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Fターム[5G307CB03]の内容

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Fターム[5G307CB03]に分類される特許

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【課題】
木材の道管又は仮道管と壁孔からなる細孔網目構造を維持しつつ炭化し、高機能化に最も重要な役割を担う壁孔由来の細孔を含む面を露出させ、露出面或いは溝表面の物理化学的性質を改質した平滑な表面を有する平板状木質系多孔質炭素材料を作製すること、壁孔由来の細孔に機能性物質を導入して高機能性部材を作製すること。
【解決手段】
木材を空気中で高エネルギー密度ビームによって壁孔を含む面を露出させ次いで加熱炭化して該露出面の物理化学的性質を改質した多孔性網目構造の平滑な表面を有する板状或いはシート状木質系多孔質炭素材料を作製する。これにより活性化された壁孔由来の細孔に、機能性物質を導入して高機能性部材を形成する。また、壁孔由来の細孔の流体処理効率を高めるように1個以上の入口と出口を持った、不浸透性の容器内に載置する。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性の異方性が少なく耐応力緩和特性が良好な寸法精度に優れたCu−Cr−Zr系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量%でZr;0.05〜0.2%、Cr:0.2〜0.4%、残部はCu及び不可避的不純物からなる組成を有し、JIS H3110に準拠した90°W曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Rと板厚tとの比(R/t)である曲げ加工性について、BadWay方向の曲げ加工性(R/t)をR、GoodWay方向の曲げ加工性(R/t)をRとした場合に、R/Rが0.8〜1.7であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて観察した、(薄肉部のGOS1)/(厚肉部のGOS2)が0.9〜1.4である。 (もっと読む)


【課題】緩やかな圧着条件で安定した電気接続抵抗を得る。
【解決手段】本発明は、圧着により端子金具12と接続される被覆電線40であって、芯材の表層にアルミニウム層またはアルミニウム合金層が形成された金属素線41を複数本束ねてなる芯線42を備え、隣り合う一対の金属素線41のうち少なくとも一方には、芯材よりも硬いアルマイト層44がアルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面に形成されている構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の被覆電線40と、この被覆電線40の芯線42に圧着される圧着部30を有する端子金具12とを備えた端子金具付き電線10としてもよい。 (もっと読む)


【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のX線回折強度を測定したときに、(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54を満たし、且つ(220)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:15≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95を満たす銅合金である。 (もっと読む)


【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、V、Nb、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のTi濃度の振幅をY(wt%)、前記電子部品用銅合金中のTi濃度をX(wt%)とした場合に、0.83X−0.65<Y<0.83X+0.50の関係を満たす銅合金である。 (もっと読む)


【課題】導体断面積が0.13mmよりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。
【解決手段】電線導体1は、鉄系合金である炭素鋼3の外周に銅メッキ4を施してなる複数(ここでは7本)の素線2,2・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は0.08mmとなっている。この電線導体1は、直径0.1mmφの炭素鋼3の外周に、厚さ10μmの銅メッキ4を施して直径0.12mmφの素線2を得、その素線2を7本束ねて撚り合わせ、ダイスを通して引き抜くことで得られる。 (もっと読む)


【課題】ばね限界値を向上させたCu−Ni−Si−Co系合金を提供する。
【解決手段】Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、α=35°におけるβ走査による{200}Cu面に対する{111}Cu面の回折ピーク強度のうち、β角度90°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して2.5倍以上である銅合金。 (もっと読む)


本願は、線状パターンのグラフェンを利用して形成されるグラフェンファイバーの製造方法、これにより製造されたグラフェンファイバー及びこれの用途に関し、グラフェンファイバーは、電線及び同軸ケーブルなど多様な分野に適用可能である。
すなわち、基板上に複数の線状パターンを含む金属層を形成し、線状パターンの金属層上に炭素ソースを含む反応ガス及び熱を提供して反応させることで線状パターンのグラフェンを形成し、基板をエッチング溶液内に含浸させて線状パターンの金属層を選択的に除去することで、基板から線状パターンのグラフェンを分離して、エッチング溶液中に複数の線状グラフェンを分散させ、及び分散した複数の線状グラフェンをエッチング溶液の外部に引き出してグラフェンファイバーを形成することを含む、グラフェンファイバーの製造方法等である。 (もっと読む)


