【課題】櫛型電極や弾性表面波の伝搬領域が確実に保護された弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に形成された櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を有する弾性表面波素子において、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆う蓋体を圧電基板１０上に設けた。蓋体は、例えば、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆うように跨ぐブリッジ状の第一の蓋体部１４と、第一の蓋体部１４を封止する封止膜１６と、第一の蓋体部１４を覆う第二の蓋体部１８と、からなる二重構造となっている。 （もっと読む）

【課題】モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有し、接続部やその周囲の樹脂封止部に熱応力に起因したクラック等が発生することを抑制すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板（１０）または圧電膜の表面に設けられた弾性波素子（１２）と、弾性波素子上に空洞（１８）を有し空洞の側面および上面を覆うように圧電基板に設けられた第１封止部（２０）と、弾性波素子を外部に電気的に接続する端子部（３０、３２）と、端子部の周囲に設けられた第２封止部（４０）と、を有する。そして、第２封止部の弾性率は第１封止部の弾性率より低いことを特徴とする弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させることを目的とする。
【解決手段】実装基板１と、この実装基板１上に配置された外部電極と、この外部電極２を介して実装基板１上に実装された電子部品３と、この電子部品３を実装基板１上において被覆したモールド樹脂４とを備え、電子部品３は、部品基板５と、この部品基板５の下面に配置されている素子６と、部品基板５の下面側を覆い素子部分にキャビティ１０を形成する部品カバー８を有し、部品カバー８の下面におけるキャビティ１０に対向する部分にグランド電極９またはダミー電極１８の少なくとも一方を設け、外部電極と接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱工程における電子部品の電気接続の断線を防止するものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、部品基板１６と、この部品基板１６の下面に配置した素子（ＩＤＴ電極１７）およびこの素子１７の外周に配置した引き出し電極（受信端子２４、アンテナ端子２５、送信端子２６、グランド端子２７）と、この引き出し電極２４〜２７と前記素子１７とを接続する配線１８と、この配線１８および前記引き出し電極２４〜２７の下面に設けた接着部１９と、この接着部１９を介して前記部品基板１６と接続される部品カバー２０とを備え、この部品カバー２０は、前記引き出し電極２４〜２７の下方に相当する部分に設けた貫通孔２１と、この貫通孔２１の内部に形成した外部端子接続部２２とを有するものである。これにより、電子部品（ＳＡＷデュプレクサ１５）の変形を低減し、結果として、電気接続の熱信頼性を向上することができるのである。 （もっと読む）

【課題】 平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波素子１は、圧電基板１９と、前記圧電基板１９上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された３個以上の奇数個のＩＤＴ電極３，４，５とを有し、前記奇数個のＩＤＴ電極３，４，５，のうち、中央に形成されたＩＤＴ電極４の両側に配設されたＩＤＴ電極３，５には、第１及び第２の基準電位用端子１４，１５がそれぞれ接続されており、前記第１及び第２の基準電位用端子１４，１５は、前記中央に形成されたＩＤＴ電極３の中心を通り、前記伝搬方向に直交する方向に設けた仮想中心軸Ａに対して、非対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂の帯電防止効果を損なうことなく、静電気による焦電破壊を防止することができる表面実装型ＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 実装基板２と、圧電基板１８、該圧電基板の一面に形成したＩＤＴ電極１７、及び配線パターン５と導体バンプ１０を介して接続される接続パッド１６、を備えたＳＡＷチップ１５と、ＳＡＷチップを実装基板上にフリップチップ実装した状態でＳＡＷチップ外面から実装基板上面にかけて被覆形成されることによりＩＤＴ電極と実装基板との間に気密空間Ｓを形成する封止樹脂２１と、を備え、圧電基板の結晶構造がシェーンフリース記号でＣ₁、Ｃ₂、Ｃ_S、Ｃ_2V、Ｃ₄、Ｃ_4V、Ｃ₃、Ｃ_3V、Ｃ₆、Ｃ_6Vの何れかの点群に属している表面実装型ＳＡＷデバイスにおいて、封止樹脂２１の比誘電率が３．２以下、ＳＡＷチップ１５上面の封止樹脂の厚みが０．０２ｍｍ以上、圧電基板１８がタンタル酸リチウム、及び圧電基板１８の体積抵抗率が１．００×１０⁹〜１．４３×１０¹¹Ω・ｃｍとした。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージを薄型化することを目的とする。
