【課題】長期間の熱サイクルに対しても割れを生じない高寿命の太陽電池用リード線及び太陽電池用リード線の製造方法を提供する。
【解決手段】無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅線と、この銅線に形成された半田めっき層とを有する、太陽電池モジュールのセル間同士を接続する、太陽電池用リード線は、表層部の結晶粒径が１０μｍ以上６０μｍ未満であり、かつ表層部の結晶粒径が銅線の内層の結晶粒径の８０％未満である。その製造方法は、無酸素銅又はタフピッチ銅の鋳塊を冷間圧延後３００〜７００℃で１秒〜１時間の中間焼鈍又は熱間圧延を施した後、１パスの加工率１〜１５％で冷間圧延又は冷間引抜き圧延で銅線に加工し、該銅線を２００〜５００℃で１秒〜１時間の焼鈍し、焼鈍した銅線に半田メッキ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）を満たす銅合金条：（ａ）{２００}極点図においてα＝２５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１２０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して１０倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】長軸と短軸との長さの比が１５以上で、短軸の長さが０．３ｍｍ〜１．２ｍｍで、角部の曲率半径を精度良く形成でき、バリがなく、曲がりや反りも少なく、表面粗さが均質で良好であり、安定した樹脂被覆が得られるコイル用平角絶縁導線素材を製造する。
【解決手段】タフピッチ銅或いは無酸素銅からなり、矩形断面をなしている長軸の長さａと短軸の長さｂとの比ａ／ｂが１５以上であり、前記短軸の長さｂが０．３ｍｍ〜１．２ｍｍであり、前記矩形断面の四隅に形成される角部５に０．０５ｍｍ〜０．６０ｍｍの曲率半径の面取りがなされ、前記角部の表面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜０．３μｍであり、最大高さＲｚが０．５μｍ〜２．５μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比率（Ｒｑ／Ｒｚ）が０．０６〜１．１である。 （もっと読む）

【課題】コネクタその他の端子材など、電子・電気機器導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを２３〜３６．５％、Ｓｎを０．１〜０．８％、Ｎｉを０．０５以上、０．１５％未満、Ｆｅを０．００５％以上、０．１０％未満、Ｐを０．００５〜０．０５％含有し、さらにこれらの元素の含有量の相互の比率として、原子比で、０．０５＜Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５、 ３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１５、 ０．５＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５を満たし、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする。さらにＣｏを０．００５％以上、０．１０％未満添加しても良い。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを紡糸してなる、電気伝導性の高い凝集紡糸構造体を得る。
【解決手段】カーボンナノチューブを含む凝集紡糸構造体であって、かさ密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上であり、空気雰囲気下で室温から１０℃／分の昇温速度で１００℃まで加熱して１００℃で１０分放置した後の重量を乾燥重量として、さらに空気雰囲気下で１０℃／分の昇温速度で４５０℃まで追加加熱した後の重量を加熱重量として、乾燥重量から加熱重量を引いた重量を乾燥重量で割った重量減少率が、５０％以下であり、共鳴ラマン散乱測定により得られるスペクトルで、１５５０〜１６５０ｃｍ^−１の範囲内で最大のピーク強度をＧ、１３００〜１４００ｃｍ^−１の範囲内で最大のピーク強度をＤとしたとき、Ｇ／Ｄの比が１０以上であり、電気伝導度が５０Ｓ／ｃｍ以上であることを特徴とする凝集紡糸構造体である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、チタン（Ｔｉ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０〜２０μｍであり、（１１１）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_１と（２２０）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_２との比率Ｉ_１／Ｉ_２が０．０５〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のＴｉ濃度の振幅をＹ（ｗｔ％）、前記電子部品用銅合金中のＴｉ濃度をＸ（ｗｔ％）とした場合に、０．８３Ｘ−０．６５＜Ｙ＜０．８３Ｘ＋０．５０の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．２質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のＸ線回折強度を測定したときに、（３１１）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：｛Ｉ／Ｉ₀（３１１）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦２．５４を満たし、且つ（２２０）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：１５≦｛Ｉ／Ｉ₀（２２０）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦９５を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れた電極板及び電極板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電極板は、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素を含み、残部が銅と不可避的不純物とからなり、導電率が１０１．５％ＩＡＣＳ以上である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する圧延銅箔、及び圧延銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、かつ、高い電導効率を有する金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】最終の塑性加工を経た銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１にまで昇温する。その後、銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１に維持しつつ、銀線２０の周辺を排気により真空雰囲気とした後、ヘリウムガスおよび水素ガスを供給して混合雰囲気とする雰囲気交換を３回以上繰り返す。その後、昇温工程の時間と加熱維持工程の時間との合計時間の２倍以上の時間をかけて銀線２０を徐冷する。これにより、銀線２０の組織全体を粗大化した再結晶粒とすることができ、その再結晶粒の粒界にはヘリウム分子および水素分子のうちの少なくともいずれか一方が充填される。その結果、銀線２０に高い電導効率を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の銅又は銅合金圧延箔より高い耐折性を持つ圧延箔を提供する。
【解決手段】厚さ２００μｍ未満であり、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０％以上であり、銅又は銅合金からなる鋳塊の熱間圧延工程の後に、粗冷間圧延及びその歪みを除去する焼鈍処理を行い、その後、仕上げ圧延及び熱処理を行って、粗冷間圧延前の板厚と仕上げ圧延後の板厚から計算される総圧延率が９３％以上で、厚さを２００μｍ未満の圧延箔とする冷間圧延工程とを有するとともに、前記仕上げ圧延及び熱処理は、圧下率が５〜２５％の仕上げ冷間圧延と、被加工材の再結晶温度をＴｓ（℃）としたときに、熱処理温度Ｔａ（℃）を（Ｔｓ−１５０）＜Ｔａ＜（Ｔｓ＋１５０）とし、熱処理時間を５〜３６００秒とした仕上げ再結晶熱処理とを行って、圧延箔を部分再結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】導体断面積が０．１３ｍｍ^２よりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。
【解決手段】電線導体１は、鉄系合金である炭素鋼３の外周に銅メッキ４を施してなる複数（ここでは７本）の素線２，２・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は０．０８ｍｍ^２となっている。この電線導体１は、直径０．１ｍｍφの炭素鋼３の外周に、厚さ１０μｍの銅メッキ４を施して直径０．１２ｍｍφの素線２を得、その素線２を７本束ねて撚り合わせ、ダイスを通して引き抜くことで得られる。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．４〜３．０質量％、Ｓｉ：０．０９〜１．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】引張り強さとばね限界値が高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金
及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.３〜２％、Ｐ：０.００１〜０.１％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、前記銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界としたみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、前記測定面積の４５〜５５％であり、引張強さが６４１〜７０８Ｎ／ｍｍ^２であり、ばね限界値が４７２〜５０３Ｎ／ｍｍ^２である （もっと読む）

【課題】 電線などの高温の環境下において所定の引張強さおよび導電率を有する耐熱アルミニウム合金線を提供する。
【解決手段】 耐熱アルミニウム合金線は、Zrを0.20〜0.40重量％、Feを0.10〜0.40重量％、アルカリ土類金属元素を0.003〜0.10重量％、Tiを0.005〜0.02重量％含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなる。アルミニウム合金の組成を調整する、特に、合金中におけるZr,Fe,Tiの含有量を規定すると共にアルカリ土類金属元素を含有させる。その結果、微細な組織（等軸晶）を有することで塑性加工性に優れ、高温において引張強さおよび導電率が低下しにくい（耐熱性を有する）耐熱アルミニウム合金線を得ることができる。 （もっと読む）