【課題】貫通電極における空隙の発生を抑制すること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、凹部３０、３１に導電部材９を配置する導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材６ａを充填する充填工程と、充填材６ａを乾燥させる乾燥工程と、を有し、充填工程中に、または充填工程と乾燥工程との間に、充填材６ａに超音波Ｓを印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】第１研磨工程では、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに比べて第２面４０ｂの表面粗さが小さくなるように研磨し、第２研磨工程では、金属ピン３７を第２面４０ｂから露出させるとともに、第１面４０ａと第２面４０ｂの表面粗さが同等になるように研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に絶縁物質部（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電部材が第１基板から離脱するのを抑制しつつ低コスト化を図ること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０の第１面４０ａに凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、第１面４０ａ側から凹部３０、３１に導電部材９を挿入し、第１基板４０と導電部材９とを当接させる導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材を充填する充填工程と、を有し、導電部材配置工程の後で、充填工程の前に、第１基板４０に静電気を帯電させ、第１基板４０に導電部材９を静電気力によって吸着させる吸着工程を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤と封止ガラスとを使って第１板と第２板とを接合し、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面Ｍ２とを有する第１板１２Ａと、封止材ＳＬによって端面に接合して圧電振動片を密閉する第２板１１Ａとを備える。また、封止材は封止ガラス膜ｇ１、ｇ２、ｇ３と接着剤ｐ１、ｐ２とを含み、封止ガラス膜と接着剤とが端面を周回するように環状に配置される。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片（水晶片）とマウント面との隙間、および圧電振動片と蓋体（カバー）との隙間を確保して、圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】第１の基板１上に形成された第２の基板２上に駆動回路１１が配置されていることに対し、第１の基板１上に水晶振動片８が配置されているので、水晶振動片８は第２の基板２上から第１の基板１上まで隔てた低い配置、つまり下方への配置となり、水晶振動片８が第１の基板１上から第２の基板２上までの寸法分だけ、水晶振動片８の上方の隙間に余裕ができる。このため、水晶振動片８、特に水晶振動片８の他端部８ｂを、第１の基板１に接触させずに第１の基板１から離れさせても、水晶振動片８の上方の隙間に余裕があるので、水晶発振器１０の薄型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接合材のはみ出しが防止されて振動特性が維持された圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電圧の印加により振動する圧電振動片（１３０）を有する圧電デバイスは、圧電デバイスのパッケージの一部を構成し、外周に枠状の第１接合面（１１３）を含む第１接合領域（１１２）を有する第１板（１１０）と、圧電デバイスのパッケージの一部を構成し、第１接合面に対応する第２接合面（１２３）を含む第２接合領域（１２２）を有する第２板（１２０）と、第１接合面及び第２接合面に形成され、第１板と第２板とを接合する枠状の接合材（１５０）と、を備え、第１板の第１接合領域又は前記第２板の第２接合領域のうちの少なくとも一方には第１接合面又は前記第２接合面から凹んだ枠状溝（１２６）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 電圧の印加により振動する励振部（１３２）と励振部の周囲を囲む枠部（１３３）とを有し、Ｘ軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸により規定されるＡＴカット水晶材により形成される水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合されＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸により規定されるＺカット水晶材により形成されるベース（１１０）と、枠部の他主面に接合されＺカット水晶材で形成されるリッド（１２０）と、を備え、水晶素子のＺ’軸とベース及びリッドのＸ軸又はＹ軸との方向が一致している。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で内部空間の窒素を減少させてＣＩ値を良好にする水晶デバイスの提供。
【解決手段】凹部を有する基体２と、凹部の開口端面に接合して基体２に接合して内部空間５を形成する蓋体４と、内部空間５に収容された水晶片３とからなる水晶デバイス１において、基体２には窒素吸蔵特性を有する窒素吸蔵合金１０が接着剤１１によって接合されて、内部空間５には窒素吸蔵物質１０が露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部３１は多数個の凹部３１１が形成されている。凹部３１１は上ろう部３１ｂは貫通した構成で、下ろう部３１ａは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体からなり、半導体素子１４と、圧電振動片１５がセラミック基体１１の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ１０において、同一平面上に、半導体素子１４と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド１６と、圧電振動片１５と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド１７と、接続用端子パッド１６及び／又は接合用端子パッド１７から圧電振動片１５の下方部分の位置に延設する導体配線パターン１８と、圧電振動片１５の他方の端部の下方部位の導体配線パターン１８ａの上面に、圧電振動片１５と導体配線パターン１８、１８ａとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材１９を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ホット端子に対するプローブピンの当接確実性の向上を図ると共に、半田引き付け量を制限することのできる発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２と、ＩＣ３８を備えるベース基板３０とを半田ボール４２を介して上下に接続した発振器１０であって、振動子１２の下面には、半田ボール４２との接続用に形成された接続用金属膜２２とホット端子１８とが設けられ、前記ホット端子１８は振動片２６と電気的に導通し、接続用金属膜２２よりも面積が大きく、ホット端子１８の形成領域には、導電性を有する金属膜と、前記金属膜よりも半田ぬれ性の低い撥液部２０が形成され、撥液部２０は、接続用金属膜の面積と同じ、または実用上概ね同じ面積となる実装部１８ａを囲うように配置され、少なくとも一部において、実装部１８ａの金属膜と実装部１８ａの外側に位置する金属膜１８ｂとの導電性が確保されるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減させ且つ正確な周波数で発振する水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法は、電極と枠体とを含む水晶フレームを複数有する水晶ウエハを用意する工程と、ベースを複数有するベースウエハを用意する工程と、開口部を含む第１リッドを複数有する第１リッドウエハを用意する工程と、開口部を封止する第２リッドウエハを用意する工程と、水晶ウエハ、ベースウエハおよび第１リッドウエハを接合する第１接合工程と、第１接合工程後に水晶振動片の振動周波数を測定しこの測定結果に基づいて第１リッドの開口部を介して電極の厚みを調整する調整工程と、調整工程後に、第２リッドウエハを第１リッドウエハに接合する第２接合工程と、個々の水晶デバイスに分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）