【解決手段】電子部品パッケージの構造を、基板６と、この基板６の上面側に形成された突起電極７と、この突起電極７を介して基板６に実装された電子部品８と、基板６上においてこの電子部品８の外周を被覆した樹脂製保護体９とを備え、前記電子部品８の上面は研磨面であり下面は機能面としたことにより、樹脂製保護体９及び電子部品８の上部を十分研磨できるため、電子部品パッケージの薄型化が達成できる。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷフィルタ用電極を十分に気密封止できるＳＡＷフィルタ装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のＳＡＷフィルタ用電極２１、２２を有する圧電基板２が、封止枠３により所定間隔をあけてベース基板１上に接合されており、封止枠３により、圧電基板２のベース基板側面に形成されたＳＡＷフィルタ用電極２１、２２が気密封止されたＳＡＷフィルタ装置であって、圧電基板２よりも−４０〜１２５℃における熱膨張係数が大きい封止用樹脂層４を、ベース基板１上に、圧電基板２の少なくとも側面が被覆されるように形成されており、圧電基板２の上面に封止用樹脂層４が存在しないか、もしくは圧電基板２の上面に封止樹脂層４が厚み５０μｍ以下で存在する。 （もっと読む）

【課題】 中空領域の気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１２によって中空領域１７を封止する。樹脂層１２は紫外線硬化特性及び熱硬化特性を有している。このため、ベース基板１１を実装基板１４上に装着する前に樹脂層１２を紫外線効果によって部分硬化させておき、ベース基板１１を実装基板１４上に配置した後熱硬化させることが可能になる。これによって、ベース基板１１の実装基板１４配置前の取扱いが容易になり、不用な樹脂の付着を防止することができる。また、一度紫外線硬化させた後さらに熱硬化させるので、樹脂層１２における欠陥穴の発生を低減することができ、樹脂層１２の気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価で、小型の表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、振動空間部９内の絶縁基板１上には、櫛歯部７ａに対向した状態で、振動空間部９の高さを小さくするためのシート５を付着し、この状態で、封止樹脂部１０が圧電基板６を覆った状態で、絶縁基板１と圧電基板６との間に設けられて振動空間部９を密封するようにしたため、シート５によって振動空間部９の高さを小さくし、振動空間部９への封止樹脂部１０の浸入を抑えることができると共に、シート５は、絶縁基板１に付着すれば良く、その作業性が良く、安価なものが得られ、また、シート５は、櫛歯部７ａと対向して配置したため、横方向に小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 湿気の浸入を防止して、性能の良好なものが得られると共に、薄型の表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、櫛歯部２ａを囲んだ状態で振動空間部５を形成するための空間形成部材４の外周面には、振動空間部５への湿気浸入防止用の封止膜６が設けられため、振動空間部５内（櫛歯部２ａ側）への水分や気体の浸入防止を確実にできて、性能の良好なものが得られると共に、封止膜６によって、振動空間部５の密封度を向上することができ、また、圧電基板１からの封止膜６の高さは、導体バンプ３の先端よりも小さいため、厚みが薄く、薄型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスは、絶縁基板１と圧電基板６が接着シート５によって接着されて、振動空間部９が接着シート５によって密封されたため、接着シート５を絶縁基板１上に載置した後、接着シート５上に圧電基板６を載置すれば良く、従って、その組立作業が容易で、生産性が良好である上に、接着シート５は、厚み方向への変形が少なく、絶縁基板１と圧電基板６間の寸法精度が良くなる。 （もっと読む）

【課題】 平面形状において弾性表面波素子と同サイズまで小型化が可能であり、且つリフロー処理時の問題発生が抑制された信頼性に優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極21，パッド電極22および環状電極23が形成された弾性表面波素子30を、上面に基体側パッド電極42と基体側環状電極43が形成された実装用基体51に搭載し、パッド電極22を基体側パッド電極42に、環状電極23を基体側環状電極43にそれぞれ半田70を用いて接合した弾性表面波装置であって、圧電基板11の四隅の環状電極23の外側に、それぞれ圧電基板11の下面と実装用基体51の上面とに接合された支持部材61が配置された弾性表面波装置１とする。これにより実装用基体51に対する弾性表面波素子30のずれと半田70のＩＤＴ電極21への付着が抑制され、小型で信頼性に優れた弾性表面波素子１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
