【課題】無線通信機器へ実装した後において、無線通信機器のケースなどによる減衰特性の影響を受けない高周波フィルタ部品を提供する。
【解決手段】圧電基板３０の一面には、弾性表面波素子が形成され、回路基板２０の表面にフェースダウン実装される。圧電基板３０の、弾性表面波素子のＩＤＴ電極等が形成された面とは反対の面に導体膜３４が形成され、前記導体膜３４は、回路基板２０に設けられた接地用の導体パッド４２にワイヤ３１で接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電体基板の端部に反射された波が、電極に入ることを効果的に防止する。
【解決手段】弾性表面波フィルタ1は、圧電体基板2上に、弾性表面波の進行方向と略直交する向きに延びた複数の電極指30、30を有する入力電極3及び出力電極4を具えている。圧電体基板2の端部は、該端部に伝達される弾性表面波の反射を抑えるべく、膨らみを外側に向けた円弧状に形成されている。圧電体基板2の端部は半円状、又は１／４円状であり、圧電体基板2上にて、両電極3、4の弾性表面波進行方向に沿う外側には、吸音剤5が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】ベアＳＡＷチップを他の電子部品とともにモジュール基板に実装するにあたり、実装面積の縮小や低背化を実現する。
【解決手段】 励振電極４と、入出力電極７Ａと、それらを取り囲む接地電極９Ａとが主面に形成されたベアＳＡＷチップ１の主面を、モジュール基板８の電極形成面と対面させ、入出力電極７Ａおよび接地電極９Ａと、モジュール基板８の表面に形成された電極（入出力電極７Ｂ、接地電極９Ｂ）とを導電性接着剤３で接続して励振電極４のまわりに密閉空間５を形成する。モジュール基板８に他の電子部品を搭載および／または受動回路を一体に形成する。その際ＳＡＷチップ１をガラス転移温度が２０〜８０℃で、ガラス転移温度以下の温度における線膨張係数が８〜２０×１０^−６／℃で、２００℃１時間の熱処理による重量減少が０．２％以下である熱硬化性樹脂からなる封止材６で気密封止した。 （もっと読む）

【課題】 強焦電効果を有する圧電基板を用いてＳＡＷデバイスを構成する際に、ヒートサイクル試験等の温度変化に耐えるＳＡＷデバイスを構成する手段を得る。
【解決手段】 強焦電効果を有する圧電基板上に少なくとも１個のＩＤＴ電極を配置して形成した弾性表面波デバイス素子を接着剤を用いてパッケージの内底部に接着固定した弾性表面波デバイスにおいて、前記接着剤の硬度をショア２８以下としたことを特徴とする弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂に吸湿材を含有させる等の手法を採用することなく、従来よりも耐湿性に優れたＳＡＷチップ、及び樹脂封止ＣＳＰ型ＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 圧電基板１８、圧電基板の一面に形成したＩＤＴ電極１７、及び接続電極１６、を備えたＳＡＷチップ１５において、圧電基板の一面に、ＩＤＴ電極を被覆する電極保護用絶縁膜３０と、電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくともＩＤＴ電極を被覆しない水分吸湿用ＳｉＯ₂膜４０を配置した。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型・低価格なＣＳＰ構造の樹脂封止型ＳＡＷデバイスを、耐湿性を劣化させることなしに実現する。
【解決手段】 単層セラミック基板３、配線パターン５、及び実装電極４と配線パターン５間を導通する内部導体６と、を備えた実装基板２と、圧電基板１８、ＩＤＴ電極１７、及び接続電極１６、を備えたＳＡＷチップ２５と、ＩＤＴ電極と実装基板との間に気密空間Ｓを形成する封止樹脂２０と、を備えた弾性表面波デバイス１であって、内部導体の埋設位置を、気密空間部の外郭を構成する前記封止樹脂の裾部の幅内に位置するように構成し内部導体上端部を含む配線パターンの一部を単層セラミック基板と同じ主成分を用いた絶縁コート層で覆い、かつ少なくとも絶縁コートの内部導体上端部に相当する部分を封止樹脂で覆った。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外部から強い圧力が加わったり、繰り返し温度変化が加わっても、電気特性に不具合が生じることを防止するものである。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１を封止する封止樹脂２１を３層構造とし、最外層の樹脂よりも中間層の樹脂の弾性率が大きく、最外層の樹脂よりも最内層の樹脂の弾性率が小さい構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプの潰れを抑え、かつ温度変化によるバンプへの応力を低減している。 （もっと読む）

