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Fターム[5J108KK04]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 製造方法 (4,576) | 容器の製造 (1,089)

Fターム[5J108KK04]に分類される特許

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【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子1は、引き出し電極15a,16aを有する水晶振動片10と、バンプ電極24,25を有するパッケージベース21と、を備え、バンプ電極24,25と引き出し電極15a,16aとを介して、パッケージベース21に水晶振動片10が載置されており、バンプ電極24,25は、パッケージベース21の支持面23から水晶振動片10側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース21の支持面23の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起24a,25aと、樹脂突起24a,25aの表面を覆う導電性被膜24b,25bと、を有し、引き出し電極15a,16aとバンプ電極24,25とが、直接接合されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、第1の凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第2の凹部空間内に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、第2の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、を備え、圧電振動素子用電極端子が、第2の枠部短辺側の隣り合う2つの角部に設けられ、前記サーミスタ素子用電極端子が、第2の枠部短辺側の異なる他の2つの角部に設けられていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】外部電極の間隔を広く確保し、実装時の製造不良を抑制できるパッケージ、パッケージ製造方法、および圧電振動子を提供する。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ16内に、圧電振動片4(電子部品)を封入可能な圧電振動子1(パッケージ)であって、前記複数の基板のうち、ベース基板2(第1基板)を厚さ方向に貫通し、ベース基板2の内側とベース基板2の外側に設けられた外部電極21,22とを導通する複数の貫通電極34,35を備え、各貫通電極34,35は、ベース基板2の外部電極21,22側に露出している電極間ピッチが、ベース基板2の内側に露出している電極間ピッチよりも広くなるように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内の気密を良好に維持でき、耐環境性に優れた低コストなパッケージおよび圧電振動子の提供を課題とする。
【解決手段】ガラス材料からなるベース基板2に、厚さ方向に貫通する貫通孔33,34を形成し、この貫通孔33,34を塞ぐように貫通電極13,14を設けた圧電振動子(パッケージ)において、貫通電極13,14は、貫通孔33,34の内周面33a,34aに形成された多層積層膜43と、貫通孔33,34を塞ぐように充填されたガラス部材46とを備え、多層積層膜43は、ベース基板2の内外を導通させる導電層43bと、導電層43bの貫通孔33,34の内周面33a,34a側に形成され、ベース基板2に密着可能な第1密着層43aと、導電層43bのガラス部材46側に形成され、ガラス部材46に密着可能な第2密着層43cと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】素子搭載部材の側面からはみ出るように露出されている電解めっき用配線パターンが搬送治具に接触することを低減し、圧電デバイスの生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材110の側面からはみ出るように露出されている電解めっき用配線パターン113をレーザにより除去する電解めっき用配線パターン除去工程と、導電性接着剤DSによって、素子搭載部材110に圧電振動素子120を搭載する圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤DSを加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッド111と前記圧電振動素子120とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材130と素子搭載部材110とを接合するための蓋部材接合工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】格納空間への封止材の流入を防止しながら、接合強度または機密性を安定的に確保した封止構造を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片5がベース4の主面にマウント接続され、蓋3はフランジと凹形状の内表面とを有し、圧電振動片5を収納するようにフランジとベースとが封止され、蓋3がフランジから前記内表面へと連続する連続曲面を有することを特徴とする圧電デバイス1、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部111の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド118に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体119を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン114の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】貫通電極の気密性を良好に維持することができるパッケージおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品を封入するためのキャビティを形成可能な複数の基板を有し、これら複数の基板のうち、ガラス材料からなるベース基板2(第1基板)に、厚さ方向に貫通する貫通孔33,34を形成し、この貫通孔33,34を塞ぐように貫通電極13,14を設けたパッケージにおいて、貫通電極13,14は、粉末ガラス45(粉末体)と、この粉末ガラス45と貫通孔33,34との間隙を充填する充填金属46とからなり、粉末ガラス45の線膨張係数は、充填金属46の線膨張係数よりも小さく設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な電気的特性を維持しつつ小型化が可能なパッケージおよび圧電振動子の提供を課題とする。
【解決手段】圧電振動片4(電子部品)を封入するためのキャビティを形成可能な複数の基板を有し、前記複数の基板のうちベース基板2に、前記キャビティ用の凹部16を形成すると共に、この凹部16とベース基板2の外面側との間を貫通する複数の貫通電極13,14を設けたパッケージであって、凹部16の側壁16a,16bに、圧電振動片4と貫通電極13,14とを電気的に接続するための引き回し電極9,10を配索したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ50(第1基板)の内面に形成された接合膜35(接合材)と、ベース基板用ウエハ40(第2基板)の内面とを陽極接合して圧電振動子(パッケージ)を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ50の外面に第1ヒータ71を当接させ、ベース基板用ウエハ40の外面に第2ヒータ72を当接させて加熱する予備加熱工程S60と、接合膜35を陽極とし、ベース基板用ウエハ40を陰極として陽極接合する陽極接合工程S70と、を有し、予備加熱工程S60は、スペーサ75を配置し、スペーサ75を介してリッド基板用ウエハ50およびベース基板用ウエハ40を重ねた状態で行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ベース部とリッド部との接合強度が強く、圧電デバイスの外側からキャビティ内へ又はその逆の気体等のリークが少ない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は電圧の印加により振動する圧電振動片(10)を収納する。圧電デバイスは、平面の周囲に所定の幅で形成された第1端面(M1)を有するリッド部(11)と、リッド部と異なる熱膨張係数を有しリッド部の第1端面に接合される第2端面(M2)と第2端面から凹んだ凹部とを有するベース部(12)とを備える。リッド部の第1端面とベース部の第2端面とは粗面であり、粗面には金属膜(AC1、AC2)がそれぞれ形成され、リッド部とベース部とは金属膜同士の間に形成された封止材(LG)で接合される。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動片の小形化を実現しながら耐衝撃性能と電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片2とベース4と蓋5とを有してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記ベースの収納部には前記圧電振動片の一端辺21が搭載される電極パッド51を有する保持台42と当該圧電振動片の他端辺22が配置される補助保持台43とを具備し、前記電極パッドの上面には前記圧電振動片の一端辺の外周近傍に設けられた堤部511と、前記圧電振動片の保持台側の主面と接触する凸部512とを具備してなり、高さが補助保持台>堤部>凸部として構成され、前記圧電振動片の保持台側の導電性樹脂接着剤Dのみにより前記圧電振動片と保持台の電極パッドとが接合され、当該電極パッドから補助保持台にかけて圧電振動片の他端辺がベース開口部に次第に近接した状態で保持した。 (もっと読む)


