【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板２の表面２ａからイオンを注入して、圧電体基板２内において表面２ａから所定深さの領域に欠陥層４を形成する。圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。基板接合体４０を、圧電体基板２内に形成された欠陥層４で分離して、圧電体基板２の表面２ａと欠陥層４との間の剥離層３が圧電体基板２から剥離されて支持基板１０に接合された複合圧電基板３０を形成し、複合圧電基板３０の剥離層３の表面３ａを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板３０の剥離層３の分極処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片を水平に保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、基部（２３）と基部から所定方向に伸びた一対の振動腕（２１）と一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びて形成される一対の支持腕（２２）と一対の支持腕に配置された一対の接合領域（３５）とを有する圧電振動片（１００）を有する。そして圧電デバイスは、圧電振動片を収容する底面（ＢＴ）を有し接合領域に対応する一対の導電パッド（５８）が底面に形成されたパッケージ（ＰＫＧ）を有する。パッケージの底面（ＢＴ）には、底面から導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さのサポート台（１１）が基部又は支持腕に対応する位置に形成されている。そして圧電デバイスは、一対の導電パッドと一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤（２５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な水晶振動子を提供する。
【解決手段】 パッケージ体１と当該パッケージ体に固定される電極が形成された水晶振動板２を有し、前記パッケージ体は前記水晶振動板を保持する保持部１３，１４が形成されており、前記水晶振動板は励振電極２５，２６と当該励振電極の一部が引き出された引出電極２７，２８と当該引出電極の端部電極である接続電極２３，２４が形成されており、前記水晶振動板と前記励振電極とは水晶振動板の結晶軸のＸ軸方向に沿って長軸Ｔ１を有し、Ｚ’軸方向に沿って短軸Ｔ２を有する平面楕円形状で構成され、前記水晶振動板の短軸の両端部に前記接続電極が形成され、前記接続電極と前記パッケージ体の保持部とが電気機械的に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性接着剤の圧電基板への接着状態を確認することができる水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法を提供する
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、水晶板（１３０）と、水晶板に形成された励振電極（１３１）と、励振電極から引き出された引出電極（１３３）と、引出電極に導通する電極パッド（１３２）と、実装面に形成された実装端子（１２５）と実装面の反対側の底面に形成され実装端子と導通する接続端子（１２４）とを有するパッケージ（１２０）と、接続端子と電極パッドとを接着し固定する導電性接着剤１４１と、を備える。水晶板には金属膜が形成されず電極パッドに囲まれ又は接する接着状態の検査領域（１３６）が形成され、接着状態の検査領域が電極パッドの面積の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】小型化にも対応可能な圧電振動子のスルーホールとする。
【解決手段】リッド基板と、ガラス材料で構成されるベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子のスルーホールを次の様にする。
ベース基板に１つのスルーホールを形成し、このスルーホール内に一対の貫通電極を配置して、ガラスフリット６ａを充填し、焼成により固化してスルーホールを封止する。
一対の貫通電極を１つのスルーホール内に配置することで、１つの圧電振動子対して１つのスルーホールとなり、曲げ強度をアップすることができる。また、圧電振動子の小型化にも対応することができる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１よりも厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びで接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に切欠き部１８を有し、前記スリット１６の長手方向は前記直交方向と平行であり、前記マウント部１２の前記直交方向の幅を、前記スリット１６の長手方向の幅より狭く、前記スリット１６の長手方向の両端部は、前記マウント部１２の前記両端部よりも前記緩衝部１４の前記直交方向の外周寄りにあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、前記スリット１６の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体が内在する空洞部を覆う被覆部の外にエッチング液が流出し難い構造の電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の空洞部３３内に位置し電気駆動される振動素子５と、空洞部３３の周囲を取り巻く絶縁層２９と空洞部３３とを画成する電気伝導性の包囲壁２５と、振動素子５と接続し包囲壁２５を貫通する第１配線８及び第２配線９と、を有し、第１配線８及び第２配線９が包囲壁２５を貫通する場所には絶縁層２９を溶解するエッチング液が空洞部３３から絶縁層２９に流動することを防止し包囲壁２５と第１配線８及び第２配線９とを絶縁する第１耐食絶縁膜１９及び第２耐食絶縁膜２０を備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０と、バンプ電極２４，２５を有するパッケージベース２１と、を備え、バンプ電極２４，２５と引き出し電極１５ａ，１６ａとを介して、パッケージベース２１に水晶振動片１０が載置されており、バンプ電極２４，２５は、パッケージベース２１の支持面２３から水晶振動片１０側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース２１の支持面２３の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起２４ａ，２５ａと、樹脂突起２４ａ，２５ａの表面を覆う導電性被膜２４ｂ，２５ｂと、を有し、引き出し電極１５ａ，１６ａとバンプ電極２４，２５とが、直接接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密端子の品質ばらつきによって、気密端子のリードに接続固定された圧電振動片と気密端子の金属環とがショートし、絶縁不良となり、発振停止などの不具合が発生し、圧電振動子の品質を低下させる。
【解決手段】シリンダータイプの音叉型圧電振動子において、気密端子のリードに音叉型圧電振動片を接続固定した状態で、音叉型圧電振動片の基部に、気密端子の金属環と所定の間隔を形成する面取り部を設ける。 （もっと読む）

【課題】マウントに起因する応力（歪）を低減した小型の表面実装型厚み滑り圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子４は、振動領域を備えた四角形の圧電基板５と、圧電基板５の前記振動領域の表裏両面に夫々成膜された励振電極１５ａ、１５ｂと、圧電基板５の一つの角隅部に中間部７を連接一体化されてこの中間部から圧電基板５の２つの端縁と離間しつつ並行に延びる２本の支持腕９ａ、９ｂを備えたＬ字状の支持部９と、各励振電極１５ａ、１５ｂから支持腕９ａ、９ｂに沿って夫々延びるリード電極１７ａ、１７ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】振動子の発振周波数不安定を抑制し、安定的に発振させる事ができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、及び振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】振動子作製方法は、貫通孔１４ａ、１４ｂが設けられたマスク１０を基台に載置した状態で、貫通孔内に第１の開口から充填された接着剤と接する貫通孔周りのマスク１０の側壁のうち、第１の開口を含むマスク表側側壁領域を除き、第１の開口と反対側の第２の開口を含むマスク裏側側壁領域を加熱素子２２ａ、２２ｂにて加熱する事で、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、マスク１０を基台から除去後、基台に設けられた接着剤を用いて振動板を基台に接着させる事により振動子を作製する。振動子作製用マスクは、上記加熱素子を有するマスクで、振動子用パッケージは、振動板を接着するための基台上に、振動板を接着するための接着剤の塗布領域を加熱する加熱素子を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】振動体の支持構造体の寸法精度のばらつきによる共振周波数のばらつきを小さくし、かつ、支持構造体から漏洩するエネルギー損失を極力小さくする。
【解決手段】ディスク型の振動体１と、該振動体１の両側に前記ディスク型振動体の外周部に対して所定の空隙ｇを有して、それぞれ対向して配置される駆動電極２，２と、該駆動電極２，２に同相の交流バイアス電圧を印加する手段２ａと、前記ディスク型振動体１と前記駆動電極２，２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段３，３ａとを備えた静電駆動型のディスク型ＭＥＭＳ振動子において、前記ディスク型振動体１が該ディスクの中心に直立して設けた柱状の支持構造体１ａで支持され、かつ、該支持構造体１ａの横断面形状が非円形であることを特徴とする。 （もっと読む）