【課題】寄生容量を増加させることなく堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のＢＡＷ共振装置は、絶縁層４における各エッチングホール５，５それぞれの周部を補強し且つ共振子３と電気的に絶縁された金属材料からなる補強部６，６が２つずつ形成されている。補強部６は、各エッチングホール５それぞれに対して、絶縁層４の厚み方向の両面に形成されており、絶縁層４における支持基板１側に形成された補強部６は、下部電極３１と同一の金属材料により下部電極３１と同じ厚さに形成され、絶縁層４における支持基板１側とは反対側に形成された補強部６は、上部電極３３と同一の金属材料により上部電極３３と同じ厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器で特性を揃えることができるＢＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一面上に設けられた絶縁層３と、それぞれ支持基板１の前記一面側に設けられた３個の共振器２ａ〜２ｃとを備える。３個の共振器２ａ〜２ｃのうち、２個の共振器２ａ，２ｂはフィルタ回路を構成し、残り１個の共振器２ｃは他のいずれの共振器２ａ，２ｂとも電気的に接続されないダミー共振器２ｃである。３個の共振器２ａ〜２ｃと、各共振器２ａ〜２ｃの下側に空洞を設けるエッチング液の導入用に絶縁層３に設けられたエッチングホール１０ａとは、３回回転対称な配置とされている。これにより、エッチングホール１０ａとの位置関係が各共振器２ａ〜２ｃで揃うから、フィルタ回路を構成する共振器２ａ，２ｂの特性を揃えることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛系圧電材料からなる圧電層の結晶性および圧電特性を向上させることが可能なＢＡＷ共振装置を提供する。
【解決手段】ＭｇＯもしくはＳｒＴｉＯ_３からなる支持基板１の一表面側に形成された音響ミラー層２と、音響ミラー層２上に形成された共振子３とを備える。共振子３は、音響ミラー層２上に形成されたＳｒＲｕＯ_３からなる下部電極３１と、下部電極３１上に形成された鉛系圧電材料（例えば、ＰＭＮ−ＰＺＴなど）からなる圧電層３２と、圧電層３２における下部電極３１側とは反対側に形成された上部電極３３とを有する。音響ミラー層２は、下部電極３１と同じ材料により形成された高音響インピーダンス層２１と圧電層３２と同じ材料により形成された低音響インピーダンス層２２とが交互に積層され下部電極３１側の最上層が低音響インピーダンス層２２により構成されている。 （もっと読む）

【課題】共振特性の低下を抑制しつつ堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視において共振子３を取り囲んで形成された絶縁層４が支持基板１に支持されるとともに、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されてなり、支持基板１の上記一表面側において上部電極３３における支持基板１側とは反対側の表面に形成された音響ミラー層２が、絶縁層４のうち支持基板１の上記一表面における空洞１ａの周部に重なる領域の支持基板１側とは反対側の表面上まで延設されている。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性を向上させ、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 ベースには３次元方向に緩衝機能を有した弾性支持体が接合された構成である。弾性支持体の保持部には圧電振動板がその両短辺の主面が保持される状態で平置き状態に搭載されている。圧電振動板の両短辺の対角位置には導電接合材Ｓが塗布され、弾性支持体と導電接合されている。圧電振動板の短辺長さＷに対して、導電接合材の長さＷｓは約３０％程度の長さに設定されている。 （もっと読む）

【課題】各共振子の機械的品質係数を向上できてフィルタ特性を向上可能なＢＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】単結晶基板からなる支持基板１の一表面側に下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する複数個の共振子３が形成され、支持基板１の上記一表面に、共振子３の下部電極３１における支持基板１側の表面を露出させる複数の断面逆台形状の空洞１ａがエッチング速度の結晶方位依存性を利用した湿式の異方性エッチングにより形成されている。また、各共振子３における各空洞１ａそれぞれの投影領域における中心部に対応する部位に、空洞１ａに連通するエッチングホール５が形成されている。各共振子３は、空洞１ａの投影領域内に圧電層３２が収まり且つ上記投影領域の外周線よりも外側に下部電極３１の外周線が位置している。 （もっと読む）

