【課題】 アイソレーション特性および減衰特性を改善することができる分波器およびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ端子４、第１端子１、および第２端子２，３を有し、アンテナ端子４と第１端子１との間に配置され、ラダー型フィルタ回路を構成するための並列共振子を含む第１フィルタ５と、アンテナ端子４と第２端子２との間に配置され、且つ第１フィルタ５の通過周波数帯域よりも高い通過周波数帯域を有する第２フィルタ６と、第１フィルタ５の並列共振子とグランド部Ｇとの間に配置され、且つアンテナ端子４と電磁界結合する電磁界結合素子８と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】端子のカバー部材からの引き抜きを抑制できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、弾性波を伝搬させる圧電基板３と、圧電基板３の第１表面３ａ上に配置された櫛歯状電極６とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、第１表面３ａに対して配置され、櫛歯状電極６と電気的に接続された柱状の端子１５と、端子１５の側面を覆うカバー部材９とを有する。端子１５は、高さ方向の第１領域において、第１表面３ａ側が第１表面３ａとは反対側よりも拡径している。振動空間１７の内壁１９ａは、第１表面３ａから離れるにつれて内方に傾斜しており、振動空間１７の天井２１ａ側の角部が曲面により構成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れたＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板１１と、この圧電基板の一面上に設けたＩＤＴ電極１２と、このＩＤＴ電極１２に電気的に接続した入、出力電極１３と、ＩＤＴ電極と非接触でかつＩＤＴ電極を覆うように設けた絶縁性のカバー１４と、入、出力電極上に設けた突起電極１６と、この突起電極の側面とカバーと入、出力電極の少なくとも一部を覆い、かつカバーよりも耐湿性に優れた絶縁体層１７と、この絶縁体層の上からカバーと突起電極の側面と入、出力電極の少なくとも一部を覆う樹脂層１８と、突起電極の上端面に設けられ突起電極の上端面よりも面積の広い外部電極１９、２０とを備えたＳＡＷデバイスであって、このＳＡＷデバイスの占有面積は圧電基板の占有面積にほぼ等しく、上部の外形形状は樹脂層と外部電極とにより規定されたものである。 （もっと読む）

【課題】
占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波部品の製造方法は、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、前記櫛形電極２に電気的に接続された内部電極３ａと、前記内部電極３ａの周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１に、前記内部電極３ａ上と前記絶縁層４における前記内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、前記電極下地層１０をめっきの下地として、前記内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍の帯域外減衰量と、通過帯域外のより高周波側における帯域外減衰量とを両立させて向上させることができる弾性表面波装置、及び通信装置を得る。
【解決手段】 第１のＩＤＴ電極１の基準電位バスバー電極１ａを、伝搬方向に沿った方向の延長上で且つ第１のＩＤＴ電極１側に位置する基準電位電極１２の第１の部位２５に第１の接続配線３０を介して接続し、第３のＩＤＴ電極３の基準電位バスバー電極３ａを、伝搬方向に直交する方向の延長上にある基準電位電極１２の第２の部位２６に第２の接続配線３１を介して接続し、第２のＩＤＴ電極２の基準電位バスバー電極２ａを、第２の部位２６から基準電位電極１２に沿って第１の部位２５に向かう方向で且つ第１の部位２５と所定間隔だけ離れた第４の部位２８に第４の接続配線３３を介して接続し、基準電位電極１２の第４の部位２８と第５の部位２９との間にギャップＧを設ける。 （もっと読む）

【課題】 溶剤現像に対応可能であり、低温硬化可能であり、吸水率が十分に低く、耐湿熱性に優れ、厚膜でも解像度に優れ、硬化物が高いガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、上記（Ｂ）重合性化合物が、分子内にアミド結合及び２以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低背化することが可能な弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１と、この圧電基板１の表面に設けられた複数の櫛形電極２および複数のパッド電極３と、前記複数の櫛形電極２間および櫛形電極２とパッド電極３との間を接続する配線４と、前記圧電基板１の上に設けられ、かつ櫛形電極２を囲む側壁５と、この側壁５の上に設けられ、かつ前記櫛形電極２の励振空間８を覆う天板６と、前記天板６および圧電基板１の表面を覆う封止樹脂９と、この封止樹脂９の上に設けられ、かつ前記パッド電極３と電気的に接続された外部端子１１とを備え、前記配線４の上に天板６に至る柱状部１２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスと他の電子部品とが同時にトランスファーモールドされた電子部品モジュールについて、小型化、低背化、高信頼性化が可能な電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板５２に弾性波モジュール４０及び電子部品４２，４４が搭載され、トランスファーモールド樹脂４６で覆われている。弾性波モジュール４０は、弾性波デバイス１０，１０ｋが共通基板３０に搭載され、被覆樹脂３２で覆われている。弾性波デバイス１０，１０ｋは、圧電基板に形成された弾性波励振電極の周囲が構造体により封止され、振動空間１３，１３ｋが形成されている。被覆樹脂３２は、弾性波デバイス１０，１０ｋの振動空間１３，１３ｋを封止する構造体と共通基板３０との間にも配置される。被覆樹脂３２のガラス転移温度は、トランスファーモールド樹脂４６のガラス転移温度より高い。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳデバイスや圧電デバイスや弾性表面波デバイスを個別に良好に封止して保護して良好に動作させることができ、かつ生産性に優れるデバイス装置を提供すること。
