【課題】 金属ロウ材の溶融時の金属拡散を抑制し、信頼性の高い圧電振動デバイスと圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、水晶振動板２とパッケージ部材３と蓋体４とで構成され、水晶振動板２とパッケージ部材３は金属ロウ材６によって電気機械的に接続されている。そして、前記金属ロウ材６の内部では金錫合金が形成され、金属ロウ材６の外周領域は金ｓまたは金リッチな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動素子の振動腕部の先端部を浮かし、音叉型圧電振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、第１の基部１２１ａと第１の基部より幅の狭い第２の基部１２１ｂと、第２の基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１２１ｃとを備えた音叉型圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた支持バンプＢＰと、を備え、支持バンプＢＰが、音叉型圧電振動素子の第２の基部の位置になるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値（直列共振抵抗値）を悪化させることなく小型化にも対応させ、水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量が小さくなり線形の特性が得られる高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 円盤形状に形成されたＡＴカットの厚みすべり水晶振動板２であって、前記水晶振動板２の片面には、２段階の曲率を有するプラノコンベックス研磨加工部２１，２２と、水晶振動板の端部に形成されたベベル研磨加工部２３を有してなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体の構造寸法を広い範囲で調整できると共に、均一な寸法調整を行うことができ、或いは、動作態様を変化させないＭＥＭＳデバイスの調整方法及びこれを用いた製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基板１０上に、ＭＥＭＳ構造体２０と、該ＭＥＭＳ構造体２０の周囲に外部に開口した空洞部を有する被覆構造とを形成する基板上構造形成工程と、その後、外部より前記ＭＥＭＳ構造体２０の周囲２０ＣにエッチングガスＥＧを供給して前記ＭＥＭＳ構造体の表面エッチングを気相で行う構造体エッチング工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その上に圧電体層を堆積させる表面としてふさわしい、しかし、電極層の下の犠牲層および／または直に接する下地（underlay）の研磨を必要としていない、下部電極を堆積させる向上した方法を提供すること。
【解決手段】一つの発明の特徴の音響共振器は、基材、該基材上に直接または該基材上の一層以上の中間層のトップ上に備えられた少なくとも一層のおおむね結晶性のプライマー層、該プライマー層上に備えられたおおむね滑らかなならびにおおむね結晶性の電極層、および該電極層上に備えられた圧電体層を含んでいる。該プライマー層、または該プライマー複数層の少なくとも一層は、第一結晶系に属する結晶学的構造を有しており、そして、該電極層は、第一系に対し異なる第二結晶系に属する結晶学的構造を有している。該プライマー層または前記プライマー複数層の少なくとも一層と該電極層の原子間隔は、約１５％以内にマッチする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤により水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法と、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法とでは、それぞれ用いられるパッケージは異なり、パッケージの共有化。
【解決手段】導電性接着剤７により水晶振動片５Ａのマウント電極を、第１電極パッド１および第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。導電性接着剤７とボンディングワイヤーとを併用させることにより、導電性接着剤７により水晶振動片５Ａを、パッケージ１０の第２電極パッド２へ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片５Ａを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電層の結晶性を向上できるとともに共振子全体の機械的品質係数を向上でき、且つ、堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１の一表面側の共振子３における圧電層３２がＰＺＴにより形成されている。支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されるとともに、絶縁層４に、空洞１ａに連通するエッチングホール５が形成されている。