【課題】取り扱いが容易でかつ、かつ例えば磁束密度１Ｔ以上のような強磁場中でも優れた導電性を示す電気配線材を提供する。
【解決手段】磁束密度１Ｔ以上の磁場中で用いる電気配線材であって、純度が９９．９９９質量％以上のアルミニウムを含んで成ることを特徴とする電気配線材である。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＣｏから選択される１種又は２種を合計で１．０〜４．５質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％含有し、（Ｎｉ+Ｃｏ）／Ｓｉ（質量比）＝３．０〜５．５であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ₀｛２２０｝と次式：１．５≦β｛２２０｝／β₀｛２２０｝≦３を満たし、且つ、加工硬化係数（ｎ値）が０．０４未満である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れると共に、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔およびその製造方法、並びに銅張積層板を提供する。
【解決手段】200℃で0.5時間焼鈍後にI(200)/I0(200)が50以上であり、かつ触針式表面粗さ計で測定したJIS-B0601に規定する輪郭曲線要素の平均長さをRsmとしたとき、圧延平行方向に測定した値RsmRDと、圧延直角方向に測定した値RsmTDとの比（RsmTD/RsmRD）が2.0以上であり、200℃で0.5時間焼鈍後に、表面（圧延面）の0.5mm四方内に長径20μm以下の結晶粒が占める面積率が20%以上であり、かつ圧延平行断面において圧延方向長さ0.5mmをSEM観察した場合に、銅箔厚み中心を跨ぎかつ長径が20μm以下である結晶粒が占める面積率が観察視野の20%以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ性と導電性を有する電気・電子部品用に好適な銅合金条を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】長軸と短軸との長さの比が１５以上で、短軸の長さが０．３ｍｍ〜１．２ｍｍで、角部の曲率半径を精度良く形成でき、バリがなく、曲がりや反りも少なく、表面粗さが均質で良好であり、安定した樹脂被覆が得られるコイル用平角絶縁導線素材を製造する。
【解決手段】タフピッチ銅或いは無酸素銅からなり、矩形断面をなしている長軸の長さａと短軸の長さｂとの比ａ／ｂが１５以上であり、前記短軸の長さｂが０．３ｍｍ〜１．２ｍｍであり、前記矩形断面の四隅に形成される角部５に０．０５ｍｍ〜０．６０ｍｍの曲率半径の面取りがなされ、前記角部の表面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜０．３μｍであり、最大高さＲｚが０．５μｍ〜２．５μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比率（Ｒｑ／Ｒｚ）が０．０６〜１．１である。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチング性に優れた特性を有する新規な金属配線膜を提供すること。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用Ｔｉ合金膜に用いられる配線膜であって、合金成分としてＸ群元素（Ｘは、希土類元素、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、及びＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を３〜５０原子％、および／または酸素を０．２〜３．０質量％を含み、残部Ｔｉおよび不可避不純物からなることに要旨を有する表示装置の配線用Ｔｉ合金膜。 （もっと読む）

【課題】加工性の確保と生産性の向上とを両立するバスバーを提供する。
【解決手段】バスバー１０を、少なくとも一ヵ所以上の屈曲部１３を有する本体部１１と、本体部１１の少なくとも一方の端部１４に設けられ、本体部１１と同一の材料で継ぎ目なく一体に形成され、屈曲部１３よりも硬度が大きな板状あるいは棒状の端子部１２とにより形成する。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＮｉとＳｎの少なくとも１種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の面積率が５％以上７０％以下であり、ビッカース硬さが１２０以上である銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高強度且つ高導電率で良好な曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．２５〜１．５質量％のＺｒと０．０１〜１．０質量％のＣｒを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造することにより得られた鋳片を９００〜１０８０℃に加熱した後、最終パスの圧延率を２０％以上として５〜１０パスの熱間圧延を行い、この熱間圧延の終了温度を７００〜８００℃に設定して、熱間圧延終了後に水冷によって急冷し、次いで、圧延率８０％以上で冷間圧延を行った後、３５０〜４５０℃で１〜２０時間保持して時効処理を行い、次いで、圧延率０〜４０％で仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶体化処理後の冷却速度が低下しても優れた機械的特性、導電率、曲げ加工性を兼備した高強度銅合金材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、２.０〜３.５％のＮｉ及び０.５〜１.０％のＳｉを含み、Ｎｉ/Ｓｉ比が３.５〜４.５であり、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金材において、小角散乱法を用いて評価した析出物はその平均直径が２ｎｍ〜３.５ｎｍ及び直径の個数分布における規格化分散が４０％以下であり、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ最小半径Ｒを板厚ｔで除した値(Ｒ/t)が１.０以下、更に、好ましくはＳｎ０.０１〜０.０５％、Ｍｇ０.０２〜０.１％、Ｍｎ０.０１〜０.７％、Ａｇ０.０１〜０.５％及びＺｎ０.１〜１.９％の少なくとも１種を含有することを特徴とする高強度銅合金材にある。 （もっと読む）

【課題】コネクタその他の端子材など、電子・電気機器導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを２３〜３６．５％、Ｓｎを０．１〜０．８％、Ｎｉを０．０５以上、０．１５％未満、Ｆｅを０．００５％以上、０．１０％未満、Ｐを０．００５〜０．０５％含有し、さらにこれらの元素の含有量の相互の比率として、原子比で、０．０５＜Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５、 ３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１５、 ０．５＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５を満たし、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする。さらにＣｏを０．００５％以上、０．１０％未満添加しても良い。 （もっと読む）

本開示は、ナノ構造系透明導電体への修正に関し、この修正によって、様々な調節可能な散乱度、様々な材料、および様々なマイクロ構造およびナノ構造によって、ヘイズ／光散乱の増加を達成する。種々の実施形態は、様々な構成において、ナノ構造系透明導電体と組み合わせることができる様々な光散乱材料または媒体について説明する。散乱媒体は、多様な材料ならびに形態（マイクロ構造およびナノ構造を含む）であり得、したがって、透明導電体を組み込むデバイスの性能パラメータを満たすように、光散乱のカスタマイズおよび調節が可能である。
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【課題】従来の透明導電体は、より高い導電性を得るために、ガラス中のカーボンナノチューブの含有量を増やす必要があるが、透明導電体の光の透過率が落ちてしまい、高導電性と透明性を両立できないという課題があった。
【解決手段】金属を添加したチタニアナノチューブを透明基材に分散させたことを特徴とする透明導電体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種種電子部品のリレー可動片やソケット端子等の素材として所定形状に曲げ加工後に、長時間に亘り高温及び高振動環境下で使用されても優れた耐疲労特性及びばね特性を有する。
【解決手段】１．０〜３．０質量％のＮｉ、Ｎｉに対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ法にて、ステップサイズ０．５μｍにて表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが０．８〜１．６°、粒径が１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２、結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．１〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、チタン（Ｔｉ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）