【課題】 圧電部品の小型化、大容量化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２，３，４の主面に櫛歯電極５，５ａ，５ｂと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極６，６ａ，６ｂ及び該配線電極に接続された電極端子８を形成した少なくとも２個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Ｃが形成されるように接合して積層し、貫通電極７，７ａが前記各圧電基板３，４を貫通して形成され、該貫通電極７，７ａが前記電極端子８に接続され、かつ、前記圧電基板２，３，４が、樹脂封止層１０により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】デュープレクサやモジュール用途の弾性境界波デバイスの製造工程数を削減することで、コストダウンを図る。
【解決手段】フィルタを形成したウェハを個片化し、位相整合回路を有する回路基板に実装し、クラッド層１４を形成するので、クラッド層１４のパターニング工程を削減することができる。すなわち、従来の弾性境界波デバイスの製造方法では、クラッド層を形成する際、電極をクラッド層で覆わないようにパターニングする必要があったが、本実施の形態ではこのようなクラッド層のパターニングが必要でないため、製造時の工程を削減することができ、製造コストを削減することができる。よって、より低コストで弾性境界波デバイスを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】振動空間を気密し、かつ衝撃に対して強固な保護構造をもつ弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配設された励振電極３と、圧電基板１上に配設されたボンディングパッド部２と、一部が励振電極３に対し空間８を介して対向する第１の保護部材６と、第１の保護部材上に設けられる第２の保護部材９と、ボンディングパッド部上に配設されるバンプと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 整合回路を内蔵しながら、小型低背で、且つ、送受信間のアイソレーション特性を改善した分波器を提供する。
【解決手段】 圧電基板１００と、圧電基板１０１の一主面に併設された、ラダー型フィルタ回路を構成する送信用弾性表面波フィルタ５及び縦多重モード型フィルタ回路を構成する受信用弾性表面波フィルタ６と、上面に圧電基板１０１を実装する回路基板１００と、送信用弾性表面波フィルタ５と受信用弾性表面波フィルタ６とをインピーダンス整合させる整合回路を構成し、且つ回路基板１００の厚み方向おいて受信用弾性表面波フィルタ６と重なる第１部分４８’を有するように回路基板１００の内部に形成されるインダクタパターン４８と、回路基板１００の厚み方向においてインダクタパターン４８の第１部分４８’と受信用弾性表面波フィルタ６との間に配置された受信側遮蔽導体３１と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材２の基板３と対向する面と、基板３の半導体部材２と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材２と基板３との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ８を設ける。このスペーサ８は、半導体部材２を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも３つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスのＩＤＴ電極周囲に適切な空間が確保できるように、シート状樹脂で封止する。
【解決手段】フリップチップ実装済チップ２を搭載した集合絶縁基板１を密封容器６内のヒーター付下治具３上に載置し、チップ２の外面に接する部分の裏側に保護フィルム５を貼り、かつ、集合絶縁基板１の表面積よりも大きいシート状樹脂４をチップ２の上面を覆い被せるように載置する。シート状樹脂４の保護フィルム５上面にヒーター付上治具７を載置し、密封容器６内を真空状態にしてから、上治具７及び下治具３のヒーターによりシート状樹脂４を所定の温度まで加熱し、シート状樹脂４が軟化状態になった時点で、加圧プレス９により押圧し、軟化した樹脂が硬化するまで保持、その後密封容器６内の真空状態を解除し、上治具７を上昇させ押圧を解除し、集合絶縁基板１を密封容器６から取り出す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁７上に設けられ櫛形電極２の励振空間６を覆う天板とを備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａとこの金属箔上に設けられたメッキ層８ｂからなり、メッキ層８ｂは金属箔８ａの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で且つ信頼性や量産性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間を構成する凹部を有し、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う絶縁性保護体６と、絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、絶縁性保護体内に設けられるとともに、配線電極３と、外部電極７の双方に接続される柱状導体５と、を備えた構成とする。
を備える （もっと読む）

【課題】基板にＬＢＯを用いたＳＡＷデバイスの通過域高域側に生じるスプリアスを抑圧すると共に、熱衝撃試験、落下試験に耐えるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】表面上にＩＤＴ電極が形成され、裏面に深さｄの溝３が形成されたＬＢＯ基板２を紫外線硬化型接着剤によりパッケージに実装したＳＡＷデバイスであって、ＬＢＯ基板２の裏面に溝３を形成する。このとき、ＬＢＯ基板２の厚さをｔ（μｍ）、ＩＤＴ電極により励振される弾性表面波の波長をλ（μｍ）、溝３の深さをｄ（μｍ）としたときに、溝３の深さｄが、８λ≦ｄ≦（ｔ−１５０）の範囲内とした。 （もっと読む）

【課題】所望でないスプリアスを効果的に抑圧することができ、良好な共振特性やフィルタ特性を得ることを可能とするＳＨタイプの弾性境界波を利用した弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】第１の媒質層２と、第１の媒質層２に積層された第２の媒質層６との境界に、インターデジタル電極３、反射器４，５を含む電極が形成されており、第１の媒質層２及び／または第２の媒質層６の境界面とは反対側の面において変位を有し、弾性境界波装置の反共振周波数よりも高域側もしくは通過帯域よりも高域側に現れる、スプリアスとなるモードを減衰させる吸音層７が設けられている、弾性境界波装置１。 （もっと読む）

