【課題】耐ウイスカー性を改善すること、耐食性や挿抜耐久性等の接触信頼性及びはんだ濡れ性にも優れた良好なフレキシブルフラットケーブル用の平角導体を得ることを目的とする。更に、錫系合金めっきを用いて単層でウィスカー抑制効果の高いめっきを施すことにより、めっき工程を簡易にすること、めっき厚さを管理しやすくすることを目的とする。
【解決手段】少なくとも一部の下地銅或いは銅合金配線２上に、錫−パラジウム合金めっき層３が形成され、前記錫−パラジウム合金めっき層３において、めっき層３の厚さが０．３〜１．０μｍ且つ、パラジウム含有量が３〜２５質量％であることを特徴とするケーブル用平角導体。 （もっと読む）

【課題】ＦＦＣとして用いる錫系めっき銅または銅合金の平角導体に関するもので、熱処理を行ったＳｎ系めっきＣｕ平角導体は、コネクタと長期間嵌合して使用してもウイスカーの発生が、銅配線間等での短絡等が生じることがない程度に抑制されるようにすることにある。
【解決手段】Ｃｕ平角導体の端子部が熱処理されることによって、前記Ｃｕ平角導体の表面から順次、Ｃｕ_３Ｓｎ金属間化合物相（以下、Ｂ相）、Ｃｕ_６Ｓｎ_５金属間化合物相（以下、Ａ相）および純Ｓｎ或いはＳｎ合金層が形成されたＳｎ系めっきＣｕ平角導体であって、前記純Ｓｎ或いはＳｎ合金層の最大厚さが１．０μｍで、かつ平均厚さが０．３〜１．０μｍであると共に、前記Ｂ相とＡ相の生成割合の比がＡ相／Ｂ相として１．５以上であるＦＦＣ用のＳｎ系めっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 大気中で鋳造等を行って、優れた生産性を以て高い歩留りでＣｕ−Ｍｇ系の銅合金導体を製造することを可能とした、銅合金導体の製造方法およびその銅合金導体ならびにケーブルならびにトロリー線を提供する。
【解決手段】 本発明の銅合金導体の製造方法は、銅母材１を溶解して銅合金溶湯３を作り、その銅合金溶湯３を用いて連続鋳造圧延を行って圧延材５を形成し、その圧延材５を用いて０．０５質量％以上〜１．０質量％以下のＭｇを含有する銅合金導体（例えば銅合金線７）を製造する、銅合金導体の製造方法であって、銅母材１に、２質量％以上〜４３質量％以下のＭｇを含有する銅合金を添加材２として投入し、その添加材２を銅母材１と共に溶解させて銅合金溶湯３を作ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】銅等の基体に導電性高分子層が被覆された耐食性導電被覆材において、酸性物質や酸化性物質に晒されても、電気伝導特性を損なうことなく、基体の溶解や絶縁被膜生成を抑制でき、長期的な使用に耐える導電性高分子被覆材料及びその製造方法を提供すること。また、銅基体との密着性に優れ、均一な導電性高分子層を被覆することができる被覆方法を提供すること。
【解決手段】銅表面にカルボン酸銅粒子、カルボン酸がドープされた導電性高分子及びスルホン酸がドープされた導電性高分子を同時に析出させて、耐食性の高い被膜層中に高導電性粒子が均一に分散されることによって形成された導電性高分子層を有することを特徴とする耐食性導電被覆材料。該導電性高分子を形成する際に、アニオン種が異なる複数のドーパントを用い、該ドーパントの濃度比を所定とし電解重合を行う。 （もっと読む）

【課題】 強度を維持または向上しつつさらなる高導電率を達成した銅合金導体、およびそれを用いたケーブルならびにトロリー線、ならびにその銅合金導体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施の形態に係る銅合金線１７は、酸素を０．０１〜０．１質量％（１００〜１０００質量ｐｐｍ）含む銅合金導体であって、錫を前記酸素の含有量に対して２．５倍以上〜４．５倍以下の質量比で含有し、かつ前記錫の酸化物を当該銅合金導体の結晶組織中に８０％以上の体積分散率で平均粒径１μｍ以下の微小酸化物として分散してなる銅合金導体を加工してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】めっきの異常析出や酸化膜密着性の低下を生じない、電子機器用析出型銅合金材料を提供する。また、このような銅合金材料の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを２．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．４〜０．８質量％含み、さらに０．００５〜０．２質量％のＡｇ、０．００５〜０．２質量％のＭｎ及び０．０５〜１．０質量％のＺｎのうち１種または２種以上を合計で０．００５〜２．０質量％含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面に加工変質層を有する電子機器用析出型銅合金が、非酸化性雰囲気中または還元性雰囲気中における温度５００〜６００℃の熱処理により表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下となされ（ただし前記加工変質層を無くする場合を含まない。）、前記銅合金上に銀めっきまたは銅めっきが施されている電子機器用析出型銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】外部応力が加わった場合でもウイスカが発生しにくいめっき層を安定して形成することが可能であり、半田付け性に優れる、Ｐｂを含まないＳｎめっき銅基板を提供する。
【解決手段】本発明のＳｎめっき銅基板１は、純銅板、銅合金板、又は銅めっきされた金属板のいずれかの金属基板２上に、中間Ｓｎめっき層３ＩＬとＣｕめっき層４とを、この順に積層してなるめっき膜層５を１．５μｍ以上の層厚で少なくとも１膜層以上備えるとともに、このめっき膜層５上に、０．２〜１．５μｍの層厚の最外Ｓｎめっき層３ＯＬをめっき膜層５との総厚が３μｍ以上で備え、少なくとも中間Ｓｎめっき層３ＩＬ及び最外Ｓｎめっき層３ＯＬの粒界３ｇ及び粒内３ｃのいずれかに、Ｃｕめっき層４及び金属基板２の少なくとも一方に由来するＣｕを拡散させてなるＳｎ−Ｃｕ合金相６を有する。 （もっと読む）

