【課題】圧電素子本来の電気機械特性を正確に測定できる圧電素子の電気機械特性測定方法を提供する。
【解決手段】圧電素子１の同一平面上に配設された２以上の電極に接触する２以上の測定端子２ａ・２ｂと、前記電極の配設面と対向する面に接触する支持部材３と、によって圧電素子１を挟持する圧電素子１の電気機械特性測定方法である。２以上の測定端子２ａ・２ｂが圧電素子１の電極配設面の第１の中心線上で接触し、支持部材３が第１の中心線と直交方向をなす前記対向する面の第２の中心線上で接触する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子をパッケージに載置する際に、圧電振動子側面がパッケージに接触して特性の劣化を生じるおそれがあるので、それを防止する。
【解決手段】パッケージ１の一方の主面に凹部を持ち、凹部内に段部３，４が対向する辺に沿って形成され、該段部３，４に圧電振動子２を載置し固着材で固着される圧電振動子２の支持構造において、一方の段部３と該凹部の内壁との間に切り欠き部５が形成され、他方の段部４には前記切り欠き部５の該パッケージ１の対角線方向に切り欠き部６が設けられた圧電振動子２の支持構造である。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに対する圧電振動片の高さ方向の実装状態を精度良く検査することを可能とする圧電振動子の検査方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電振動子の検査方法は、圧電振動子１０のパッケージ４０を構成する導電性を有するリッド３８および／またはパッケージベース１２に形成された検査用金属パターン２０と、圧電振動片２４に形成された金属パターン（一方の金属パターン３２ａ、他方の金属パターン３２ｂ）との間の抵抗値または検査用金属パターン２０と他方の金属パターン３２ｂとの間のコンデンサ容量Ｃ０を計測し、圧電振動子１０の良否判定を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の搭載精度を良好としつつ製造工程を低減することのできる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】吸引用の開口部６０を有するステージ５６を備えたトレイ５０に圧電振動片３０を載せる搭載工程と、開口部６０に負圧をかけて圧電振動片３０をステージ５６に固定する吸着工程と、圧電振動片３０の入出力電極３６に導電性接着剤４０を塗布する塗布工程と、圧電振動片３０をステージ５６に吸着固定させた状態で、入出力電極３６とマウント電極とを導電性接着剤４０を介して電気的に接続する実装工程と、ステージ５６に圧電振動片３０を載せた状態で導電性接着剤４０を硬化させる硬化工程とを有し、実装工程ではトレイ５０におけるステージ５６の段差部５４を利用してパッケージベース１６に対する圧電振動片３０の搭載角度と搭載時の高さを定めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】 超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、基部の他端側２０１から突出形成された接続部２２０と、接続部２２０と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有する支持体２２とからなる音叉型水晶振動片２が、筐体１の内底面１０１に接合された構成となっている。支持体２２は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３，２２３を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド１４，１４と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】 超小型となっても振動漏れの影響を低減するとともに、耐衝撃性にも優れた音叉型水晶振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】 基部３３と、該基部の一端側３３１から一方向に突出形成された一対の振動腕３１，３２と、基部３３の他端側３３２から突出した接続部３４と、接続部３４と繋がった支持体３５とを備えた音叉型水晶振動片３が、上部に開口部５を有するベース２の内部に、前記一対の支持体の一部領域で接合され、開口部５が蓋体４で気密封止された音叉型水晶振動子１であって、振動腕および基部は音叉型水晶振動片の厚さ方向において、支持体よりも上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】 小型の振動子４であってもＩＣ及び電子部品を収納するスペースを確保できるようにし、また、ＩＣと電子部品の配線接続の妨げを無くして、振動子及び発振器の設計上の制約を小さくし、ＩＣ及び電子部品から放射される熱の影響を小さくし、所望の特性を容易に得ることができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の凹部にＩＣ７ａ及び電子部品７ｂが収納され、凹部の開口部をほぼ覆うように、振動子４と同一材質の水晶片から成る台座５が設けられ、台座５の上に振動子４が搭載された構成であり、台座５の厚さが振動子４より厚くなるよう形成し、台座５を保持する支持部８がセラミックパッケージ１の凹部の四隅付近又は短辺上に設けられた水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】シリコンまたは多の単結晶材料のエピタキシャル成長と両立し、かつ厚さに限定されず化学エッチングに対して良好な選択性をもつ犠牲層を有する基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の単結晶材料の第１および第２の部分と、２つの単結晶ＳｉＧｅ層間に位置する少なくとも１つの単結晶Ｓｉ層からなるスタックによって構成された犠牲層とを含む不均質基板からコンポーネントを製造する方法であって、前記単結晶材料の前記第１の部分と前記第２の部分の間に配置されたスタックに対して、前記第１および／または第２の部分ならびに前記第１および／または第２のＳｉＧｅ層に、少なくとも１つの開口２０を、前記Ｓｉ層に到達するように形成するステップと、該開口を通じて前記Ｓｉ層の全部または一部を除去するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】 空隙内に犠牲層が残留することが殆どなく、優れた共振特性を有する圧電共振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１６と、基板表面上に形成される共振器本体１７と、基板１６および共振器本体１７で囲まれる空隙１５と、共振器本体１７を貫通し空隙１５と連通する貫通孔１４とを含む圧電共振器１である。