【課題】熱を利用することなく蓋部材と素子搭載部材とを接合することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材に電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と。凹部空間を備え凹部空間の底面の縁部に沿って環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグに、蓋部材と突起部とが接触するように蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、蓋部材を間に挟んで封止用枠部が突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、第二のジグを素子搭載部材の他方の主面に接触させ、凹部空間の開口部から底面に向かう向きに平行な向きの圧力を第二のジグに加え、突起部により変形された蓋部材の一部を素子搭載部材の封止用枠部に押し込み、素子搭載部材と蓋部材とを接合させ電子部品素子を気密封止する封止工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤による接着剤硬化物層におけるリークが生じ難く、気密封止性に優れた中空部を有する電子部品を提供する。
【解決手段】組合わさって中空部を内部に構成する複数のケース部材２、４と、中空部に位置している電子部品機能部と、複数のケース部材２、４を接合している熱硬化型接着剤の接着剤硬化物層５，６とを備え、該接着剤の未硬化時のｔａｎδが１．２５以下である、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の側壁部２３及び第１封止層３０に覆われた空洞部３３内に位置する可動部７ｂと、空洞部３３内に設置され空洞部３３内の気体を吸着する第１ゲッター部３４及び第２ゲッター部３５と、基板２と対向する場所に位置する第１封止層３０及び第２封止層３２と、を備え、第１封止層３０は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを有し、第２封止層３２は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを封止する。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体の可動部が固定部に密着するときにも可動部と固定部とを離すことができる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の包囲壁２６及び第１封止層３３に覆われた空洞部３６内に位置する可動部７ｂと、可動部７ｂと対向する場所に位置する第１封止層３３と、を備え、可動部７ｂは基板２と第１封止層３３との間に位置し、可動部７ｂと第１封止層３３とは少なくとも一部が導電体である。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決手段】基板１に下地金属１２が形成され、その上に、一方はＮｉ又はＮｉ合金、他方はＣｏ又はＣｏ合金である第１のはんだ付け層１５、更にその上の第１のはんだ付け層１５より薄い第２のはんだ付け層１６を形成する。その上の最上層には保護金属１４が形成する。第１にはんだ付け層１５の厚さは０．２μｍ以上２．０μｍ以下、第２のはんだ付け層１６の厚さは０．００５μｍ以上０．３μｍであり、はんだ付け金属層１３の厚さは０．２０５μｍ以上、２．３μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ品質を高め、生産性を向上させると共に、精度の高い周波数調整及び電気検査ができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のベース基板の水晶保持端子４と実装端子３とを接続する２つのスルーホール２ｃの内、第１のスルーホールが、当該矩形領域の対向する２辺の内の一辺上に設けられ、第２のスルーホールが、他方の辺上で矩形領域の中心に対して第１のスルーホールの位置とは略点対象となる位置に設けられ、空き端子となる実装端子３に接続する第３のスルーホールが、第１のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第１のスルーホールとは反対側に等距離の位置に設けられ、空き端子となる実装端子３に接続する第４のスルーホールが、第２のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第２のスルーホールとは反対側で等距離に設けられた表面実装水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】小型圧電振動子であり落下等の衝撃に強い圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動子１は、圧電振動素子４と、これを収容するパッケージと、を備えている。圧電振動素子１は、複数の振動腕９ａ、９ｂ、これらを連接する基部５、各振動腕９ａ、９ｂの他方の端部に設けた錘部９ａ、９ｂを備えた圧電基板４ａと、各振動腕の表裏面に形成され励振電極と、を備えている。パッケージは、素子搭載パッド１８、及び実装端子１６を備えた絶縁基板１１と、気密封止する蓋体３５と、絶縁基板１１上面には圧電振動素子４の各錘部９ａ、９ｂ及び基部５の先部と対向する部位に夫々金属、又は高分子からなる緩衝材２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の欠けを低減することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第１の枠部とで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、基板部の他方の主面の４隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、第２の凹部空間を構成する一方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第３の凹部と第４の凹部が設けられており、一方の辺と平行となる他方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第５の凹部と第６の凹部が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貫通孔が適正に形成されるベースウエハを使って圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスを製造する製造方法は、ベースウエハはガラス又は圧電材からなりベースウエハの第１面とその第１面の反対側の第２面とに耐蝕膜を形成する耐蝕膜形成工程（Ｓ１２１）と、耐蝕膜上にフォトレジストを形成し露光した後に貫通孔に対応する耐蝕膜を金属エッチングする金属エッチング工程と（Ｓ１２１、Ｓ１２２）、金属エッチング工程後にガラス又は圧電材をエッチング液につけてベースウエハの第１面と第２面とからウェットエッチングしガラス又は圧電材が貫通する手前までエッチングするウェットエッチング工程（Ｓ１２３）と、第２面に耐蝕膜が形成された状態で第２面側から研磨材を吹き付けるサンドブラスト工程（Ｓ１２４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、引出電極が支持部の側面に形成されている圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、第１主面（３８ａ）及び第２主面（３８ｂ）に一対の励振電極（３５ａ、３５ｂ）が形成された四角形状の振動片（３１）と、この振動片を取り囲む枠部（３２）と、振動片と枠部との間に形成された一定幅の貫通溝部（３４）に振動片と枠部とをつなげて支持する支持部（３３）と、一対の励振電極から支持部を介して枠部まで形成された一対の引出電極（３６ａ、３６ｂ）とを有する圧電基板（３０）と、枠部の第１主面に接合されるリッド部（１０）と、枠部の第２主面に接合される底面（２５ａ）と、底面とは反対側の実装面（２５ｂ）とを含むベース部（２０）と、を備える。第１主面に形成された引出電極は、振動片の励振電極と重なり合わない領域で一定幅の貫通溝部の側面を介して第２主面に伸びている。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（２００）は、電圧の印加により振動する励振部（３２）を有する水晶片（２３０）と、水晶片が載置され、水晶片側の底面（２３）と底面の反対側の下面（２２）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるベース（４７）と、ベースに接合されて水晶片を密封し、水晶片側の天井面（１２）と天井面の反対側の上面（１１）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるリッド（１０）と、を備え、上面、下面、底面、天井面の少なくとも２面は励振部の表面粗さよりも粗い粗面を有する。 （もっと読む）

【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０と、バンプ電極２４，２５を有するパッケージベース２１と、を備え、バンプ電極２４，２５と引き出し電極１５ａ，１６ａとを介して、パッケージベース２１に水晶振動片１０が載置されており、バンプ電極２４，２５は、パッケージベース２１の支持面２３から水晶振動片１０側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース２１の支持面２３の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起２４ａ，２５ａと、樹脂突起２４ａ，２５ａの表面を覆う導電性被膜２４ｂ，２５ｂと、を有し、引き出し電極１５ａ，１６ａとバンプ電極２４，２５とが、直接接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部とからなる素子搭載部材と、第１の凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の４角に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、を備え、圧電振動素子用電極端子が、第２の枠部短辺側の隣り合う２つの角部に設けられ、前記サーミスタ素子用電極端子が、第２の枠部短辺側の異なる他の２つの角部に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）