【課題】常温における安定性に優れ、銀を主金属とする薄膜を簡便に製造可能な金属微粒子分散液を提供する。
【解決手段】アミン類及びＣ_1-4脂肪族カルボン酸で構成された保護コロイド被覆された銀微粒子と、保護コロイドで被覆され、かつ酸化処理された銅微粒子とを有機溶媒中に分散させる。前記銀微粒子を被覆する保護コロイドはＣ_1-10脂肪族アミン及びＣ_1-3脂肪族カルボン酸で構成され、かつ銅微粒子を被覆する保護コロイドはＣ_1-10脂肪族アミン及びＣ_1-20脂肪族カルボン酸で構成されていてもよい。前記銀微粒子及び銅微粒子は、いずれもナノ粒子であってもよい。銀微粒子と銅微粒子との割合（重量比）は、金属換算で、銀微粒子／銅微粒子＝９０／１０〜９９．９５／０．０５程度である。前記分散液を基板上に塗布し、２００℃以下の温度で焼成すると、金属薄膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽する上で有効な導電膜の製造において、現像後のフイルムの表面抵抗を低減させる。また、透過率が高く、且つ表面抵抗率が低い透明導電性フイルムを提供する。また、上記の高い光透過率と低い表面抵抗が両立する透明導電性フイルムを低コストで大量に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電性フイルム１０は、支持体１２上に圧密処理された導電性金属からなる細線構造部１４と透明導電性膜１６とを有する。この製造方法は、支持体１２上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成する金属銀形成工程と、金属銀部を圧密処理する圧密処理工程とを有する。そして、圧密処理をカレンダーロールにより行う。この場合、カレンダーロールによる圧密処理を線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上で行う。 （もっと読む）

【課題】適度な密着度で均一な導体膜と導電性高分子膜との複合膜が形成でき、生産性を向上した導電性高分子複合膜の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性高分子複合膜の製造方法は、まず溶解基材１を提供し、溶解基材１上に導体膜２を形成する。また、導体膜２上に導電性高分子膜３を形成する。さらに、導体膜２及び導電性高分子膜３の複合膜を得るために、溶解基材１を溶解可能で且つ導体膜２及び導電性高分子膜３を溶解しない溶剤５に、結果物を浸漬して溶解基材１を溶解することで、導体膜と導電性高分子膜との複合膜を得る。 （もっと読む）

【課題】加熱や光処理することなく、簡便に導電膜を基材上に形成できる被覆組成物を提供する。
【解決手段】無機微粒子（A1）及びこの無機微粒子を有機溶媒中で分散安定化する保護コロイド（A2）で構成され、かつ有機溶媒に対して分散性を有する無機微粒子（Ａ）と、界面活性剤とで構成された分散性無機微粒子を含む分散液を導電性組成物として調製する。前記分散性無機微粒子は、前記無機微粒子（Ａ）と、この無機微粒子（Ａ）を極性溶媒に分散するための界面活性剤（Ｂ）とで構成され、かつ極性溶媒に分散可能な分散性無機微粒子（Ｃ）であってもよい。前記無機微粒子は、導電性金属ナノ粒子であってもよい。本発明の導電性組成物は、導電用組成物やインキ用組成物などであってもよい。 （もっと読む）

【課題】導通部材を下地部材に接続する作業を簡素化するための導通部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導通部品の製造工程では、熱硬化性樹脂ロール２６ｘから熱硬化性樹脂フィルム２６ｙを巻きだして、熱硬化性樹脂フィルム２６ｙの一方の面にシランカップリング剤などの粘着剤を塗布する。そして、熱風を粘着剤２４ｘに吹き付けて、粘着剤を乾燥させて、粘着層２４を形成する。そして、ピンチロール７１ａ，７１ｂにおいて、金属配線シート２３ｘを熱硬化性樹脂フィルム２６ｙ上の粘着層２４に貼り付ける。導通部品は、熱硬化性樹脂フィルム２６ｙと、粘着層２４と、金属配線２３とを備えており、導通部品を下地部材に設置して加熱すると、配線形成工程が完了する。 （もっと読む）

【課題】バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつピンホールの少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体分散液を提供することである。
【解決手段】 金属薄膜前駆体を含有する分散液であって、該分散液の表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下、および、該分散液に５重量％以上含有する、該金属薄膜前駆体を除く化合物の沸点が１５０℃以上４００℃以下である、若しくは該化合物の焼失温度が１５０℃以上４００℃以下であることを特徴とする金属薄膜前駆体分散液。 （もっと読む）

