【課題】得られる成形品の耐熱性が高い導電性組成物を提供する。
【解決手段】（１）プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリン、（２）フェノール性化合物、（３）含酸素有機溶剤及び（４）酸性基又はその塩を有する高分子化合物を含む導電性組成物であって、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンの塩素含有量が、０．６重量％以下であり、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンが、有機スルホン酸又はその塩でプロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンである。 （もっと読む）

【課題】配線を有する導電部材であって、簡単なプロセスによって製造でき、折り曲げ可能であり、従来よりも大きく伸縮しても破断せずに導電性を保つことができる伸縮性がある導電部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材；および（１）水性ポリウレタン分散液と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程、および（２）導電性ペーストを伸縮性基板に塗布し、乾燥させる工程を特徴とする、伸縮性配線を有する導電部材の製法。 （もっと読む）

【課題】 銅粉末を含有するペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性良好な導電性塗膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に、銅粉末と有機バインダーとを主成分とする銅ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて銅含有塗膜を得る工程と、銅含有塗膜が形成された絶縁基板へのカレンダー処理工程と、カレンダー処理工程後の塗膜形成面へのめっき処理工程を有する製造方法により導電性の優れた導電性塗膜が有られる。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。
【解決手段】本発明は、チップ抵抗器の電極として用いられる厚膜導体を形成するための組成物に関する。本発明の組成物は、導電粉末としてＡｇ粉末が、酸化物粉末として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ系ガラス粉末と、Ａｌ₂Ｏ₃粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。導電粉末１００質量部に対し、カーボン粉末が１〜１０質量部、前記ガラス粉末が０．１〜１５質量部、前記Ａｌ₂Ｏ₃粉末が０．１〜８質量部である。前記ガラス粉末の組成比は、ＳｉＯ₂：２０〜６０質量％、Ｂ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、Ａｌ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、ＣａＯ：２０〜５０質量％、およびＬｉ₂Ｏ：０．５〜６質量％である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 湿式法により、特殊な設備等を必要とすることなく、分散安定性に優れ、粒径の制御が可能な金属ナノ粒子を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物［Ａ］と、金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ還元により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有するラジカル重合性ビニル単量体［Ｂ］と、光ラジカル重合開始剤［Ｃ］と、溶媒［Ｄ］とを含有することを特徴とする重合性組成物および上記重合性組成物に活性エネルギー線を照射することにより、金属ナノ粒子の形成と保護ポリマーの形成を一工程で行うことを特徴とする金属ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】低温における焼結でも高い結晶子径を有して優れた導電性を有する銅−亜鉛からなる銅合金微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅−亜鉛からなる、平均一次粒子径が１μｍ以下の銅合金微粒子が、少なくとも１つのヒドロキシル基を有する有機化合物（Ｓ１）を含有している有機溶媒（Ｓ）中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって得られる樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成される導電膜より、導電性の優れた導電膜の形成方法、そのような導電膜を得るための樹脂硬化型導電性ペースト、該樹脂硬化型導電性ペーストに配合される粒状銀粉およびその製造方法を得る。
【解決手段】多価カルボン酸を材料銀粉に対して０．０１質量％〜０．５質量％被覆させた、粒状銀粉が提供される。該粒状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低温で加熱硬化を行っても優れた導電性を呈する銀ペーストを提供する。
【解決手段】１８０〜２５０℃の温度条件下で２０分〜２時間保持したときに単身で焼結する球状銀粉末と、常温で液状のエポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノールノボラック化合物と、溶剤とを有する加熱硬化型銀ペーストであって、フェノールノボラック化合物は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して水酸基当量で４８％以上含まれており、エポキシ樹脂とフェノールノボラック化合物の合計量は、銀粉末１００重量部に対して０.５〜２.５重量部である。銀粉末全体として上記加熱条件で単身で焼結するのであれば、タップ密度４.５ｇ／ｃｍ^３以上かつ比表面積１.０ｍ^２／ｇ以下のフレーク状銀粉末が含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】層間の接続信頼性を向上させる導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグに設けられた貫通ビア又は有底ビアに導電性ペーストを充填し、加熱加圧によって層間接続する。導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂として、エポキシ化植物油、エステル化植物油、蝋のいずれかを用いる。これにより、導電性ペーストの導電金属材料が十分に拡散するため、層間の接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍである多結晶化された銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、多結晶化度［平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）と結晶子径（Ｄ_Ｘ）の比（Ｄ_ＳＥＭ／Ｄ_Ｘ）］が２．８以上である銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および／または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が４０％以上８０％以下であり、前記金属薄膜の２０℃における体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、透明導電膜を有する基材に対する密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】透明導電膜を有する基材と、前記透明導電膜の上に形成された接着層と、この接着層の上に形成された塗膜とで構成された積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を、導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。前記バインダー樹脂の割合は、導電性粒子１００質量部に対して、０．１〜３質量部程度であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を１５０〜３００℃で焼成して得られる。 （もっと読む）

本発明は、ポリマーコーティングを有する成型体およびそれらを製造する方法に関する。該方法においては、ａ）ポリマーを溶媒中に直接溶解法により溶解することにより、ポリマー溶液から被覆材料を調製し、ｂ）担体材料を決められた速度で、供給チャンネルおよび引き出し開口部を通してコーティングチェンバー中に導き、その際、供給チャンネルはクラッド材料を保持する容器を横切り、ｃ）クラッド材料を所定の間隙を通して、決められた圧力でコーティングチェンバー中に導き、そこでクラッド材料と担体材料との間で接触が起こり、コーティングチェンバー内における可変圧力平衡および流動平衡において強制加湿の結果として、クラッド材料の暫定的な層が担体材料上に形成され、ｄ）層を有する担体材料を一緒にさらなる引き出し開口部に導いて通し、ｅ）容器中、コーティングチェンバー中および引き出し開口部の上流のクラッド材料を温度制御し、ｆ）クラッド材料でコーティングされた担体材料を緩和ゾーンに通してポリマーを配向させ、粘弾性が緩和され最終的低応力ポリマー溶液層を得、ｇ）担体材料のコーティングチェンバーから出口開口部を通す緩和ゾーン中への引き出しを設定することにより、クラッド材料、担体材料または両者に捩りを加えることができ、およびｈ）溶媒をポリマー溶液層から除去することができる。成型体は、好ましくは繊維、特に剛毛であり、それからブラシまたはペンキ用刷毛を作製することができる。 （もっと読む）