【課題】小型化及び高密度実装を実現することができるＳＡＷ素子パッケージを提供する。
【解決手段】セラミックス基板２と、セラミックス基板に実装されたＳＡＷ素子３と、セラミックス基板及びＳＡＷ素子との間隙を密閉封止する樹脂材４とを備えるＳＡＷ素子パッケージ１において、セラミックス基板とＳＡＷ素子の周辺領域との間隙の少なくとも一部に樹脂材を充填する。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の急峻性を高め、通過帯域の近傍減衰量を向上したＳＡＷ素子片およびＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子片１０は、ＳＡＷの伝搬方向に沿って配置した複数のＩＤＴ２０を圧電基板１２上に設けている。そして、少なくとも１つのＩＤＴ２０は、ＳＡＷを励振する電極セル２２と、ＳＡＷを励振せずにＳＡＷを反射する電極セル２４とを備えている。このＳＡＷを励振する電極セル２２のピッチＬａと、ＳＡＷを励振せずにＳＡＷを反射する電極セル２４のピッチＬｃとは、Ｌａ＜Ｌｃの関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍のスプリアスの発生を抑制し、小型の弾性表面波装置及び通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、圧電基板１上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って、３個のＩＤＴ電極２〜４，５〜７と、それらの両側にそれぞれ配置された反射器電極８，１０とを有し、不平衡信号端子２１に並列接続された第１，第２の弾性表面波素子１４，１５が伝搬方向に並んで形成されており、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５の中央のＩＤＴ電極３，６に平衡信号端子２２，２３が接続されており、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５は、それらが隣り合う箇所における反射器電極が共通反射器電極３０からなり、その中央部の電極指ピッチが共通反射器電極３０に隣り合うＩＤＴ電極４，５の電極指ピッチより長く形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数特性を得られる弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電体２２の一面に、弾性表面波を励起させる電極部２４が設けられた弾性表面波素子２０と、電極部２４との間に空間Ｓを形成するようにして、弾性表面波素子２０がフェイスダウン実装された基板と、空間Ｓを外部から封止して、電極部２４と基板との間に密閉空間を形成するようにした樹脂部４０とを備えた弾性表面波デバイスであって、弾性表面波素子２０は、一面から突出した凸状部５０を、電極部２４の周囲に有し、凸状部５０には、密閉空間と外部とを結ぶ連絡部５２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コストアップなしで、不要なＳＡＷを吸収することができ、しかも小型化が可能
なＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】ＳＡＷ伝搬方向についてはＳＡＷチップ１５の気密空間Ｓ内に浸入する封止
樹脂３１Ａを阻止するメタルダム７を設けないようにし、浸入してくる封止樹脂３１Ａを
ＳＡＷチップ１５のＩＤＴ電極１７からＳＡＷ伝搬方向に放射される不要なＳＡＷを吸音
する吸音材として機能させるようにした。 （もっと読む）

【課題】封止信頼性を向上させた上で、容易にかつ収率よく中空に樹脂封止したデバイス装置を製造可能にした配線基板、デバイス装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１には、その表面から所定高さ突出するように配線パターン２が複数形成されている。配線基板１上には、デバイスチップ３が、機能面領域４及び電極パッドが配線基板１側を向くように、フェイスダウンで搭載されている。機能面４と配線基板１との間に空隙６を形成するため、配線パターン２は、機能面領域４と対向する対向領域の外側から、当該対向領域に延在することのないように形成され、かつ、少なくともデバイスチップ３のＡｕバンプ５に対応した位置に形成され、配線パターン２の端部によってデバイスチップ３の下部に段部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを一体化後のチップ間の機械強度の向上と再配線層の形成を同時に図ることができる。これにより，デュアルフィルタの更なる小型化が可能となる。
【解決手段】少なくとも二つの弾性表面波素子間が樹脂の充填により接続されて形成された弾性波デバイスであって，前記弾性表面波素子のそれぞれは，基板と，前記基板の表面に構成された機能部分と，前記機能部分の動作に必要な空間部分を形成する凹みを備え，且つ前記基板の表面を覆うパッケージを有し，更に前記少なくとも二つの弾性表面波素子間の樹脂の充填により接続される部分に対応する，前記少なくとも二つの弾性表面波素子のそれぞれパッケージの側面に，少なくとも一箇所以上の切り欠きを備え，前記少なくとも二つの弾性表面波素子の基板側面，背面，および前面の一部を第一の樹脂で覆い，且つ前記パッケージの側面の少なくとも一箇所以上の切り欠きに前記第一の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、部材間に設けられた機能部の部分にまで樹脂が入り込まないように出来、さらに、低圧下において、キャビティ内の空気を外部へ効率よく逃がすことができ、その結果、適切且つ容易に樹脂封止を行うことが出来、気密性の高い電子部品の製造方法、及び、前記電子部品を形成するための金型を提供することを目的としている。
