【課題】 長期間にわたって低い体積抵抗率を維持することができる銅薄膜およびこれを銅粒子分散体から形成する方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：銅粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅薄膜層に防錆処理を施す工程、の少なくとも２つの工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】強度、平坦性及びばね限界値のすべてをバランス良く兼備した銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：０．４〜６．０質量％、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％を含有し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、圧延方向に平行な断面における板厚方向の平均結晶粒径（ｍＧＳ）が２００ｎｍ以下であり、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が１００ＭＰａ以下である電子材料用銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】溶体化後の冷却速度によらず、従来の銅合金材と同等以上の機械的強度と優れた曲げ加工性を兼備すると共に、製造時のばらつきが少ない端子・コネクタ用銅合金材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０質量％以上５．０質量％以下のＮｉと、０．２質量％以上１．２質量％以下のＳｉとを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる端子・コネクタ用銅合金材において、透過電子顕微鏡の明視野像にて電子線入射方向［１００］_Ｃｕから観察した際に、Ｃｕ母相の結晶粒内に分散する５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の大きさの析出物のうち、面積率換算にて６０％以上がＡｓｈｂｙ−Ｂｒｏｗｎコントラストを伴っている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、より安価に製造することが可能な、渦電流を低減させる渦電流低減線の製造方法を提供すること。
【解決手段】
コイルに使用される線材の製造方法において、平角素線１９に３本のカッター５１を有する溝形成装置５０を用いて、平角素線１９の平面１９ａに、３本の溝２０を形成する第１工程と、溝２０に絶縁材を注入又は挿入する第２工程と、溝２０に絶縁材を有している線材２０を所定の断面形状に加工する第３工程とを備えた、線材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】Ｈｖ≧１７０、引張強度≧５５０ＭＰａ、及び７０％ＩＡＣＳ以上を有し、例えばＱＦＰ、ＱＦＮ等の半導体リードフレーム用に適する電子部品用銅合金板を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．１〜０．５質量％、Ｐ：０．０３〜０．２質量％、Ｍｇ：０．０１超〜０．１５質量％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、Ｃｏ，Ｍｇ，Ｐの含有量が下記式(１)、(２)を満たし、ＣｏとＰを含む析出物の平均粒径が５０ｎｍ以下、かつＣｏとＰとＭｇを含む析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下である銅合金板。
１≦（［Ｃｏ］＋［Ｍｇ］）／［Ｐ］≦５・・・（１）
１≦［Ｃｏ］／［Ｍｇ］≦３５・・・（２）
ただし、（１），（２）式において、［Ｃｏ］，［Ｍｇ］，［Ｐ］は各元素の質量％を意味する。 （もっと読む）

【課題】高導電性、高強度を有し、曲げ加工性に優れ、且つ、耐疲労特性にも優れる電気・電子機器用の端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに適したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．４〜２．０質量％、Ｓｉを０．１〜０．６質量％を含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、下記（１）〜（４）式を満足し、導電率５０％（ＩＡＣＳ）以上である銅合金板材。
９０×Ｃ＋４７０≦ＴＳ≦９０×Ｃ＋６００・・・・（１）
０．００３≦ｄ≦０．０３５・・・・（２）
Ｗ≦１８０・・・・・・・・・（３）
２０≦Ｌ≦５００・・・・・・（４）
［式中、ＴＳは銅合金板の圧延平行方向（ＬＤ）の引張強度（ＭＰａ）、Ｃは銅合金板材のＣｏ含有量（質量％）、ｄは銅合金板材の平均結晶粒径（ｍｍ）、Ｗは無析出帯の幅（ｎｍ）、Ｌは粒界上の化合物の粒子径（ｎｍ）である。］ （もっと読む）

