【課題】圧力で変形しない中空構造を有し、貫通電極やその周囲の樹脂封止部に熱応力等に起因したクラック等が発生することを抑制すること。
【解決手段】本発明は、基板１０に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞１６を有し空洞１６の側面および上面を覆うように基板１０上に設けられた樹脂封止部２０と、空洞１６以外において樹脂封止部２０を貫通し弾性波素子１２に電気的に接続する貫通電極４０と、貫通電極４０上に設けられた接続端子４８と、空洞１６上において、上下を樹脂封止部２０に挟まれ、樹脂封止部２０より弾性率の大きい補強層３０と、を具備する弾性波デバイス及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】タンタル酸リチウム（ＬＴ）単結晶の基板を還元処理してＬＴ基板を得る際、処理バッチ間における体積抵抗率のばらつきが低減されたＬＴ基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｂ濃度が１００ｐｐｍ以下の原料を用いたチョコラルスキー法等により育成されたＬＴ単結晶から作製されたＮｂ濃度が３０ｐｐｍ以下であるＬＴ基板を、Ａｌ粉末若しくはＡｌとＡｌ_２Ｏ_３の混合粉末中において還元処理して体積抵抗率を１０^１０Ω・ｃｍ未満に制御する。 （もっと読む）

【課題】ラム波を利用したラム波型高周波デバイスにおいて、周波数精度の良いラム波型高周波デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板の一方の主面にラム波を励振するＩＤＴ電極を形成する電極形成工程を有するラム波型高周波デバイスの製造方法であって、前記ＩＤＴ電極の表面のエッチング、または前記ＩＤＴ電極が形成された前記圧電基板の一方の主面のエッチング、または前記ＩＤＴ電極が形成された前記圧電基板の一方の主面に対向する他方の主面のエッチング、のいずれかを用いてラム波の周波数を調整する周波数調整工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、等価回路を用いる弾性表面波フィルタの自動設計を行うことを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の設計方法では、等価回路を設計パラメータとする最適化問題にシミュレーティッドアニーリングを適用し、最適化効率を決める重要なパラメータである温度プロファイルを弾性表面波フィルタ設計問題に適した値に設定して最適化を行うことで、複雑な誤差関数の分布を持つ弾性表面波フィルタの設計問題に対して、ランダムな初期値から最適計算をはじめても、高確率で大域的最適解を求めることができるようになる。その結果、技術者のスキルを必要としない等価回路を用いる弾性表面波フィルタの自動設計を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】２個以上の発振器が必要であり、ＦＳＫ送受信装置が大型化し、かつ高コスト化した。
【解決手段】送信のための第１、第２の搬送波、及び、受信のための第３の搬送波を生成可能な弾性表面波素子型発振器を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、面実装時の周波数変動を抑制できる弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１１と、この圧電基板１１上に設けられた櫛型電極１２およびパッド電極１３と、圧電基板１１上において櫛型電極１２の励振領域を囲むように設けられた樹脂壁１４と、樹脂壁１４の開口部を覆い励振領域を密封する天板１５と、天板１５上に設けられパッド電極１３と接続される外部電極１６と、天板１５および樹脂壁１４中に設けられパッド電極１３と外部電極１６を接続するビア電極１７とを備え、ビア電極１７を圧電基板１１側に位置する第１のビア電極１７ａと天板１５側に位置する第２のビア電極１７ｂに分割し、第１のビア電極１７ａの径を第２のビア電極１７ｂの径より小さくした。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波フィルタでは電極指対数を数百対程度に増やすと逆に特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】弾性表面波フィルタ１０は、ランガサイト単結晶基板１８上に入力側斜め電極指１１，１２と、出力側斜め電極指１３，１４と、を有している。入力側斜め電極指１１，１２は、それぞれの幅がλ／４の正電極指及び負電極指をλ／４のエッジ間隔をおいて交互に配置したシングル電極指であり、出力側斜め電極指１３，１４は、それぞれの電極指の幅がλ／８の正電極指及び負電極指を二本づつエッジ間隔がλ／８となるように交互にすだれ状に配置した斜め電極指を形成するダブル電極指である。さらに、入出力の電極指構造の違いにより生じる平均音速の違いをそれぞれの電極指のピッチを変化させて補正する。 （もっと読む）