【課題】共振子全体の機械的品質係数を向上でき、且つ、空洞の形成時に共振子に発生する応力による共振子の特性の低下を抑制可能なＢＡＷ共振装置を提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成され下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する共振子３と、支持基板１の上記一表面側に形成されて支持基板１に支持され共振子３を保持した共振子保持部５とを備え、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および共振子保持部５における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されている。共振子保持部５に、蛇行した形状に形成され空洞１ａの形成時に共振子３に発生する応力を緩和する応力緩和部６が設けられている。ここで、応力緩和部６は、共振子３を全周に亘って囲むように形成され、上記蛇行した形状として断面形状がコルゲート板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動デバイスを落下させるなどして外力が音叉型圧電振動デバイスに働いた場合であっても、音叉型圧電振動片が蓋に接触したり、ベースから音叉型圧電振動片が剥がれるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動子１には水晶振動片２とベース３と蓋とが設けられている。水晶振動片２には、第１脚部２１および第２脚部２２と、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４とを突出して設けた基部２５が設けられている。水晶振動片２は、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４においてそれぞれ６点のスタッドバンプ５を介してベース３に接合され、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４それぞれにおける６点のスタッドバンプ５の接合位置は、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４の全長Ｌに対して、それらの基端面２３２，２４２から０．４１Ｌ〜０．７９Ｌの範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】オーバートーン技術を用いず、基本波及び高調波の少なくとも一つの周波数で共振することができ、しかも共振周波数を変更することができかつ従来技術に比較して小さい駆動電圧で励振できる共振器、それを用いた発振回路及びＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】基板１０上に電気的に絶縁されかつ少なくとも一個の固定端で固定された可動主ビーム３と、可動主ビーム３から延在するように形成された少なくとも一本の可動副ビーム４と、可動副ビーム４に近接するように設けられた少なくとも一個の励振電極５とを備えたＭＥＭＳ共振器が提供される。励振電極５を交流信号を用いて励振することにより、可動副ビーム４を静電気力により励振して振動させ、基本共振周波数及びその高調波周波数のうちの少なくとも一つの周波数で共振する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の接続状態の確認が容易で、且つ、導電性接着剤の接着強度を高め
ることができる圧電振動素子を提供する。
【解決手段】水晶基板２と、水晶基板２の両主面に形成された励振電極３、４と、水晶基
板２の片面側に形成された２つのパッド電極６、８と、パッド電極６上に形成される貫通
孔９と、を備え、２つのパッド電極６、８を結んだ直線の延長線上に励振電極４を配置す
ると共に、パッド電極８と励振電極４との間に位置するパッド電極６に貫通孔９を設け、
電極パッド８をリード電極７を介して励振電極４に接続し、電極パッド６をリード電極５
と貫通孔９を介して励振電極４に接続するようにした。 （もっと読む）

【課題】高い周波数安定度を得ることができると共に、小型化を図る上で好適である新規な水晶振動子を提供すること。
【解決手段】短冊状の圧電片からなる振動板の両面側に、振動板に電圧を印加するための電極が形成された一対の電極板を夫々当該振動板に対して離間して設け、これら振動板及び一対の電極板を片持ちで支持する。電極は電極板である水晶板の一面側に金属膜を形成して構成される。また前記振動板における振動領域と支持部により支持される支持領域との間に、当該振動領域及び支持領域を弾性的に分離するための貫通孔を形成する。この構成によれば、電極の応力が振動板に影響しないため、長期間に亘って高い周波数安定度が得られ、また加工が容易である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に急激な温度変化による熱ストレスが加わることがなく、圧電振動素子の破損や振動特性が不安定となることを防ぐ圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子接続用電極パッド上に導電性接着剤を設ける接着剤付着工程Ｓ１と、圧電振動素子を導電性接着剤に接触させ、且つ圧電振動素子の主面が凹部内の底面に対して接触しないように平行となる姿勢で凹部内に配置する素子配置工程Ｓ２と、導電性接着剤のみにレーザ光を照射し、この導電性接着剤を仮硬化させ圧電振動素子を支持する第１の接着剤硬化工程Ｓ３と、仮硬化した導電性接着剤を再度加熱し、導電性接着剤を完全に硬化し、圧電振動素子接続用電極パッドに圧電振動素子を導電性接着剤により導通固着する第２の接着剤硬化工程Ｓ４とを備える圧電振動素子の搭載方法。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】容器体１０の凹部空間１１の底面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１３上に、導電性接着剤４０を塗布し、圧電振動素子搭載パッド１３に塗布された導電性接着剤４０に対して圧電振動素子２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、噴出ノズル５０を容器体１０に近付け、容器体１０の凹部空間１１内にエアを噴出しながら、導電性接着剤４０を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッド１３と圧電振動素子２０とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体３０と容器体１０とを接合するための蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極が狭ピッチ化されても端子のショート等の不具合を防止することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片１は、基部１０と基部１０に支持された振動腕１８とを有する。振動腕１８に複数の励振電極２６が形成され、基部１０に樹脂突起４０が設けられ、複数の励振電極２６と電気的に接続するように樹脂突起４０に端子電極４２が形成されている。パッケージ４４は、その内部に複数の固定電極４６を有し、圧電振動片１を内部に収容する。圧電振動片１の基部１０及びパッケージ４４は、絶縁性の接着剤４８によって接着されている。複数の端子電極４２と複数の固定電極４６が対向して接触している。樹脂突起４０は、弾力性を有し、圧電振動片１とパッケージ４４の間で圧縮されている。 （もっと読む）

