【課題】 近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金からなる中心導体１１と、中心導体１１の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜１３とを少なくとも有する。カーボン複合めっき皮膜１２は、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブと、銅、金及び銀の群から選ばれる金属を有する複合めっき皮膜である。複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 銅基合金材素材表面にＳｎを被覆した後、熱処理を施し該素材の表面処理層に高硬度Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物を適正に形成させることにより、耐摩耗性，耐腐食性等に優れた表面を有する銅基合金材と、その製造法を提案する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金、またはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ−（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｍｇ等の副成分中の１種または２種以上）系銅合金素材表面にＳｎを被覆した後、所定条件で熱処理することにより、高硬度金属間化合物であるＣｕ−Ｓｎ系被膜を該素材表面に形成した高硬度，高強度および高導電率等の諸特性に優れた銅基合金材とその製造法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ケーブルの加工方法及び前記方法により得られたケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】前記ケーブルは、銅製の層で覆ったアルミニウム製中心導体を含んでおり、前記方法によりケーブルの機械的特性、特に伸び及び曲げを改善し、耐用年限を延長させることができる。本発明では、中心導体と銅製の層との間にニッケル、ニオブ、タンタルまたはバナジウム製の中間層を挿入する。本発明は特に航空機産業に適している。 （もっと読む）

【課題】自動車の用途に用いられるコンタクトあるいは端子などの電気・電子コネクタ用の改良されたコーティングを提供する。
【解決手段】１．０重量％超から約２０重量％、好ましくは２．０重量％から１５重量％、最も好ましいのは３．０重量％から１０重量％の銀、および残部の必須的なスズを含むスズ−銀の２成分コーティングである。このコーティングはスズ−銀溶融浴内に基板材料を浸漬することで形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、新規な配線体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線体の製造方法は、配線体の表面を所定の表面粗さにする工程を有する。メッキ組成層の表面に、レーザ光を移動させながら断続して照射する。レーザ光の出力は1〜10Wの範囲内にある。レーザ光のスポット径は30〜100μmの範囲内にある。 レーザ光のスポットの重複率は30〜95％の範囲内にある。本発明の配線体は、メッキ組成層を有し、表面粗さの算術平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は、錫単体、または、銅、ビスマス、銀から選ばれるいずれか１種若しくはいずれかの組み合わせと錫との混合物を含む。表面粗さの高低差は0.3〜1.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は厚さが0.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 シリコン結晶ウェハの厚さに関係なく、良好な接合が可能なリード線及びそれを用いた太陽電池を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係るリード線１０は、導体１１の外周の少なくとも一部をはんだ膜１５で被覆したものであり、はんだ膜１５を、常温でのヤング率が40GPa以下、引張強さが40MPa以下、0.2％耐力が30MPa以下のはんだ合金で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの錫メッキを施したフラットケーブル等の電気導体部品において、外部応力を受ける部分でのウイスカの発生が防止された電気導体部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気接続部分に厚さ０.２μｍ〜１.０μｍ未満の錫メッキ２を施している。錫メッキ２は、熱処理により錫メッキ２の錫と電気導体１との合金層４の比率が５０％以上となるようにする。また、錫メッキ２にビスマスを１.０％以上添加して、半田濡れ性を向上させ、下地金属として厚さ０.１μｍ〜２.０μｍのニッケルメッキ５を施して電気導体１の酸化劣化を防ぎ、さらに、錫メッキ２に封孔処理剤を塗布して、電気接続に対する信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】 純銅と略同等の導電率を有し、純銅よりも優れた耐屈曲性を有する複合導体を提供する。
【解決手段】 純銅または銅合金からなる心材２の外周に、母相中に金属繊維が分散した繊維分散層３を、複合導体１全体の外径Ｄの０．３％以上の層厚ｔで形成したものである。 （もっと読む）

電線は、記述される電流を伝導することができる金属ワイヤから成っており、その外部表面はセット量の中の特定の金属から成る合金で覆われる。 （もっと読む）

【課題】高温で使用しても引張強度および導電率が低下しない導体を有する超耐熱電線・ケーブルを提供すること。
【解決手段】 インジウム−銅合金線導体１の外周にマイカ／ガラス貼り合わせテープの絶縁体２を施し、その外周にシリカガラス糸編組３を形成し、その外周に金属線補強層４を形成する。 （もっと読む）

複数の近接して配置された導線（１０）が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体（２６）。そのような基体（２６）は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体（２６）は、錫ウィスカーが跨がることができる距離（１４）に分離された複数の導線（１６）、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層（２８）、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層（３０）を有する。別の被覆された電気伝導性基体（２６）は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体（２６）は、基体（２６）の上に堆積された障壁層（３２）を有する。続いて堆積される層には、障壁層（３２）の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層（３４）、低抵抗率酸化物金属層（４０）、及び錫又は錫基合金の最外層（３６）が含まれる。障壁層（３２）は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層（４０）は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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