【課題】 優れた耐屈曲特性を有する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔であって、当該銅箔に３００℃の加熱処理を施す前の状態において測定した当該銅箔の応力−歪み曲線における原点付近の直線的な部分での傾きＢと、前記３００℃の加熱処理を施した後の状態において測定した当該銅箔の応力−歪み曲線における原点付近の直線的な部分での傾きＡとの比Ｂ／Ａが、１．２以上３．０以下の銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 高い導電率、耐応力緩和性、曲げ加工性を兼ね備えた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の電気・電子部品用銅合金材であって、当該合金としての組成が、０．１質量％以上〜０．４質量％以下のＣｒと、０．０２質量％以上〜０．２質量％以下のＺｒとを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるものであり、かつ当該合金としての集合組織におけるBrass方位の方位分布密度が２０以下であると共
に、Brass方位とS方位とCopper方位との方位分布密度の合計が１０以上〜５０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

連続的な構造の形の複合材料は、基材上に被覆された真性導電性ポリマー（ＩＣＰ）層を含み、少なくとも０．１ｍ^２／ｇ、少なくとも１ｍ^２／ｇ、または少なくとも５ｍ^２／ｇの表面積を有する。該複合材料の製造方法は、該基材を真性導電性ポリマー（ＩＣＰ）層で被覆することを含む。電気化学的または電気的装置は、該複合材料から形成された少なくともひとつの構成部品を含む。
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【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れつつ高強度である銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】300℃で30分の熱処理後に、4.5×10^-3≧（引張強度/ヤング率）≧3×10^-3を満たし、かつ引張強度が250MPa以上で導電率が80%IACS以上である銅箔であって、Ti、Zr及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計1000〜3000ppm含むか、又はTi、Zr、Mg、Cr、Sn、In及びAgの群から選ばれる２種以上の元素を合計1000〜3000ppm含む。 （もっと読む）

【課題】厳しい屈曲条件下においてもクラックの進展を抑制し、高い屈曲性を得ることができるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用の銅箔であって、300℃で30分の熱処理後に、導電率が80％IACS以上であり、圧延平行方向の断面に結晶粒界が存在し、箔の厚みをt（μm）としたとき、一方の表面から他方の表面に最短距離で結んだ直線と45度以上の角度で交差する結晶粒界の数Nが、N/t≧1を満足し、最終焼鈍後の平均結晶粒径をD、最終焼鈍後の厚みをt0としたとき、0.13×D＋0.75≦ln(t0/t)≦0.085×D＋2.95を満足する加工度で前記最終焼鈍後に最終圧延して製造されている。 （もっと読む）

【課題】レニウムタングステンリボンをランプ用封着材、コロナ放電用チャージワイヤ、静電セプタム用導体部品に用いた場合の組立工程において、冷間及び熱間での成形加工の際、レニウムタングステンリボンの伸びや引張り強さが適切でないために製造途中や使用中において発生する、破断やクラックを抑制する。
【解決手段】レニウムを１５重量％以上４４重量％以下含有するレニウムタングステンリボンにおいて、アニール熱処理条件を適切化することにより、伸びが２％以上であるレニウムタングステンリボンとする。 （もっと読む）

【課題】プレス打ち抜き性を満たし、他の端子・コネクタとしての強度、耐応力緩和特性などの要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】特定組成のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系の銅合金板であって、この銅合金板表面の｛２００｝面からのＸ線回折強度ピークの半価幅をそのピーク高さで割った値で測定される転位密度を、一定量以上有するようにして、端子・コネクタとして要求される耐応力緩和特性とプレス打ち抜き性とを向上させる。 （もっと読む）

【課題】圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を満たし、他の端子・コネクタとしての要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】特定組成のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系の銅合金板であって、この銅合金板表面のＸ線回折強度比Ｉ（２００）／Ｉ（２２０）を一定量以下とするとともに、結晶粒径を微細化させ、端子・コネクタ３としての要求特性である、圧延と直角方向の耐応力緩和特性を向上させ、圧延と平行方向の耐応力緩和特性との差（異方性）を小さくする。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド材に好適に用いられるＣｕ−Ｃｒ−Ｓｉ系圧延銅合金箔。
【解決手段】質量率でＣｒ：０．１５〜０．５０％、Ｓｉ：０．０２〜０．１５％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金箔であって、Ｃｒ、Ｓｉ添加量の質量比Ｃｒ／Ｓｉが３．５〜８．０であり、銅母相中に存在する析出物の平均粒子径が１０ｎｍ〜１００ｎｍである高導電性電気・電子部品用Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金箔であって、銅合金箔中に含有する直径０．５μｍ〜２．０μｍであるＣｒ炭化物が１０個／ｍｍ²以下、２．０μｍ以上の炭化物が０個／ｍｍ²であり、箔の厚さ（ｔ）が６〜１０μｍ、厚さ（ｔ）に対する箔表面の最大高さ（Ｒｙ）の比（Ｒｙ／ｔ）が０．２以下、銅合金箔の平均再結晶粒径が１０μｍ未満である銅合金箔、並びに最終圧延終了後に銅箔温度で２００〜６００℃×０．１〜１８０分の焼鈍を行うことによって前記析出物、再結晶組織を形成するその製造方法。 （もっと読む）

