【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面２００における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面６１を備えた孔６０を前記主面に形成する第１工程と、内側面６１のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第２工程とから成っている。 （もっと読む）

【課題】封止材の厚さを一定に保ち、接合強度のバラツキを抑えるとともに、接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面Ｍ１とその第１面の反対側の第２面Ｍ２とを有する第１板４０と、第３面Ｍ５とその第３面の反対側の第４面とを有する第２板１０とを備える。さらに、第１板の第２面と第２板の第３面との間に環状に配置され、第１板と第２板とを接合する環状の接合材ＬＧと、第２面又は第３面の少なくとも一方に形成された所定高さの突起部４５と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に環状に形成される溝部４０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第１の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第１の融点よりも高い第２の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された機能素子２０と、機能素子２０が収容された空洞部１を画成する被覆構造体３０と、を含み、被覆構造体３０は、空洞部１に連通する第１貫通孔５２および第１貫通孔５２よりも大きい第２貫通孔５４を有し、かつ空洞部１の上方に配置される第１被覆層５０と、第１被覆層５０の上方に配置され、第１貫通孔５２および第２貫通孔５４を塞ぐ第２被覆層５８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 電極の剥離及び封止材の剥離を低減して、耐衝撃性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスは、一対の実装端子が形成される第１面と、その第１面の反対側の周囲の接合面が形成される第２面と、接合面に形成される一対の接続電極と、を有する長方形状のベース板と；一対の励振電極と一対の励振電極から引き出される引出電極とを有し、引出電極が接続電極に導電性接着剤によって固定される長方形状の圧電振動片と、圧電振動片を覆うリッド板と；接合面とリッド板との間に環状に配置され、ベース板とリッド板とを封止する環状の封止材と；を備える。そして、圧電デバイスは、接続電極は封止材と重なる領域において、接続電極の側面長さを増大するように、第２面の法線方向から見て櫛歯形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】 チッピング等の発生を抑制することができる圧電振動デバイスのパッケージ部材の集合基板の切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を封止してなる圧電振動デバイス用のパッケージ部材が複数形成された集合基板１００を、複数の前記パッケージ部材に分割するための切断方法であって、集合基板１００の一主面１０１には、複数の前記パッケージ部材に分割するための分割溝５が複数形成されている。分割溝５は一主面１０１から集合基板１００の厚み方向に漸次縮幅する傾斜部５０を有しており、傾斜部５０の一部の領域から集合基板１００がダイシングブレードＢによって切断される。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、一対の励振電極を有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片を発振させる発振回路（２０）を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ（３０）と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング（４１）と、シールリングで溶接される金属製リッド（５）と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極（３６ｂ）と、を備える。そして、圧電発振器（１００）は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極（３６ｂ）とシーリング（４３）とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞（４３）が形成される。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース板の一方の主面に電極が形成され、他方の主面には電極が形成されない圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（１３１）と引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０ａ）と、実装面と接合面（１２２）とを有し実装面から接合面に至る側面から内側にくぼんだキャスタレーション（１２７）が形成されたガラス又は圧電材からなるベース板（１２０ａ）と、圧電振動片とベース板とを接合する非導電性の接合材（１４０）と、を備え、キャスタレーションが実装面から接合面側へ外側に伸びた第１面（１２７ａ）と、接合面から実装面に外側に伸び第１面よりも面積が狭い第２面（１２７ｂ）と、を有し、第１面、第２面、及び接合材の側面に形成された配線電極（１２８）が外部電極（１２５）と同じ電極層で外部電極から引出電極まで伸びている。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の静電容量を低減して周波数可変量の低下を防止することができる表面実装水晶振動子及び基板シートを提供する。
【解決手段】 水晶保持端子３の一端がコーナー端子２ａに接続し、水晶保持端子３の他端は一端に比べて短辺の中央から短く形成してパターンが形成されない領域を形成し、当該パターンが形成されない領域に対向する基板１の裏面にＧＮＤ端子４ａのパターンが形成されるようにしているので、水晶保持端子のパターン（水晶搭載パターン）とＧＮＤ端子４ａのパターンが基板１を挟んで対向しなくなる表面実装水晶振動子及び基板シートである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第１研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第２研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水晶片がカバー用ガラス基板に接触するのを防ぎ、不良の発生を抑えることができると共に、水晶振動子全体の強度を保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶片１３を搭載したベース用ガラス基板１２の上部に、キャビティ１８を有するカバー用ガラス基板１１を被せて水晶片１３を封止した水晶振動子であって、カバー用ガラス基板１１のキャビティ１８の少なくとも四隅に、キャビティ１８よりも深さが深く、面積がキャビティ１８の開口面積の１／９より小さい窪み１７を設けた水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）とベース基板用ウエハ（第２ウエハ）との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ９の製造方法において、リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）位置決め側面５１を形成する第１ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）位置決め側面４１を形成する第２ウエハカット工程と、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程Ｓ６１と、を備え、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１を各位置決め側面４１，５１に当接させて、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）