【課題】板状のバスバーに比べて歩留まりを高くし得るバスバーを用いて、容易に電気接続をする。
【解決手段】バスバー20の先端部の凸型形状、すなわち、突出部21A、22B、23C、24D、25E、および26Fと、コネクタ30の凹型形状、すなわち、円筒部43A、窪み部31B、円筒部42C、窪み部31D、円筒部41E、および、窪み部31Fと、がかみ合うことで、バスバー20とコネクタ30とが電気接続できる。すなわち、コネクタ30にバスバー20を差し込むだけで電気接続が可能であり、端子を例えばネジで締結する必要がない。したがって、バスバー20とコネクタ30との接続が容易である。 (もっと読む)


【課題】アース側部材に対する接触不良をなくすることができるとともに、アース側部材との接触面積を増加することができる導電体、回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板7をアース側部材6に接触させるための導電体において、アース側部材に接触する一面と、回路基板7に取付けられる他面との間に、その撓みにて一面及び他面間の厚さが薄くなる可撓部80を有し、該可撓部80は、発泡部材81及び該発泡部材81を包被してある可撓シート82を有し、可撓部80を保持導体83にて保持し、該保持導体83を回路基板7に取付ける構成とした。 (もっと読む)


【課題】高強度でありながら、靭性に優れる電線用導体、及びこの導体を具える電線を提供する。
【解決手段】銅合金の線材から構成される電線用導体であり、銅合金が、質量割合で、Snを2%以上6%以下、Pを10ppm以上300ppm未満、酸素を1ppm以上50ppm以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。不純物の含有量は、質量割合で、合計200ppm以下である。この導体は、原料に無酸素銅を利用し、伸線後、軟化処理を施すことで製造される。軟化処理により、この導体は、靭性に優れ、伸びが10%以上である。また、この導体は、Snが比較的少ないものの、酸素及び不純物が低濃度であることで、強度が高い。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ni;0.5〜4.8wt%,Si;0.08〜1.4wt%を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部11と、この厚板部11よりも板厚の薄い薄板部12とを備えた銅合金異形条材10であって、厚板部11の引張強度TS1と薄板部12の引張強度TS2とが、TS1<TS2の関係とされ、厚板部11の導電率EC1と薄板部12の導電率EC2とが、EC1>EC2の関係とされている。 (もっと読む)


【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、質量%で、Mgを0.2%以上1.0%以下、Siを0.1%以上1.0%以下、Cuを0.1%以上0.5%以下含有し、残部がAl及び不純物からなり、0.8≦質量比Mg/Si≦2.7を満たす。このAl合金線は、導電率が58%IACS以上であり、かつ伸びが10%以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】配線材料等に用いた場合の加工性に優れ、またフィラー等として用いた場合に嵩密度を低く抑えることができる細くて非常に長い超微細金属線状体を提供すること。
【解決手段】超微細金属線状体は、一方向に延び、太さが20〜1000nmである超微細金属線状体であって、該線状体は、自在に屈曲するのに足る十分な長さを有することを特徴とする。この線状体は、金属のイオンを、非水電解液中で安定な錯体の状態で、該非水電解液中に存在させた状態下に電解還元することで好適に製造することができる。この場合、カソードとして線材を用い、該線材の先端部をアノードに対向させた状態下に電解還元することが好適である。 (もっと読む)