【課題】８５℃もしくはそれ以上もの高温環境になりうる自動車などに使用する、価格低減および導体強度維持した平角導体を提供する。
【解決手段】導体が導電率９５％以上のＣｕ濃度９９．９％以上の純銅からなり、その引張強さが３５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下の範囲とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層膜との密着性がよく且つ製造コストの安い金属箔及びその製造方法を提供するとともに、その金属箔を、放電容量が高く、サイクル特性に優れた高性能の非水電解質二次電池を安価に安定して効率的に提供することができる二次電池用集電体として提供する。
【解決手段】金属微粒子が非凝集状態で分散した分散液を基材箔１上に塗布して塗膜を形成した後に、その塗膜を不活性雰囲気下で加熱することにより前記金属微粒子を凝集析出させてなる金属膜２を有する金属箔１０によって、上記課題を解決する。この金属箔１０が備える金属膜２は、尖頂部３を有した突起状微粒子４が連なった略山型形状からなり、当その起状微粒子４の最大粒子径が１００μｍ以下で、金属膜２のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４の規定による十点平均粗さＲｚが０．４μｍ以上１０μｍ以下であるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】取り回しの際の配置自由度を向上することが可能なバスバーを提供する。
【解決手段】バスバー１０は、電源から電力を供給するＰバスバー１１及びＮバスバー１２を備える。Ｎバスバー１２は、Ｐバスバー１１の軸線方向に対して平行に延びるとともに、Ｐバスバー１１を囲むように配置される。Ｐバスバー１１とＮバスバー１２との間には、絶縁体１３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定により端子を取り付けたレニウムタングステンリボンかしめ部品において、レニウムタングステンリボンと端子との密着性を向上させ、端子からのレニウムタングステンリボンの脱落を抑制すると共に、かしめ部分におけるレニウムタングステンリボンの断線も抑制すること。
【解決手段】レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定により端子が取り付けられたレニウムタングステンリボンかしめ部品であって、前記レニウムタングステンリボンの光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上０．８０μｍ以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】高強度と、優れた曲げ加工性、耐応力緩和性とを同時に具備し、かつスプリングバックについても改善したＣｕ−Ｔｉ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｔｉ：１.０〜５.０％を含有し、必要に応じてさらにＦｅ：０.５％以下、Ｃｏ：１.０％以下およびＮｉ：１.５％以下の１種以上、あるいはさらにＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を適正範囲で含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記（１）式を満たし、好ましくはさらに下記（２）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。平均結晶粒径は１０〜６０μｍに調整されている。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
Ｉ｛２２０｝／Ｉ₀｛２２０｝≦３.０ ……（２） （もっと読む）

【課題】 電子部品の不良の発生を大幅に軽減することができるとともに、複数の太陽電池素子を接続するインナーリード線として用いることにより、発電効率の低下を回避することができる導体線を提供する。
【解決手段】 太陽電池素子２０の表裏面には、それぞれ、所定の接着剤３０を介して銅線等の金属線を主材料とするインナーリード線４０が接合される。インナーリード線４０には、金属線の一端から所定長にわたって表面側にのみ接着剤３０が塗布されるとともに、金属線の他端から所定長にわたって裏面側にのみ接着剤３０が塗布される。接着剤３０としては、異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）が用いられる。 （もっと読む）

【課題】破断強度に優れ、安価な平角導体を提供すること。
【解決手段】平角導体は、スパイラル伸びが５０〜３５０ｍｍの範囲内にあるタフピッチ銅より形成したタフピッチ軟銅線が圧縮加工されて形成される。圧縮加工は、圧下率が６０〜９０％の範囲内で行われることが好ましい。そして、上記圧縮加工後、さらに圧下率が４０％以下で圧縮加工を行なってもよい。また、上記１段目の圧縮加工後に、熱処理を行なってもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、強度、曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.１〜５％、Ｓｎ：０.１〜５％、Ｐ：０.０１〜０.５％、さらに必要に応じて、Ｆｅ：３％以下、Ｚｎ：５％以下、Ｍｇ：１％以下、Ｓｉ：１％以下、Ｃｏ：２％以下の１種以上、あるいはさらにＣｒ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部実質的にＣｕの組成を有し、下記（１）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのインナーリード部にめっきを施すことなくボンディングワイヤを直接接合するベアボンディング性に優れた銅合金を提供すると共に、このようなベアボンディング性に優れる銅合金の製造方法を提供する
【解決手段】半導体素子のワイヤボンディングの温度範囲における酸化物の生成自由エネルギーがＣｕ元素より低い元素群を総質量で０．１ｍａｓｓ％を超えて１ｍａｓｓ％未満含む銅合金であって、前記銅合金の表層にある加工変質層の厚みが０．２μｍ以下であるベアボンディング性に優れるリードフレーム用銅合金。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、強度、ノッチング後の曲げ加工性、耐応力緩和特性をともに高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.７〜４.２％、Ｓｉ：０.２〜１.０％であり、場合によってはさらにＳｎ：１.２％以下、Ｚｎ：２.０％以下、Ｍｇ：１.０％以下、Ｃｏ：２.０％以下、Ｆｅ：１.０％以下の１種以上を含有し、あるいはさらにＣｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部実質的にＣｕである組成を有し、下記（１）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる導電接続部材を提供する。
【解決手段】金属シャーシ１２の所定位置に板状スプリング１７を載置すると、板状スプリング１７の座面部１８から傾いて突出した弾性腕部１９によるアンバランス形状のために、板状スプリング１７が弾性腕部１９側に倒れようとする。ここで、座面部１８には弾性腕部１９の延設方向と同一方向に支え部２０が一体形成されており、板状スプリング１７が倒れてしまうことを規制するので、板状スプリング１７を金属シャーシ１２に安定して載置することができる。 （もっと読む）