【課題】機器の大型化やコストアップを招くことなく、同一の構成で様々な動作温度範囲の仕様を満足し得る電子機器を提供する。
【解決手段】発振器２と、発振器２の周囲の温度を計測する温度計測部と、発振器２が実装された基板１上で、該発振器２の近辺に実装された抵抗器３〜６と、温度計測部により計測された温度に応じて、抵抗器３〜６への通電を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】良好な位相雑音特性を有し、かつ広帯域な発振周波数範囲を有する電圧制御発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電圧制御発振器１は、電源と、少なくとも３つのポート１０ａ〜１０ｄを備えるインダクタ１１と、少なくとも３つのポートから選択される異なるポート対にそれぞれ接続される少なくとも２つの負性抵抗回路１２及び１４と、を有し、インダクタは、少なくとも２つの負性抵抗回路に接続されるポート対の間でそれぞれインダクタとして動作可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定発振、コンパクトなパッケージを実現したＳＨＦ帯に好適な高周波発振器を提供する。
【解決手段】低誘電率、低損失の基板材料として水晶板等の耐熱材を最小限の厚さとした基板を主基板２とし、一次実装する能動素子７とＩＤＴ３やデスクリート部品８などを主基板２の表裏にそれぞれ配置し、貫通電極６で両面側の間を接続することで配線長を最短とした。ＬＴＣＣなどの従来の本体基板に代えて薄い水晶等を要部構成部品を実装する主基板とすることにより、薄型化と小型化を実現した。外力・応力に対する脆弱性を、主面側の保護カバーに加えて裏面にも補強カバーを設け、あるいはモールド構造とすることで補強した。 （もっと読む）

【課題】信号線や電源線を経由して伝わる振動を除去するための静磁波発振装置の固定構造を提供する。
【解決手段】永久磁石もしくは電磁石等により加えられた磁界の強さに依存して共振周波数が変化する静磁波素子を用いて所望の発振周波数を得る静磁波発振装置であって、外部と接続する信号線と、前記外部と接続する電源線と、前記静磁波発振装置を実装するための筐体に固定された支持材と、該支持材に固定され前記信号線または前記電源線を固定する緩衝材とを有し、前記信号線や前記電源線を経由して前記静磁波発振装置に伝達される振動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】外部磁界からの影響を防止しつつ、小型化及び軽量化を図ると共に、耐振動及び耐衝撃性を向上させた静磁波発振装置を提供する。
【解決手段】静磁波素子を用いて所望の発振周波数を得る静磁波発振装置１であって、静磁波発振装置本体２の周囲に強磁性体３３ａ，３３ｂと振動を吸収可能な非磁性体３２ａ，３２ｂ，３２ｃとを交互に積層させると共に、該非磁性体３２ａ，３２ｂ，３２ｃが吸収可能な振動周波数を層によって相違させる。 （もっと読む）

【課題】実装面積やコストを抑え、起動時間を短縮し、周波数精度の高いクロックも出力できるＭＥＭＳデバイス等を提供する。
【解決手段】 第１のクロック信号４００と第２のクロック信号４０２の少なくとも一方を出力するＭＥＭＳデバイス１００であって、同一の基板上に設けられた第１のＭＥＭＳ共振子３０２を有する第１のＭＥＭＳ発振器３００と第２のＭＥＭＳ共振子３２２を有する第２のＭＥＭＳ発振器３２０とを含み、第１のＭＥＭＳ発振器の共振周波数である第１の共振周波数と、第２のＭＥＭＳ発振器の共振周波数である第２の共振周波数とは略一致し、第１のＭＥＭＳ共振子のＱ値と第２のＭＥＭＳ共振子のＱ値とは異なり、第１のＭＥＭＳ発振器は、第１の共振周波数を周波数とする第１のクロック信号を出力し、第２のＭＥＭＳ発振器は、第２の共振周波数を周波数とする第２のクロック信号を出力する。 （もっと読む）

本開示は、周波数シンセサイザ内での周波数の生成における使用のための発振器であって、少なくとも１つの巻きを伴って金属線ループを形成する第１の誘導素子と、前記第１の誘導素子との間で第１の共振回路を形成するように構成され、少なくとも１つの第１の接続端子を通じて前記第１の誘導素子と接続される第１の容量回路と、を備え、前記第１の容量回路は、少なくとも１つの容量素子、並びに、発振を確立し及び維持するように構成される電子コンポーネント配置を含む、発振器に関する。当該発振器は、少なくとも１つの容量素子と電子コンポーネントの配置とを含む第２の容量回路が、前記第１の誘導素子との間で第２の共振回路を形成するように構成され、前記第１の容量回路の前記第１の接続端子に対して前記第１の誘導素子の反対側に位置する少なくとも１つの第２の接続端子を通じて前記第１の誘導素子と接続されることと、前記第１及び第２の共振回路が実質的に同等の周波数にチューニングされることと、を特徴とする。本発明は、周波数シンセサイザ及び通信ネットワーク内での使用のためのネットワークノードにも関する。 （もっと読む）