【課題】導体線間及び導体線と金属シールド層との間で生じる容量結合を抑制することで、設計者の所望する特性インピーダンスを得ることができる導体線の設計方法等を提供する。
【解決手段】導体線の設計方法は、金属シールド層を有するFFC内に複数本配列される導体線の設計方法において、FFCの特性インピーダンスに基づいて導体線の断面形状を決定する断面形状決定工程S11と、断面形状決定工程において決定された導体線の断面形状によるFFCの特性インピーダンスを観測する特性インピーダンス観測工程S12と、特性インピーダンス観測工程における観測結果に基づいて導体線の断面形状を調整する断面形状調整工程S14とを備え、断面形状決定工程において決定される導体線の幅方向両端部の厚みは、当該導体線の幅方向中央部の厚みよりも薄く形成されたことを特徴としている。 (もっと読む)


電源からの比較的高い電流を外部回路に劣化せずに提供する伝導性アダプターを提供する。アダプターは伝導性ナノ構造体ベースの材料から形成されかつ相対する末端を有する伝導性部材を含む。アダプターはまた伝導性部材の一端に位置するコネクター部分を包含し、コネクター部分と接触して伝導性部材中の伝導性ナノ構造体の数を最大にする為のものである。アダプターは伝導性部材とコネクター部分との間に位置するカップリング構造を有し、実質的に均一な接触を伝導性部材中の伝導性ナノ構造とコネクター部分との間に提供する。そのような伝導性アダプターの製法も提供する。 (もっと読む)


【課題】良好な曲げ加工性を備えるとともに、芯線圧着部や嵌合凸部等を簡単にかつ高強度に成形することが可能な端子用銅合金条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端子を製作するための端子用銅合金条材10であって、時効析出型銅合金で構成されるとともに、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部11と、この厚板部11よりも板厚の薄い薄板部12とを備えており、厚板部11の引張強度TS1と薄板部12の引張強度TS2との比TS1/TS2が、1<TS1/TS2≦1.4の範囲となるように設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減、製造工程の簡易化、及びシールドFFCの導体の絶縁性に対する信頼性の向上を図るシールドFFCを提供する。
【解決手段】グランド線25及び複数の導体線20が第1絶縁層10及び第2絶縁層14に挟まれて配設されたフラットケーブル本体1と、グランド線25及び導体線20を覆う導電体からなるシールド層42を内側にしてフラットケーブル本体1を被覆するシールドテープ4と、フラットケーブル本体1のコネクタのコネクタ接続部7であり第2絶縁層14から露出したグランド線25の端部と一端を接続し、他端をシールド層42と導通させるショートサーキットグランドバー30とを備える。 (もっと読む)


【課題】近年の電車線用トロリ線、あるいは機器用ケーブル導体等に要求される高強度及び高導電性を両立した銅合金材、及び当該銅合金材を用いた銅合金導体、並びにその銅合金導体の製造方法を提供する。
【解決手段】酸素を0.001〜0.1重量%含む銅母材に、第1の添加元素としてSnを0.4(0.4を除く)〜0.7重量%、及び第2の添加元素としてSnよりも酸素との親和力が大きな少なくとも1種の添加元素を0.01〜0.4重量%含み、かつ前記第1の添加元素と前記第2の添加元素の合計を0.41〜0.8重量%の割合とした銅合金材とし、この銅合金材を用いて引張強度が450MPa以上かつ導電率が60%以上である銅合金導体を製造する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基板に塗布した後、焼成することにより導電性に優れた、すなわち比抵抗値の低い金属被膜を形成し、さらには粘性が低く、取扱い性に優れた金属ナノ粒子分散体、特に金属銅ナノ粒子分散体を提供するものである。
【解決手段】 本発明は、平均粒子径が1〜100nmである金属ナノ粒子を含む金属ナノ粒子分散体であって、金属ナノ粒子含有量が10〜80質量%であり、かつ、該分散体中の金属の質量(M)と窒素の質量(N)との比(M/N)が5/1〜40/1の範囲にある金属ナノ粒子分散体である。 (もっと読む)


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