本発明は、無機エレクトレットベースの電気機械デバイスおよびその作成方法に関する。前記デバイスは、少なくとも1つのエレクトレット層2Eを含む誘電性積層、および誘電性積層の2つの反対面18、22上の2つの電極16、20を含む。エレクトレットは、無機エレクトレットであり、また、電気機械結合を形成する恒久的な電荷を含む。エレクトレット層の厚さは、数ナノメートルから数十マイクロメートルまで選択することができるが、略1μm未満または略1μmに等しいことが好ましい。本デバイスは、特に遠隔通信の分野に使用される。
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【課題】加工精度が良く高品質の振動片の提供。
【解決手段】本発明は、シリコンで形成される基部１と、シリコンで形成され基部１の左側面１３に一体に接続される振動部２と、振動部２などに形成される電極と、を備えている。振動部２は、３つの振動腕部片２１〜２３からなる。その振動腕部片２１〜２３のそれぞれは、面方位（１１１）面からなる上面と、その上面と対向し面方位（１１１）面からなる下面と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と接続電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Ｈにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定してイオン注入層を形成しても、圧電基板から圧電薄膜を問題なく分離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の周囲を固定治具で固定後に、水素イオンを注入して圧電単結晶基板内にイオン注入層を形成後に、圧電単結晶基板表面を固定治具で固定していた部分以外に絶縁膜を形成する。そして、この絶縁膜に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱する。このとき、圧電基板は、加熱によりイオン注入層に沿ってマイクロキャビティが発生し、またイオン注入層の端部では、イオン注入領域と非注入領域との境界部と、絶縁膜と絶縁膜の非形成領域である凹部の境界部との間にクラックが発生して分離面が生成される。これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 （もっと読む）

【課題】圧電体の酸化および還元を防ぎながら熱処理を行って、スマートカット法による圧電性の劣化を回復する圧電デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電単結晶体１にイオンを注入する（Ｓ１０１）。圧電単結晶体１のイオン注入面側に支持基板４０を接合する（１０５）。加熱により圧電単結晶体１から圧電薄膜１０を剥離する（Ｓ１０６）。圧電薄膜１０の剥離面を剥離面保護膜２５で被覆する（Ｓ１０７）。剥離面保護膜２５は、次の熱処理で圧電薄膜１０との相互拡散を防ぐ材料を用いる。圧電薄膜１０を、圧電薄膜１０における結晶のひずみや、残留イオンが無くなる温度環境および加熱時間で熱処理する（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】 外部からの衝撃を枠体６で吸収でき、また、外気の枠体６の内部への侵入を防ぐことができる圧電電子部品１を提供する。
【解決手段】 圧電基板２に、上下面に互いに対向して配置された一対の振動電極部３ａ、圧電基板２の両端部７に配置された、圧電基板２の上面または下面から各々異なる端面を経て対向する下面または上面に延出された一対の接続電極部３ｃ、ならびに圧電基板２の上下面に各々配置された、接続電極部３ｃの一方と振動電極部３ａの一方とを、および接続電極部３ｃの他方と振動電極部３ａの他方とを各々接続する一対の引き出し電極部３ｂから成る一対の電極３が形成された圧電振動素子４と、樹脂材料からなり、内側の対向する位置に一対のくぼみ５が形成された枠体６とを有し、圧電振動素子４は、両端部７が一対のくぼみ５に支持され、両端部７の両側面と端面と下面とが枠体６に当接する圧電電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、シリコン基板上に圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２と、シリコン基板２の表面に形成された金属膜３と、金属膜３上に形成された一対の振動片実装電極５，６と、一対の振動片実装電極５，６にバンプ接合されて保持されたＡＴカット型の圧電振動片７と、を備え、金属膜３の線膨張係数が１３×１０^-6／℃以上であり、且つ、金属膜３の線膨張係数とヤング率との積が１．９５ＭＰａ／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐ。
【解決手段】接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子を備えたフィルタを小型化することができるとともに、メンブレン端部にクラックが入ることを防ぐ。
【解決手段】上部電極２と下部電極３とが圧電膜４を挟んで対向する共振部（メンブレン領域）が、空隙９を挟んで基板１上に配されている圧電薄膜共振子を複数備えている。空隙９は、複数の圧電薄膜共振子の下部において連続した空間として備わっている。また、犠牲層エッチング液を注入するためのリリース孔６を備えている。これにより、複数の圧電薄膜共振子で空隙９を共有することができ、リリース孔を減らすことができ、フィルタを小型化することができる。また、共振部がエアーブリッジ型電極８で支持されていることにより、共振部の端部に応力が集中するのを防ぎ、クラック等が入ることを防止する。 （もっと読む）

