【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡易化が図れ、精度良く製造できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ本体のガラス基板３０の厚み方向における第１の位置にレーザー光を集光させて複数の第１の改質部を形成する第１のステップと、ガラス基板３０の第１の位置からガラス基板３０の厚み方向における第２の位置にレーザー光の集光位置を移動させる第２のステップと、ガラス基板３０の厚み方向における第２の位置にレーザー光を集光させて第１の改質部に連なる複数の第２の改質部を形成する第３のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装端子の面積を小さくして製造コストを抑えるとともにハンダのクラック発生を抑えることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、プリント基板（１６０）にハンダ（１４３）で実装される圧電デバイスであって、両主面に一対の励振電極（１３１）を有する圧電振動片（１３０）と、長辺及び短辺からなる底面と底面の長辺方向の両端部に形成され一対の励振電極にそれぞれ導通するとともにプリント基板に実装される一対の実装端子（１２４）と、を有するベース部（１２０）と、を備え、一対の実装端子は、圧電デバイスがプリント基板に実装される際にハンダでショートせず且つ長辺方向にできるだけ近接した所定距離（Ｘ３）で形成され、実装端子の短辺方向の最大幅（Ｚ２）は短辺（Ｚ１）の半分以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。
【解決手段】金属芯材７ｂを有し、該金属芯材を介して電子部品４と外部とを導通させる貫通電極３２、３３を形成する貫通電極形成工程と、ベース基板４０とリッド基板とを陽極接合し、両基板の間にキャビティＣを画成する接合工程と、ベース基板の下面４０ｂに導電性材料を被膜して貫通電極に導通する外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備え、接合工程と外部電極形成工程との間に、ベース基板の下面を研磨して、該下面のうちの少なくとも外部電極が形成される部分と、金属芯材の下端面と、を同時に研磨する研磨工程を行うパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子を接合する際に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまうことを低減することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、サーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、サーミスタ搭載パッドと接続されている２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の凹部空間Ｋ２内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間Ｋ３に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、２個一対のサーミスタ素子用配線パターンの主面には、バンプＢＰ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら不良発生を極力少なく貫通電極を形成すると共に、生産性良くパッケージを製造すること。
【解決手段】貫通電極形成工程が、ベース基板４０に貫通孔３０、３１を形成する工程と、鋲体７の芯材部７ｂを貫通孔内に配設し且つ土台部７ａをベース基板の一方の面４０ｂに当接させる工程と、ベース基板に第１被覆体７０を剥離自在に貼り付けて鋲体を仮固定する工程と、第１被覆体に第２被覆体８０を重ねて固着させる工程と、貫通孔と芯材部との隙間にペーストＰを充填する工程と、第２被覆体を介して第１被覆体をベース基板から引き剥がす工程と、ペーストを焼成して硬化させた後、土台部を除去する工程と、を備え、固着工程の際、第２被覆体の一端部８０ａがベース基板よりも外方に突出するように固着させ、剥離工程の際、上記一端部を剥離操作片として利用するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良い圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子２が一体的に形成された圧電素子ウエハ１を、予め表面に導電性接着剤等の接合部材６が配されたベース基板５に突き合せて配置し、その状態で加熱処理等を適宜行うことにより接合部材６を溶着又は固化させて圧電素子２をベース基板５に接合し、その後、レーザー等により圧電素子２を圧電素子ウエハ１から分離させた上で、圧電素子２のみをそのままベース基板５上に残す形で、それ以外の領域の圧電素子ウエハ１をベース基板５上から取り除く。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができるシート状セラミックベース及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１が複数形成されるシート状セラミックベース１Ａであって、セラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、金属カバー３の開口端面に対向する位置であって特に角部方向に突出させた絶縁膜１０を形成しているシート状セラミックベースである。
【選択図】 図１２
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【課題】懸架された膜を含む弾性波共振器の製作方法を提供する。
【解決手段】第一の基板表面上にある第一圧電材料の少なくとも１つの層を含む第一の堆積を作るステップと、少なくとも１つの第二の基板を含む第二の堆積を作るステップと、次の接合ステップの前に、堆積のうちの一つの表面を、突き出たナノ構造物が局部的に与えられたままにしている、抑制された大きさの粒子の堆積又は生成により、少なくとも１つの非接合の開始領域を作るステップと、非接合の開始領域の存在に起因する、堆積同士の間に気泡を作り出す、２つの堆積をダイレクトボンディングするステップと、少なくとも第一の基板を除去するための、第一の堆積の薄層化ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 隣り合った圧電振動片からの影響がなく、ウエハ状態で各圧電振動片の周波数を別々に測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部（１２）と、を備える。ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のベースキャスタレーション（１２２ａ〜１２２ｄ）と、二対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第１の枠部とで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材と、を備え、第２の枠部の厚みが、０．３〜０．５ｍｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】側面電極の断線が発生しない圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一主面Ｍｉ及び他主面Ｍｅに励振電極１０２ａ、１０２ｂが形成される圧電振動片１０１と貫通開口１０４を隔てて引出電極１０３ａ、１０３ｂを有する枠体１０６とを有する圧電フレーム１０と、接合面Ｍ２と外部電極１２２ａ、１２２ｂが形成された実装面Ｍ３と接合面から実装面まで形成されたキャスタレーション１２４ａ、１２４ｂとキャスタレーションに形成され引出電極と外部電極とを接続する側面電極１２３ａ、１２３ｂとを有するベース部１２と、を備える。また、キャスタレーションと接合面とが交わる周長Ｌ１がキャスタレーションと実装面とが交わる周長Ｌ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができ、時間の低減をし、生産性を向上させることができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、該基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、一方の主面に設けられているサーミスタ素子搭載パッド２１２と他方の主面の角に外部接続用電極端子Ｇが設けられている絶縁基板２１０と、サーミスタ素子搭載パッドに搭載されているとサーミスタ素子１４０と、を備え、サーミスタ素子が基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間Ｋ２内に収容される様に、素子搭載部材１１０と絶縁基板２１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、励振電極をキャビティの外に形成することにより小型化された圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一主面及び他主面を有し、電圧の印加により振動する圧電振動部（１１１）を有する第１板（１１０）と、第１板の一主面に接合される第２板（１２０）と、第１板の他主面に接合される第３板（１３０）と、圧電振動部を振動させる第１励振電極（１６０ａ）及び第２励振電極（１６０ｂ）と、を備え、第１励振電極は第２板の第１板とは反対側の面に形成され、第２励振電極は第３板の第１板とは反対側の面に形成される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決の手段】貫通電極５が形成された基板１に下地金属層１２が形成されその上に下地金属層１２とはんだ付け金属層１３に熱膨張率が近く、かつ下地金属層１２とはんだ付け金属層１３とはんだ付け温度で反応しにくい金属よりなるバリア金属層１５が形成され、更にその上にはんだ付け金属層１３が形成される。そして最終的に最上層には保護金属層１４が形成される。 （もっと読む）

【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極に導電樹脂を利用するガラスよりなる基板部材をもつパッケージよりなる表面実装電子部品の回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板１には円錐形の貫通孔があけられ、貫通孔には金属棒１２が無鉛低融点ガラス５によって封止されている。
金属棒１２にはこれを被覆するスパッタ金属１７が形成されこれらを覆って導電樹脂１３が形成され、さらにこの導電樹脂に金属電極１４が形成される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極１１１、１１２、１１３と、前記第２面側に配された第２面側電極１２１、１２２、１２３との間を導通するスルーホール導通部１３１、１３２、１３３を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極１１１、１１２とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなる。 （もっと読む）