【課題】振動子の製造過程において振動子に必要以上の熱をかけることなく振動子片と気密端子の接合を確実に行い、信頼性の高い振動子を提供する。
【解決手段】振動子片と気密端子とを接合材で接合した振動子の製造方法において、気密端子に接合材を塗布する工程と、振動子片と前記接合材が塗布された気密端子とを相互に位置決めし支持治具に搭載する工程と、前記振動子片と気密端子とを接合する前に前記支持治具を加熱する工程と、前記接合材を溶融し前記振動子片と気密端子とを接合する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着剤の塗布量を正確に測定でき、品質、信頼性の高い圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 基板上に配置されている電極部を画像認識し、得られた画像データを平坦部と傾斜部とに２値化して平坦部と傾斜部のそれぞれの面積を算出する工程と、前記電極部に導電性接着剤を塗布する工程と、前記導電性接着剤が塗布された電極部を画像認識し、得られた画像データを平坦部と傾斜部とに２値化して平坦部と傾斜部のそれぞれの面積を算出する工程と、前記導電性接着剤が塗布された電極部の傾斜部面積と導電性接着剤塗布前の前記電極部の傾斜部面積との面積差を算出する工程と、前記面積差が所定の範囲内にあるか否かを判定する工程と、前記判定後に前記導電性接着剤が塗布された電極上に圧電振動片を搭載する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を所定の姿勢に確実に位置決めすることで信頼性の高い圧電振動子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基部とこの基部から突出した少なくとも２本の脚部を有し、前記基部と脚部との間に段差部を有する圧電素子を、ベースとカバーからなるパッケージに収容した圧電振動子の製造方法であって、少なくとも、前記基部の少なくとも一部、及び前記脚部の少なくとも一部を位置決めする一対の位置決め部材により前記圧電素子を挟み込み、前記圧電素子を所定の姿勢に位置決めする工程と、前記位置決め部材により位置決めされた前記圧電素子を前記所定の姿勢に保った状態で前記ベースに搭載する工程と、前記ベースにカバーを搭載し、前記圧電素子をパッケージに収容する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体基板の製造方法、半導体基板、および半導体基板を用いた圧電デバイスにおいて、貫通電極部と半導体基板間の浮遊容量は絶縁層の厚みに反比例するため、浮遊容量を低減させる貫通電極形成プロセスを提供する。
【解決手段】半導体基板１上に形成した犠牲層３に沿ってドライエッチングにより貫通微細孔４を形成する工程にて、貫通微細孔４の外側に、少なくとも１つの環状孔５を形成し、貫通微細孔４に熱酸化により絶縁層を形成する工程にて、貫通微細孔４表面の酸化膜と環状孔５を埋める酸化膜、及び、貫通微細孔４と環状孔５との間の半導体基板１の薄肉部に埋めこまれた酸化膜とを一体化した、絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造とした場合であっても、支持面の面積が極端に狭くなることの無い枕を有するパッケージ構造を提供する。
【解決手段】パッケージ１２を構成するパッケージベース１６に圧電振動片３０を実装するための内部実装電極２２と圧電振動片３０の自由端を支持するための枕２４とを有する圧電デバイス１０のパッケージ構造であって、枕２４は上面の面積が大きな下層構成部材２４ａの上に上面の面積が小さな上層構成部材２４ｂ
，２４ｃを配置する構成を採り、内部実装電極２２と対向する側面に、階段状の段差部を持たせたことを特徴とする。 （もっと読む）