【課題】不純物残渣が少なく、接続部同士の短絡が生じにくく、接合強度の高い金属焼結膜を金属基材上に形成する金属構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともアミド基を有する有機溶媒（Ａ）、アミン系化合物（Ｂ）、および多価アルコール（Ｃ）からなる混合溶媒（Ｓ）中に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＣｕから選択される１種または２種以上を含み、平均一次粒子径が１０〜５００ｎｍである金属微粒子（Ｐ）が分散されていて、インク（Ｉ）を、特定の金属基材（Ｋ）上に塗布（またはパターン化）し、予備加熱した後、前記多価アルコール（Ｃ）からなる還元性ガスが存在する雰囲気中で１５０〜３００℃に加熱して、金属基材上に、該金属基材（Ｋ１）と焼結（または焼成）により接合された金属焼結膜（Ｍ１）を形成することを特徴とする、金属構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できるフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル１は、銅又は銅合金からなる導電性基材１００と、導電性基材１００の表面に設けられる導電層１０２とを有する導体１０と、導体１０の上方に設けられる第１絶縁層２０と、導体１０の下方に設けられる第２絶縁層２２とを備え、導電層１０２は、導電性基材１００上に形成された銅−スズ金属間化合物層６１と、この銅−スズ金属間化合物層６１上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層６２とからなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが５０μｍ未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき層を被覆した端子１２を備えたコネクタ１１に嵌合され、端子１２と接する導体１６が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル１３において、導体１６の素線の周囲にＳｎ−Ｂｉ系めっき層が形成されていると共に、素線とＳｎ−Ｂｉ系めっき層との間に合計厚さが１μｍ以下の金属間化合物層が形成され、Ｓｎ−Ｂｉ系めっき層のＢｉ濃度が１０ｍａｓｓ％以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】電線やブスバー等における表面の抵抗を低下させることにより熱損失の低減を図ることが可能な導電材を提供する。
【解決手段】導電材は、導電性の芯導体１２と、芯導体１２の外周に電気的接触状態で設けられ導電性の金属が含浸されたＣＮＴ構造体１３とにより形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの際に太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、しかも導電性に優れた太陽電池用電極線材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用電極線材は、体積抵抗率が２．３μΩ・ｃｍ以下で、かつ耐力が１９．６ＭＰａ以上、８５ＭＰａ以下 である芯材（２）と、前記芯材（２）の表面に積層形成された溶融はんだめっき層（３Ａ），（３Ｂ）を備える。前記芯材（２）は、酸素が２０ppm 以下の純銅の焼鈍材で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電体の表層に磁性体層を設けるにあたり、抵抗値をも加味してＱ値を高めることができるインダクタ用線材およびこの線材を用いたインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタのコイルに使用されるインダクタ用線材１であって、導電体２の表層にＦｅを重量比１０％以上含む２元素以上の合金からなる磁性体層３を設けた。また、この線材を使用してＱ値の高いインダクタを得る。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工後の外観に優れた高強度銅合金。
【解決手段】Ｎｉ０．８〜４．６質量％及びＳｉ：０．３〜１．６質量％、並びに任意成分Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｇ及びＭｎのうち１種以上を総量２．０質量％以下含有し、表層のせん断帯の線の本数が、板厚中央部のせん断帯の線の本数に対して１．０以下である、高強度で曲げ加工後の外観に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条であり、好ましくは表層のせん断帯本数が１０本／１００００μｍ²以下、表層の１〜１０μｍの析出物粒子個数が１．０×１０²個／ｍｍ²以下、表層の１〜１０μｍ析出物粒子数が中央部の数に対し１．０以下である。 （もっと読む）

【課題】電磁石を用いた機器の出力を向上させることができる電磁石用線材を提供する。
【解決手段】電流を流すことで磁場が生じる電磁石のコイルに使用される電磁石用線材１であって、導電体２の表層に磁性体層３を設けた。前記磁性体層は、導電性を有するものであり、数μｍオーダーの厚みに形成されている。この磁性体層は、導電体の外周の全体を均一に覆う態様でめっきなどによって形成されている。磁性体層３の材料としては、Ｆｅを重量比１０％以上含む２元素以上の合金からなる。好ましくは、Ｆｅ−５０Ｎｉ合金、Ｆｅ−８０Ｎｉ合金によって形成される。絶縁層４は、例えば、エナメル絶縁層であり、その層の厚みは約３５μｍに形成されている。 （もっと読む）