【解決手段】 基板１上に機械的駆動部２が配置されてなるデバイスの機械的駆動部２と、基板１上に形成され機械的駆動部２に接続された配線導体４とを、基板１上に形成された樹脂材料から成る封止部材３の空間５内に封止しており、封止部材３に、上面から空間５内に貫通して配線導体４に接続された金属材料から成る貫通導体５が形成されているデバイス装置である。機械的駆動部２と外部との電気的な接続は配線導体４および貫通導体７を介して封止部材３の上面側で行なうことができ、機械的駆動部２を長期にわたって良好に安定して気密に封止することができるため、気密封止の信頼性に優れ、生産性に優れたデバイス装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に水晶基板を用い、ＳＨ波を利用した、端面反射波の影響が少なく、小型化したＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１０は、水晶基板７１と、水晶基板上に形成されＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなるＩＤＴ電極７２とを備え、水晶基板は、そのカット角θを結晶Ｘ軸を回転軸とした結晶Ｚ軸の回転角度とし、結晶＋Ｚ軸から結晶＋Ｙ軸側へ回転させる方向を前記カット角が負となる回転方向とした時に、カット角を結晶Ｚ軸より−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対し９０°±５°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、ＩＤＴ電極の波長で基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２とした励振波をＳＨ波としたＳＡＷデバイスであって、弾性表面波の伝搬方向と水晶基板の長辺方向の間のなす傾斜角θ_Eを０°＜θ_E＜３°とする。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍の帯域外減衰量と、通過帯域外のより高周波側における帯域外減衰量とを両立させて向上させることができる弾性表面波装置、及び通信装置を得る。
【解決手段】 第１のＩＤＴ電極１の基準電位バスバー電極１ａを、伝搬方向に沿った方向の延長上で且つ第１のＩＤＴ電極１側に位置する環状電極１２の第１の部位２５に第１の接続配線３０を介して接続し、第３のＩＤＴ電極３の基準電位バスバー電極３ａを、伝搬方向に直交する方向の延長上にある環状電極１２の第２の部位２６に第２の接続配線３１を介して接続し、第２のＩＤＴ電極２の基準電位バスバー電極２ａを、第２の部位２６から環状電極１２に沿って第１の部位２５に向かう方向で且つ第１の部位２５と所定間隔だけ離れた第４の部位２８に第４の接続配線３３を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性および耐熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、異方性を有する圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁上に設けられ櫛形電極１の励振空間を覆う天板８と、天板８および圧電基板１表面を覆うフィラー入り封止樹脂５を備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａと、この金属箔８ａ上に設けられた金属箔８ａよりも厚いメッキ層８ｂからなり、圧電基板１とメッキ層８ｂで、線膨張率の差が大きくなる方向にメッキ層８ｂを分離させたものである。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】無線機器の送信フィルタや受信フィルタを構成した場合であっても、阻止域における減衰量を十分な大きさとすることができ、良好な周波数特性を有する弾性境界波フィルタを提供する。
【解決手段】第１の媒質層１０１と、前記第１の媒質層１０１に積層された第２の媒質層１０９と、第１，第２の媒質層の境界に配置されており、電気音響変換器を構成している電極としてのＩＤＴ電極１０３〜１０５とを備え、上記電極の周期により決定される波長λと、通過帯域よりも高域側の阻止域下端の周波数との積である弾性境界波の音速が、第１，第２の媒質層１０１，１０９を伝播する遅い横波よりも小さくされており、かつ前記第１，第２の媒質層１０１，１０９を伝播する遅い横波の音速よりも弾性境界波の音速が低い、弾性境界波フィルタ１１。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子１２および電極パッド１４が形成された圧電基板１０と、弾性波素子１２の弾性波が励振する機能領域上に形成された第１開口部２２および電極パッド１４上に形成された第２開口部２４を有する第１樹脂部２０と、第１樹脂部２０上に、第１開口部２２を覆い第２開口部２４上に第３開口部３４を有するように形成された第２樹脂部３０と、第２開口部２４内の電極パッド１４上に形成された金属層４０と、を具備し、第１樹脂部２０の第１開口部２２および第２開口部２４に接する面は逆テーパであることを特徴とする弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）