【課題】成形加工時又は燃焼時にハロゲン系ガスを発生せず、しかも高い機械的強度、柔軟性、耐摩耗性、耐傷付き性等の特性と難燃性特性を有する難燃性樹脂組成物を提供する。さらに詳しくは、自動車電線、電源コード及び機器電線等の被覆材料として有用な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）〜（ｅ）の構成要素からなる樹脂（Ａ）に対し、金属水酸化物（Ｂ）を、さらに必要に応じてオルガノポリシロキサン（Ｃ）を配合して、難燃性樹脂組成物を得る。（ａ）ポリプロピレン樹脂、（ｂ）スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ２）と変性スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ１）である混合スチレン系熱可塑性エラストマー、（ｃ）直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、（ｄ）エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体、（ｅ）エチレン−酢酸ビニル共重合体。 （もっと読む）

【課題】 広い混合比において相溶性が良好であり、耐水性や接着性を改良し、粘度が低く作業性に優れる液状重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）スチレン単位含有量が３〜４０モル％の水酸基を有する液状ブタジエン−スチレン共重合体と、（ｂ）ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びひまし油ポリオールの中から選ばれる少なくとも一種のポリオールとを、質量比９２：８〜８：９２の割合で含む水酸基含有成分、及び（Ｂ）ポリイソシアネート化合物を組み合わせた液状重合体組成物である。 （もっと読む）

【課題】 防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 端末加工性および耐外傷性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィンに金属水酸化物系難燃剤を混和してなるノンハロゲン難燃性樹脂組成物において、上記ポリオレフィンを含むコンパウンドで構成されるポリオレフィン部が、ポリスチレン成分を３〜２５重量％含み、かつ組成物全体のヤング率が１２０〜２５０ＭＰａであるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性、耐熱性を有するポリオレフィン系難燃性樹脂組成物、それを用いることによってより耐摩耗性、耐熱性および難燃性を向上させた絶縁電線、また、特に被覆が薄肉化された自動車用の絶縁電線を提供することにある。
【解決手段】 引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎにおける引張破断伸びが１５０％以上、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）以下のＥＰランダム共重合体６５〜８０質量％、酸変性ＰＰ１５〜２５質量％、ＨＳＢＲ５〜１０質量％からなるベース樹脂１００質量部に対して、シリコーン表面処理水酸化マグネシウム６０〜８０質量部およびリン酸塩系難燃剤４〜８質量部からなるポリオレフィン系難燃性樹脂組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）内部導体と、（ｂ）外部導体と、（ｃ）内部導体を取り囲む発泡絶縁体とを含む同軸ケーブルに関する。この発泡絶縁体は、発泡性ポリマーと、発泡剤と、粒子状非ハロゲン化非複素環式ポリオレフィン系核剤とを含む絶縁組成物から製造される。本発明は、発泡絶縁体を製造するための方法及び組成物にも関する。 （もっと読む）

リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、オルトリン酸メラミン、リン酸二アンモニウム、リン酸一アンモニウム、リン酸アミド、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド及びこれらの２種以上の組合せからなる群から選択されるリン酸塩と、金属水酸化物と、有機ホスフェートとを含んでなる難燃剤組成物。本難燃剤は広範な熱可塑性樹脂組成物に有用である。 （もっと読む）

柔軟な熱可塑性樹脂組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）、ポリオレフィンに対して親和性を有する可塑剤、ポリオレフィン、及びアルケニル芳香族化合物と共役ジエンとの水素添加ブロックコポリマーを含み、上記ポリオレフィンが、（ｉ）αオレフィン含量約１０％以上のエチレン／Ｃ_７〜Ｃ_２０αオレフィンコポリマー、（ｉｉ）熱可塑性樹脂加硫物、（ｉｉｉ）線状低密度ポリエチレンと熱可塑性樹脂加硫物との組合せ、（ｉｖ）αオレフィン含量約１０％以上のエチレン／Ｃ_７〜Ｃ_２０αオレフィンコポリマーと線状低密度ポリエチレンと熱可塑性樹脂加硫物との組合せ、（ｖ）αオレフィン含量約１０％以上のエチレン／Ｃ_７〜Ｃ_２０αオレフィンコポリマーと熱可塑性樹脂加硫物との組合せ、又は（ｖｉ）αオレフィン含量約１０％以上のエチレン／Ｃ_７〜Ｃ_２０αオレフィンコポリマーと線状低密度ポリエチレンとの組合せを含む。 （もっと読む）

本発明は、新規構造の放射状多分岐高分子に関し、より詳しくは、中心分子に側枝が３箇所以上結合された平均分子量５００〜１００,０００の範囲の多分岐高分子であって、ポリアルキレンオキサイド、ポリアクリレート、ポリエステル、ポリアミド、またはそれらの誘導体を側枝としてもっている放射状多分岐ポロゲンに関し、これを低誘電絶縁膜の製造に適用すれば、微細気孔の調節が容易な低誘電絶縁膜が得られる。
（もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）