【解決手段】 押圧部３３にて軟化状態にある樹脂４２を押圧し、この際、ベース基板１２と実装基板４１間の隙間Ｂに設けられた櫛歯状電極の領域にまで前記樹脂４２が入り込まないように、前記押圧部３３の樹脂４２に対する押圧力を規制する。さらにキャビティ３３ａ内の空気を効率良く外部へ逃がすために外枠部３４の下面３４ａ全域を空気逃げ部（エアベント）５０とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、密閉空間内での吸湿性を向上させ、前記密閉空間内に配置される櫛歯状電極等の所定の機能部の劣化を抑制することが可能な電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 実装基板１１とベース基板１２と、その間に密閉された空間Ｓを設けるための封止部材１４と、を有し、前記空間Ｓ内では、前記ベース基板１２の前記実装基板１１と対向する対向面に櫛歯状電極１５が形成され、前記実装基板１１の前記ベース基板１２と対向する対向面の少なくとも一部には吸湿剤２０が設けられている。したがって前記密閉空間Ｓ内での吸湿性を従来よりも効果的に向上させることが可能であり、前記櫛歯状電極１５の酸化を適切に防止できる。また、前記吸湿剤２０を、前記実装基板１１と前記ベース基板１２間の密閉空間Ｓ内に設けることで、弾性表面波デバイス１０の小型化を促進できる。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ型のＳＡＷ素子を備えるＳＡＷデバイスにおいて、機械的強度及び実装強度の向上、気密性及び耐湿性の確保により、高い信頼性及び品質を得る。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、ＳＡＷチップ５とカバー６とを直接接合したＣＳＰ型のＳＡＷ素子２と平板状のベース３とを備える。ＳＡＷ素子はベースにフリップチップ実装され、その引出電極１７，１７をベースの接続端子１９，１９と直接接続する。ＳＡＷ素子は、その外面及びベース表面を被覆するモールド樹脂４で封止されることにより、チッピングや割れ、欠け等の損傷から保護されると共に、機械的により強固に固定される。モールド樹脂が十分な気密性又は耐湿性を持たなくても、ＳＡＷ素子自体の気密性及び耐湿性が十分に確保される。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層５で覆う工程、犠牲層５を覆って各領域上に第１封止部材６を形成しそれに貫通孔７を形成する工程、貫通孔７を通して犠牲層５を除去し空間を形成する工程、貫通孔７を第２封止部材８により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー１２で覆い各領域でパッド電極３上に柱状電極１１を形成する工程、保護カバー１２及び圧電基板１下面をダイシングテープ１５及び接着用樹脂シート１４上に接着する工程、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極１１の上端面を残して覆って樹脂保護層１６を形成する工程、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の流入を阻止するダム枠の強度を確保し、小型化に対応できる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性表面波を励振または受信するデバイス機能部２１およびデバイス機能部２１に接続されたパッド部２２が形成された弾性表面波チップ２０と、外部端子と該外部端子に接続されたチップ接続用端子を有する基板とを、前記基板と弾性表面波チップ２０との間に空間を形成するように前記チップ接続用端子と前記パッド部とが接続されるとともに、弾性表面波チップ２０を覆うように絶縁性樹脂にて封止された弾性表面波デバイスであって、弾性表面波チップ２０のデバイス機能部２１を囲み絶縁性樹脂の流入を阻止するダム枠２５が略均一の幅で弾性表面波チップ２０に形成され、さらにダム枠２５の内側にダム枠２５を補強するダム補強部２６を部分的に備え、ダム枠２５とダム補強部２６とが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板の櫛歯電極及び反射器との間の空間を形成する空間形成体を簡単に形成することができる表面弾性波装置の製造方法及び表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】表面弾性波装置の製造方法は、圧電基板１２上にて櫛歯電極１３，１４及び反射器１９を覆うように犠牲層を形成する犠牲層形成ステップと、この犠牲層の表面に沿って反射器１９の近傍に開口部８を形成しつつ空間形成体７を形成する空間形成体形成ステップと、空間形成体７の開口部８から犠牲層を取