【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ（１１、２１）を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート（６０、７０）に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート（６０、７０）上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように設けられた感光性樹脂の第１封止部２６と、第１封止部上に設けられた感光性樹脂の第２封止部２８と、第２封止部上に設けられた外部接続部２２と、第１封止部及び第２封止部を貫通して第１封止部及び第２封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極２０と、を具備し、第１封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第３封止部３０と、機能部分上に空洞部を形成するように第３封止部上に設けられた第４封止部３２と、を有し、第３封止部の幅が第４封止部の幅よりも広く、第２封止部は、第１封止部の段差の部分を含んで第１封止部に直接接している弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器、及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓｘと並列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子ＳｘとインダクタＬｓとは、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列共振子Ｐ１〜Ｐ３とにより生成される通過帯域以下の周波数に第１の減衰極Ｂ１を生成し、かつ通過帯域よりも高い周波数に第２の減衰極Ｂ２を生成し、第１の減衰極Ｂ１は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３のうち、最も高い共振周波数を有する並列共振子の共振周波数以上であって、通過帯域の高周波数端以下の周波数に位置するラダーフィルタ、分波器及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と送信端子Ｔｘ又はアンテナ端子Ａｎｔとの間に直列接続された直列共振子Ｓｘと、直列共振子Ｓｘと直列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子Ｓｘの共振周波数は、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５各々の反共振周波数より高い、又は直列共振子Ｓｘの反共振周波数は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３各々の共振周波数より低いラダーフィルタ、ラダーフィルタを備える分波器、及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも１種を有するウレタン系化合物（Ａ１）を含有する光重合性化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物（Ａ１）は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が２〜１５個であり、重量平均分子量が９５０〜２５０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱重合開始剤を含有し、（Ｃ）熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）光重合開始剤として、オキシムエステル系化合物及び／又はアシルホスフィンオキサイド系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１を天井層１８Ａと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分１４Ａを搭載する基板２Ａに予め外部接続端子７Ａとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分１４Ａの形成後に天井層１８Ａと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、３Ｄ構造に対応させることもできる。 （もっと読む）

【課題】 全体構造がより小型化された弾性波装置およびその製造方法の提供を提供する。
【解決手段】 基板３と、基板３の主面３ａに位置する励振電極２と、励振電極２を覆うようにして主面３ａに位置し、側面に該側面の高さ方向全体にわたって延びた溝部１８を有するカバー５と、側面がカバー５の側面と同一面に位置した状態で溝部１８を埋めている柱部９を有し、励振電極２に電気的に接続された端子７とを備えた構成とする。この構成により、弾性波装置１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による圧電デバイスへ品名、ロット番号等のマーキングの際の能動素子の焼けによる損傷を防止する。
【解決手段】本発明は、圧電デバイス及びその製造方法に関し、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ｂに形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極３に隣接して配設された素子配線を有する配線電極４と、該配線電極４の外周を囲む開口部８ａを有する外囲壁８と、該外囲壁８の上端面を封止して中空部Ｓを形成する天井壁９と、前記圧電基板２の主面２ｂから裏面２ｄを貫通して配設され、かつ、前記配線電極４と前記圧電基板２の裏面２ｄに配設された端子電極５とを電気的に接続する貫通電極６と、前記圧電基板２の裏面２ｄに有色の液体の硬化層７を形成し、該有色の液体の硬化層７に文字、記号等の表示をしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度および対候性に優れた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の電気素子１１を準備する工程と、複数の電気素子１１をそれぞれ実装する複数の基板２０の集合体である基体２０Ａを準備する工程と、基体２０Ａ上に樹脂２１を形成する工程（図１（ｅ））と、複数の電気素子１１を樹脂２１に押圧することにより、複数の電気素子１１の側面の一部を樹脂２１に接合する工程と、複数の電気素子１１に研磨処理を施して複数の電気素子１１を薄化する工程と、基体２０Ａを分割することにより、複数の基板２０を個片化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電を防止する電子部品の製造方法およびその方法により製造された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電が防止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板１０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように形成された封止樹脂４０と、封止樹脂４０の表面に形成された導電層５０とを備え、導電層５０は封止樹脂４０よりも電気抵抗値が低い。 （もっと読む）

【課題】特性劣化がなく、ウェハ工程にて一括に形成することができ、小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電基板１と、前記圧電基板１の一方主面の上に形成され、櫛歯状電極を少なくとも１つ備えるＩＤＴ２と、前記一方主面の上において前記ＩＤＴ２を覆うことによって前記一方主面とともに中空の収容空間７を形成する保護カバー６と、を備え、前記保護カバー６は、貫通穴１５を有し、少なくとも一部がフッ素を含む酸発生材を含有する光硬化性材料からなる。貫通孔穴１５は、保護カバー６の蓋部のうちＩＤＴ２と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】応力を抑制することが可能な弾性波デバイス、及び弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電体により弾性波を励振する振動部１１が露出するように、振動部１１が形成された圧電基板１０を封止する第１封止部１３を設ける工程と、振動部１１が空隙１７に露出するように振動部１１を覆い、かつ圧電基板１０を個片化するためのダイシングライン１８に対応した位置に切欠部１９を形成した第２封止部１４を、第１封止部１３上に設ける工程と、第２封止部１４を設ける工程の後に、第２封止部１４を加熱する工程と、ダイシングライン１８に沿って、第２封止部１４及び圧電基板１０を、その積層方向に切断分離して、弾性波デバイスチップに分割する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】分波器の低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善すること。
【解決手段】本発明は、複数の層が積層されたパッケージ基板２４と、複数の層のうちダイアタッチ層２６の上面に実装された弾性波フィルタである送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４と、ダイアタッチ層２６の上面に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲んで設けられたシールリング３８と、複数の層のうちダイアタッチ層２６より下層にある線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、送信フィルタ１２と送信端子７８との間を電気的に接続する送信線路パターン６０と、線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、受信フィルタ１４と受信端子８０との間を電気的に接続する受信線路パターン６２と、を備え、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚い分波器である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】 電気特性の変化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22および電子素子22が第１主面21Ａに搭載され、第１主面21Ａと対向しており、かつ第１主面21Ａに比して平面視での面積が大きい第２主面21Ｂを有する基板を有するチップ部品２と、チップ部品２が第１主面21Ａを第１空間Ｓ１を介して対向させた状態で搭載される配線基板31と、基板21の第２主面21Ｂから配線基板31の表面にかけて設けられる樹脂層４とを備え、基板31と基板31の側方に位置する樹脂層４との間に、第１空間Ｓ１に通じる第２空間Ｓ２が設けられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の劣化を抑制し、かつ特定周波数帯域の抑圧を高めることができる。
【解決手段】入力端子と出力端子との間に接続され、通過帯域を有するフィルタ部１０と、前記入力端子と前記出力端子との間に、前記フィルタ部に並列に接続された経路１２と、を具備し、前記経路は、前記入力端子から入力され前記経路を通過して前記出力端子に出力される第１信号の位相と、前記入力端子から入力され前記フィルタ部を通過して前記出力端子から出力される第２信号の位相と、が前記通過帯域外の周波数帯域において逆位相となり、かつ前記第１信号の振幅と、前記第２信号の振幅と、が前記周波数帯域において同一となるようなインピーダンスを有するフィルタ回路。 （もっと読む）