そして、空隙１５を形成する共振器本体１７の内壁面は、中央部において基板表面に対して平行な平坦面であり、周縁端部において基板表面とのなす角が鋭角となる傾斜面となるように構成される。さらに、貫通孔１４は、共振器本体１７を、基板１６表面に直交する方向に貫通し、共振器本体１７の傾斜面に開口するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】 基板上の配線パターンと圧電素子表面の励振電極との導通性が良好な安価な圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとの間に導電性接着剤などの導電性部材を介在させることなく、圧電素子２を配線パターン１１上に直接実装する。基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとは、溶着などの直接的接合が可能な手段により互いに機械的及び電気的に接続されている。この構成によれば、配線パターン１１と励振電極２ａとの間に介在していた導電性部材がなくなることで、その分の材料費が削減されると共に、両者間の導通性が改善される。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子を積層することによって共振デバイスを小型化する際に、積層された複数の圧電薄膜共振子間の振動の干渉を完全に排除する。
【解決手段】圧電薄膜共振子を積層構造とすることで、圧電薄膜共振子を形成する基板における占有面積を縮小することができ、共振デバイスを小型化することができる。また、第１の圧電薄膜共振子３及び第２の圧電薄膜共振子２のメンブレン領域は物理的に分離しているため、一方の共振子における振動が他方の共振子に伝わることがなく、両共振子間の振動の干渉を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲを用いた弾性波デバイスにおいてデッドスペースを減らし、弾性波デバイスの小型化を可能にする。
【解決手段】弾性波デバイスは、基板１と、基板１上に設けられた下部電極２と、下部電極２上に設けられた圧電膜４と、圧電膜４上に設けられた上部電極６とを有し、上部電極６と下部電極２が圧電膜４を挟んで対向するメンブレン領域が、空隙９を介して基板１上に設けられて構成される圧電薄膜共振器を複数備え、複数の圧電薄膜共振器が一つの空隙を共有している。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、耐衝撃性に優れ、良好な特性を有する圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 端部に近づくにつれて次第に薄肉となるように面取り加工された水晶片２の両端が、ベース１の凹部５に両持ち支持接合され、凹部５を平板状の蓋体で気密封止した水晶振動子において、平面視矩形の水晶片２の対角線上に位置する２つの端部は、凹部５の内底面８に斜対向形成された一対の搭載パッド１２，１２に対応するように接合材４を介して各々接合されている。内底面８には一対の枕部７，７が、水晶片の長辺側の自由端２４，２４より、当該長辺における固定端２５，２５の方向へ僅かに離間し、水晶片の長辺縁部に近接した位置に各々形成されている。 （もっと読む）

【課題】相互変調歪み（ＩＭＤ）の発生を抑制できる分波器を提供する。
【解決手段】分波器１００は、共振素子が梯子型に接続された送信フィルタ１００ａと、共振素子及び縦結合型弾性波フィルタ素子を含む受信フィルタ１００ｂとを備える。送信フィルタの共振素子うち送信フィルタ１００ａと受信フィルタ１００ｂとが接続される共通端１００ｘに最も近い共振素子と、受信フィルタ１００ｂの共振素子及び縦結合型弾性波フィルタ素子のうち共通端１００ｘに最も近い共振素子との少なくとも一方が、直列接続された複数の共振器１０１ａ，１０１ｂ；１０９ａ，１０９ｂ；１１１ａ，１１１ｂを含む共振器群で構成される。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片を提供する。
【解決手段】 第１の観点の圧電振動片（１００）は、基部（２３）の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕（２１）と、一対の振動腕（２１）の表裏に形成され振動腕の所定幅の２５パーセント以下の幅を有する一本のみの溝部（２４）と、基部から溝部に形成され振動腕の励振する励振電極（３３，３４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短絡を生じることなく、圧電振動片の十分な接合強度を得ることができる圧電デバイスと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４０が、矩形もしくは正方形の外形を備える板状体となるように形成され、表裏両面にそれぞれ形成された励振電極４１，４２と、一端部において、互いに離間して形成され、各一方が前記表裏の励振電極の各一方と接続されている一対の引出し電極４３，４４とを備え、前記一対の引出し電極のうち、励振電極と接続されていない方の引出し電極が、前記パッケージの内側底面に形成された一対の電極パッドのうちの一方の電極パッド３２と、当該対向面に形成された励振電極と接続されている方の引出し電極４４が、前記一対の電極パッドのうちの他方の電極パッド３３と、それぞれ接続されていて、前記一方の電極パッド３２が、前記他方の電極パッド３３よりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】安定してベース上に音叉型圧電振動片をバンプを介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】音叉型水晶振動片２は、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２と、これら第１脚部２１および第２脚部２２を突出して設けた基部２３とから構成されている。基部２３には外部と接合する接合部２７が設けられ、接合部２７には一対のメッキバンプ群３が形成されている。一対のメッキバンプ群３は、それぞれ複数点のメッキバンプ３１が形成されて構成され、メッキバンプ群３一つの総面積は、４×１０^-3〜６×１０^-3ｍｍ²に設定されている。 （もっと読む）

【課題】共振特性の低下を抑制しつつ堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視において共振子３を取り囲んで形成された絶縁層４が支持基板１に支持されるとともに、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されてなり、支持基板１の上記一表面側において上部電極３３における支持基板１側とは反対側の表面に形成された音響ミラー層２が、絶縁層４のうち支持基板１の上記一表面における空洞１ａの周部に重なる領域の支持基板１側とは反対側の表面上まで延設されている。 （もっと読む）