り除く犠牲層除去ステップと、空間形成体７によって櫛歯電極１３，１４及び反射器１９との間に励振保護空間７ｃが形成された表面弾性波素子１１を封止樹脂によって封止する樹脂封止ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】封止性を向上することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（１）基板１２と、（２）基板１２の主面１２ａに形成された、機能部２４と、（３）基板１２の主面１２ａにおいて、機能部２４の周囲に全周に渡って配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、支持層３０と、（４）基板１２の主面１２ａに間隔を設けて対向するように支持層３０上に配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、カバー層５２と、（５）基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間を跨ぐように延在し、基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間とを覆う金属膜６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、覆い部材９が表面弾性波素子４の密封と半導体部品１０の放熱を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】機能面にＳＡＷ素子などの振動子または可動部などを持つマイクロデバイスが組み込まれてモジュール化され、不要波の減衰を促進して電気的特性を改善したマイクロデバイスモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１０の凹部１１の底面に第１電極１２が形成され、その外壁に第２電極１３が形成され、機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するデバイス基板２１と機能面側に形成された突起電極２３とを有するマイクロデバイス２０が、突起電極が第１電極に接続し、機能面が凹部の底面に接しないように、凹部内にマウントされている。機能素子部分を除いてマイクロデバイスを被覆し、機能素子が封止されて中空部分３１が構成されるように、凹部を埋め込んで樹脂層３０が形成されている。第２電極により実装基板に実装される構成のマイクロデバイスモジュールが構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上にフリップチップ実装され熱硬化性樹脂で被覆された弾性表面波素子と基板との間の気密空間の気密破壊や電極同士の短絡を防止する。
【解決手段】弾性表面波素子２が、複数の誘電体層１１および複数の導体層１２からなる積層構造を有する配線基板１の表面の縁端に近接して環状封止電極２４の内側領域が気密に封止されるようにフリップチップ実装され、表面実装部品が配線基板１の表面に実装される。配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。熱硬化性樹脂層４における弾性表面波素子２の周囲には少なくとも環状封止電極２４と熱硬化性樹脂層４とが接触しないように空洞部４１が形成されており、空洞部４１が配線基板１の表面の縁端上で外部空間と連通している。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ、ＳＡＷ素子あるいはＦ−ＢＡＲなどの機能面に振動子または可動部を持つ機能素子が形成された半導体チップが気密封止して組み込まれてなり、小型化や高集積化が可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１活性面を有し、第１活性面に突起電極１２が形成された第１半導体チップ１０と、第２活性面を有する第２半導体チップ２０とが、第１活性面と第２活性面が対向するようにして突起電極１２を介して接続されており、第１活性面及び第２活性面の間隙部分を除いて第１半導体チップ１０及び第２半導体チップ２０を被覆し、第１活性面及び第２活性面の間隙を封止して中空部分３５を構成するように樹脂層３４が形成されており、中空部分３５の内部において第１活性面と第２活性面の少なくともいずれかに可動部または振動子を有する機能素子１３が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】櫛型電極や弾性表面波の伝搬領域が確実に保護された弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に形成された櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を有する弾性表面波素子において、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆う蓋体を圧電基板１０上に設けた。蓋体は、例えば、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆うように跨ぐブリッジ状の第一の蓋体部１４と、第一の蓋体部１４を封止する封止膜１６と、第一の蓋体部１４を覆う第二の蓋体部１８と、からなる二重構造となっている。 （もっと読む）