【課題】紫外線透過率が悪化したＳＡＷ素子片であっても、接合剤として紫外線硬化型樹脂を有効に使用することのできるチップの固定構造を持ったＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】体積抵抗率を低下させるための酸化還元処理が施されたニオブ酸リチウム、またはタンタル酸リチウムを圧電素板１４として採用したＳＡＷ素子片１２をパッケージ２０の搭載面に固定するＳＡＷデバイス１０であって、ＳＡＷ素子片１２の周囲に塗布した紫外線硬化型樹脂３４により、ＳＡＷ素子片１２の側面と前記搭載面とを結合したことを特徴とする。このような構成のＳＡＷデバイス１０では、紫外線硬化型樹脂３４をＳＡＷ素子片１２の全周に塗布することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】素子サイズと同等に小型化が可能な弾性表面波装置、および実装構造体を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置Ｓ１は、下面に励振電極１と該励振電極１に電気的に接続される引き出し電極８，９とを有した弾性表面波素子３と、励振電極１との間に存在する封止空間を介して弾性表面波素子３と対向するように配置され、平面透視して封止空間の外側で弾性表面波素子３に対し接合されたベース基板１４と、上部が引き出し電極８，９と電気的に接続された外部回路接続用の導電材１８と、を備え、ベース基板１４は、導電材１８と引き出し電極８，９との接続箇所と対応する位置に貫通孔１５を有しており、導電材１８の下部は、貫通孔１５を介して封止空間よりも下側の高さ位置まで導出されている。 （もっと読む）

【課題】平衡度の悪化、通過特性の劣化を抑制しつつ、小型化を図ることが可能なバランスフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、１つの不平衡入力端子２２と２つの平衡出力端子１８ａ、１８ｂとの間にそれぞれ接続された２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂと、２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂの両方に接続された接地端子２６と、を具備し、接地端子２６は、２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂの両方に接続された第１配線部２４と、２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂの間であって、２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂが配置された方向に直交する方向に延在する領域Ｘで第１配線部２４に接続する第２配線部３２と、を介して２つの弾性表面波フィルタ１４ａ、１４ｂに接続されているバランスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】温度特性に優れた弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１２と、圧電基板１２の表面に設けられた弾性波を励振する櫛型電極１４と、圧電基板１２の表面上に設けられた絶縁膜２６とを具備し、絶縁膜２６の厚さは圧電基板１２の厚さより大きく、絶縁膜２６の線膨張係数は弾性波の伝搬方向における圧電基板１２の線膨張係数より小さい弾性表面波デバイス及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化でき、コストダウンできる圧電部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２ｆ上に形成されたＩＤＴ２ａからなる振動部及びＩＤＴ２ａに接続されている素子配線を有する圧電素子２を設ける。圧電素子２と接合基板１とをＩＤＴ２ａと対向するように、バンプ３及び絶縁性の樹脂枠４により互いに接着する。接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。バンプ３と接合基板１の接合基板配線１ｂとを電気的に接続する。接合基板配線１ｂと外部端子５とを、スルーホール１ａを介して電気的に互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性表面波デバイスの温度特性の向上を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ベース基板３上に圧電基板２をフリップチップ実装してその励振領域６を樹脂フィルム５で封止する弾性表面波デバイスにおいて、櫛形電極１の伝播路１２の延長領域で且つ圧電基板２の外周端近傍のベース基板３上に突起堤部１３を設けた。この構成により、弾性表面波デバイスにおける温度特性を改善できるのである。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で量産性に優れた弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２上に設けられた弾性波素子４と、基板２上に設けられ、弾性波素子４と電気的に接続された端子９と、端子９の少なくとも一部と重なる位置に第１開口部１２を有するように基板２上に設けられた第１絶縁層１０と、第１開口部１０の少なくとも一部と重なる位置に第２開口部２２を有し、弾性波素子４の上部に空洞部３が形成されるように、第１絶縁層１０及び弾性波素子４上に設けられた第２絶縁層２２と、第１開口部１２と第２開口部２２とが重なった部分を含む第３開口部３２を有し、第２絶縁層２０上に設けられた第３絶縁層３０と、端子９と電気的に接続され、第１開口部１２、第２開口部２２及び第３開口部３２に設けられたメタルポスト４０と、メタルポスト上に設けられた半田ボール５０と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】樹脂部と電極パッドとの密着性を向上させること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上に形成された弾性波素子１２と、基板１０上に設けられ、弾性波素子１２と電気的に接続し、Ａｕ膜２４とＡｕ膜２４上に接し形成され開口部を有する密着膜２６とを含む電極パッド２０と、弾性波素子１２および電極パッド２０を覆うように基板１０上に設けられ、電極パッド２０表面を露出するように形成された貫通孔を有する樹脂部３０と、貫通孔内に設けられ密着膜２６の開口部を介しＡｕ膜２４と接触するメタルポスト４０と、を具備し、密着膜２６は、Ａｕ膜２４と樹脂部３０との間に設けられている弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性波フィルタのフィルタ特性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、入力側の第１の端子１と、出力側の第２の端子２と、第１、第２の端子１、２間に電気的に接続される複数個の共振器３と、第１、第２の端子１、２と複数個の共振器３との上面に設けられた圧電基板５とを備え、圧電基板５の厚さは０．２ｍｍ未満とする弾性波フィルタとしたものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品のパッケージサイズの小型化と、中空部への封止樹脂の侵入の阻止である。
【解決手段】 絶縁材料からなる基板６と、該基板６にフリップチップ実装された第１の圧電素子２と、該第１の圧電素子２よりも鉛直方向に上あるいは下に実装された第２の圧電素子３と、前記第１の圧電素子２及び第２の圧電素子３を封止してパッケージ化する封止樹脂１と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）