支持基板１が、互いに厚さが異なる上層基板１１と下層基板１２との積層構造を有し、支持基板１において相対的に共振子３に近い側にある上層基板１１が、単結晶ＭｇＯ基板からなるとともに、相対的に共振子３から遠い側にある下層基板１２に比べて薄く、且つ、空洞１ａが、上層基板１１の厚み方向に貫設されエッチングホール５に連通した開口部により構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧電層の結晶性を向上できるとともに共振子全体の機械的品質係数を向上でき、且つ、堅牢化が可能で、しかも、空洞を形成する際のエッチャントによる圧電層の浸食を防止可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１に、ＰＺＴ薄膜からなる圧電層３２を有する共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成され、絶縁層４に、空洞１ａに連通するエッチングホール５が形成されている。支持基板１が、単結晶ＭｇＯ基板からなる上層基板１１と、単結晶Ｓｉ基板からなる下層基板１２とで構成され、空洞１ａが、上層基板１１の厚み方向の両面側から上層基板１１に対してエッチング速度の結晶方位依存性を利用した湿式の異方性エッチングを行うことで形成された開口部１１ａと、下層基板１２の厚み方向に貫設され開口部１１ａに連通する貫通孔１２ａとで構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の固着部に加わる歪に起因する振動阻害が抑制され、安定した周波数特性が得られる圧電振動子の提供。
【解決手段】両主面１５，１７に励振電極１６，１８が形成された振動部１２と、振動部１２に連接し励振電極１６，１８から引き出された引き出し電極１６ａ，１８ａが両主面１５ａ，１７ａにそれぞれ形成された基部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０が固着されるベース２１とを備え、水晶振動片１０の引き出し電極１６ａ，１８ａが、平面視において水晶振動片１０の外周に沿って形成され、基部１３における、Ｘ軸方向と交差するＺ軸方向に沿った外周辺部１９の略中心で、一方の引き出し電極１８ａが、固着部材３０を介してベース２１に固着され、他方の引き出し電極１６ａが、ワイヤー４０を介してベース２１に固着されている。 （もっと読む）

【課題】予めＩＣチップと水晶片とを一体化した上で、水晶振動子の振動周波数の調整が容易であり、安価であって生産性が高い表面実装発振器及びその製造方法の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体１の内底面にバンプ１１を用いてＩＣチップ２を固着するとともに、外周部に引出電極を延出した水晶片３を容器本体１の内底面とＩＣチップ２との間に介在させた表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極の延出した外周部をＩＣチップ２に形成された水晶端子に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の膜厚が不均一化になることを抑制することができるバルク弾性波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板を含む第１の板状構造体と支持基板を含む第２の板状構造体とを接合し（ステップＳ１０２）、第１の板状構造体と第２の板状構造体とを接合した状態を維持したまま圧電体基板を除去加工し圧電体薄膜にする（ステップＳ１０３）ことを経て、圧電体薄膜を挟んで電極膜が対向する励振部をキャビティによって支持基板から離隔させた圧電薄膜共振子を製造する。さらに、圧電体基板を除去加工する前に最終的にキャビティとなることが予定された予定領域を犠牲体で埋め（ステップＳ１０１）、圧電体基板を除去加工した後に犠牲体を除去する（ステップＳ１０４）。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差による影響を排除し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスの提供。
【解決手段】両主面の励振電極５ａから一端部両側に引出電極５ｂの延出した水晶片２と、前記水晶片２と同一の膨張係数として一端部両側に水晶保持端子６を有する水晶板からなる台座４とを有し、前記引出電極５ｂの延出した一端部両側を前記水晶保持端子６に固着し、前記台座４を容器本体１の内底面に固着して前記水晶片２を収容してなる水晶デバイスにおいて、前記水晶片２の前記台座４に対する固着位置と前記台座４の前記内底面に対する固着位置とは、前記水晶片２及び前記台座４の長さ方向の互いに反対方向となる両端部とした構成。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化を図るのに適した音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】基部２２と前記基部２２の一端から延びてなる振動腕部２４とを有する圧電振動片本体２６と、前記基部２２の他端に接続された支持部２８とを備え、前記支持部２８は、前記基部２２の他端に沿って形成した短辺部３０と、前記短辺部３０の一側の端部および両側の端部のいずれかから前記圧電振動片本体２６の長手方向に沿って延設した長辺部３２と、実装用のアライメントパターン３６とを有し、前記アライメントパターン３６は、パッケージ側マウント電極１８ｂに対応するように、前記長辺部３２の先端側に部分的に配設されている。 （もっと読む）