本発明の形態は、消費電力を低減し位相ノイズ性能を向上させるために、電流再使用技術を用いた低位相ノイズ発振器回路を含み、発振器回路は、第２のＶＣＯに結合されている第１のＶＣＯを備え、第１及び第２のＶＣＯの出力は、コンデンサ等の受動素子に結合されている。第１及び第２のＶＣＯ両方の全体の消費電力は、単一のＶＣＯの消費電力と略同じである。また、位相ノイズは、約３ｄＢほど低減される。このため、発振器回路の消費電力を増加させることなしに、位相ノイズ性能が向上される。 （もっと読む）

【課題】十分に高い周波数帯域において、広帯域にわたって柔軟に発振周波数を調整すること。
【解決手段】信号線１３１は、電源から直流電圧Ｖｄｃが印加されると、電源に接続された始端を節とし、終端を腹とする４分の３波長の定在波を発生させる。ストリップ１３２−１〜１３２−ｎは、それぞれスイッチ１３３−１〜１３３−ｎを介してグランド層に接続されている。スイッチ１３３−１〜１３３−ｎは、切替制御部１４０による制御に従って、それぞれストリップ１３２−１〜１３２−ｎとグランド層との接続及び非接続を切り替える。スイッチ１３３−１〜１３３−ｎの接続及び非接続を切り替えることにより、擬似的に信号線１３１とグランド層の間の距離が調節され、伝送線路部１３０における実効誘電率が変化して、定在波の周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波発振素子及びマイクロ波発振装置に関し、複雑な成膜工程や微細加工の必要がない簡単な素子構造によりマイクロ波発振を可能にする。
【解決手段】強磁性体層１１とスピン軌道相互作用を有する金属層１２との積層構造からなり、金属層両端の端子１３_１、１３_２との間に電源１４から電圧を印加して、金属層１２に電流を流す事で、スピンホール効果により金属層１２から強磁性体層１１へ純スピン流が注入され、マイクロ波発振を励起する。 （もっと読む）

【課題】
本発明においては、基板上に配置され金属筐体で覆われた誘電体共振器と非線形素子の間に金属板を配置し、発振器の周波数の調整時に、所望の発振モードにおける安定発振が可能となる。
【解決手段】
基板と、グランドと、非線形素子と、非線形素子の第一端子に一端を接続し、他端をグランドに接続した第一マイクロストリップラインと、非線形素子の第二端子に接続された第ニマイクロストリップラインと、誘電体共振器と、金属筐体と、周波数調整ネジとを備え、周波数調整ネジの回動により周波数の調整が可能な発振器であって、周波数調整ネジの回動時に、発振器の発振モードを確保できるように金属筐体の内部壁面に接続され、非線形素子と誘電体共振器の間に、前記第一マイクロストリップラインと略直交方向にグランドと接続するように金属板を配置したことを特徴とする発振器を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体共振器型発振器（ＤＲＯ）の量産においては、誘電体共振器を設置する位置を高い精度で調節する必要があり、組立作業に要する時間が増大してしまう。また、誘電体共振器と電磁的に結合させ、共振器を構成する伝送線路の先端の終端抵抗および接地手段を誘電体基板上に形成すると製造コストが高くなる。
【解決手段】ＤＲＯの構成部品のうち、伝送線路のみを誘電体基板上に形成し、ＭＭＩＣチップ上の発振用能動素子、終端抵抗および接地手段を伝送線路と金属ワイヤ、金属リボン等で接続する。また、誘電体共振器から見て発振用能動素子側の伝送線路の中途に、オープンスタブを形成する。 （もっと読む）

【課題】低電力損失、低ノイズで被制御信号に対する制御ができる。
【解決手段】制御入力端子８に入力された制御信号１７による＋電位及び制御出力端子９に制御信号１８による−電位が、電圧制御可変コンデンサ２１の電圧制御可変コンデンサ１（Ｃ１〜Ｃ４）の各電極に抵抗器Ｒを介して供給される。すると、電圧制御可変コンデンサ２１（Ｃ１〜Ｃ４）の各電極間の＋電位及び−電位による制御信号により、各電極間の電圧制御可変コンデンサ２１の容量が変化する。従って、この変化した容量及びＡＣ入力１５による電位に応じた電界が制御信号の電圧に影響なく発生する。 （もっと読む）

