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Fターム[5G305CA35]の内容

有機絶縁材料 (10,536) | 有機高分子化合物 (2,401) | 特殊分子構成員 (150) | 分子中にSを含有(高分子) (36)

Fターム[5G305CA35]に分類される特許

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【課題】絶縁破壊強さに優れ、かつ、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性に優れ、かつ、抄紙時の工程通過性に優れた電気絶縁紙を提供する。
【解決手段】フィブリル化したアラミド繊維とポリフェニレンサルファイド短繊維とを含む湿式不織布であって、ポリフェニレンサルファイド短繊維における未延伸ポリフェニレンサルファイド短繊維の分率が95質量%以上であって、かつ、湿式不織布における未延伸ポリフェニレンサルファイド短繊維の混率が50〜99質量%であり、絶縁破壊強さが15kV/mm以上であることを特徴とする電気絶縁紙。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性、耐熱性に優れるとともに、カール状の変形の発生を防止でき、加工性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル1は、複数の導体2と、接着剤層4と樹脂フィルム5とアンカーコート層7からなり、導体2の両面を被覆する絶縁フィルム3とを備えている。アンカーコート層7は、無水マレイン酸変性された非晶性ポリプロピレン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した樹脂組成物を主成分としている。 (もっと読む)


【課題】 従来技術の問題点であったPPS紙の絶縁破壊強さを大幅に改善し高電圧下での使用に耐えるPPS紙およびPPS紙の製造方法を提供する。
【解決手段】 密度0.90g/cm以上、絶縁破壊強さ10kV/mm以上のポリフェニレンスルフィドからなる紙。ポリフェニレンスルフィドからなる未延伸糸(A)およびポリフェニレンスルフィドからなる延伸糸(B)を(A)と(B)の総重量に対する(A)の割合が60重量%より多く、95重量%以下として水に分散させて抄紙原液とし、該抄紙原液を抄紙し温度150〜285℃、線圧0.01〜20kN/cmで熱プレスを施して未延伸糸(A)により延伸糸(B)間の空隙を埋めることを特徴とするポリフェニレンスルフィドからなる紙の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有する絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分(A)熱可塑性樹脂、(B)アルミナを主成分とする数平均繊維径1〜50μmの繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が0.5〜5mmである粒状物および(C)300Kでの電気抵抗率が102Ωm以下である材質からなるフィラーを含む絶縁性樹脂組成物。該絶縁性樹脂組成物においては、成分(A)100重量部に対して成分(C)が1〜50重量部であると好ましい。該熱伝導性樹脂組成物は電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、極めて優れた高熱伝導性を発現することができるので、電装部品絶縁板等の電気・電子部品や自動車・車両関連部品などの放熱部材等に特に有用である。 (もっと読む)


【課題】耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分(A)〜(C)を含む樹脂組成物。
(A)ポリアリーレンサルファイド樹脂:20重量%<成分(A)≦60重量%
(B)六方晶窒化硼素:8重量%≦成分(B)≦55重量%
(C)扁平ガラス繊維:15重量%≦成分(C)≦55重量%
(前記各成分の配合量は、成分(A)〜(C)の合計量に対する重量分率である) (もっと読む)


【課題】耐熱性向上の要求を満たすとともに、優れた耐薬品性をも兼ね備えた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と前記導体を被覆する少なくとも1層の絶縁層を有してなる絶縁電線であって、前記絶縁層の少なくとも1層に、300℃における溶融粘度が500〜3000N・sec/mにある高粘度ポリフェニレンスルフィド樹脂(A−1)と、300℃における溶融粘度が50N・sec/m以上、かつ前記高粘度ポリフェニレンスルフィド樹脂(A−1)の300℃における溶融粘度よりも低粘度側にある低粘度ポリフェニレンスルフィド樹脂(A−2)とをブレンドしたポリフェニレンスルフィド樹脂(A)を85質量%以上含んでなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を用いたことを特徴とする絶縁電線。 (もっと読む)