【課題】表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図りつつ周波数を高精度に調整する。
【解決手段】音叉型圧電振動子は、実装面の電極パッド16上に音叉型水晶振動片12を基端部12aで導電性接着剤17により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分10と透明な薄板の蓋部分11とからなるパッケージを備える。ベース部分の実装面は、水晶振動片の振動腕の自由端部12bに隣接する部分に形成した凹部18を有する。振動腕は自由端部に金属の重り部を有し、パッケージの封止後に蓋部分を透過させてレーザー光を照射し、金属重り部を溶融除去して圧電振動片の周波数を調整すると、飛散した金属の多くが実装面の凹部内に付着する。 (もっと読む)


【課題】特性が劣化することを抑制しつつ、低背化を実現すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板10上に設けられた直列共振子12および並列共振子14と、圧電基板10上に設けられた、直列共振子12および並列共振子14と電気的に接続する信号配線20と、直列共振子12および並列共振子14の櫛型電極18の電極指上に空洞32を有し空洞32の上面を覆うように設けられた金属板28と、圧電基板10上に、信号配線20上に位置しない部分に設けられた、金属板28を支持する支持柱30と、金属板28と支持柱30とを覆うと共に、空洞32の側面に接する絶縁部34と、を備える電子部品である。 (もっと読む)