【課題】衝撃時の周波数変化を防止して振動特性を良好に維持した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】容器本体の内底面に励振電極６ａから引出電極６ｂの延出した水晶片２の長さ方向の一端部両側を導電性接着剤７ａによって固着し、前記水晶片２の長さ方向の他端部を接着剤７ｂにて固定した表面実装用の水晶振動子において、前記水晶片２は少なくとも長さ方向の一辺にスリット９によって振動領域とは分離された補助枠１０を有し、前記スリット９の一端部は前記引出電極６ｂの延出した水晶片２の一端部側として前記補助枠１０が連結した閉塞端とし、前記スリット９の他端部は前記水晶片２の他端部側として開放端とし、前記導電性接着剤７ａは前記スリット９の閉塞端から一端面側に離間した前記水晶片２の一端部両側を固着し、前記スリット９の開放端となる前記連結部の他端部を接着剤７ｂにて固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる悪影響をなくした圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極２１１，２２１が形成された振動部２３と接続電極２１２，２２２が形成された保持部２４とを有する矩形状の圧電振動片２と、ベース３と、ベースの封止部で接合する蓋とが設けられ、前記ベースの搭載部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプＢにより超音波接合された圧電振動デバイスにおいて、前記圧電振動片の一端部の両端部に接続電極を形成しており、当該接続電極で導電性バンプを介して前記ベース上に圧電振動片の一端部の両端部の二つの保持部領域で電気的機械的に接合され、前記圧電振動片の一対の接続電極と当該一対の接続電極間の領域以外で圧電振動片の素地が露出した一つの保持部領域で導電性バンプが当接した状態で前記ベース上に圧電振動片を片保持した。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面に窪み部２２を有し窪み部２２とは反対側の第２面に貫通する貫通孔ＴＨを有するベース２０と、圧電振動片３０が載置される台座電極２４と、貫通孔を封止する封止電極２８と、第２面に形成される外部電極２６と、ベースに接合されたリッド１０と、を備え、台座電極２４、封止電極２８及び外部電極２６が一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】水晶板の実装の方向、姿勢を精度良く行い、接合部高さを低く、接合部面積を小さくする事により、小型薄型で高品質な水晶振動デバイスを提供すること。
【解決手段】ベース部材２０の端子電極２１と水晶振動板１０の引き出し電極１１とを金属接合膜３０とで接合することにより、水晶振動板１０とベース部材２０とを接合し、固定、電気接続する構造とした。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片に衝撃が加わっても、音叉型圧電振動片を実装するパッケージと振動腕が衝突するのを防止する音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法を提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片をパッケージに収容した圧電振動子であって、前記音叉型圧電振動片は、複数の振動腕を有する音叉型圧電振動片本体と、前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って形成され、前記圧電振動片本体に接続する第１の短辺部と、前記第１の短辺部から前記振動腕の延びる方向に向かって前記振動腕の先端より先まで前記振動腕の延びる方向に沿って形成された長辺部と、前記長辺部の先端を、前記振動腕の前記先端より先において前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って延設して形成された第２の短辺部とを備え、前記第２の短辺部の下面が前記パッケージに固定されている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子の破損を防止することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、各圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂから、基板部１１０ａの中心点の方向に向かって離間された位置に設けられている２個一対の第１の支持バンプＰ２と、第１の支持バンプＰ２の一端から容器体１１０の枠部側に沿って長辺方向に延出されている２個一対の第２の支持バンプＰ３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子本来の電気機械特性を正確に測定できる圧電素子の電気機械特性測定方法を提供する。
【解決手段】圧電素子１の同一平面上に配設された２以上の電極に接触する２以上の測定端子２ａ・２ｂと、前記電極の配設面と対向する面に接触する支持部材３と、によって圧電素子１を挟持する圧電素子１の電気機械特性測定方法である。２以上の測定端子２ａ・２ｂが圧電素子１の電極配設面の第１の中心線上で接触し、支持部材３が第１の中心線と直交方向をなす前記対向する面の第２の中心線上で接触する。 （もっと読む）