ケーブルにおけるトリーイングが、ポリオレフィンポリマーと非局在化電子構造を有する添加剤とを含む絶縁層の使用により抑制される。この添加剤は、カロテノイド、カロテノイド類似体、カロテノイド誘導体、導電性ポリマーまたはこのような材料の2種以上の組合せであり得る。
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【課題】PPS樹脂、ポリアミド樹脂、オレフィン/メタクリル酸グリシジル共重合体、未変性オレフィン共重合体特定方法にて配合することで、ISO6722に定められるクラスBレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)オレフィン/メタクリル酸グリシジル共重合体を1.5〜3.5重量部、(D)未変性オレフィン共重合体を3.5〜10重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、あらかじめ(A)、(C)、(D)成分を混合したのち(B)成分を混合することを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】絶縁破壊の強さが改善された高い絶縁性を持つPPSOの紙を提供し、各種電気絶縁材料としても利用可能な耐熱性、耐薬品性に優れ、不融性であるPPSOの紙の提供。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド酸化物(PPSO)で構成される絶縁破壊の強さが10kV/mm以上かつ密度0.50g/cm以上の紙。
【効果】各種ケーブルや電線の被覆、プリント回路基板、モーターや変圧器などで使われる電気絶縁紙として利用することができる。また高い電気絶縁性を有することから電気絶縁紙が使用されている各種機器類の絶縁層のコンパクト化を可能にし、その性能向上に寄与する。 (もっと読む)


【課題】PPS樹脂、ポリアミド樹脂、特定芳香族化合物を配合することで、ISO6722に定められるクラスBレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)下記構造式で表される芳香族化合物を6〜12重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【化1】


(ここでR1、R2は炭素数1〜8の炭化水素基であり、R3、R4は炭素数9から18のアシル基または炭化水素基であり、R5〜R12は水素、ハロゲンまたは炭素数8以下の炭化水素基を表し、m、nはそれぞれ1以上の整数を示し、mとnとは同じであっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】絶縁電線の絶縁皮膜、又は複層からなる絶縁皮膜の層の形成に用いられ、優れた密着性、絶縁性、高い耐熱性、高い加工性と機械的強度を有する絶縁皮膜を形成することができるとともに、その保存安定性にも優れた樹脂ワニス、この樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線、及びこの絶縁電線を捲線した電気コイルを提供する。
【解決手段】反応性基を有する熱可塑性樹脂を混合したポリアミドイミド原料モノマーに、ポリアミドイミド合成反応を施して製造されたことを特徴とする樹脂ワニス、絶縁皮膜により導体を被覆してなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記樹脂ワニスを、硬化して得られる絶縁層を含むことを特徴とする絶縁電線、及び、前記絶縁電線を捲線した電気コイル。 (もっと読む)


【課題】 高い難燃性を有しながらも耐熱性や密着性に優れるフラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを使用したフラットケーブルを提供する。
【解決手段】
絶縁性樹脂基材、架橋層及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記架橋層は、不飽和基を有する化合物及び不飽和基を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に高エネルギー線を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上で照射して得られた層であり、また、前記接着剤層は、難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、およびそれを使用したフラットケーブルを提供する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、緻密でポアサイズの小さいペーパーを得るための耐熱性と耐薬品性に優れたパルプおよびその製造方法ならびにペーパー、電気絶縁材料を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のパルプは、繊維長が0.01mm〜10mmである短繊維からなるパルプにおいて、該パルプが分枝構造もしくはフィブリル構造を有するポリアリーレンスルフィド酸化物繊維で構成されていることを特徴とするものである。
また、かかるパルプの製造方法は、ポリアリーレンスルフィド酸化物繊維のカットファイバーを、力学的作用によって叩解することを特徴とするものである。
また、本発明のペーパーは、かかるポリアリーレンスルフィド酸化物繊維からなるパルプで構成されていることを特徴とするものであり、また、電気絶縁材料は、かかるペーパーで構成されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電線被覆用途に適した流動性と高靭性を有する、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で被覆されて樹脂被覆電線を得る。
【解決手段】(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂95〜40重量%、および(b)オレフィン系樹脂5〜60重量%からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が、(a)クロロホルム抽出量が0.5〜4重量%のポリフェニレンスルフィド樹脂であり、前記(b)オレフィン系樹脂が、(b−1)エポキシ基を有するオレフィン共重合体、または前記(b−1)と(b−2)エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で被覆された樹脂被覆電線。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電線またはケーブル被覆用途に適した電線被覆加工性と高靭性を有する、電線被覆用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂95〜40重量%、および(b)オレフィン系樹脂5〜60重量%からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が、(a)クロロホルム抽出量が0.5〜4重量%のポリフェニレンスルフィド樹脂であり、前記(b)オレフィン系樹脂が、(b−1)エポキシ基を有するオレフィン共重合体、または前記(b−1)と(b−2)エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体であることを特徴とする電線被覆用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が2層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点60〜90℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
(1)重量平均分子量が103 〜105 のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、(2)ハロゲン化されていないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、及び(4)無機充填材。 (もっと読む)


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