【課題】初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/∫g(x)≦１５を満たす。 （もっと読む）

【課題】通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０％〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０μｍ〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部を有する配線用導体において、上記Ｓｎ系材料部が、Ｓｎ系材料部母材にＺｎを添加してなり、その添加量が０．００２ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であり、これをリフロー処理したことを特徴とする配線用導体である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と、２〜３０mass ppmの酸素と、４〜５５mass ppmのＴｉを含む希薄銅合金線であって、その導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、その半軟化温度が１３０〜１４８℃であることを特徴とする希薄銅合金線である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線材を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と２〜３０mass ppmの酸素と４〜５５mass ppmのＴｉを含み残部が銅からなる銅合金材を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度９０％で冷間伸線したときの当該線材の導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、半軟化温度が１３０〜１４８℃である希薄銅合金線である。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルのシールド導体に適した極細のCu-Ag合金線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルのシールド導体に用いられるCu-Ag合金線であり、Agを1質量％〜20質量％含有し、残部がCu及び不純物から構成され、導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上、線径が0.05mm以下である。このCu-Ag合金線をシールド導体に用いることで、シールド特性に優れる同軸ケーブルが得られる。Cu-Ag合金線の製造にあたり、伸線加工の途中段階にある伸線材に加熱温度:350℃〜550℃の中間熱処理を施す。中間熱処理は、この熱処理を施す伸線材の線径と、この熱処理を施した熱処理材に伸線加工を施して得られた最終線材の導電率及び引張強さとの関係を予め求め、最終線径のCu-Ag合金線の導電率が82％IACS以上、引張強さが800MPa以上となるように上記関係に基づいて、最終線径から遡って設定した所定の線径のときに行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層には、Ｃｏが２５〜９００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のコバルトの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をh(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫g(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が１０％以下で、∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が２０％以上を満たす。 （もっと読む）

【課題】二次電池の負極集電体材料として好適な圧延銅箔、並びにそれを用いた負極集電体、負極板及び電池。
【解決手段】０．０５〜０．２２質量％のＳｎを含有し残部Ｃｕ及び不純物からなる無酸素銅ベースの銅合金箔であり、表面酸化膜中のＳｎ濃度が０．１６〜１．５質量％である良好なサイクル特性を有する二次電池用負極集電体用圧延銅箔。この銅箔は、０．１質量％以下のＡｇを含有してもよく、好ましくは４８０ＭＰａ以上の引張り強さ及び８０％ＩＡＣＳ以上の導電率を有し、３００℃で３０分間焼鈍後に４００ＭＰａ以上の引張り強さを維持する。この銅箔を負極板の集電体として用いた二次電池は、充放電サイクル寿命に優れる。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合などにおいて、導体周囲のＳｎまたはＳｎ系合金めっき表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないフレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、ならびにそれを用いたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル用導体の製造方法は、ＳｎまたはＳｎ合金にＮｉを０．０５〜０．５質量％添加して構成されるめっき槽を用いた溶融めっき法により、銅線から構成される母材に溶融めっきを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔回路基板用として樹脂やステンレスとの積層時やリチウムイオン電池用集電体としての使用時に、薄肉化に対応可能であり、強度低下を来たさず、曲げ加工性に優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】重量比率でＺｒを０．００５％〜０．５％、Ｃｏを０．００１％〜０．３％の範囲で含有する銅合金であって、複数の扁平な結晶粒が面方向に連続してなる結晶粒層が板厚方向に積み重なって構成された層状組織を有し、前記結晶粒層の厚さが５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であり、前記層状組織中の前記結晶粒層の厚さのヒストグラムにおけるピーク値が５０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲内でかつ総度数の３０％以上の頻度で存在し、その半値幅が１２０ｎｍ以下である銅合金箔である。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有すると共に、自在に変形でき、その変形した状態のまま形状を保持することができる導体ケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係る導体ケーブルは、導電性を有し、複数の線材５が網組された芯材４と、芯材４を覆い、芯材４より低い融点を有する被覆材６と、を有する。被覆材６は、熱処理による融解後に凝固することで、網組された芯材４を所望の形状に変形したまま当該形状を保持する。被覆材６は、芯材４を構成する線材の外周を一本ずつ覆うように形成される。 （もっと読む）