【課題】ロッド形状の金微粒子を基板に配向させて固定化する方法と固定化された基板、およびその用途を提供する。
【解決手段】ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド（ＣＴＡＢ）で表面修飾した金ナノロッド、またはポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）で表面修飾した金ナノロッドの分散液中に基板を浸漬し、磁場を印加して金ナノロッドを配向させる方法、また磁場を印加しながら溶媒を蒸発させることによって、基板上に金ナノロッドを配向させながら固定化する方法、および金ナノロッドが固定化された基板、およびその用途。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能なスクリーン印刷用導電性インキ組成物及び導電性塗膜の提供。
【解決手段】導電性物質とバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、回転粘度計測定法で、測定部の形状が円錐―円盤型の試料容器を用い温度条件25℃で測定した粘度が５ｒｐｍで１０Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ、好ましくは１５Ｐａ・Ｓ〜１３０Ｐａ・Ｓの範囲内であり、且つ２ｒｐｍと２０ｒｐｍの比率（ＴＩ値）で４．０〜１０．０であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性インキ組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れていて変形も少ないセラミック基体を有するとともに、セラミック基体との接着強度及び同時焼結性に優れた低抵抗かつ好適形状の導体を有するセラミック部品を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。導体１８，１９，２３，２７，２８は、無機化合物フィラーと銅との混合相からなる。フィラーは、チタン−アルミニウム系金属化合物、チタン酸化物及びアルミニウム酸化物のうちから選択される少なくとも２種の無機化合物を主体とする。フィラー中のチタン酸化物及びアルミニウム酸化物としては、チタン−アルミニウム系金属化合物が熱分解して酸化することにより生じたものが好適である。 （もっと読む）

【課題】 成膜性に優れた金属ナノ粒子分散体の製造方法、およびこの金属ナノ粒子分散体を用いて得られる、クラックがなく、比抵抗値の小さい金属被膜を提供する。
【解決手段】 銅および／または銀である金属ナノ粒子分散体に、金属ナノ粒子分散体中の金属ナノ粒子１００質量部に対し１〜６０質量部であるベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ジクミルパーオキシドなどの有機過酸化物を添加する。この金属ナノ粒子分散体を基板に塗布し、１００〜６００℃の温度で焼成することにより、クラックがなく、比抵抗値の小さい金属被膜が得られる （もっと読む）

本発明は、その層構造内にＣＮＴ（１３）を含有する層（１２）を備えた部材（１１）に関する。本発明によると、ドライ潤滑剤粒子（１４）も層内に含有される。これによって有利に、磨耗挙動に関して層が最適化され、その層は、含有されるＣＮＴにより電気コンタクト表面（１５）に特に適している。更に本発明においては、層（１２）を電気化学的に形成する方法が提供されて、好ましくはイオン流体が電解質として使用される。
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【課題】視認性と発熱性に優れた透明性の発熱体（透明発熱体）に用いて好適な導電性フイルムを提供する。
【解決手段】第１導電性フイルム１０Ａの導電部１２は、複数の第１金属細線１２ａと複数の第２金属細線１２ｂにて構成された多数の格子の交点（交差部２４）を有するメッシュパターン２２を有し、交差部２４間の導電部１２は、少なくとも１つの湾曲を有する波線形状に形成されている。第１導電性フイルム１０Ａは、湾曲が円弧状であって、交差部２４間に２つの円弧２６がそれぞれ山谷の方向を逆にして連続形成された形状を有する。各円弧２６はそれぞれ中心角がほぼ９０°とされている。また、導電部１２の交差角度はほぼ９０°とされている。 （もっと読む）

本発明は、非導電性基材上に金属層を施すための、有機バインダー成分、金属成分、及び溶媒成分を含む分散物に関する。本発明は、更に、この分散物を製造するための方法、分散物を使用して、構造化されていない、又は構造化された金属層を製造する方法、及び基材の得られた表面、及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒溶解性に優れ、高い電導度を示す導電性ポリピロール系材料で、導電性塗料の導電性成分として好適に用いられ、高い電導度を示す導電性膜および導電体を製造することができる該材料を提供する。
【解決手段】特定のスルホン酸含有化合物の存在下、ピロール系単量体を酸化重合を行い、該スルホン酸含有化合物にて、プロトネーションされてなるポリピロール系複合体を得て、炭化水素系溶剤、含ハロゲン系用剤、エステル系溶剤等の有機溶媒に溶解し、導電性塗料とする。 （もっと読む）

【課題】微細化・薄型化するセラミック電子部品の電極を、インクジェットプリンタを用いて歩留まり良く且つ高効率で形成可能なセラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】分散媒に強磁性を有しない金属酸化物微粒子を分散させたインクジェット用インクを、セラミック焼成体を形成するグリーンシートに印刷して電極塗膜を形成する。インクジェットプリンタにより導電性インクを、セラミック焼成体を生成するグリーンシート１８に印刷して電極塗膜２０を形成する。電極塗膜２０を乾燥させ、導電性インクによる電極塗膜２０が印刷されたグリーンシート１８を、５００〜１４００℃で中性もしくは還元雰囲気で電極塗膜２０とともに焼成し、セラミック焼成体上に内部電極１４を形成する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、シリコン半導体デバイス、および太陽電池デバイスの前面に使用するための伝導性ペーストに関する。
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【課題】低温での熱処理後も十分に低い電気抵抗率を示し、かつ直接接続された透明画素電極とのコンタクト抵抗が十分に低減されると共に、耐食性および耐熱性に優れた表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜と直接接続されるＡｌ合金膜であって、該Ａｌ合金膜は、Ｎｉを０．０５〜０．５原子％、Ｇｅを０．４〜１．５原子％、および希土類元素群から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で０．０５〜０．３原子％含有すると共に、ＮｉおよびＧｅの合計量が１．７原子％以下である。 （もっと読む）