【課題】水晶基板を用いたＳＡＷデバイスにおいて、容量比γを小さくし、周波数制御性
を高めたＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板１は、回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方
向に−６１．４°＜θ＜−５１．１°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結
晶Ｘ軸に対し９０°±５°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はＳＨ波である。
また、ＩＤＴ２及びグレーティング反射器３ａ、３ｂはＡｌ又はＡｌを主成分とする合金
からなり、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１
２に設定する。そして、前記ＩＤＴを構成する電極指のライン占有率ｍｒを電極指幅／（
電極指幅＋電極指間スペース）とした時に、前記ライン占有率ｍｒを０．５３≦ｍｒ≦０
．６５、又は０．５５≦ｍｒ≦０．６８に設定する。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数を精度良く制御することが可能な弾性波デバイスおよびフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板（１２）と、圧電基板上に設けられた第１誘電体（２４）と、第１誘電体上に設けられた櫛型電極（１４）および反射電極（１６）と、櫛型電極および反射電極を構成する電極指と、を具備し、第１誘電体が隣り合う電極指の間で圧電基板の表面が露出するように分離されていて、第１誘電体の側面と櫛型電極および反射電極の電極指の側面とが同一面に形成されている弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層５で覆う工程、犠牲層５を覆って各領域上に第１封止部材６を形成しそれに貫通孔７を形成する工程、貫通孔７を通して犠牲層５を除去し空間を形成する工程、貫通孔７を第２封止部材８により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー１２で覆い各領域でパッド電極３上に柱状電極１１を形成する工程、保護カバー１２及び圧電基板１下面をダイシングテープ１５及び接着用樹脂シート１４上に接着する工程、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極１１の上端面を残して覆って樹脂保護層１６を形成する工程、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】配線パッドの厚さを均一に形成することができるとともに、併せて櫛歯電極などの焦電破壊を防止すること。
【解決手段】金属膜をエッチングして圧電基板１２上に反射器及び櫛歯電極１３，１４を形成するとともに、金属膜２１の残りによって導通パターンを形成するエッチング工程と、圧電基板の全面にＳｉＯ_２膜２３を成膜するＳｉＯ_２膜形成工程と、ＳｉＯ_２膜２３のうち電極形成領域に相当する部分を除去し、露出した金属膜の一部によって電極形成領域を形成するＳｉＯ_２膜除去工程と、電解めっきを用いて電極形成領域上に配線電極１６を形成する配線電極形成工程と、導通パターンのうち配線パターンとして残すべき部分、反射器１９及び櫛歯電極１３，１４以外の領域のＳｉＯ_２膜２３及び補助パターン９９を除去する膜除去工程とを有する表面弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の共振周波数を有する弾性表面波素子と、この弾性表面波素子を用いて液体の量を液位として検出する液位検出装置を提供する。
【解決手段】液位検出装置は、圧電基板２１上に複数の所定共振周波数にて励振されるＩＤＴ電極３０を備え、ＩＤＴ電極３０が、異なる所定の共振周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３を有する複数の電極指群４０，４１，４２から構成される。これら複数の電極指群４０，４１，４２が、圧電基板２１上に位置をずらして配設され、弾性表面波素子２０は液体２の中に配設される。液体２が複数の電極指群４０，４１，４２のいずれかに接触する状態によって生じる共振周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３の帯域における挿入損失の差異を検出し、この挿入損失の変化から液体２の液位を検出する。 （もっと読む）

【課題】結晶性のより良好な圧電体薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電体薄膜１を第１圧電体薄膜１３と第２圧電体薄膜１５との２回に分けて
形成する。ここで、第１圧電体薄膜１３形成後に熱処理を行うため、第１圧電体薄膜１３
の結晶性が、熱処理前の第１圧電体薄膜１３と比較して向上できる。そして、その後形成
される第２圧電体薄膜１５も熱処理後の第１圧電体薄膜１４に倣って結晶成長し、全体と
して結晶性の向上した圧電体薄膜１を得ることができる。また、第１圧電体薄膜１３，１
４の膜厚が、５ｎｍ以上で１００ｎｍ以下で、圧電体薄膜１全体の膜厚である数μｍと比
較すると薄い。この程度の厚さの薄膜は、結晶の欠陥数自体が少ない。そして、熱処理温
度が３００℃より大きければ、欠陥数が少ないので十分な結晶性を得ることができ、８０
０℃以下であれば、基板１０との熱膨張係数の違いによる薄膜の剥離も少なくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に空間を必要とする素子のウェハレベル小型化パッケジング技術
に関し、表面に空間を必要とする素子は、素子表面に配線を形成することが出来ないため
、多層配線とする場合でも配線を迂回させる必要があり、小型化および設計自由度確保の
妨げとなっている。
【解決手段】上記した課題を解決するため本発明では次のような手段を採った。（１）表
面に空間を必要とする素子部分と電極を以外の部分に樹脂層を形成する。（２）電極を除
く部分を樹脂フィルムで覆う。（３）電極を除く部分を樹脂フィルムで覆った表面に配線
を形成し、電極間を結線する。（４）必要に応じて、電極以外の部分を樹脂で覆う。（５
）電極部分に接合金属を形成する。 （もっと読む）