【課題】実装基板上にＳＡＷチップを導体バンプを介してフリップチップ実装し、ＳＡＷチップ外面から実装基板上面にかけて樹脂封止し、ＳＡＷチップと実装基板の間に気密空間を形成したＳＡＷデバイスに関し、信頼性、量産性を高めたＳＡＷデバイスを実現する。
【解決手段】圧電基板２上にＩＤＴ電極３と接続パッド４とを配置し、ＳＡＷ励振部分を除く外周に金属または合金からなるダム２１を形成したＳＡＷチップ１と、絶縁基板１２の底部に表面実装用の外部電極端子１３と、該外部電極端子１３と導通し、且つ接続パッド４と接続するための配線パターン１４を形成した実装基板１１とを備え、接続パッド４と配線パターン１４とを導体バンプ２２を介してフリップチップ実装し、ＳＡＷチップ１の外面から実装基板１１の上面にかけて封止樹脂３１で封止する。また、前記ダム２１は実装基板１１に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低背化を実現できるＳＡＷデバイス、通信モジュールの提供を目的とする。また、低背化が可能なＳＡＷデバイスの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 圧電基板３の表面（活性面）には、ＩＤＴ電極４ａと反射器電極４ｂを含む表面弾性波の振動部分４を囲むように、ポリイミド等の樹脂で出来た高さ20μm程度の壁（又は土手）１０を設ける。このポリイミド等の樹脂でできた高さ20μm程度の壁１０は、ＳＡＷ圧電体素子３と配線基板９の間に形成された、上記表面弾性波の振動部分４を含む空間を、ＳＡＷ圧電体素子２の天井高さＨを超えないように封止するための封止樹脂１１を堰き止める。 （もっと読む）

【課題】 低背化、小型化を可能とすると共に、高周波雑音に対する遮蔽性を実現したＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、ＳＡＷ圧電体素子２と配線基板１９の間に形成された空間を、ＳＡＷ圧電体素子２の天井高さＨを超えないように封止するための封止樹脂１１と、ＳＡＷ圧電体素子２の活性面を表面とするときの裏面にあたる非活性面に設ける、高周波雑音からの電気的・磁気的な遮蔽膜１８とを有し、遮蔽膜１８を配線基板１９のグランドパターン１７にＶＩＡホール１０、パッド電極９ａ及びバンプ電極９ｂを介して接続してなる。 （もっと読む）

低抵抗の圧電基板を用いて構成されており、さらに酸素を含む雰囲気中において高温下にさらされたとしても、圧電基板の再酸化が生じ難く、従ってインターデジタル電極の劣化や破壊が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供する。抵抗率が１．０×１０^７〜１．０×１０^１３Ω・ｃｍである圧電基板５の主面５ａにインターデジタル電極６が形成されており、該インターデジタル電極６を覆うように保護膜９が形成されている、弾性表面波素子３。
（もっと読む）

【課題】 振動空間部の気密性が良く、櫛歯電極の精度の良い振動が得られる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置は、櫛歯電極２を形成した圧電基板１と、圧電基板１に対向して配設された封止基板７と、圧電基板１と封止基板７との間の隙間を密封する外側封止部材８と、外側封止部材８内の圧電基板１と封止基板７との間に、振動空間部１０を密封するための内側封止部材９と、この内側封止部材９と外側封止部材８との間に設けられた空隙部１１とを有したため、振動空間部１０は、外側封止部材８と内側封止部材９の二重で封止され、且つ、外側封止部材８と内側封止部材９との間に設けた空隙部１１の存在によって、振動空間部１０内の気密性が良好となって、水分を含む外気が振動空間部１０内に入り難くなる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、安価になると共に、焦電破壊の生じない表面弾性波装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置は、絶縁材からなり、有底の凹部１ａを有する基体１と、下面が凹部１ａの内底面に接着剤７によって取り付けられた圧電基板５と、この圧電基板５の上面に設けられた複数の櫛歯電極６と、凹部１ａの上部を塞ぐように配置された絶縁材からなる蓋体８と、凹部１ａ内を密封するように、基体１の上面と蓋体８との間に設けられた絶縁材からなる封止材１２とを備え、櫛歯電極６は、第１，第２の接続体１０．１１と蓋体８に設けられた導電体９とによって、基体１に設けられた電極２を介して端子３に導出されるようにしたため、従来のワイヤによる引出に比して、縦方向のスペースを小さくできて、装置全体を縦方向に小型化できる。 （もっと読む）

フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材８のチップ搭載面に形成された信号配線パターン２４に接合される第２の弾性表面波フィルタチップ４のバンプよりも、グラウンド配線パターン２５側に近接したパターン部分を有するように上記信号配線パターン２４が構成されている、弾性表面波分波器。
（もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外装構造に特別な強度がない場合であっても、外部から強い圧力が掛かった際のバンプの潰れが抑制され、ショート不良など電気特性の不具合を回避できる弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１とを接続するバンプ１７を、外層がはんだ材料１８で、内部にはんだ材料よりも相対的に固いコア材料１９を有する構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプ１７の潰れを抑えている。 （もっと読む）

【課題】素子機能部の上方を中空状態とした封止構造が必要とされる電子素子を具備する電子部品において、素子機能部の不具合や特性低下等を招くことなく、小型・薄型化や低コスト化等を実現する。
【解決手段】電子部品１０は、同一表面に形成された外部接続用電極１２と素子機能部１１とを有する電子素子１３を具備する。電子素子１３は素子機能部１１との間に空間が形成されるように基板１４と対向配置され、かつ外部接続用電極１２と表面配線層１５とで接続部を構成する。接続部の周囲は電子素子１３と基板１４との間の空間の気密状態を維持するように樹脂封止部で絶縁封止される。樹脂封止部は例えば25℃における粘度が300〜1500Pa・sの範囲である高粘性エポキシ樹脂組成物の硬化物で構成する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価で、且つ、櫛歯電極への封止樹脂部の侵入防止の確実な表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置において、圧電基板６に設けた櫛歯電極７と対向する位置には、絶縁基板２に凹部１ｂを設けて空隙部を形成すると共に、圧電基板６の一面側（下面側）が凹部１ｂの全外周部の近傍に位置する絶縁基板２の上面に当接するようにしたため、凹部１ｂ内は、圧電基板６の一面と絶縁基板２の上面とで精度良く密封できて、櫛歯電極７への封止樹脂部９の侵入を確実に防止できると共に、従来の樹脂を塗布してダム部を形成する作業が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 安価で、生産性が良く、且つ、小型のＳＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】 本発明のＳＡＷフィルタは、表面弾性波素子Ｈと、この表面弾性波素子Ｈを取り付ける絶縁基板１と、表面弾性波素子Ｈの外周部を覆うように形成された第１の樹脂被覆部９とを備え、第１の樹脂被覆部９の外周部には、インダクタによって形成される位相回路１０が配設されると共に、位相回路１０が絶縁基板１に設けられたランド部３に接続されたため、位相回路１０は第１の樹脂被覆部９の外周部に設けた簡単な構成で良く、従って、従来に比して部品点数が少なく、安価で、生産性が良いばかりか、位相回路１０の占有スペースも小さく、小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子の破壊が起こらない、寸法精度の良好な弾性表面波装置を作製できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一主面にＩＤＴ電極２とパッド電極３を形成して複数の弾性表面波素子を形成する工程と、パッド電極３上または回路基板５の一主面の接続電極６上に導体バンプ４を形成する工程と、弾性表面波素子を回路基板５にフリップチップ実装する工程と、圧電基板１を回路基板５上に封止樹脂７を用いて封止する工程と、回路基板５を他主面側から封止樹脂７とともに分断して複数の弾性表面波装置を作製する工程とを備えた製造方法である。封止樹脂７の角部が丸くなったりチッピングが生じて欠けたりせず、弾性表面波装置の側面を垂直に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な方法で、櫛歯電極の焦電破壊の無い表面弾性波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置の製造方法において、基体部材１の収納部１ｂに櫛歯電極５側を上方にして挿入された絶縁体４と収納部１ｂの底部１ｃとの間には、熱硬化性の接着材６を介在させると共に、開放部１ａ側には、櫛歯電極５に接触した導電性部材９を配置した状態で、熱を加えて接着材６を硬化させた後、導電性部材９を櫛歯電極５から離間させたため、複数の櫛歯電極５は、導電性部材９によって導通され、従って、従来のようなカーボンからなる導電性膜の形成工程、及び導電性膜を除去する除去工程が不要となって、生産性が良く、安価な方法によって、櫛歯電極５間の焦電破壊の生じない製造方法が提供できる。 （もっと読む）