【課題】 銀微粒子を主成分とする塗布液を基材上に塗布・乾燥して得られる金属光沢を有する銀膜において、従来の銀色系の金属光沢に代えて、金色系の金属光沢を有する銀膜を提供する。
【解決手段】 溶剤中に分散している粒状の銀微粒子の平均粒径を２０〜１００ｎｍの範囲に制御した銀膜形成用塗布液を用い、この銀膜形成用塗布液を室温で基材上に塗布・乾燥することで、金色系金属光沢を有する銀膜が得られる。銀膜の金属光沢は、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系色指数（標準光源Ｄ６５、視野角１０度）において、Ｌ^＊値が４０以上、ａ^＊値が正の値、ｂ^＊値が１０以上である。 （もっと読む）

【課題】物性の低下がなく、微細炭素繊維を少量添加した場合でも効率よく導電性を発現できる低コストの樹脂成形体を提供する。
【解決手段】表面に制電層を蓄積しようとする目的樹脂板に別の微細炭素繊維を含有する樹脂板を接触させて、１００〜４００℃で加熱処理し、１〜６０分間加熱状態を保持させ、ついで、両樹脂板を相互に剥離することにより、該目的樹脂板の表層に微細炭素繊維を移行させて製造したことを特徴とする樹脂成形体及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐水性が高く、導電性ポリマーの脱落および導電性ポリマーによる黄ばみの問題がない導電性基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】含窒素官能基を有する基材（Ａ）にスルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する特定の導電性ポリマー（Ｂ）が付着し、かつ前記基材（Ａ）が黒色に着色されている導電性基材；基材（Ａ）を染色液中で導電性ポリマー（Ｂ）および酸性媒染染料に接触させ、該染色液を３０〜１３０℃にて５〜３００分間保持した後、３０〜１３０℃の染色液中で基材（Ａ）と重クロム酸塩とを接触させてクロム処理を行う導電性基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーによる微細パターン加工に対応でき、耐熱性がさほど高くない有機物からなる基板上などにも形成可能で、かつ膜強度と接着力が高く長期の高温高湿試験にも耐えうる透明導電膜が得られるペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インジウム酸化物粒子、錫酸化物粒子あるいは亜鉛酸化物粒子、（Ｂ）シクロ環、ベンゼン環を含む環状化合物に重合性基を有する１価の基およびＣＯＯ基を有する基を有する特定の化合物、および（Ｃ）有機溶媒を含むペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】長尺の基材フィルムを一度に投入でき、かつ連続成膜した導電性薄膜の抵抗値分布を保証し制御することができるとともに均一な膜質の導電性薄膜を連続して形成できる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】ロール・トゥ・ロール方式真空成膜装置５０において、導電性フィルム５８の表面抵抗値を測定する非接触式の抵抗測定手段５６に加えて、成膜手段５５ｂと巻取り手段５４との間に導電性フィルム５８の光線透過率及び／または光線反射率を連続して計測する光線測定手段６０と、抵抗測定手段５６で測定された表面抵抗値及び光線測定手段６０で計測された光線透過率及び／または光線反射率に基づいて導電性薄膜の膜特性が均一になるように成膜手段５５ａ，５５ｂの成膜条件を調整する制御手段６５を備える構成にした。 （もっと読む）

【課題】銅、銅合金、銅化合物又はそれらの混合物の微粒子分散液を塗布し焼成して得られる導電皮膜において、基板との密着性に優れ、導電性にも優れた導電皮膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅、銅合金、銅化合物又はそれらの混合物の微粒子分散液を塗布する導電皮膜の製造方法であって、少なくとも工程（Ａ）真空焼成及びそれに次ぐ工程（Ｂ）還元焼成を含むことを特徴とする導電皮膜の製造方法、及びその製造方法を使用して製造された銅回路配線。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】強い発光強度を有する新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）または（２）で示される繰り返し単位を含む高分子化合物。


（式中、Ａｒ¹およびＡｒ²は、３価の芳香族炭化水素基または３価の複素環基を表す。Ｘ¹およびＸ²は、Ｏ，Ｓ，Ｃ（＝Ｏ）等を表す。ただし、Ｘ¹とＸ²が同一になることはない。また、Ｘ¹とＡｒ²はＡｒ¹の芳香環中の隣接炭素に結合し、Ｘ²とＡｒ¹はＡｒ²の芳香環中の隣接炭素に結合している。）


（式中、Ａｒ³およびＡｒ⁴は、３価の芳香族炭化水素基または３価の複素環基を表す。Ｘ³およびＸ⁴は、Ｎ，Ｂ,Ｐ等を表す。ただし、Ｘ^３とＸ^４が同一になることはない。また、Ｘ³とＡｒ⁴はＡｒ³の芳香環中の隣接炭素に結合し、Ｘ⁴とＡｒ³はＡｒ⁴の芳香環中の隣接炭素に結合している。） （もっと読む）