【課題】電磁波をシールドする金属製のカバーの機械的振動を抑え、金属製のカバーと、内部の電子機器間の浮遊容量の変化を緩和し、ノイズの発生を防止する。
【解決手段】電子機器としての電圧制御発振器１は、表面に接地電極８が形成された回路基板２と、この接地電極８上に絶縁基板１０を介して設けられたマイクロストリップライン１２とを備え、回路基板２上の電子部品４や配線パターン、絶縁基板１０、それにマイクロストリップライン１２はいずれもカバー体１４により覆われており、カバー体１４は、電磁シールドの役目を果たす。カバー体１４は、鉄アルミニウム合金を材料として構成されており、その高い制振性によって共振を起こしにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】容易、かつ、安価に製造でき、小型で高出力なサブミリ波帯発振器を実現できるようにする。
【解決手段】サブミリ波帯の発振波長の１波長又はほぼ１波長に相当する間隔をあけて設けられた複数の貫通孔１を有する基板２と、複数の貫通孔１に設けられた複数の導電性材料製の空洞共振器３と、複数の空洞共振器３のそれぞれに電気的に接続された複数の負性抵抗素子４と、複数の負性抵抗素子４に電気的に接続されたバイアス線路５とを備える。 （もっと読む）

【課題】モノリシック集積可能なＭＥＭＳ型インダクタを実現する。
【解決手段】インダクタ１０２は、受動自己組立て手段を含む少なくとも２個の導電性サポート１１０，１１４によって、１巻回以上が基板１００の上方に懸垂された導電性ループ１０４からなる。一実施例では、受動自己組立て手段は、導電性サポート１１０，１１４上に設けられた高レベルの固有応力を有する層を含む。応力層は、導電性サポート１１０，１１４の構造層（例えばポリシリコン）の上に堆積される。インダクタ１０２のサポートなどの構造が、ある犠牲層を除去することによって製造プロセス中に「解放」されると、応力層が収縮して残留歪みを小さくする。その結果、導電性ループが付属するサポートの自由端に上向きの力がかかる。結果として、サポートおよびループが、基板１００から離れて持ち上がる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ミクロ機械の可変／同調可能なインダクタを提供する。
【解決手段】本発明のインダクタは、空間電磁継手を支持することができる少なくとも二つの素子と、その幾何学的関係を変化させるための手段とを備える。上記素子の間の幾何学的関係を変化させると、インダクタのインダクタンスが変化する。ある実施形態の場合には、変化する幾何学的関係は、二つの素子の間の空間である。上記空間は、上記素子の間の差動運動により変化する。他の実施形態の場合には、本発明は、上記可変インダクタを内蔵する共振回路を含み、オッシレータは、上記共振回路を含む。 （もっと読む）

【課題】特性の安定した誘電体共振器、及び、発振器を提供する。
【解決手段】 平板状セラミック誘電体からなる誘電体共振器であって、
４角形以上の多角形の平面形状を有しており、その角部が丸められている。 （もっと読む）

【課題】 容量素子の占有面積を低減させながら、容量素子の寄生容量を低減できる技術を提供する。
【解決手段】 下部電極１０、容量絶縁膜１８および中間電極１１よりなる容量素子上に、中間電極１１、容量絶縁膜２１および上部電極１２よりなる容量素子を形成する。すなわち、容量素子を積層構造とする。そして、中間電極１１に段差を設けることにより、容量形成領域以外の領域における中間電極１１と下部電極１０との間の距離および中間電極１１と上部電極１２との間の距離を容量形成領域における距離より大きくする。例えば、容量形成領域では、下部電極１０と容量絶縁膜１８が直接接するようにする一方、容量形成領域以外の領域では、下部電極１０と容量絶縁膜１８が直接接しないようにする。 （もっと読む）

本発明は、非磁性材料からなるＹＩＧフィルタ（１）又はＹＩＧ発振器のための基体（２）に関する。前記基体はフィルタチャンバ（３）を備え、フィルチャンバ（３）は、チャネル（６）によって相互接続され、カップリングループ（５）によってフィルタチャンバ（３）内で電磁的に結合されたＹＩＧ要素（４）を含む。スロット（１１）及びスロット（１２）は基体（２）内に配置され、そこにカップリングループ（５）に接続される接触突設部（１０）が延出する。凹み（９）はスロット（１１）及びスロット（１２）と交わり、はんだを収容する。接触突設部（１０）は前記はんだによって凹み（９）内に固定される。
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