【課題】引張強さとばね限界値と両振り平面曲げ疲労特性とが高レベルでバランスを取る。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.３〜２％、Ｐ：０.００１〜０.１％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、ステップサイズ０．５μｍにて銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが２．２〜３．０°であり、引張強さが６４１〜７０８Ｎ／ｍｍ^２であり、ばね限界値が４７２〜５０３Ｎ／ｍｍ^２であり、1×１０^６回の繰り返し回数における両振り平面曲げ疲れ限度が３００〜３５０Ｎ／ｍｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１２〜２０μｍであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さＲｚが１．０〜２．０μｍであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さＲａが０．０２〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚが０．２０〜０．４０μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比Ｒｑ／Ｒｚが０．１０〜０．２５である。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性、曲げ加工性及び強度に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金圧延板を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜３．０質量％、Ｓｉを０．１〜１．０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金圧延板であって、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０〜１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当する、せん断集合組織の極密度が１．５以上８以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金圧延板である。 （もっと読む）

【課題】導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量％以上15質量％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。このCu-Ag合金線の断面において1000nm×1000nm以内で任意の観察視野をとったとき、この観察視野中に存在するAgの晶析出物のうち、晶析出物を切断する直線の最大長さが100nm以下である晶析出物の面積率が40％以上である。非常に微細な粒状のAgが均一的に分散して存在することによって、分散強化を図ることができ、強度をより向上することができる上に、高い導電率を有することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．４〜３．０質量％、Ｓｉ：０．０９〜１．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上１０原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電率３０％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力９００ＭＰａ以上で、優れた曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に具備する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜３．５質量％のＮｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏ、０．３〜１．５質量％のＳｉを含み、かつ、Ｃｏ／Ｎｉ質量比が０．１５〜１．５、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ質量比が４〜７であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、圧延面において、ＥＢＳＰ測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が４０％以上、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の面積率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線材を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と２〜３０mass ppmの酸素と４〜５５mass ppmのＴｉを含み残部が銅からなる銅合金材を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度９０％で冷間伸線したときの当該線材の導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、半軟化温度が１３０〜１４８℃である希薄銅合金線である。 （もっと読む）

本願は、線状パターンのグラフェンを利用して形成されるグラフェンファイバーの製造方法、これにより製造されたグラフェンファイバー及びこれの用途に関し、グラフェンファイバーは、電線及び同軸ケーブルなど多様な分野に適用可能である。
すなわち、基板上に複数の線状パターンを含む金属層を形成し、線状パターンの金属層上に炭素ソースを含む反応ガス及び熱を提供して反応させることで線状パターンのグラフェンを形成し、基板をエッチング溶液内に含浸させて線状パターンの金属層を選択的に除去することで、基板から線状パターンのグラフェンを分離して、エッチング溶液中に複数の線状グラフェンを分散させ、及び分散した複数の線状グラフェンをエッチング溶液の外部に引き出してグラフェンファイバーを形成することを含む、グラフェンファイバーの製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】引張り強さとばね限界値が高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金
及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.３〜２％、Ｐ：０.００１〜０.１％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、前記銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界としたみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、前記測定面積の４５〜５５％であり、引張強さが６４１〜７０８Ｎ／ｍｍ^２であり、ばね限界値が４７２〜５０３Ｎ／ｍｍ^２である （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって低い体積抵抗率を維持することができる銅薄膜およびこれを銅粒子分散体から形成する方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：銅粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅薄膜層に防錆処理を施す工程、の少なくとも２つの工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶体化後の冷却速度によらず、従来の銅合金材と同等以上の機械的強度と優れた曲げ加工性を兼備すると共に、製造時のばらつきが少ない端子・コネクタ用銅合金材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０質量％以上５．０質量％以下のＮｉと、０．２質量％以上１．２質量％以下のＳｉとを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる端子・コネクタ用銅合金材において、透過電子顕微鏡の明視野像にて電子線入射方向［１００］_Ｃｕから観察した際に、Ｃｕ母相の結晶粒内に分散する５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の大きさの析出物のうち、面積率換算にて６０％以上がＡｓｈｂｙ−Ｂｒｏｗｎコントラストを伴っている。 （もっと読む）

【課題】板状のバスバーに比べて歩留まりを高くし得るバスバーを用いて、容易に電気接続をする。
【解決手段】バスバー２０の先端部の凸型形状、すなわち、突出部２１Ａ、２２Ｂ、２３Ｃ、２４Ｄ、２５Ｅ、および２６Ｆと、コネクタ３０の凹型形状、すなわち、円筒部４３Ａ、窪み部３１Ｂ、円筒部４２Ｃ、窪み部３１Ｄ、円筒部４１Ｅ、および、窪み部３１Ｆと、がかみ合うことで、バスバー２０とコネクタ３０とが電気接続できる。すなわち、コネクタ３０にバスバー２０を差し込むだけで電気接続が可能であり、端子を例えばネジで締結する必要がない。したがって、バスバー２０とコネクタ３０との接続が容易である。 （もっと読む）

【課題】導体強度、溶接性に優れた電線導体、また、これを用いた自動車用電線を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．１〜０．６質量％含有し、Ｏ_２濃度（質量比）が５０ｐｐｍ以下であり、残部が銅および不可避的不純物よりなる銅合金より構成される電線導体とする。上記銅合金は、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｒ、および、Ｃａから選択される１種または２種以上を総量で０．０００５〜０．３質量％さらに含有していても良い。また、Ｓｎを０．２〜０．７５質量％含有していても良い。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐力、高導電率、及び良好な曲げ加工性を有する銅合金材及び銅合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金材は、複数の結晶粒を有する圧延面を備え、圧延面は、０．４以上のシュミット因子を有する結晶粒を、面積率で５５％以上有する。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、高導電で、引張強さと伸びが両立するＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜２．４質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、高導電で、引張強さと伸びが両立するＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｆｅ：０．３６〜１．５質量％、Ｃｕ：０．２質量％以下、Ｍｇ：０．４５〜０．９質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．０３質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）

【課題】強度と伸びが大きく、耐衝撃エネルギーに優れることにより、電線細径化が可能な自動車用電線導体および自動車用電線を提供すること。
【解決手段】亜鉛を２５〜４５質量％含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金の軟質材により構成された導体１２を用いる。銅合金はマグネシウム、錫、銀、インジウム、ストロンチウム、カルシウムなどの金属を所定量含有していても良い。銅合金の軟質材は引張強さ３５０ＭＰａ以上かつ伸び１０％以上であることが好ましい。また、銅合金の導電率は２０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。導体１２の断面積は０．２２ｍｍ^２以下であることが好ましい。そして、導体１２の外周に絶縁体１４が被覆されてなる自動車用電線１０とする。自動車用電線１０は、長さ１ｍ、断面積１ｍｍ^２当たりの耐衝撃エネルギーが４０Ｊ以上であることが望ましい。 （もっと読む）