【課題】 導電性繊維状フィラーの配合量が少なくても、水溶性のポリエーテル系化合物あるいはその前駆体により導電性塗布層の形成が補助され、表面固有抵抗率が小さく、帯電防止性能、経済性などに優れる導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂材料から形成された樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、当該塗布層中に、ポリエーテル系化合物またはその前駆体と導電性繊維状フィラーとを含有することを特徴とする導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ニッケルインクを用いて形成する導体膜であって、各種基板との密着性に優れ、その導体膜の表面が可能な限り滑らにすることのできるニッケルインクを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、分散媒にニッケル粒子を分散させたニッケルインクであって、前記分散媒は、常圧での沸点が３００℃以下であるアルコール類、グリコール類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたものであり、前記ニッケル粒子は、その構成粒子の平均一次粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とするニッケルインク等を採用する。その結果、形成される導体膜は、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が２００ｎｍ以下の平滑表面を備える。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷などで塗膜が可能であり、耐熱性と耐薬品性に優れ、さらに耐湿性にも優れた導電膜、導電性塗料、およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２の表面２ａにスクリーン印刷などで塗膜される導電性塗料６０は、有機溶媒４０とスメクタイト３０を含んだゲル状であり、このゲル構造内に、導電性粒子２０および溶媒に不溶な粒状のポリエーテルエーテルケトン樹脂材料１０ａが分散し、ゲル構造の内部に、導電性粒子２０が沈降することなく保持されている。塗膜後に、加熱乾燥させて有機溶媒４０を揮発させ、さらに加熱すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１０ａが溶解し且つ固化して、耐熱性、耐湿性と耐薬品性に優れた合成樹脂内に導電性粒子２０が分散した導電膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性皮膜の材料として銀を用いた場合でも、ポリイミドやガラス等の絶縁性基材との密着性に優れた導電性皮膜を得ることができる導電性皮膜の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリロニトリル−ブタジエンゴム変性エポキシ樹脂および／またはウレタン変性エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するプライマー組成物を、絶縁性基材の表面に塗布するプライマー塗布工程と、前記プライマー塗布工程で塗布されたプライマーの表面に、粒子状銀化合物および／または銀カルボン酸塩を含有する導電性組成物を塗布し、硬化させて導電性皮膜を形成する導電性皮膜形成工程とを有する導電性皮膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配設した導電性粒子を強固に保持し、その脱落を防止し得る導電接合シート用の絶縁シート、導電接合シート、その製造方法および該導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の導電性粒子を保持しうる粘着層を有することを特徴とする導電接合シート用の絶縁シート、それを用いた導電接合シートおよびその導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体において、該ハロゲン化銀乳剤層中の総親水性バインダーのうちゾルフラクションが１０質量％以上であることを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品製造用キャリアテープとして好適な導電性粘着テープを提供することに加え、効率よく電子部品を製造するキャリアテープの使用方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材の両端部に導電性粘着剤層を有する両端部導電性粘着テープを作成し、該テープを用い凹部を有するキャリアテープを開封可能に封止する方法。 （もっと読む）

【課題】 各種基材の表面に、帯電防止性、硬度、耐擦傷性、及び透明性に優れた硬化膜層を有する帯電防止用積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも、基材と、
下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有する液状硬化性組成物を硬化させてなる硬化膜層と、
を有する積層体。
［液状硬化性組成物］
（Ａ）リン含有酸化錫粒子
（Ｂ）分子内に２以上の重合性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）３１３ｎｍにおけるモル吸光係数が５，０００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以下である光重合開始剤
（Ｄ）溶剤 （もっと読む）

【課題】 従来の酸化剤を加えた非酸化性雰囲気中で焼成して焼成膜を得るために用いるペースト組成物を用いて焼成膜を得ると、焼成条件等の揺らぎにより酸化剤が実質的に過不足を生じ、不足の場合には前記した問題を生じ、過剰となった場合には、酸化剤の過剰分が緻密な膜の形成を阻害し抵抗体や導体等の電気特性を悪化させ、あるいはオーバーコート層の耐電圧や耐湿性を悪化させる。本発明は、こうした問題のないペースト組成物の提供を課題とする。
【解決手段】 充填剤と、有機バインダーと、溶剤と、添加剤とを含み、かつ非酸化性雰囲気で焼成されるペースト組成物であって、添加剤としてポリエーテルアミンをその濃度がペースト組成物に対して0.5〜20重量％となるように加える。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）

【課題】 可視光透過性及び導電性に優れ安価であること。
【解決手段】 一般式Ｗ_ｙＯ_ｚ（但しＷはタングステン、Ｏは酸素、２.２≦ｚ/ｙ≦２.９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式Ｍ_ｘＷ_ｙＯ_ｚ（但しＭ元素はＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ/ｙ≦１.１、２.２≦ｚ/ｙ≦３.０）で表記される複合タングステン酸化物からなり、１ｎｍ〜１００００μｍの粒子径で、可視光透過性を有し、圧粉抵抗値が１.０Ω・ｃｍ以下の導電性粒子から形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。また、上記配線回路を、その寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に形成するための形成方法を提供する。
【解決手段】 配線回路は、その断面において、平板状の金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘを０．４以上とする。形成方法は、平板状の金属フィラーと樹脂バインダとを含む導電ペーストを印刷後、層の厚み方向に０．１〜９ＭＰａで加圧しながら、１００〜２５０℃に加熱して樹脂バインダを硬化させる。 （もっと読む）

本発明は、担体材料と電導性プライマ−及び自己接着剤材料層とから、担体材料、電導性プライマ−及び２つの自己接着剤材料層とから、または担体材料、２つの電導性プライマ−及び２つの自己接着剤材料層とから作られる片面または両面帯電防止性自己接着剤細片に関する。電導性層は、好ましくは金属、電気的にド−プされた物質、または電導性ポリマ−から作られた電導性粒子を含んでなることができる。
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動的なコーティングは、表面への取着用の１つ以上のパターン形成ポリマー層を備える。このポリマー層は１つ以上の導電性ポリマー含有層を有する。このポリマー層に対し印加される動的により、ポリマー層の接触角はポリマーの酸化又は還元の際、動的に、かつ、有意に増減する。また、酸化又は還元の際、ポリマー層は伸縮する。このコーティングは、非毒性生物付着防止システム、低電圧エレクトロウェッティングポンプの形成又は耐腐食性の金属表面を含む種々の用途において用いられ得る。
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【課題】 導電性と低屈折率性とを併せ有する導電性微粒子、該微粒子を含む光学層とりわけ反射防止層、さらには十分な反射防止性と防塵性とを併せ有する光学機能フィルムとりわけ反射防止フィルムを提供すること。さらには、反射防止性と防塵性とを付与された偏光板及び液晶表示装置等の画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 粒子内部が中空であることを特徴とする導電性微粒子。および該微粒子分散物を含む光学機能層、また該光学機能層を有する光学機能フィルム、とくに反射防止フィルム、さらには該フィルムを構成層として有する偏光板、液晶表示板。 （もっと読む）

【課題】 高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】 導電性を有し、核となる第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。 （もっと読む）

相対充填密度が６８％以上である高充填化された混合導電粉とその製造法、この混合導電粉を用いた導電ペーストとその製造法、ならびに、この混合導電粉を用いたシートとフィルム付シートを開示する。 この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の鱗片状粒子（Ａ１）と、導電性の実質的に球状の粒子（Ｂ１）とを含む。または、この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子（Ａ２）と、前記実質的に球状の粒子（Ａ２）よりも粒径の小さい導電性の実質的に球状の粒子（Ｂ２）を含む。 （もっと読む）