【課題】高周波回路、直流重畳高周波回路、低周波重畳高周波回路または周波数が変動する高周波回路において損失を低減する。
【解決手段】コアとなる銅線（１）と、その外周面に形成されたアルミニウム層（２）とを具備してなる。アルミニウム層（２）の厚さｔは、クラッド電線（１０）の断面積の５％以上、５０％以下である。
【効果】コイルとして使う場合に、周波数によっては、銅線やアルミニウム線を用いた同構造のコイルよりも損失を低減できる。 （もっと読む）

【課題】線径０．０１０〜０．０２５ｍｍの極細線で、高強度特性と高導電性を両立し、かつ生産性に優れた銅合金線を提供する。
【解決手段】０．０２５ｍｍ以下の線径を有する素線からなる銅合金線において、銅母材に、Ａｇを１〜３ｗｔ％およびＮｂを０．１〜３ｗｔ％含有し、かつ、素線の銅母相中にＡｇおよびＮｂからなる金属繊維を有するものである。 （もっと読む）

【課題】析出強化型銅合金線材（例えばコルソン系合金線材）の製造速度を高くし、コストが大幅に低減できる製造方法、その方法で製造された銅合金線材およびその製造装置を提供する。
【解決手段】析出強化型の銅合金の溶銅中に銅合金の種線を浸漬させて鋳塊を得る鋳造工程と、該鋳造工程により得られた前記鋳塊を圧延する圧延工程とを連続的に行う連続鋳造圧延工程により銅合金線材を得る銅合金線材の製造方法であって、前記圧延工程の中間または前記圧延工程の直後における前記銅合金線材を焼入れ処理する銅合金線材の製造方法、銅合金線材およびその製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】８５℃もしくはそれ以上もの高温環境になりうる自動車などに使用する、価格低減および導体強度維持した平角導体を提供する。
【解決手段】導体が導電率９５％以上のＣｕ濃度９９．９％以上の純銅からなり、その引張強さが３５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下の範囲とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層膜との密着性がよく且つ製造コストの安い金属箔及びその製造方法を提供するとともに、その金属箔を、放電容量が高く、サイクル特性に優れた高性能の非水電解質二次電池を安価に安定して効率的に提供することができる二次電池用集電体として提供する。
【解決手段】金属微粒子が非凝集状態で分散した分散液を基材箔１上に塗布して塗膜を形成した後に、その塗膜を不活性雰囲気下で加熱することにより前記金属微粒子を凝集析出させてなる金属膜２を有する金属箔１０によって、上記課題を解決する。この金属箔１０が備える金属膜２は、尖頂部３を有した突起状微粒子４が連なった略山型形状からなり、当その起状微粒子４の最大粒子径が１００μｍ以下で、金属膜２のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４の規定による十点平均粗さＲｚが０．４μｍ以上１０μｍ以下であるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉセルとはんだ接続後の熱収縮においてもセルの反りが少なく、かつ高導電率を有する太陽電池用はんだめっき線を提供する。
【解決手段】太陽電池セルに接合すべく、平角状に加工された導体１０の表面にはんだめっきを被覆した太陽電池用はんだめっき線において、導体１０は、その体積抵抗率が３０μΩ・ｍｍ以下で、かつ表層１１と内層１２とからなる２層構造を有し、表層１１の結晶粒径が内層１２の結晶粒径よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電率、ヤング率、プレス成形性、コスト等に優れたコネクタ用銅合金を提案する。
【解決手段】 Ｚｎ：２０〜４１ｗｔ％、Ｓｎ：0.1 〜4.0 ｗｔ％の範囲で残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、圧延方向の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上、ヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ^２以下、ばね限界値が４５０Ｎ／ｍｍ^２以上であって、さらに次式を満たしてなることを特徴とするコネクタ用銅合金。
6.0≦0.25Ｘ＋Ｙ≦１２
ただし、Ｘ：Ｚｎの含有量（ｗｔ％） （もっと読む）

【課題】高温で使用可能な複合導体及びそれを用いた配線用ケーブルを提供する。
【解決手段】配線用ケーブル１は、複合導体２がマイカガラステープ絶縁層３により覆われ、マイカガラステープ絶縁層３がシリカガラス絶縁層４により覆われているものである。
複合導体２は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。 （もっと読む）

【課題】銅害防止効果に優れた同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】中心導体２１と、該中心導体２１を覆う絶縁体２２と、該絶縁体２２を覆う外部導体２３と、該外部導体２３を覆う外皮部材２４とを備えた同軸ケーブル１において、上記中心導体２１は、Ｃｕ導体１１と該Ｃｕ導体１１を覆うＣｏを主成分とする層１２と該Ｃｏを主成分とする層１２を覆うＳｎを主成分とする層１３とを有する素線１４を複数本撚り合わせてなるものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＮＴを利用して低抵抗素線を提供する。
【解決手段】金属６内にＣＮＴ５の方向を揃えて埋め込み、素線とする。金属は、銅やアルミ、金、銀など展性の良い材料を使う。ＣＮＴは、金属ワイヤー２表面に付着され、巻かれる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）