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Fターム[5J108KK03]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 製造方法 (4,576) | 支持 (525)

Fターム[5J108KK03]に分類される特許

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【課題】振動腕に長溝を形成して電界効率を高めても、安定した屈曲振動を実現できる圧
電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部51と、前記基部から延びる複数の振動腕3
5,36とを備える圧電振動片であって、前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に
沿って形成され、内側に駆動電極を備えた長溝33,34が設けられており、前記長溝の
先端部において、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する長溝縮幅部33a,34
aを備える圧電振動片。 (もっと読む)


【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】励振用電極が設けられている圧電振動素子と、一方の主面に前記圧電振動素子を導電性接着剤により搭載するための圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子が設けられた搭載体と、一方の主面に窪み部が設けられた素子搭載部材と、窪み部内に設けられた搭載体接続パッドと、圧電振動素子を気密封止する蓋部材とを、備え、搭載体が窪み部に収容され、搭載体接続パッドと素子搭載部材接続端子が導電性接着剤により電気的に接続されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋体と、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】振動子の構造寸法の変化に起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路30は、基板と、該基板上に形成された固定電極12、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部13aを備えた可動電極13を有し、前記基板上に設けられた収容空間内に少なくとも前記可動部が配置されたMEMSレゾネータ10と、該MEMSレゾネータにバイアス電圧を印加する電圧印加手段と、を具備し、該電圧印加手段は、前記収容空間若しくは前記収容空間とは別の収容空間内に少なくとも一部が配置された第1の抵抗R11と、該第1の抵抗に接続された第2の抵抗R12とを備え、前記第1の抵抗と前記第2の抵抗の接続点電位を前記MEMSレゾネータの第1の端子10aと第2の端子10bのうちの少なくとも一方の端子に出力する分圧回路21を有する。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、かつ、振動片とパッケージベースとの接合強度が高く、信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、内側底面18に凹部16が形成されたパッケージベース10と、凹部16周囲の内側底面18に形成された金属層17と、励振電極50が形成された腕部44、および励振電極50と電気的に接続している引出電極52が形成された基部42を有する振動片40と、金属層17と引出電極52とを接合しているスタッドバンプ30と、を含み、振動片40は、スタッドバンプ30によって支持され、凹部16内には、スタッドバンプ30の少なくとも一部が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた圧電デバイスの小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電振動子10は、薄肉部22及び厚肉部24が形成された圧電基板を有する圧電振動片20と、圧電振動片20が搭載され、接続端子52が形成された搭載基板50と、を備え、薄肉部22に励振電極26が形成され、厚肉部24に励振電極26と電気的に接続された接続電極28が形成され、圧電基板に、周縁の一部を切り欠いた切り欠き部及び貫通孔の少なくとも何れか一方である削除部32が形成され、平面視において接続端子52の削除部32から露出している部分が、接続電極28にワイヤ58により接続されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、 パッケージベース10と、パッケージベース10の上方に形成され、パッケージベース10を封止するリッド20と、パッケージベース10およびリッド20によって形成されるキャビティー1内に収容された振動片40と、を含み、振動片40は、基部42と、基部42から水平方向に延出した腕部44と、基部42に接続し、少なくとも一部が腕部44より下方向に位置する支持部46と、を有し、支持部46の下面と、パッケージベース10の内側底面18とは、接着剤17によって接合されている。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、内側底面18に凹部16が形成されたパッケージベース10と、凹部16内に設けられた接着剤17によって、パッケージベース10に接合された支持部材30と、支持部材30によって支持された基部42、および基部42から延出する腕部44を有する振動片40と、を含む。 (もっと読む)