【課題】接合応力が強い導電性バンプ７３を用いた場合であっても、接合応力が振動領域５２に伝わるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。また、水晶振動片２には、一対の端子電極６３，６４を導電性バンプ７３を介してベース３の電極パッド３６，３７に接合する際に基板２１に生じる接合応力が振動領域５２に伝わるのを遮断する切り欠き部８１が、振動部５１と接合部５３との間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】バンプにより水晶振動片とパッケージとを接合し、レーザー光で効率よくバンプを照射して接合できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、励振電極２０を有し、基部１８から伸びた一対の振動腕１３と励振電極２０と導通する接続電極１２ａ、１２ｂ有し、振動腕１３の両外側で基部１８から伸びた一対の支持腕１５とを有する圧電材料からなる音叉型圧電振動片１００Ａと、一対のバンプが形成された片面に有するベース部２２とを備え、一対の支持腕１５の接続電極１２ａ、１２ｂが一対のバンプに載置された状態でレーザーがバンプを照射されることによりバンプが溶融し、その後バンプが硬化することで支持腕がベースに固定される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術により形成される１つの共振子で、複数の周波数帯域や広い周波数帯域にわたった所望の共振周波数が得られるようにする。
【解決手段】層間絶縁層１０３（基板１０１）の上に離間して配置された共振子可動電極１０５と、一端が共振子可動電極１０５の一方の対向する側面に各々連結して同一直線上に配置される一対の導電性を有する直線状の共振子ばね梁１０８と、各々の共振子ばね梁１０８を層間絶縁層１０３の上に離間して支持する共振子ばね梁１０８の他端に連結する一対の電極端子１０９と、共振子可動電極１０５の他方の両側面の側の層間絶縁層１０３に固定された一対の共振子固定電極１１０とを備える。また、共振子ばね梁１０８の側部に接触する状態に、基板１０１の平面に平行な平面内で移動可能とされたロッド１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】例えば水晶などの圧電振動片を容器内部に収納した圧電振動子において、圧電振動片の励振電極と容器側の電極との接合を導電性接着剤で行っていた従来例に対して製品の信頼性向上、及び使用温度範囲の拡大化を図る。
【解決手段】圧電振動片の励振電極と容器側の電極との接合をワイヤボンディングにより行う。これによって導電性接着剤を用いる場合のガスの発生を防止でき圧電振動子の共振周波数特性の経時変化を防止して製品の信頼性を高めることができる。また導電性接着剤を用いる場合のように使用温度範囲が溶剤の耐熱性に左右されてしまうといった問題も解消でき、使用温度範囲の拡大が図られる。 （もっと読む）

【課題】複数の共振周波数を有する共振器において、従来よりも小型化を図ることが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Ｓinが入力される入力端子を、複数の端子in３，in５，in７間で切り換えることにより、導体部１１１におけるブロックに対する入力交流信号Ｓinの入力経路を切り換える。また、出力交流信号Ｓoutが出力される出力端子を、複数の端子out３，out５，out７間で切り換えることにより、導体部１１１におけるブロックからの出力交流信号Ｓoutの出力経路を切り換える。これにより、単一構造の共振器１内において、電位差が生じる絶縁膜１１２の振動部１１内での位置に応じて、複数の共振周波数ｆｒ（複数の次数の共振モード）が励起される。 （もっと読む）

【課題】パッケージとの機械的な結合強度を向上させると共に、導通性の向上も図れる水晶振動片及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶体の主面が電気軸に略平行となっており、主面の一部が導電性接着剤４２の付着するマウント部２０ａとなっている水晶振動片２０の製造方法であって、ウエットエッチングにより水晶振動片の外形を形成する際に、マウント部２０ａに、厚み方向に窪んでおり、導電性接着剤４２に含まれる導電性フィラー４２ｂの外形よりも大きな開口部を有する複数の凹部５０を形成するようになっており、凹部５０は、開口部の電気軸方向の幅寸法が、マウント部の水晶体の厚み寸法以下となるように、マスクを配置してからエッチング液に浸漬して形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】台形状とした水晶保持端子の形成を容易にした音叉型振動子を提供する。
【解決手段】音叉状水晶片２の一対の音叉腕２ｂに形成された励振電極７と電気的に接続して音叉基部２ａの一主面に設けられた一対の引出端子８（ａｂ）を、容器本体１の内壁に設けられて中央溝４によって独立した分割内壁段部の水晶保持端子５（ａｂ）に導電性接着剤９によって固着した音叉型水晶振動子の製造方法において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記分割段部の形成前の連続内壁段部上に形成された金属膜が前記中央溝４によって前記分割段部とともに同時に分割されてなり、前記水晶保持端子５（ａｂ）は対向する両側辺が底辺を二等分する中心線に対して非対称とするとともに、前記水晶保持端子５（ａｂ）の少なくても上端と前記音叉基部２ａの外側面寄りとなる底辺の一端とを結ぶ一方の側辺は前記底辺に対して９０°より小さい鋭角の傾斜線とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）のユニットでは、基地局の保守点検作業等の際に発生した振動が、恒温槽型水晶発振器に影響を与え、周波数ズレや位相雑音等の劣化を招き、ＴＶ映像の乱れや雑音の原因となるという問題点があり、外部からの振動に対する耐性を向上させて、安定した基準信号を供給できるユニットにおける発振器の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 恒温槽型水晶発振器内部の水晶片の切り欠き部１２に平行なＹ軸方向が、ユニットの挿入／抜き取り方向に一致するよう、恒温槽型水晶発振器をユニットの基板に取りつける取り付け構造であり、また、恒温槽型水晶発振器１をサブ基板２に搭載し、サブ基板２とメイン基板３とをゲルブッシュ６を介在させた状態でネジ等で固定した取り付け構造としている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部が設けられ、前記２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドは、第１の金属層と第２の金属層とを積層して一体で設けられ、前記第１の金属層の厚みが３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハの積層構造、圧力センサー素子、圧電振動子、ウェハの積層方法を提供する。
【解決手段】力を受けて変位する平板状のダイアフラム層１２、前記ダイアフラム層１２に接続される支持部（第１支持部３２、第２支持部３４）を支持する支持部層３０、前記支持部に接続され、前記支持部層３０を介して前記変位を検出する感圧素子１８を有する感圧素子層１４の順に積層される圧力センサー素子１０であって、前記支持部層３０は、前記支持部と前記支持部層３０とを連結し、前記支持部を前記ダイアフラム層１２に接続したのちに切断可能な梁３８、４０を有する。 （もっと読む）