【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4と対向して配置されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間11内における主面42,72には、電子部品素子2の電極31,43と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材(ゲッター膜56,76)とが配されている。ここで、ゲッター材(ゲッター膜56,76)は、内部電極と間隙65を空けて配されている。 (もっと読む)


【課題】 接合材のはみ出しによる特性の悪影響をなくした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、一対の励振電極を有する圧電片(30)を収納する。その圧電デバイスは、周辺に環状に形成された第1接合面(M1)と第1接合面から凹んで形成されたリッド側凹部とを有するリッド(10)と、第1接合面に対応し環状に形成された第2接合面(M2)と第2接合面から凹んで形成されたベース側凹部とベース側凹部から突き出た形状で且つ圧電片を載置する一対の台座(45)とが形成されたベース(40)と、一対の台座に載置された音叉型水晶振動片(30)と、第1接合面と第2接合面との間に環状に配置され第1接合面と第2接合面とを接合する非導電性の接合材(48)と、を備える。そして第2接合面(M1)と一対の台座(45)とが同一面高さに形成される。 (もっと読む)


【課題】製造が容易な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、筐体20と、電子部品本体10とを備えている。筐体20は、底壁部21aと、額縁部21bと、支持部21c1とを有する。額縁部21bは、底壁部21aの周囲に設けられている。額縁部21bは、底壁部21aから突出している。支持部21c1は、底壁部21aの上に突出して設けられている。電子部品本体10は、支持部21c1によって支持されている。底壁部21aは、少なくとも一つの角部21a1を有する。支持部21c1は、角部21a1において、額縁部21bからの距離が角部21a1の先端側に向かって単調減少するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】枠体の幅も狭いながらも圧電振動片のリークが少なく且つ外部からの衝撃などにも強い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、圧電振動片(101)と圧電振動片から貫通開口(108)を隔てて配置され枠体(105)と支持部(104)とが形成され第1面(Me)と第2面(Mi)とを有する圧電フレーム(10)と、第1接合面(M1)が形成されたリッド部(11)と、外部電極(125)が形成される実装面(M4)と第2接合面(M2)が形成された底面とを有するベース部(12)と、第1接合面と枠体の第1面との間に環状に形成された第1封止材(LG1)と、第2接合面と枠体の第2面との間に環状に形成された第2封止材(LG2)と、を備える。また、第1封止材及び第2封止材の少なくともいずれか一方が、枠体の貫通開口側の側面(M3)に形成されている。 (もっと読む)


【課題】振動子の発振周波数不安定を抑制し、安定的に発振させる事ができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、及び振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】振動子作製方法は、貫通孔14a、14bが設けられたマスク10を基台に載置した状態で、貫通孔内に第1の開口から充填された接着剤と接する貫通孔周りのマスク10の側壁のうち、第1の開口を含むマスク表側側壁領域を除き、第1の開口と反対側の第2の開口を含むマスク裏側側壁領域を加熱素子22a、22bにて加熱する事で、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、マスク10を基台から除去後、基台に設けられた接着剤を用いて振動板を基台に接着させる事により振動子を作製する。振動子作製用マスクは、上記加熱素子を有するマスクで、振動子用パッケージは、振動板を接着するための基台上に、振動板を接着するための接着剤の塗布領域を加熱する加熱素子を有する。 (もっと読む)


【課題】 水晶側面電極とベース側面電極とが断線せず確実に電気的に接続されるように圧電デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、圧電振動片(21)と外枠(22)とを有し第1キャスタレーション(204)が形成される圧電フレーム(20)と、接着剤(13)により外枠に接合され第2キャスタレーション(124)が形成されるベース部(12)と、リッド部(11)とを備える。圧電フレームは、励振電極と第2引出電極と、第1キャスタレーションに形成された第1側面電極とを有する。ベース部は、第2キャスタレーションに形成された第2側面電極と、外部電極とを有する。第1及び第2キャスタレーションには、第1側面電極又は第1引出電極と第2側面電極とを電気的に接続するように一対の接続電極(14)が形成されている。 (もっと読む)


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