【課題】導電性および膜強度のいずれもが優れ、しかも異物が見られない帯電防止フィルムを製造できる帯電防止フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の帯電防止フィルム１の製造方法は、トリアセチルセルロースフィルムの表面に、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とトリアセチルセルロースを溶解可能な溶剤とを含む帯電防止層形成用塗布液を塗布し、乾燥させて、トリアセチルセルロースフィルム内にπ共役系導電性高分子および可溶化高分子が含まれている帯電防止層１０を形成する工程と、帯電防止層１０の表面に、樹脂成分を含むコート層形成用塗布液を塗布してコート層２０を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層がポリエチレンイミン、ポリアリルアミンおよびポリビニルアミンから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 環境・安全・エネルギーコストのすべての面において優位性を有し、且つ所望の物性を有するシートを容易に提供しうる導電性シートの製造方法、機械的強度と剛性と耐摩耗性に優れる導電性シート、及び該導電性シートを用いて得られる堅固な成形品を提供すること。
【解決手段】 融点が１４０℃以上のプロピレン系樹脂からなる表面層（Ａ）、ポリエチレンと融点が１４０℃以上のプロピレン系樹脂とを混合した樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）、エチレン−酢酸ビニル系共重合体からなる接着層（Ｃ）が、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層するように、共押出積層成形して多層フィルムを得た後、該多層フィルムの層（Ａ）側に導電性塗料を塗布し、該多層フィルムの層（Ｃ）側にスチレン系樹脂組成物からなる基材層（Ｄ）を熱ラミネーションにより張り合わせることを特徴とする導電性シートの製造方法、及びその導電性シート。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性、低コスト性を有し、黒点スポットや抵抗むらが発生しない、ハロゲン化銀感光材料及びこれを用いて形成された導電性膜を提供する。
【解決手段】支持体３２の一方の側に設けられたハロゲン化銀乳剤層３６に露光と現像処理を施すことにより導電性金属膜３０を得るハロゲン化銀感光材料であって、側面抵抗が１０⁷〜１０¹²Ωである。支持体３２に対し、ハロゲン化銀乳剤層３６が塗設された反対側の面に導電性金属酸化物粒子を含有する易接着層５０を有する。導電性金属酸化物粒子は針状粒子であり、その短軸に対する長軸の比が３〜５０の範囲にある。導電性金属酸化物粒子が、アンチモンがドープされたＳｎＯ₂粒子である。導電性金属酸化物粒子の含有量が０．０１〜３０ｇ／ｍ²である。 （もっと読む）

【課題】主に銀からなる金属超微粒子を利用して導電性を発現させる方法に関し、詳しくは従来必要であった焼成工程を必要とせずに導電性を得ることが出来る導電性発現方法及び導電性部材を提供することにある。
【解決手段】基材上に、水及び／または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子に銀イオンを還元することが出来る還元性物質を作用させることを特徴とする導電性発現方法。 （もっと読む）

【課題】締結ベースとケーブル絶縁体とによる過剰構造を持たない締結可能ケーブルを提供する。
【解決手段】細長い電気ケーブル３０またはフレキシブル回路板は、導電パス３６と、この導電パスを包囲する絶縁体とを備え、この絶縁体の露出面からは多数の並んだ締結部材３４が延在しており、この締結部材は、支持面に結合された対になる締結部材と係合するように配置されている。締結可能ケーブル形成方法は、熱可塑性樹脂を備えた絶縁材を、内部に多数の並んだキャビティを有する回転モールドロールの外周面に隣接して形成された空隙に挿入し、絶縁材がキャビティを少なくとも部分的に充填し、絶縁材の帯の一方の広面から一体的に延在する締結部材ステムが形成されるようにして、基板上または基板内部に形成された導電ワイヤ、導電パスを空隙に挿入し、絶縁材が導電パスを包囲し、導電パスが締結部材ステムが延在する絶縁材の帯と一体的な部分となるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、且つ、生産安定性、保存安定性の高い導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体の少なくとも一方の面に写真製法により銀画像を形成させた後、該銀画像に、感光材料の構成層に含まれる水溶性高分子バインダーを分解する処理を施し、その後、下記（I）〜（III）のいずれかに記載の化合物を少なくとも１種含有する処理液で処理する導電性材料の製造方法によって達成された。
（I） 還元性物質
（II） 水溶性リンオキソ酸化合物
（III）水溶性ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】加熱のみで膜形成した場合に比べ、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた１種又は２種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、基材を自然乾燥させて金属コロイド中の分散媒を除去する工程と、基材を室温〜２００℃の温度に保持しながら、濃度が、５〜２００ｇ／Ｎｍ³のオゾンを照射し、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温の製膜条件に依らずとも、金属銀に匹敵する低体積抵抗率、高導電性を備えた導電性被膜を得ること、及びフレキシブル回路板などの電気回路を形成した場合にその電気回路の線幅を十分細くでき、その厚みを厚くする必要のない導電性被膜を得ること。
【解決手段】酸化銀、炭酸銀、酢酸銀の１種または２種以上からなる粒子状銀化合物、還元剤、並びに分散媒及び／または分散剤からなり、前記粒子状銀化合物の平均粒径が、０．０１〜１０μｍである導電性組成物を塗布し、加熱して得られ、体積抵抗率が３．０×１０^−６〜８．０×１０^−６Ω・ｃｍである導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱成形可能なシート基材に帯電防止のためにポリピロールよりなる導電性高分子を被覆し、成形加工された帯電防止機能および低発塵性を併せ持つ導電性シートおよび成形加工品を提供する。
【解決手段】１５０℃以下の温度において加熱成形可能なシート基材に、少なくとも部分的にドーパントを含む導電性高分子が被覆され、そのシート基材の表面抵抗率が１０^１１Ω／□のオーダー以下であることを特徴とする加熱成形可能な導電性シート。 （もっと読む）

【課題】水中に容易に分散可能な導電性ポリマーを提供する。
【解決手段】 下記式の繰返し単位を有するポリマーを含む組成物：


（ＺはＳｅ、Ｓ、Ｏ、ＮＲ又はＰＲ；Ｙは、ＮＨ、Ｏ、Ｃ（Ｒ）₂、Ｎ（Ｒ）₂及びＳ；Ｘは、Ｏ，Ｓ、Ｓｅ又はＮＨ、そしてＥは、官能性又は非官能性末端基である。）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性の低い基材上にも導電性被膜を効率的に形成することができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と沸点が２００℃以下の第二級脂肪酸を用いて得られる第二級脂肪酸銀塩（Ｂ）とを含有する導電性組成物を基材（ａ）上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、前記基材（ａ）上に形成された導電性被膜を基材（ｂ）の表面に接着させた後、前記導電性被膜を前記基材（ａ）から剥離して前記導電性被膜を前記基材（ｂ）上に転写して導電性被膜付き基材を得る転写工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

第１の金属を紙上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記紙の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）