本質的に導電性のポリマーフィルムをドーピングする方法が提供されている。この方法は、本質的に導電性のポリマーフィルムと第１の酸ドーパントとを接触させて、一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを形成させること；一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムと蒸気とを接触させることによって、一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを清浄化すること；蒸気清浄化された一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを、少なくとも第２の酸ドーパントと有機溶媒を含む溶液中に浸漬して、二次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを形成させること；及び、二次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムをアニールして、三次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを生成させること；を含む。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ及びＣｏよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の添加元素を合計で０．０２〜３．０質量％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】オルタネータ等のステータ用平角導体へ適用できる、溶接後の引き剥がし強度、振動耐久性、導電率に優れ、ブローホール等の欠陥の少ないアルミ線材接続体を提供する。
【解決手段】アルミ線材接続体１は、２本平行に配置されたアルミ合金の角線２（２Ａ、２Ｂ）のそれぞれの端部が溶接されて松葉形状となされた溶接部３を有する。溶接部３は溶融部３１と、溶接熱により再結晶した熱影響部３２とを有する。溶融部３１の面積は、角線２（２Ａ、２Ｂ）の断面積の０．５倍以上２倍以下であり、熱影響部３２（３２Ａ、３２Ｂ）の表面積は、角線２（２Ａ、２Ｂ）の断面積のそれぞれ２倍以下である。また、アルミ合金角線２の導電率は５３％ＩＡＣＳ以上、引張強度は１００ＭＰａ以上、破断伸びは２％以上であり、アルミ合金角線２の原料中に結晶粒微細化材として添加されたＴｉとＶの量の合計は０．０００２ｍａｓｓ％以上０．０２ｍａｓｓ％以下である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の電気・電子部品に用いられる導電材料に適しており、複雑な曲げ加工を施しても割れが生じない優れた曲げ加工性と高温環境下における優れた耐応力緩和性を両立し、さらに高い機械的強度と良好な導電性を併せ持ったコネクタ用銅合金条を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金条は、Niを1.0〜5.0質量％、Siを0.2〜1.0質量％含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、その圧延方向に垂直な断面での金属組織に関して、前記銅合金条の両表面から厚さ方向に板厚全体の20％までの部分を範囲とする表面層における前記銅合金条の母材の平均結晶粒径が10μm未満であり、前記表面層以外の部分を範囲とする内部層における前記母材の平均結晶粒径が10μm以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】５００℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子が１μｍ^２あたり３０個以上観察されるとともに、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの４０％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 適度な機械的強度を有しつつ形状安定性に優れた純ニッケル薄板を提供することにある。
【解決手段】 ビッカーズ硬さＨＶ０．３が１００〜２００の範囲にあり、引張試験における引張強度Ｔ．Ｓ．の０．２％耐力Ｙ．Ｓ．に対する比Ｒ（＝Ｔ．Ｓ．／Ｙ．Ｓ．）が下記式（１）の条件を満たすことを特徴とする純ニッケル薄板。
Ｒ＞３．０−０．０１×ＨＶ０．３・・・・（１） （もっと読む）

【課題】 従来方法に比べて飛躍的に生産性を向上させることができる蓄電デバイスの部材として有用な導電性シートおよび電極用シートを提供する。
【解決手段】 素材が三次元的に絡み合った繊維状ネットワーク構造を有し、見掛け比重が０．０５〜０．５ｇ／ｃｍ^３、表面抵抗が１００Ω／□以下であることを特徴とする導電性シート。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】 Ｔｉを１〜５質量％、Ｈを０．０１〜０．２質量％含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個／ｍｍ²未満であり、５μｍ以上のものがなく、板厚方向に測定した硬さの標準偏差が１０以下であって、平均結晶粒径が３０μｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に配線パターンを形成する導電性の基板配線用金属材に関し、配線パターンを形成するに際して導電性金属材を効率よく溶解させることを目的とする。
【解決手段】レーザ１３が照射されることで溶解されて基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性の金属線材１１であり、その軸方向に、照射されたレーザ１３を受光させる窪み１２を形成させ、当該窪み１２内で乱反射したレーザ１４のエネルギを当該窪み１２の側部１２Ａに与える構成とする。
（もっと読む）

【課題】高導電性および高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金板材は、０．２〜１．２質量％のＭｇと０．００１〜０．２質量％のＰを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とし、純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛４２０｝とすると、Ｉ｛４２０｝／Ｉ_０｛４２０｝＞１．０を満たし、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛２２０｝とすると、１．０≦Ｉ｛２２０｝／Ｉ_０｛２２０｝≦３．５を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】第１の導電性高分子５０〜９５質量％と、スルホン酸基を有する第２の導電性高分子５０〜５質量％と、を含み、前記第１の導電性高分子の導電率が前記第２の導電性高分子の導電率よりも大きい導電性高分子構造体およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の配線および電極を形成するための銅合金薄膜を提供する。
【解決手段】フッ素：０．０１〜５原子％を含有し、さらにＣａ、ＭｇおよびＺｎの内の１種または２種以上を合計で０．０１〜２．５原子％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する密着性に優れた銅合金薄膜。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の厚さを均一にコーティングした四角形エナメル電線とその四角形エナメル電線の製造に用いる導体線並びにその四角形エナメル電線の製造方法を提供する。
【解決手段】導体線と導体線を包む絶縁被覆層で構成される四角形エナメル電線を、導体線の断面形状をエッジ部に丸みを備える四角形状とし、その横の長さをＷ、縦の長さをＨ、そしてエッジ部に備える丸みの曲率半径Ｒとしたとき、ＷをＨで除した［Ｗ／Ｈ］の値が１〜４であり、且つ、Ｒの値がＨの値の１／７〜４／３（０．１４３〜１．３３）であるものとする。 （もっと読む）