ｂ）エチレン・酢酸ビニル共重合体２０〜６０質量％、（ｃ）変性ポリエチレン０〜２０質量％、（ｄ）変性ポリプロピレン４０〜８０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、（ｅ）無機水和物６０〜１８０質量部を配合した樹脂組成物、及びその樹脂組成物で被覆した絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧特性をバランス良く兼ね備えたノンハロゲン難燃性組成物及び電線を提供すること。
【解決手段】オレフィン系ポリマーと、該オレフィン系ポリマー１００重量部に対し、２族又は３族の金属元素の水酸化物３０〜２３０重量部と、２族又は３族の金属元素の酸化物２〜５０重量部と、イオン交換機能を有する無機物２〜５０重量部とを配合する難燃性組成物を特徴とするノンハロゲン難燃性組成物。上記難燃性組成物の結晶融解熱量が、５０Ｊ／ｇ以下であることを特徴とする難燃性組成物。上記難燃性組成物からなる被覆を備えているとともに、該難燃性組成物が架橋されていることを特徴とする電線。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率かつ印刷精度に優れた誘電体ペーストおよび高誘電率かつ低誘電正接かつ表面平滑性の良いキャパシタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と高誘電体粒子とを含み、誘電体層を構成する誘電体ペーストであって、前記高誘電体粒子の粒径は、前記誘電体層の厚さの５％以上４０％以下であることを特徴とする誘電体ペーストにより達成される。前記バインダー樹脂としては、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明の誘電体は、前記誘電体ペーストで構成されることを特徴とする。本発明のキャパシタは、前記誘電体ペーストで構成される誘電体と導体とより構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゲイン、サイドローブの双方について要求特性を満たし、また、均質性が高く、さらに軽量で量産による低コスト化も図れるルーネベルグレンズを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂及び／若しくはその誘導体と高誘電率無機フィラーとを体積比で、樹脂９９〜５０：フィラー１〜５０の割合で混合した樹脂混合体で形成される予備発泡ビーズを成形して比誘電率の異なる誘電発泡体層１ａと１ｂ_-1〜１ｂ_-nを作製しこれを組み合わせる。また、少なくとも比誘電率１．５以上の誘電発泡体層は、分級選別した予備発泡ビーズで形成し、その誘電発泡体層中の気体体積分率Ａｒの偏差σａ、及び同層各部の気体体積分率Ａｒの平均値Ａａｖｅから、ｆ（Ａ）＝σａ／Ａａｖｅの式で表されるｆ（Ａ）について、０．０００５≦ｆ（Ａ）≦０．１の条件を満足させた。 （もっと読む）

【課題】磁性特性や誘電特性などの電気特性を驚異的に高めた材料を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、磁性体または誘電体を周期的に配した複合材料（メタマテリアル）である。その結合には、ソフトマテリアルを用いる。磁性体や誘電体の形は、立方体または立方体にやや変形を加えた擬似立方体あるいはその両方を組み合せたものである。それらを３次元的に周期的に配置し、その間をソフトマテリアルで繋いだものである。これらの材料を周期的（１〜３次元）に配することによって、誘電特性や磁性特性を本来のものより高い特性を持つ材料を提供できる。誘電体では、チタン酸バリウム（BaTiO₃）、フォルステライト、ウイルマイトなどが利用され、数倍の誘電率を得ることができる。一方、磁性材料としては、最も磁力の強いFe₁₄Nd₂Bより強力な磁性特性を得ることが可能である。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【目的】１ＧＨz以上の高周波領域で誘電率が大きく、誘電正接が小さく、優れた機械的特性を兼ね備え、特に流動性が優れることにより射出成形に適した高周波通信用のアンテナ材料に適した誘電体樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】５μｍ以下と５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有し、且つ、５μｍ以下の体積比率が３０％〜６５％の誘電体無機フィラーと樹脂を混合して誘電体樹脂組成物を用いることにより、１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００７以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が４．５ＫＪ／ｍ^２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上の誘電体樹脂成形体とする。 （もっと読む）

【課題】 膜厚を比較的容易に制御することができる強誘電体薄膜形成用組成物及び強誘電体薄膜並びに液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 強誘電体薄膜を構成する材料となる金属を含むコロイド溶液を少なくとも含有し、気泡発生周波数が高くなるにつれて動的表面張力が大きくなる強誘電体薄膜形成用組成物、及びこの強誘電体薄膜形成用組成物により形成される強誘電体薄膜、並びにこの強誘電体薄膜を有する圧電素子を備えた液体噴射ヘッドとする。 （もっと読む）

【課題】 無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が１〜５０μｍ、空隙率が０．２以上、且つ、平均空孔径が１０〜１００ｎｍである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】適切な寸法安定性基板のカスタマイゼーションを提供する。
【解決手段】（ａ）無機バインダーの微粉砕粒子、
（ｂ）Ｃ_1-10のアルキルアクリレート、Ｃ_1-10のアルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレン、またはそれらの組合せを含む非酸性コモノマー、およびエチレン性不飽和カルボン酸含有部分を含む酸性コモノマーを含む、コポリマー、インターポリマー、またはそれらの混合物を含み、このコポリマー、インターポリマーまたは混合物は、少なくとも１５重量％の酸分を有する有機ポリマーバインダー、 （ｃ）ポリマーバインダーに対する可塑剤の比が、４：２３から７：９の範囲である可塑剤、 （ｄ）光開始剤、 （ｅ）光硬化性モノマー、 （ｆ）有機溶媒 を含む有機組成物であり、 前記組成物は、化学線に像様露光した場合に、０．４〜２．０重量％の塩基を含有する希薄な塩基性水溶液内で現像可能である。 （もっと読む）