【課題】送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】本発明は、四角形の裏面を有する多層基板１０と、多層基板の裏面に、四角形を構成する第１の辺５８の中央部に近接して設けられたアンテナ端子５０と、第１の辺に交差する第２の辺６０の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第２の辺に近接して設けられた送信端子５２と、第２の辺に対向する第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第３の辺に近接して設けられた第１受信端子５４と、線路パターン／フットパッド層３０に設けられ、送信端子又は第１受信端子を投影させた領域の少なくとも一方を囲む第１導体４６と、第１導体の下側に位置し、送信端子と第１の辺に対向する第４の辺６４との間又は第１受信端子と第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子５６と、を備える分波器である。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｂ）光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。さらに、中空構造を有する電子部品の信頼性を大幅に向上させるために、（Ａ）成分として、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物、具体的には、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】高周波数において減衰極を形成しかつ小型化可能なフィルタ及びデュープレクサを提供すること。
【解決手段】本発明は、直列共振器Ｓ１〜Ｓ４と、圧電基板１０上に形成され、直列共振器Ｓ１〜Ｓ４と並列接続された並列共振器Ｐ１〜Ｐ４と、並列共振器Ｐ４に直列接続されたインダクタＬ３と、圧電基板１０上に形成され、インダクタＬ３に並列接続されたキャパシタＣ１と、圧電基板１０上に形成され、並列共振器Ｐ４とキャパシタＣ１とを接続する配線１８と、を具備するフィルタ及びデュープレクサである。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置１は、圧電基板５と、圧電基板５の一方の主面上に形成されている電極６と、を有する弾性波素子２と、弾性波素子２が実装されている実装基板３と、実装基板３と弾性波素子２との間に配置されている支柱１３、１４と、を備え、弾性波素子２において、電極６の形成されている主面が、実装基板３と対向するようにフェイスダウン方式により実装基板３に実装されており、支柱１３、１４の弾性波素子２側の面積が、実装基板３側の面積より小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】通過帯域内に阻止帯域を有する帯域阻止型の弾性波フィルタ装置であって、通過帯域における挿入損失が小さい弾性表面波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波フィルタ装置１は、第１のインダクタＬ１と第２のインダクタＬ２との間において、互いに並列に電気的に接続されている第１及び第２の直列腕弾性波共振子Ｓ１，Ｓ２と、第１のインダクタＬ１と第１及び第２の直列腕弾性波共振子Ｓ１，Ｓ２との間の接続点とグラウンド電位とを電気的に接続しており、第１の並列腕弾性波共振子Ｐ１が設けられている第１の並列腕１３ａと、第２のインダクタＬ２と第１及び第２の直列腕弾性波共振子Ｓ１，Ｓ２との間の接続点とグラウンド電位とを電気的に接続しており、第２の並列腕弾性波共振子Ｐ２が設けられている第２の並列腕１３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを樹脂製の接着層で接合した複合基板において、一度高温となった後に反りが残るのを防止する。
【解決手段】圧電基板１１の裏面と支持基板１２とを接合する絶縁樹脂製の接着層１３に、圧電基板１１の電荷を除去する導電性の除電粒子を含有させている。これにより、この複合基板１０及びそれを用いて形成された弾性表面波デバイスが一度高温となった後に反りが残るのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波を発生する電極をウェハレベルで簡単かつ良好に封止することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波を伝搬する圧電基板１と、圧電基板上に形成され、弾性表面波の伝搬方向に伸びて互いに対向配置された一対のバスバー電極２ａを有するＩＤＴ電極２と、圧電基板上に配置され、圧電基板との間にＩＤＴ電極２を収容する収容空間３を形成する封止部材４と、を含む弾性表面波装置である。圧電基板上において、伝搬方向と一致するＩＤＴ電極の中心を通る仮想的な中心線を定義したときに、封止部材４の圧電基板側の面である配設面４ａの外郭線は、中心線の両側において、この中心線に沿ってＩＤＴ電極２から離れるにしたがって、この中心線から配設面４ａを構成する外郭線までの距離が短くなる反射部４Ａを有し、反射部４Ａは、少なくとも一部が一対のバスバー電極２ａを伝搬方向に沿って伸ばした一対の仮想線で挟まれた領域である軌跡上に存在する。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域外の減衰量を大きくすることができるＷＬＰ型のＳＡＷ装置を提供する。
【解決手段】 圧電基板３に、複数の並列共振子２１に共通に接続された第１領域２４ａおよび第１領域２４ａから延出された第２領域２４ｂを有する基準電位配線２４が形成された弾性表面波装置１である。基準電位配線２４の第１領域２４ａには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第１基準電位端子８が配置され、基準電位配線２４の第２領域２４ｂには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第２基準電位端子９が配置されている。蓋部１７の主面に、第２基準電位端子９に接続され、かつ第１基準電位端子８には接続されない金属層１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。
【解決手段】弾性波分波器１は、送信側フィルタチップ３０及び受信側フィルタチップ２０を備えている。受信側フィルタチップ２０は、受信側圧電基板２１と、受信側圧電基板２１上に形成されている受信側弾性波フィルタ部２３とを有する。送信側フィルタチップ３０は、送信側圧電基板３１と、送信側圧電基板３１上に形成されている送信側弾性波フィルタ部３３とを有する。送信側圧電基板３１の厚みＴ_Ｔｘが、受信側圧電基板２１の厚みＴ_Ｒｘよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓに、受信用弾性波フィルタ素子１４と送信用弾性波フィルタ素子１５とがフリップチップ実装される。基板１２の主面１２ｓ上に少なくとも一方の素子１４，１５を覆い、封止する封止部１６が設けられる。封止部１６は、受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する受信素子上領域１４ｋと、送信用弾性波フィルタ素子１５に関して基板とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１５に対向する送信素子上領域１５ｋとにおいて、厚みが異なる。 （もっと読む）