所定の回路パターンが形成されたベース基板１１Ａと、前記ベース基板１１Ａに対向配置される実装基板１２Ａと、前記ベース基板１１Ａと実装基板１２Ａとを接合する接着層１７と、内部に前記ベース基板１１Ａを封止するとともに開口端部２１，２１を備えた封止部材２０とを備え、前記開口端部２１，２１が前記実装基板１２Ａの板厚内に設けられている構成とした。電子部品１０Ａの内部と外部との間のリークを有効に防止できるようになり、電子部品１０Ａの気密性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 強固で信頼性の高い配線構造を有する、圧電デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電素子が形成された素子基板１１には、圧電素子の周囲に空間を残して圧電素子の周囲を覆うように、絶縁部材２０，２２が配置される。素子基板１１は、圧電素子の複数の電極にそれぞれ電気的に接続され、絶縁部材２０，２２により全部又は一部が覆われるパッド電極１３を有する。絶縁部材２０，２２は、素子基板１１とは反対側の面に形成された金属膜１４と、絶縁部材２０，２２を貫通する貫通孔と、貫通孔を介してパッド電極１３と金属膜１４とを電気的に接続する接続部材１５とを有する。接続部材１５は、パッド電極１３上から金属膜１４上まで、めっきにより金属を成長させることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体１１に素子形成エリア１１ａごとに所定の回路パターンを形成する第１の工程と、前記ベース基板本体１１にウェハ状の実装基板本体１２を対向配置して互いに接合させる第２の工程と、前記ベース基板本体１１のみを前記素子形成エリア１１ａごとに切断することにより個々のベース基板１１Ａに分離する第３の工程と、前記分離後の各ベース基板１１Ａを密閉する封止部材１９Ａを一体的に形成する第４の工程と、前記実装基板本体１２及び封止部材１９Ａを切断することにより個々の電子部品１０に分離する第５の工程と、を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性に優れたＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 圧電基板100と、その圧電基板100上に形成された櫛歯電極110と、その櫛歯電極100上に空隙310を形成する空隙形成層220と、前記櫛歯電極110を封止する封止層250と、前記空隙形成層220と封止層250とを接着する接着層240とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、
前記封止層250が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240の側面を覆う側面めっき層460を形成し、前記櫛歯電極110と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240を貫通して、前記櫛歯電極110に接続する導電ビア420を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ技術を用いたＳＡＷデバイスの製造方法において、ダイシング工程時に生じる静電気によりＩＤＴが破壊されるのを防止したＳＡＷデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装基板母材上に複数のＳＡＷチップを配置し導体バンプでフリップチップ実装する工程と、ＳＡＷチップの外面から実装基板母材上面にかけて封止樹脂で覆うことによりＩＤＴ周辺に気密空間を形成する樹脂封止工程と、隣接するＳＡＷチップ間を切断するダイシング工程とを備え、第１の切断後の状態（ａ）において、前記ＳＡＷチップ上の少なくとも１つのＩＤＴの正負電極指間が、実装基板母材３０上に設けた結線４０を介して短絡されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂部の良好な接着力を維持し、剥がれを少なくできる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置は、圧電基板１と封止基板７とを封止樹脂により上下に気密結合し、且つ、圧電基板１と封止基板７との間の振動空間部１０を密封する第１の封止樹脂部８とを備え、四角状の第１の封止樹脂部８のコーナ部８ａには、円弧状、或いは複数の鈍角の角を有した面取り部８ｂが設けられたため、この面取り部８ｂによって、圧電基板１と封止基板７の膨張、収縮の差によるコーナ部８ａにおける応力を分散できて、第１の封止樹脂部８の良好な接着力を維持し、第１の封止樹脂部８の剥がれを少なくできる。 （もっと読む）