【課題】
球状表面弾性波素子における表面弾性波の励起や計測、計測結果の送信などの各種機能実現にには、各種電子部品を配線等で設けるのが一般的であるが、その場合、その各種電子部品の設置位置や方向など、球状表面弾性波素子が球形であっても位置決めや方向決めを容易にすることを可能とする。
【解決手段】
球状表面弾性波素子に円形以外の形状等の窪みを有し、その窪みに電子部品が電気的接続でや物理的固定接続などの接続がされていることを特徴とする電子部品付球状表面弾性波素子とその製造方法および表面弾性波伝搬情報送信素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性を高精度に測定することができる弾性表面波素子、弾性表面波装置、弾性表面波装置の製造方法、通信装置、送信装置および受信装置を提供する。
【解決手段】 第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとを、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に、予め定める間隔ｔ１をあけて相互に近接して設け、さらに弾性表面波素子１０を回路基板５０に実装したときに、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとが、回路基板５０に形成される共通パッド端子５２に導電部材、たとえば半田バンプ６１によって共通に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、感応基板上に干渉縞パターン像を照射して露光を行う露光方法、櫛型電極の製造方法および露光装置に関し、干渉縞パターン像を用いて第１のラインアンドスペースパターンの間に第２のラインアンドスペースパターンを露光することを目的とする。
【解決手段】 感応基板上に干渉縞パターン像を照射して露光を行う露光方法において、前記干渉縞パターン像を、同一の波長を有する３つ以上の光束を別の角度から干渉位置に照射した際に発生する干渉縞の明暗により形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 球状又は半球状の結晶体を製造するにあたり、結晶軸を高精度に、簡易な作業で決定すること。
【解決手段】 Ｚ軸と、このＺ軸に直交するＸ軸とＹ軸とを含む結晶軸を備えた結晶体から、前記Ｚ軸を一辺とし、製造しようとする球状の結晶体を包含する大きさの立方体３を切り出し、次いでこの立方体３に、前記立方体３の一辺３１を基準として、前記Ｚ軸方向に沿って伸びるＺ軸基準孔３２を形成する。この後、前記Ｚ軸基準孔３２の一部を包含するように、前記立方体３を球状に形成することにより、球状の結晶体を製造する。 （もっと読む）

【課題】モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有し、接続部やその周囲の樹脂封止部に熱応力に起因したクラック等が発生することを抑制すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板（１０）または圧電膜の表面に設けられた弾性波素子（１２）と、弾性波素子上に空洞（１８）を有し空洞の側面および上面を覆うように圧電基板に設けられた第１封止部（２０）と、弾性波素子を外部に電気的に接続する端子部（３０、３２）と、端子部の周囲に設けられた第２封止部（４０）と、を有する。そして、第２封止部の弾性率は第１封止部の弾性率より低いことを特徴とする弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ｃ軸方向が圧電基板表面にほぼ平行な方向に配向されている圧電薄膜を有する圧電装置を提供する。
【解決手段】（０１０）面ＬｉＮｂＯ_３基板、（０バー１０）面ＬｉＮｂＯ_３基板、（０１０）面ＬｉＴａＯ_３基板及び（０バー１０）面ＬｉＴａＯ_３基板からなる群から選択された１種の圧電基板２と、前記圧電基板２上に形成されており、ｃ軸方向が基板表面に実質的に平行な方向に配向されているＺｎＯまたはＡｌＮからなる圧電薄膜４と、前記圧電薄膜４に接するように形成された第１，第２の電極３，５とを備える。 （もっと読む）