【課題】 不要な弾性表面波を確実に吸収するとともに、小型化に寄与する。
【解決手段】 弾性表面波素子１は、圧電性基板２上に形成された入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、中空部６を残して圧電性基板２を覆うとともにその一部が吸収部７，８として機能するモールド樹脂層９とを備えている。ここで、中空部６には、入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、弾性表面波の伝搬領域とが収容されている。吸収部７（８）は、不要な弾性表面波を吸収する機能と、樹脂モールドとしての機能とがともに十分果たされるように、その弾性表面波の伝搬方向に沿った幅が、所定値以上となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓにフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ素子１４及び受信用弾性波フィルタ素子１４が、封止部１５ａで封止されている。封止部１５ａは、（ｉ）第１の誘電材料を用いて、基板１２の主面１２ｓに接するように形成された基部１６ａと、（ii）第１の誘電材料の誘電率よりも低い誘電率を有する第２の誘電材料を用いて、少なくとも、封止部１５ａのうち送信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域と、封止部１５ａのうち受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域との一方の一部に形成された低誘電率部１８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】中空パッケージの製造時に、振動素子に残渣が付着することによる特性の劣化を防ぐ。
【解決手段】光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、デバイスにおける端子に対応する位置に凸部を形成し、振動素子４に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、保持部材に光硬化性樹脂を塗布する工程と、振動素子４が凹部内に位置する姿勢で保持部材とデバイスとを接合する工程と、光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる工程と、保持部材を光硬化性樹脂から剥離する工程と、端子を露出させる工程とを含む。デバイスを凹部が形成されたカバー２（光硬化性樹脂）で覆う方法であるため、製造過程において、振動素子４に物質が付着しにくい。したがって、振動素子４の特性を劣化させずに中空パッケージを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の歩留まりを向上。
【解決手段】弾性波素子であって、圧電基板と、圧電基板上に設けられたＩＤＴ電極と、圧電基板上に設けられ、ＩＤＴ電極に電気的に接続された内部電極と、内部電極上であって、ＩＤＴ電極の周囲に設けられた側壁と、側壁上に、ＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体と、内部電極上であって、側壁の外側に設けられた電極下地層と、電極下地層上に設けられた接続電極とを備え、接続電極は、電極下地層上に設けられた第一接続電極と、第一接続電極上に設けられた第二接続電極とを有し、第二接続電極の水平断面形状が非円形状である。 （もっと読む）

【課題】端子周辺の構造的機能を向上させることができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間Ｓを形成しつつＳＡＷ素子１１を覆って封止するカバー５とを有する。さらに、ＳＡＷ装置１は、カバー５を振動空間Ｓの外側において第１主面３ａの面する方向へ貫通する孔部５ｈに充填され、ＳＡＷ素子１１に接続された端子７と、端子７の側面と孔部５ｈの内壁との間に介在する絶縁膜２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子１の機械的強度を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２の上に設けられると共にＩＤＴ電極３に電気的に接続された内部電極４と、圧電基板２の上面若しくは内部電極４の上面であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間８を覆うように設けられると共に側壁５の上面の外縁部より内側に設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着層６とを備え、この接着層６は、上方から見て蓋体７の外縁部より外側に突出するように形成される。この接着層６によって側壁５と絶縁体１０との密着性が向上し、これらの境界面での剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極を覆うように絶縁体を圧電基板上に形成する弾性波素子において、メッキ液による内部電極の断線を抑制すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、内部電極４と側壁５との間に設けられかつ側壁５の外側に突出すると共に内部電極４よりもメッキ液溶解性の低い材質からなる腐食防止層１５を備える。この腐食防止層１５により、たとえ側壁５と内部電極４との間に隙間が生じ、側壁５と内部電極４との境界部分に電極下地層９が十分に付着しなくとも、内部電極４と側壁５との間の腐食防止層１５により、電解メッキ処理工程における内部電極４の腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の耐湿性を向上すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２と、この圧電基板２の上に設けられたＩＤＴ電極３と、圧電基板２の上であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた樹脂からなる側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体７と、この蓋体７の上に設けられたメッキ金属からなる蓋体補強層１４と、側壁５の外側面を覆うように設けられたメッキ金属からなると共に蓋体補強層１４と電気的に接続された側壁補強層１５とを備えることを特徴とする。この弾性波素子１は、上記側壁補強層１５がメッキ金属から構成されるので、弾性波素子１の外部から側壁を介して湿気が侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）