【課題】積層する積層基板の数を少なくし、圧電デバイスのパッケージの構成を複雑化させることなく、圧電デバイスの更なる低背化を実現する。
【解決手段】スペーサー部材1である金属バンプ1Aにより、圧電振動片5が接続される高さ(位置)を、実装面2Sと圧電振動片5との間に電子部品4が配置されるように確保し、ベース基板2の実装面2Sに、電子部品4が実装され、圧電振動片5が接続されるので、電子部品4を実装する、または圧電振動片5を接続するための積層基板をベース基板2上に積層する必要がなく積層基板を減らすことができ、パッケージ8および水晶発振器10の構成を簡略化させて、低背化を実現した水晶発振器10を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子1は、傾斜するように固定された圧電振動片2と、これを収納するパッケージ3とを有している。また、導電性接着剤39bを介して、圧電振動片2の接続電極23bとパッケージ3のマウント電極34bとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤39bは、その内部に支持体としてワイヤ38bを包含している。このワイヤ38bの上端部は、圧電振動片2の接続電極23bに接している。これにより、圧電振動片2は、ワイヤ38bにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ38bは、マウント電極34bに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】簡単な圧電振動片の接続位置の調整方法が可能な圧電振動片を用い、簡易な圧電振動片搭載装置を用いることによって、コストを低減した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス10は、表裏の主面12a,12bに形成された励振電極13a,13bと、該励振電極から延伸された引き出し電極14a,14bと、該引き出し電極から延伸された接続電極16a,16bと、該励振電極と該接続電極との間に設けられたマーカー電極15a,15bとを有する水晶振動片11が、パッケージ20に形成されたPAD電極21a,21bと接続されており、該水晶電振動片は、少なくとも該接続電極と該マーカー電極との間が光透過性を有し、該接続電極と該マーカー電極との間に該PAD電極の該励振電極側の一辺24aが配置されて該PAD電極に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 導電性バンプによる圧電振動片の接合強度を向上させ、電気的特性のバラツキをなくしたより信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極が形成された振動部と接続電極が形成された保持部とを有する直方体形状の圧電振動片2と、ベース3と、蓋とが設けられ、前記ベースの収納部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプにより接合された圧電振動デバイスにおいて、前記ベース収納部の底面には1つ以上の稜部と当該稜部に近接する面方向の異なる少なくとも2面以上の部分に形成された電極パッド38,39を有しており、前記圧電振動片の接続電極272,282は圧電振動片の稜部に近接する面方向の異なる少なくとも2面部分に形成され、前記ベース収納部の電極パッドに対して前記圧電振動片の接続電極が近接した状態で導電性バンプを介して電気的機械的に接合した。 (もっと読む)


【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片30と、ICチップ20と、水晶振動片30及びICチップ20をベース部11にマウントし内部に収容するパッケージ10と、を備え、水晶振動片30が、厚み方向に貫通する貫通孔31を有し、ICチップ20が、平面視において、貫通孔31内でベース部11にマウントされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】振動漏れおよび同相モード振動の発生を低減し、簡単な構造で振動片の小型化を可能にする。
【解決手段】基部15と、3以上の奇数本の振動腕11,12,13と、基部15と振動腕11,12,13との間に位置してそれぞれを連結する連結部14と、を備え、各振動腕11,12,13が厚み方向に振動し、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片1であって、振動腕11,12,13の厚みをt1、連結部14の厚みをt2、基部15の厚みをt3、としたとき、t1≦t2<t3、となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極33,34が設けられた貫通孔31aを有する基材31と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極14を有するとともに基材31に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材31は、貫通孔31a内に金属或いは合金からなる導電部材15が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極14が貫通孔31aの一方側を塞ぐとともに導電部材15に当接するように基材31に実装され、バンプ電極14及び接続電極33,34が少なくとも導電部材15を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】水晶板の形状に左右されることなく、水晶板をベース基板に対して平行に保持することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板2と、リッド基板3と、水晶板17の外表面に励振電極5,6とマウント電極7とが形成された圧電振動片4と、ベース基板に形成された貫通孔24,25に設けられた貫通電極13,14と、ベース基板の上面に形成された引き回し電極9,10と、引き回し電極の所定の位置に形成された金属バンプ11と、を備え、圧電振動片の長手方向の端部が先細り形状に形成されるとともに、圧電振動片が金属バンプにより片持ち状態で実装された圧電振動子1において、金属バンプが、圧電振動片の長手方向に沿って複数形成されるとともに、金属バンプの高さが、圧電振動片の長手方向の端部に対応する位置に向かって高くなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】音叉型圧電振動素子の振動腕部の先端部を浮かし、音叉型圧電振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間111が形成された容器体110と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド113a、113bに搭載され、第1の基部121aと第1の基部より幅の狭い第2の基部121bと、第2の基部の側面より同一の方向に延出する2本の振動腕部121cとを備えた音叉型圧電振動素子120と、凹部空間を気密封止する蓋体130と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた支持バンプBPと、を備え、支持バンプBPが、音叉型圧電振動素子の第2の基部の位置になるように設けられている。 (もっと読む)


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